SK海力士第六代HBM4部分後道裝置訂單推遲至明年，龍仁叢集產能亦優先向通用DRAM傾斜，引發擴產節奏與量產憂慮。但券商與業內人士認為，後道技術問題風險可控，且其已交付16層樣品，封裝優勢穩固，過度恐慌並無充分依據。
SK海力士第六代高頻寬記憶體HBM4的產能擴張步伐正在放緩，部分後道工序裝置訂單被推遲至明年，市場對其量產處理程序的預期出現分歧。
據韓國媒體Dealsite援引半導體裝置行業多位知情人士透露，原定今年下半年交付的部分HBM4後道裝置訂單存在延期跡象，後續發單計畫亦尚未明確。與此同時，已交付裝置的滿負荷運轉情況暫無資料佐證，明年投資計畫也尚未向部分供應商正式傳達。上述動態引發市場對SK海力士HBM4擴產節奏的擔憂，相關裝置供應商股價面臨潛在壓力。
值得注意的是，也有觀點認為不宜過度解讀。大信證券分析師柳亨根（류형근）在近期報告中指出，市場對SK海力士向主要客戶供應HBM4的質量問題存在"過度憂慮"，後道工序出現的部分問題屬於可解決範疇，尚不涉及賠償責任。此外，SK海力士已向主要客戶提供HBM4 16層堆疊樣品，在高堆疊封裝技術上仍處於領先地位。
01 裝置訂單推遲，擴產訊號尚不明朗
據報導，SK海力士HBM4部分後道工序裝置的投資時間表近期出現明顯不確定性。原計畫今年下半年落地的部分裝置訂單正被推遲至明年，後續採購計畫也未見具體化。
一位行業人士表示，"原定今年投入使用的部分裝置有推遲至明年的跡象，已交付裝置是否滿負荷運轉，目前也尚無資料可供確認。"另一位人士則指出，"SK海力士明年的投資計畫似乎在內部尚未最終敲定。"
目前，今年HBM4相關裝置的主體發單工作已基本收尾，但追加投資的動向仍不明顯。有業界人士指出，"如果投資在加速推進，相關訊號應該已經顯現。目前來看，SK海力士既沒有明確縮減、也沒有明確擴大HBM4相關投資的清晰訊號。"
02 質量憂慮存在，但業界認為風險可控
部分市場觀點認為，裝置投資時間表的調整或與HBM4後道工序的技術問題存在關聯。然而，目前尚無直接證據確認兩者之間的因果關係。
大信證券在近期報告中正面回應了這一質疑。分析師柳亨根表示，儘管部分市場聲音擔憂HBM4向主要客戶供貨的質量問題可能導致業績低於預期，但他認為"這屬於過度憂慮"。他進一步指出，後道工序層面或許出現了一些問題，但"不應被視為無法解決的風險，目前也遠未到討論賠償責任的階段"。
03 資源向通用DRAM傾斜，戰略重心或現調整
另一個值得關注的背景是，近期通用記憶體價格回暖，SK海力士的投資重心可能正在出現結構性微調。
有裝置行業人士透露，"SK海力士下半年在HBM相關投資上採取了較為保守的策略，同時將部分投資轉向價格正在上漲的通用DRAM領域。"這一動向與SK海力士在龍仁半導體叢集推進的產能佈局相互印證。
據悉，SK海力士計畫在龍仁半導體叢集Y1工廠首個潔淨室優先匯入DRAM生產裝置，業界預計初期生產線將採用第六代10奈米級（1c）工藝。一位行業人士表示，"龍仁新增的產能預計將優先分配給通用DRAM，即便1c DRAM投產，初期也不太可能劃撥給HBM用途。"
04 技術領先地位提供緩衝，量產判斷需審慎
儘管裝置訂單存在延期跡象，多位業內人士提示，不宜據此直接判斷SK海力士HBM4量產出現實質性問題。
SK海力士已向主要客戶供應HBM4 16層堆疊產品樣品，在高堆疊封裝技術方面被業界認為處於領先位置。前述知情人士表示，"SK海力士在封裝技術上具備最強實力，僅憑明年投資計畫尚未共享，就斷言量產存在問題，依據並不充分。"
投資時間表的調整與產品競爭力之間，仍需加以區分判斷。 (硬AI)