先同步一個資訊，原來大摩說10月FCC會出台相應規則。但是今天最新的消息，FCC議程（10月29日）公開委員會議程共設定七項議題，聚焦頻譜拍賣、衛星直連、無人機頻段、農村寬頻等領域，完全未涉及市場高度關注的中國光模組進口限制、3.2T光模組專項禁令，徹底緩解短期政策壓制風險。
然後進入今天的產業調研解讀，內容乾貨比較多，非常有深度。
今年 AI 硬體裡最緊的一環，可能不在 GPU，而在光模組上游一顆小小的雷射器晶片上。
雲廠商在擴叢集，模組廠在擴產線；可當訂單排到明年，不少廠商發現：產能都在，料不夠。一位長期跟蹤這條產業鏈的專家，把光晶片的供需、產能與技術路線，逐段講了一遍。
這條鏈大致是這樣轉起來的：AI 叢集裡成千上萬張 GPU 要彼此交換資料，靠的是光模組把電訊號轉成光、再把光轉回來；而光模組裡最關鍵、也最難造的一顆零件，正是光晶片。它既決定一個模組能跑多快，也決定整條鏈最終能交出多少貨。
核心結論
把這輪緊張拆開看，最硬的四個判斷是：
- 這一輪最緊的是光晶片：單波 200G 的電吸收調製雷射器（EML）晶片，缺口超過 60%，而且未來一到兩年都難以緩解。
- 模組端的缺口，本質上是料的缺口：2026 年 800G 光模組缺 30%–40%，1.6T 的需求接近 3,000 萬隻，能交出來的只有 1,500 萬隻至 2,000 萬隻。
- 缺貨的另一面是路線在換：矽光被推上台前，EML 的佔比會被壓到更小的區間。
- 再往後，共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）會把外接光源變成一條新曲線：到 2028 年，大功率雷射器的需求接近 8,800 萬顆。
一、最緊的那顆晶片
光晶片的緊缺不是一刀切的。要看清這一點，得先知道市面上主要有兩類光晶片：EML 負責把電訊號直接調製成光，是高速模組裡的主力；連續波光源（CW）只負責持續發光，給別的技術路線當光源。專家指出，眼下最緊的是 EML，CW 則相對緩和 —— 同樣是缺，緊的程度差著一檔。
最緊的是單波 200G 的 EML。所謂單波，是指一個雷射器對應一條光通道能跑多快，200G 就是目前最高的一檔。原因並不複雜：2026 年下半年到 2027 年，1.6T 光模組的交付量會大幅往上走，而這批模組要用的，正是這顆晶片。按專家的測算，EML 的缺口會超過 60%。
CW 的處境要好一些，但也談不上寬鬆。這裡出現的 70mW、100mW 是光源的輸出功率，數字越大，能驅動的通道越多，越高速率的方案對功率的要求也越高。2026 年 CW 同樣短缺，只是國內的晶片公司這兩年一直在往 70mW 至 100mW 的低功耗產品上投擴產，專家預計一年之後，這一檔的緊張會先鬆下來。
兩邊一對，結論就清楚了：CW 的緊張是暫時的，EML 的緊張是結構性的 —— 未來一到兩年，它都會是這條鏈上最難拿的那一樣。
把格局攤開看，海外三家的位置還很穩。專家給出的數字是：Lumentum、Coherent 加上日本的 Sumitomo，合計拿走了約 70% 至 80% 的光晶片份額；國內廠商整體在 10% 至 20%，而且主要落在 CW 這一檔。
二、模組端的缺口，是料的缺口
晶片缺，模組端就一定會缺。這裡說的 800G 和 1.6T，指的是光模組每秒能傳的速率，數字越大、傳得越快，也就越吃光晶片。2026 年的這兩檔產品，帳都能算得出來。
800G 這邊，市場需求預計在 7,000 萬隻至 8,000 萬隻，而供給端能拿出來的最多約 5,000 萬隻，算下來是 30% 至 40% 的缺口。1.6T 更緊：需求接近 3,000 萬隻，但受物料限制，實際能交出去的只有 1,500 萬隻至 2,000 萬隻。
這解釋了國內第一梯隊廠商的一個共同處境 —— 訂單是充足的，可產能和物料跟不上。專家的判斷很直接：最終能交出去的量，很可能達不到市場一開始的預期。
把時間推到 2027 年，增量幾乎全部來自 1.6T。專家預計，海外市場對 1.6T 的總需求，會從 2026 年的 3,000 萬隻跳到 9,000 萬隻到 1 億隻；但考慮物料限制，以及一部分 800G 產線要轉過來做 1.6T，實際出貨最多落在 5,000 萬隻到 6,000 萬隻的區間。800G 還在增長，只是增幅放緩到最多 30%。兩檔合起來，2027 年的需求接近 1 億隻，交付則只有 7,000 萬隻到 8,000 萬隻。
▍ 矽光，被推上了台前
有人缺貨，就有人上位。專家指出，矽光方案的滲透率這兩年一直在快速抬升：2026 年已經接近 50%，到 2027 年將反超 EML，佔比可能達到 60%。而 EML 方案受制於核心物料，在整個市場裡的佔比，可能只能維持在 30% 至 40% 之間。
矽光上位的原因有兩個。一個是被動的：EML 供應不足，市場不得不找替代品；另一個是主動的：矽光在功耗和成本上本來就有優勢，尤其在短距離傳輸裡。
但這兩條路並不是誰取代誰。EML 的傳輸距離比矽光遠至少一到兩倍，這部分場景矽光替代不了 —— 當下的 AI 叢集裡，EML 模組仍然不可或缺。也正是因為它緊缺，才卡住了相應模組的出貨。
三、上游在怎麼擴產
缺口要補上，只能靠上游擴產。三家主要供應商這兩年的進度，專家給的評價是「超出預期」。
晶片擴產有自己的周期和量級，快不起來。但每年接近一倍的增長，已經算是快的了。為了繼續抬產能，廠商還在做工藝升級：把產線從過去普遍的 2 英吋、3 英吋晶圓，換到 4 英吋或 6 英吋。晶圓就是晶片生長用的那片圓形底座，同一片做得越大，能切出來的晶片就越多，整體產出自然跟著上去。
以 Lumentum為例，它的光晶片產能 2026 年底預計達到約 1.5 億顆；2027 年的規劃是 2.3 億顆到 2.5 億顆；新工廠投產之後，總產能還會再往上抬一檔，接近4 億顆。目前它在光晶片上的佔有率接近 40%。
比總量更值得看的，是結構在往那挪。2026 年，那 1.5 億顆產能裡 EML 佔約 80%、CW 佔約 20%，而 CW 裡的大頭還是低功率。到 2027 年，結構變成 EML 約 70%、CW 約 30% —— 推動這次變化的，是大功率 CW 的快速上量：在 30% 的 CW 產能中，300mW 及以上的大功率產品將佔到總產能的 20%。
再往後一年，隨著新工廠把重心轉向大功率雷射器，結構會進一步挪到 EML 約 60%、CW 約 40%，低功率 CW 的比重大幅降低，重點轉向 300mW 以上的市場。
在 EML 內部，產品也在換代。2027 年那 70% 的 EML 產能裡，單波 100G 和單波 200G 的佔比將接近持平，其中單波 200G 可能略高，達到 40%，單波 100G 約 30%。而在此之前，規劃還是單波 100G 佔 55% 至 60%、單波 200G 只佔 10% 至 15% —— 為了配合市場向 1.6T 迭代，200G 的比重要顯著加大。
工藝上的另一處變化在襯底。襯底是晶片的生長底座，做這類長波長雷射器，得用磷化銦這種材料。這家廠商目前用 4 英吋晶圓生產，新工廠將直接上 6 英吋產線，未來兩種規格會同時使用。磷化銦襯底的供應上，約 70% 來自 Sumitomo，30% 來自 AXT。
也有客戶問過，要不要另外找一家襯底供應商做備份。專家的回答很實在：這取決於技術，而不是意願。無論是高速率的 200G EML 還是高功率 CW 雷射器，它們要的磷化銦襯底純度標準，與現在的低功耗產品不一樣，國內供應商在這項技術上還在爬坡。
四、鎖單的規矩
供給緊的時候，分配比產能更能說明問題。前面那顆晶片怎麼分，專家給了很具體的比例。
這顆晶片基本全部對外銷售。其中約 70% 的份額，流向鎖單量最大的那家模組廠；剩下的約 30%，分給 Coherent、天孚通訊和 新易盛等客戶。此外，供應商還會預留 15% 至 20% 的份額，給 輝達 供應鏈體系內的廠商，比如天孚通訊。與 Coherent 之間的合作，則有一部分是通過「晶片換微元器件」的協議來完成的。
鎖單也不是簽個字就算數。專家把這一步講得很清楚：
│ 客戶鎖單需要預付定金，
│ 金額至少為訂單總額的 30% 以上，並非支付全款。
這種分配方式，看起來對大客戶不夠友好，其實是缺貨時的常規做法 —— 供應商要做的，是儘量讓手上的訂單都是真的、覆蓋的面儘量寬，而不是把產能全押給少數幾家。缺貨的時候，拿得到貨比拿得多更重要。
五、CPO 與 NPO 的兩條曲線
光晶片的需求裡，有一條曲線正在變陡 —— 來自 CPO 的那一條。先把兩種新形態分清：傳統光模組是插在交換機面板上的獨立器件；CPO 把光引擎和交換晶片封裝在一起，NPO 則把光引擎挪到晶片旁邊。所謂光引擎，就是把雷射器、調製器和探測器整合到一起的一小片模組，負責光電轉換；它離晶片越近，訊號走得越短，功耗和延遲也就越低。
先看整機。CPO 交換機的出貨，2026 年預計約 1.5 萬台；2027 年是一次躍升，約十倍增長，達到 12 萬至 15 萬台；2028 年在此基礎上再增長約三倍，總量落在 40 萬至 50 萬台。
整機放量，直接拉動的是光源。在 CPO 裡，雷射器不再裝進模組，而是單獨做成「外接光源」，擺在交換機外面集中供電。專家說，這類大功率雷射器主要供輝達用於 CPO，而它目前的外部雷射器供應商，基本指定為 Lumentum。和輝達溝通規劃之後，專家給出的需求是：2027 年大功率雷射器的整體需求量將達到 3,000 萬顆至 3,500 萬顆；到 2028 年，這一數字預計接近 8,800 萬顆。按這個量倒推，大約對應 40 萬到 50 萬台 CPO 交換機。
格局也在動。目前在大功率雷射器市場，Lumentum 的佔有率接近 90%，剩下的 10% 由 Coherent佔據。專家預計，隨著 Coherent的產能逐步提升，2026 到 2027 年，前者的份額會降到 80% 左右、後者升到 20%；到 2028 年，這個格局可能演變為 7 比 3。
不過，NPO 和 CPO 對光源的要求並不一樣。專家點出一個常被忽略的細節：NPO 不一定需要 300mW 以上的大功率光源，150mW 左右就夠了；如果走 1.6T 方案，100mW 也夠用。NPO 本身還分外接和內建兩種，內建方案出於功耗考慮，通常用 100mW，不會上 150mW。專家預計，隨著 2027 年下半年 NPO 開始上量，市場對 150mW 左右外接雷射器的採購才會真正啟動。
那麼，更高功率這一檔的產能主要給誰？答案是 CPO。專家也留了一個可能性：如果市場跳過 3.2T 直接進入 6.4T，那麼 6.4T 的 NPO 方案，也可能要用到 150mW 以上的光源。
這門生意的體量，可以拆成幾個數字來看。一台 CPO 交換機的售價可能接近 200 萬美元；一個外接光源目前接近 500 美元，批次生產後預計降到 300 至 400 美元；一台交換機大約需要 17 個外接光源，合計約六七千美元。換算下來，外接光源在整機裡的價值佔比並不高，可能在 5% 以下。
供應模式也跟著變了。2027 年，這家供應商計畫自己生產 20% 至 30% 的外接光源模組，其餘約 70% 交給 天孚通訊、中際旭創、Coherent等廠商生產；自產的那部分不會找天孚通訊代工，而是傾向與Fabrinet合作。中際旭創與Coherent明年會參與光引擎和外接光源的生產，但不會主要涉及整機。他們能進來的核心原因很直接：天孚通訊的產能，不足以獨立承擔未來的大規模需求，必須分包給下游供應商。
至於份額，專家沒有給確數，因為要看 2027 年的整體訂單分配。如果參考現有光模組市場的格局，中際旭創大約佔 50%，Coherent 接近 20% 至 30%。
這裡還有一層更根本的變化：定製化。專家強調，NPO 和 CPO 的定製化程度都很高，與傳統光模組完全不同。NPO 的光引擎廠商需要與客戶深度對接，按照對方的交換機做定製化設計，而不是像標準模組那樣，可以被多家廠商的產品相容替換。結果是，客戶與供應商之間的繫結，會比現在緊得多。
兩家推動者的角色也不一樣。在 CPO 項目裡，輝達直接為廠商選定 CW 光源的供應商；在 NPO 項目裡，輝達把方案交給下游 —— 比如中際旭創—— 由後者設計自己的 NPO 光引擎。這意味著，只有被指定的那幾家下游供應商能供貨，其他廠商即使把產品開發出來了，也用不上。而在 NPO 裡，差異主要出在光引擎這一層，光源本身的定製化程度反而沒那麼強。
所以 NPO 的定位，專家講得很明確：它是一個比較確定的過渡方案，過渡期至少有兩年左右，根本原因是 CPO 目前的良率還很低，短期難以快速上量。
六、OCS：被提前的一門生意
另一條需求曲線，也被提前了 —— 來自光交換機（OCS）。它和傳統交換機的做法不太一樣：不把光訊號轉成電再轉回來，而是用微型鏡面直接把光路撥到另一根光纖上，路徑更短、也更省電。
專家坦言，OCS 的增長超出了預期。此前市場普遍認為，它的大規模上量要等到 2028 年；而把它提前的，是 Google 把原先自用的 OCS 技術加速推向商用，推廣進度超出預期。同時，資料中心叢集從電互聯轉向光互聯，是一條明確的趨勢，這也把 OCS 的需求頂了起來。
節奏和架構綁得很緊。Google的 V8 架構已經在用 OCS；到 V9，OCS 會被用在更高的一層。專家解釋，V9 屬於 6D 架構，中間多了一層 3D —— 層數一多，機櫃之間需要互連的點就大幅增加，對光交換的需求也隨之被推高。V9 預計 2027 年下半年推出，所以真正的上量會發生在 2028 年。
從訂單看，2027 年的需求預計比 2026 年增長約兩倍，2028 年則預計至少增長三到五倍。產能這邊，節奏也在被重新算：今年的出貨還停在千台級，2027 年要抬到萬台以上，2028 年還要在這個台階上至少再翻兩倍。
份額這邊，目前這家供應商在Google的 OCS 供應中佔約 33% 至 35%，Google希望未來一到兩年把它提到 50%。但專家很坦率：擴產有難度。即便 2028 年產能做到 4 萬台至 5 萬台，屆時也可能只佔Google總需求的 30% 左右，達不到 50% 的目標 —— 因為那一年Google對 OCS 的總需求，預計接近 15 萬台至 20 萬台。
另一個客戶是 輝達。專家提到，它的入網要求將直接採用 OCS，並且正在定製專用的 OCS 交換機來適配機櫃尺寸：相比提供給Google的 320x320 通道大體積產品，為輝達定製的是 64 通道和 128x128 通道的小型化版本。方案上，OCS 與 CPO 平行使用 —— OCS 負責櫃間連接，CPO 用在更外一層。目前來自輝達的訂單量大約 5,000 台，由多家供應商共同分配，供應鏈仍以微機電（MEMS）方案為主。
還有一個細節值得記一筆：OCS 裡的無源器件，目前主要由日本廠商供應，國內廠商在這一環的佔比，專家說還沒有確切資料。這類器件之所以一直平穩，是因為它不通電 —— 從那個角度看，都不存在資料洩露的風險。
七、海外晶片要佔多少，才算夠
最後回到那條被反覆提到的規則。它來自美國監管機構對出口光模組的一項要求：賣到北美去的光模組，關鍵在於海外晶片的價值要佔到一定比例。專家先糾正了一個前提：相關限制並非突發事件；目前除華為之外，美國並未把其他中國晶片廠商列入限制名單，國內光晶片是可以用來供應北美市場光模組的。
眼下解析出來的規則是：出口到北美的光模組，可能要求海外晶片的價值佔比達到 60% 至 70%。而實際上，目前供應海外市場的光模組裡，幾顆關鍵電晶片 —— 負責訊號處理的數字訊號處理器（DSP）、負責訊號放大的跨阻放大器（TIA）、負責驅動的驅動晶片（Driver）—— 基本都已經是海外產品，比如 Marvell或 博通的晶片。除了部分國產無源器件，大部分核心元器件本來就是海外供應商的。所以即使光晶片部分採用國產品牌，它在整個物料清單（BOM）成本中的佔比也不高，整體影響有限。
再往細裡拆，這道線對不同路線的影響並不一樣。專家給的成本結構是：DSP 大約佔晶片成本的 35% 至 40%，如果把 TIA、Driver 等其他電晶片和矽光晶片（PIC）都算進來，整體晶片成本佔比會接近 60%。對採用矽光方案的模組來說，電晶片與 PIC 合併計算，價值佔比很可能已經超過 65% 的要求，所受影響相對較小；相比之下，EML 方案受到的衝擊會更大 —— 因為在 EML 方案裡，光晶片本身的價值佔比更高。而 CW 方案裡光晶片的佔比低，壓力也就小一些。
專家還提了一段淵源：此前曾有一項規定，出口產品中海外晶片的價值佔比達到一定水平（比如 80%），就可以享受部分免稅。在國產晶片還不成熟的時期，出口海外的光模組基本全部採用海外晶片，為的就是這項政策。所以，把海外晶片佔比的要求往上提，確實會帶來影響。
同一條鏈上，天孚通訊這類做光引擎的廠商也在看這道線。專家分析，目前光引擎基本都是外接光源方案，而限制主要可能影響到的是國內的電晶片供應商；但出口海外的業務裡，電晶片已經全部是海外產品，國內電晶片廠商的產品主要供應國內市場，尚未進入海外管道。因此，即便規則出台，對光引擎環節以及國內電晶片廠商的海外業務，影響也相對有限。
八、國產廠商的位次
把鏡頭轉回國內。在這條鏈上，國產光晶片的位置可以用一句話概括：CW 上有位置，EML 上剛起步，而最難的大功率產品，還在研發階段。
源傑科技是目前 CW 領域的領先者。它的 CW 雷射器晶片，主要大客戶是中際旭創，用它的晶片做出來的光模組，已經出貨到北美客戶。不過專家也給了另一組數字：源傑科技大約 70% 的業務供應給中際旭創，但在中際旭創的同類採購裡，它的份額最高約 20%。
仕佳光子走的是另一條路。它的 CW 產品主要供應國內，而目前的戰略重點已經轉向 EML。在市場對 EML 晶片需求最緊的時候，這個轉向開始見到回報：它的 100G EML 晶片已經通過部分客戶的認證，其中包括向中際旭創送樣並獲認證。
這裡還有一個值得記住的價格差。在 800G 光模組裡，8 顆 100G EML 晶片的成本接近 50 美金，在 BOM 成本中的佔比可以達到25%；而 CW 雷射器晶片的單價在 10 至 20 美金區間，在整個模組成本裡的佔比要小得多。EML 難，不只難在工藝，也難在它自身的價值量。
至於功率往上走的那一檔，難度是成倍上升的。專家說，市場上雖然有 300mW 雷射器送樣的說法，但按大功率雷射器的技術難度來評估，相關廠商可能仍處在早期研發階段。目前國內的 CW 技術在 70mW 至 100mW 範圍內，已經基本沒有大的問題，只是良率還不算特別高；而 300mW 及以上的產品，基本都還在研發階段。
還有一個數字，可以解釋為什麼這條鏈仍然離不開國內廠商。專家提到，在相關的政策背景下，北美公司確實會受益，但目前北美公司的總產能相對小，大約只有中際旭創這類國內公司的 10%。所以當下市場仍然必須依賴國內公司供貨。這也是為什麼，專家判斷這類供應鏈限制真正產生影響，可能還需要兩年以上的時間。
至於那家供應商自己：它曾經計畫出售旗下的模組業務，因為模組的毛利率比集團其他事業部低不少。專家提到，在相關限制的消息傳出前兩三周，情況變了 —— 市場預期北美客戶的訂單份額，會更傾向於產能更多的北美公司，於是這項出售計畫被暫時中止。
···
把這一段段拼起來，會發現今年的緊張其實並不神秘：需求在往上走，而光晶片這一段的產能，有自己的節奏 —— 它不像整機那樣可以加班趕出來，也不像模組那樣可以多開幾條產線。
真正決定節奏的，是那顆最上游的晶片，什麼時候能跟上。
至於 2027 年市場會不會如專家所料地鬆下來，CPO 的良率什麼時候能過關，跳過 3.2T 直接進入 6.4T 的那條路會不會真的成立 —— 眼下沒有人能給出精準答案。可以確定的是，這條鏈上每一段的邊界，接下來都會被重新算一遍。 (數之湧現)