兩家移動通訊領域的巨頭華為和高通達成了一份廣泛的專利許可協議。不過，這一次，付費方發生了變化——高通向華為支付專利許可費用。
10月5日，華為宣佈與高通達成一份廣泛的專利許可協議。根據協議，雙方將在5G、計算、人工智慧（AI）和網路等多個技術領域進行專利包交叉許可，同時，高通還將收購華為在計算、AI、網路等技術領域的若干美國專利。
這份協議不僅體現了華為在5G標準必要專利（SEP）領域的行業領導地位，同時也展現了華為在計算、AI和網路等前沿領域的創新實力。
華為表示，高通將付費使用其超過680項專利，其中部分專利在美國註冊。高通獲准使用的華為專利僅佔華為296248項已授權或正在申請專利的0.23%。
據外媒報導，這些專利授權還包括華為的近封裝光學（Near-Packaged Optics，NPO）互聯技術。高通還獲得了支撐華為LogicFolding（邏輯摺疊）晶片技術的相關專利許可。
由於受限於半導體工藝製程，華為轉而尋求其他路徑突破。今年5月份，華為正式發表“韜定律”。“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，通過邏輯摺疊等創新技術，實現半導體與電子系統的持續演進。
今年9月，華為推出搭載新款處理器麒麟9050 Pro的自研智慧型手機晶片，並應用於其三摺疊手機Mate XT2。這是韜定律首次得到實際應用。而華為9月份發佈的昇騰960超節點首次使用了NPO技術。
華為方面表示，這是華為與高通簽訂的首份5G專利許可協議，也是雙方歷年來首份實現專利許可收入的協議。與高通達成此次協議後，華為通過智慧財產權專利許可獲得的累計收入將超過69億美元。
華為於2001年首次向高通支付專利許可費，並於2011年首次從摩托羅拉獲得專利許可收入。此次與高通達成協議之前，華為曾於今年8月宣佈與惠普公司達成一項專利許可協議。 (澎湃新聞)