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半年2798億顆！平均每天生產15億顆！卡脖這些年，中國芯走到那一步

近幾年，中國芯遭遇了“至暗時刻”，被美“卡”住脖子，根本無法呼吸。 但這麼多年過去了，中國芯走到了那一步？ 看一組資料就能知道答案，今年上半年，中國積體電路總產量達到2798億顆，同比大漲23.1%，平均算下來，平均每天就有超過15億顆晶片在中國工廠被生產出來。 15億顆/天，這個資料有多牛？如果按秒來換算，相當於每秒能生產超17000顆晶片。這速度、這產能，不僅在中國，放眼全球，也是Top級的存在！毫無疑問，中國芯已經渡過了最艱難的時刻，一切都在往好的方向發展。
半年2798億顆！平均每天生產15億顆！卡脖這些年，中國芯走到那一步
科技#半導體#晶片#碳化硅
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被當了五十年"例外"的快閃記憶體，正在變成推理的主幹道

被當了五十年"例外"的快閃記憶體，正在變成推理的主幹道 一位在 Sandisk 負責系統架構與平台工程、早年在 Intel 參與最早一批多核 CPU 設計的工程師，最近公開拋出一個判斷：AI 推理把體系結構五十年的默認前提翻了面。過去被刻意躲開的記憶體訪問，成了新的關鍵路徑。2026年09月的市場資料顯示，錢已經跟著這個判斷砸下去了。 聚焦 🔍 核心命題只有一句：資料現在住的地方，恰好是這台機器當初被設計成儘量不去的地方。長上下文、KV 快取、RAG 把"每個有效 FLOP 要搬多少字節"推得太高，DRAM 裝不下也擴不動，資料只能沉到快閃記憶體，路徑還得跨網路。
被當了五十年"例外"的快閃記憶體，正在變成推理的主幹道
科技#記憶體#Sandisk#Intel
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蘋果A20晶片曝光 iPhone18首發搭載

近日，有網友分享了蘋果A20標準版晶片焊點圖，該晶片預計裝配在iPhone 18標準版機型上。 製造工藝方面，A20 標準版與A20 Pro為同代產品，採用台積電N2工藝進行製造。晶片裸Die面積方面，A20 Pro裸Die面積為98.80mm²，A20 標準版預估在70‑80mm²區間，晶片面積相比A19更小。記憶體封裝上，A20依舊沿用傳統PoP疊層封裝，並未採用A20 Pro的WMCM封裝方案，晶片依舊存在散熱方面的壓力。 GPU部分，根據焊點圖背部電容位置分析，晶片空間理論最多可容納6個GPU核心，受GPU前端邏輯與快取佔用空間限制，A20 標準版GPU大機率為5核；CPU為2大核+4小核的六核配置，兩大高性能核共享8MB L2快取，四枚能效核共享4MB L2快取。為適配端側AI運算需求，系統級快取SLC有望從A19的12MB提至16MB。神經網路引擎為雙16核設計，搭配專用4MB快取；記憶體控製器佈局上，晶片Die偏左擺放，右側預留布線空間，一組控製器對應6號位置，兩組控製器對應7號位置，每組32bit，合計96bit位寬。 註：上圖為iPhone 17
蘋果A20晶片曝光 iPhone18首發搭載
手機#iPhone 18#A20 晶片#蘋果
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華為Mate 90系列發佈，三款“韜定律”麒麟晶片商用！

10月1日，華為Mate 90系列及全場景新品發佈會正式舉行。除了多款終端產品亮相外，本次發佈會最受關注的核心看點，是華為首次正式官宣基於“韜定律”打造的麒麟晶片矩陣。華為常務董事、終端BG董事長余承東在發佈會上表示：“一直以來，麒麟晶片與Mate系列相互成就。” 麒麟9050 Pro上是華為採用邏輯摺疊技術的量產SoC，也是“韜定律”從理論走向產品的標誌性節點。 所謂“邏輯摺疊”，並非傳統意義上的晶片堆疊。據華為半導體業務負責人何庭波此前闡述，摺疊與堆疊本質不同：堆疊是將現成模組在封裝層面連接，而摺疊是將原本在平面上展開的完整邏輯系統，放到三維空間中重新設計、重新布線、重新定義時序。 余承東在發佈會上的解釋頗為直觀：“通過創新架構把邏輯單元一層層摺疊起來，裝上垂直互聯的高速‘電梯’，讓訊號‘跑’得更快。”
華為Mate 90系列發佈，三款“韜定律”麒麟晶片商用！
手機#華為#Mate 90系列#麒麟晶片
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余承東“王炸”！華為最強韜晶片來了

華為Mate 90發佈：首發邏輯摺疊τ晶片，四卡三待 10月1日，華為正式發佈HUAWEI Mate 90系列，並於當天開售。 這一代Mate 90最大的看點，首先是晶片。 華為一口氣帶來四款麒麟τ晶片：麒麟9030、麒麟9035、麒麟9050和麒麟9050 Pro。其中，麒麟9050 Pro引入“邏輯摺疊”技術，通過垂直方向的架構創新繼續提升晶片性能。
余承東“王炸”！華為最強韜晶片來了
科技#華為#Huawei#余承東
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華為發佈兩顆全新麒麟晶片，“韜定律”首次從理論走向產品

10 月 1 日，華為 Mate90 系列一次發佈四款手機，四款手機裡搭載了四顆不同的晶片。Mate90 搭載的是麒麟 9030，Mate90 Pro 搭載的是麒麟 9035，Mate90 Pro Max 搭載的是麒麟 9050 Pro。這幾顆晶片擁有一個共同的來源，都來自華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波提出的韜定律。 此次發佈的 Mate90 系列，全系搭載了旗艦韜晶片，基於韜定律打造而來，整機性能相比上代大幅提升。余承東宣佈 Mate90 首發四卡三待，支援 SIM 加 eSIM 的組合，能夠同時通話、上網、收發簡訊。 具體來看，Mate90 搭載了麒麟 9030 旗艦 τ 晶片，相比 Mate 80 搭載的麒麟 9020 晶片，前者的 CPU 提升了 13%，GPU 提升了 54%，NPU 提升了 13%，整機性能提升了 27%。麒麟 9030 能夠支援 FFRT 軟硬協同調度，圖片載入速度提升了 100%。它還裝有移動安全處理器 MSP，能夠支援後量子密碼演算法，可以抵抗未來的量子攻擊。 Mate90 Pro 首發搭載的是麒麟 9035 旗艦 τ 晶片。相比前代 Mate 80 Pro 12GB 版本搭載的麒麟 9030 晶片，CPU 提升了 11%，GPU 提升了 10%，NPU 提升了 51%。
華為發佈兩顆全新麒麟晶片，“韜定律”首次從理論走向產品
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DeepSeek為什麼要16000張卡？

2026 年 5 月的一場業績說明會上，中芯國際聯席 CEO 趙海軍講了一句話： 人工智慧在海外的「虹吸效應」，讓消費和 IoT 客戶跑到內地來找產能。訂單在往回流。 他還說了一句更要緊的：客戶因為擔憂供應不足，在提前備貨。這話翻成大白話就是，現在買卡的人最怕的，是以後買不到。 那為什麼買不到？得從產能說起。
DeepSeek為什麼要16000張卡？
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美晶片專家研判：對華晶片管制成效顯著，可一旦讓中企解決EUV問題，中國會成為全球最大的先進晶片生產國之一

在全球半導體產業博弈持續升溫的背景下，《晶片戰爭》作者、美國塔夫茨大學知名副教授克里斯·米勒發佈最新行業研判。他公開表示，美國多年推行的對華晶片出口管制政策收效顯著，成功遏制了中國先進製程晶片的量產升級速度。同時他警示，一旦中國企業徹底攻克EUV光刻機技術瓶頸，國內半導體產業將迎來質變，迅速躋身全球頂尖先進晶片生產行列，徹底改寫當下的全球晶片產業格局。 結合行業公開資料與產業現狀來看，當前全球高端AI晶片產能高度集中，台積電獨佔全球約95%的市場份額，壟斷優勢無可撼動。而受制於EUV光刻機禁運政策，國內晶片企業無法依託頂級裝置推進7nm及以下先進製程的規模化量產，只能依靠DUV光刻機疊加多重工藝技術攻堅先進晶片製造，最終在產能規模、生產成本、量產良率三大核心維度全面處於劣勢。米勒直言，倘若美國早年未出台EUV對華禁運規則，放任ASML向中國交付訂購的EUV裝置，如今全球先進晶片的產能佈局、市場格局早已截然不同，中國早已成為全球核心的高端晶片生產大國。 技術封鎖核心：EUV禁運鎖死先進製程升級路徑 克里斯·米勒所著的《晶片戰爭》是全球半導體產業博弈領域的權威著作，曾被國內中紀委網站推薦研讀，書中對全球晶片競爭、技術壁壘、地緣博弈的分析極具參考價值，精準剖析了ASML與全球晶片格局的深度繫結關係。原本僅專注於裝置研發製造的荷蘭ASML，在中美半導體競爭白熱化後，一躍成為左右全球晶片產業走向的核心企業，其EUV光刻機更是成為西方遏制中國半導體升級的核心抓手。
美晶片專家研判：對華晶片管制成效顯著，可一旦讓中企解決EUV問題，中國會成為全球最大的先進晶片生產國之一
科技#晶片禁運#EUV光刻機#先進製程