#專利許可
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美國晶片巨頭向華為付費，獲得邏輯摺疊專利授權

10月5日，華為宣佈與美國晶片巨頭高通達成一項為期多年的廣泛專利許可協議，涵蓋雙方在5G、計算、人工智慧和網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將收購華為在美國的部分計算、人工智慧、網路及其他技術領域的專利。 令人有些意外的是，根據彭博社等外媒進一步披露，這不僅是華為與高通達成的首份涵蓋5G技術的專利許可協議，同時根據雙方協議，高通還將首次向華為付費以獲取其專利，尤其是華為邏輯摺疊（LogicFolding）晶片技術背後的專利。 “邏輯摺疊”以及韜定律，是華為在晶片突圍中找到的另一條道路。它提出以“時間（τ）縮微”替代“幾何縮微”，作為半導體與電子系統演進的新指導原則，不再執著於把電晶體做得更小，而是通過“邏輯摺疊”等創新技術，持續壓縮訊號在系統中的傳播時延，同時不斷提升電晶體的有效密度，從而維持半導體與電子系統的持續演進。 彭博社在報導中指出，邏輯摺疊能幫助華為縮小與台積電等行業領導者之間的差距，該方案著重於提升資料傳輸速度，以彌補中國無法獲得ASML極紫外光刻機的不足。
美國晶片巨頭向華為付費，獲得邏輯摺疊專利授權
科技#華為#高通#專利許可協議
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高通向華為支付專利許可費用

兩家移動通訊領域的巨頭華為和高通達成了一份廣泛的專利許可協議。不過，這一次，付費方發生了變化——高通向華為支付專利許可費用。 10月5日，華為宣佈與高通達成一份廣泛的專利許可協議。根據協議，雙方將在5G、計算、人工智慧（AI）和網路等多個技術領域進行專利包交叉許可，同時，高通還將收購華為在計算、AI、網路等技術領域的若干美國專利。 這份協議不僅體現了華為在5G標準必要專利（SEP）領域的行業領導地位，同時也展現了華為在計算、AI和網路等前沿領域的創新實力。 華為表示，高通將付費使用其超過680項專利，其中部分專利在美國註冊。高通獲准使用的華為專利僅佔華為296248項已授權或正在申請專利的0.23%。
美股#高通#華為#專利許可
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首次涵蓋5G，華為與高通達成重要協議

10月5日，華為在官網宣佈，與美國晶片巨頭高通達成一項為期多年的廣泛專利許可協議，涵蓋雙方在5G、計算、人工智慧和網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將收購華為在美國的部分計算、人工智慧、網路及其他技術領域的專利。 華為表示，該交易將在獲得必要的監管批准後完成。本協議體現了雙方對智慧財產權的共同承諾，以及遵循公平、合理、無歧視（FRAND）原則的許可實踐。 路透社的報導指出，這是華為與高通達成的首份涵蓋5G技術的專利許可協議。該交易完成後，預計將推動其專利許可協議總額超過69億美元（約合人民幣463億元）。 華為官網
首次涵蓋5G，華為與高通達成重要協議
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華為與高通達成重要協議！實力達到了相當的等級，對方繞不開了

2026年10月5日，一條消息讓很多關注科技圈的人愣了一下： 華為和高通官宣達成多年期廣泛專利許可協議，而且這一次，掏錢的是高通。 這份協議有兩層內容。 第一層是交叉許可，雙方在5G、計算、人工智慧、網路等領域互相開放專利組合，你中有我，我中有你。
華為與高通達成重要協議！實力達到了相當的等級，對方繞不開了
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蘋果，簽了！市值一夜漲超5000億元，股價創歷史新高

當地時間9月25日，蘋果、高通美股大漲，高通漲近4%，蘋果股價創歷史新高，市值一夜猛增超5000億元。 當地時間9月24日，高通在官網發佈消息，宣佈與蘋果公司續簽全球專利許可協議，該協議將於2027年4月1日生效。 但高通並未詳細披露許可合作的具體內容。此前在2023年9月，高通技術公司曾宣佈，已與蘋果公司達成協議，將為蘋果公司2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供驍龍® 5G數據機射頻系統。
蘋果，簽了！市值一夜漲超5000億元，股價創歷史新高
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高通官宣與蘋果續簽全球專利許可協議：2027年4月1日起生效

9月25日消息，高通正式宣佈與蘋果續簽全球專利許可協議，新協議自2027年4月1日起生效，雙方均未披露合同期限和財務條款。
美股#高通#蘋果#技術授權