10月19日，美光科技副總裁李哲（Lee Cheol）在首爾COEX會展中心舉行的韓國半導體展（SEDEX 2026）上透露，該公司正在研發專為物理AI應用而設計的邊緣推理記憶體器（EIM）。
業內人士預計，該產品將於2028年下半年實現量產。美光正在開發將EIM技術應用於LPDDR6記憶體的方法，以滿足自動駕駛、人形機器人等物理AI使用低功耗動態記憶體器（DRAM）的需求。李哲表示：“我們正在與主要客戶探討開發適用於這些新興市場的產品。”
據悉，EIM技術定位於AI晶片和記憶體之間，其通過將低功耗動態隨機存取記憶體器（LPDDR）堆疊在邏輯晶片之上，從而高速處理人工智慧推理所需的資料。截至目前，該技術的計算架構尚未完全公開。
與重複預設動作的傳統工業機器人不同，物理AI必須感知並處理視覺、聽覺、重量等資訊。隨著人工智慧模型參數數量的增加，傳統的LPDDR已無法提供所需的記憶體頻寬。
在李哲看來，HBM最終將被應用於人形機器人。他指出：“目前機器人AI模型使用大約10億到20億個參數，因此它們對記憶體頻寬的需求並不特別高，但隨著更先進的視覺語言模型（VLM）的出現，僅靠LPDDR將無法滿足需求，需要過渡到HBM。”
與此同時，記憶體容量需求或水漲船高。美光預計，未來高性能人形機器人將需要大約200GB 的DRAM和4TB的記憶體空間，而目前服務型機器人使用的DRAM和記憶體空間為12GB和256GB。
美光科技CEO桑賈伊·梅洛特拉曾透露，人形機器人單機記憶體容量是普通L2+乘用車的10倍，記憶體行業將從2030年前後迎來持續數十年的需求增長周期。差距根源在於人形機器人需同步處理視覺、觸覺、力覺等上百路感測器資料，並在本地部署大模型完成毫秒級即時控制，對容量、頻寬和延遲提出極高要求。
市場研究機構Counterpoint Research發佈報告稱，全球人形機器人行業的DRAM需求預計將從今年的約8300太位元（Tbit）增至2030年的約17.2萬Tbit，增幅超過20倍。在AI資料中心的高頻寬記憶體HBM之後，機器人市場有望成為三星電子、SK海力士等記憶體晶片公司新的增長引擎。 (科創板日報)