SK海力士Q3預測利潤率78%,長鑫科技2700億收入存疑

北風窗
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AI 算力需求推動 HBM 供不應求,SK 海力士 Q3 營業利潤率預期將衝至 78.4%,顯示出強大的定價權。與此同時,中國長鑫科技披露前三季度淨利預計破千億,雖數據炸裂但引發市場對統計口徑與增長放緩的質疑。產業邏輯顯示,HBM 佔用產能導致通用 DRAM 供給收縮,觸發價格連漲。分析指出,雖然漲價週期讓存儲廠商獲利豐厚,但投資者應區分短期價格上行與長期技術突破,避免將週期性紅利誤認為核心競爭力的提升。

HBM高價長協兌現,SK海力士Q3預期猛拉至78.4%利潤率

10月19日早間,多家財經媒體同時關注到一個信號:SK海力士第三季度營收預期被大幅上修至98.23萬億韓元,營業利潤預期從市場此前共識的74.1萬億韓元上調至76.96萬億韓元,對應營業利潤率高達78.4%。部分機構甚至給出突破80萬億韓元的預測值。

這個數字意味著什麼?一家半導體存儲企業的營業利潤率接近80%——在製造業中幾乎不可想像的毛利率水平,正在成為現實。

核心驅動力是兩塊:一是高帶寬內存(HBM)產品持續以高價簽訂長期供應協議;二是通用DRAM現貨價格與合約價格在連續季度環比上漲後進入加速通道。

SK海力士的機構預測顯示,市場對其Q3盈利能力的樂觀程度遠超年初共識。這不僅是企業層面的好消息,更折射出全球AI算力建設對特定存儲晶片的極端需求——HBM供不應求的格局短期內難以改變。

中國存儲企業同步受益?長鑫科技的「暴增」數字引發爭議

與海外巨頭同向波動的,是國內存儲產業鏈的另一端:長鑫科技發佈了2026年前三季度業績預告區間。

根據公司預計,前三季度營業收入將在2650億元至2700億元人民幣之間,同比增速達725.96%至741.54%;歸屬於母公司的淨利潤預計達到1310億元至1325億元,實現扭虧為盈。單季來看,Q3營收約1146.90億元至1196.90億元,環比增長15.25%至20.28%。

乍看之下,這是一組極為炸裂的數據——前三季度賺1300億以上,日均淨利潤超過5億元。但這一數字在國內半導體製造業的比較框架中顯得異常突出,引發了多重疑問。

首先,按此基數推算,長鑫科技年度化營收有望突破3500億元人民幣,這個量級已超越國內多家主流晶圓代工企業和模擬晶片廠商,在全球存儲市場中也屬於頂級體量。若該預估屬實,意味著過去幾年中國在存儲晶片領域的產能擴張已達到前所未有的規模。

其次是統計口徑問題。2650-2700億元的營收是合併報表還是母公司單體?是否包含上下游關聯企業的收入?這些細節在當前公開資訊中尚未明確披露。更重要的是,同一篇新浪新聞報道中的同比增長描述在不同段落存在表述差異——有的標為「超1300%」,這與業績預告原文給出的726%-742%存在不一致。

最後值得關注的是單季環比節奏:Q3單季淨利潤約為534億至549億元,雖仍保持較高絕對水平,但環比增速已從Q2的兩位數明顯放緩至個位數區間(約1%-3.9%)。這意味著業績爆發力可能存在邊際遞減的趨勢。

誰在漲價週期中獲益最大?成本傳導鏈條拆解

存儲晶片漲價的邏輯並不複雜,但其背後的供需結構相當硬核。

需求側的核心變量是AI服務器對HBM的需求激增。英偉達等GPU廠商的高端推理和訓練晶片必須搭配HBM才能發揮性能優勢,而HBM的生產需要佔用DRAM產線的大量產能。當SK海力士和三星將主要資源傾斜到HBM時,留給通用DRAM和其他類型內存產品的產能自然收縮。

供給側的反應是原廠主動減產策略疊加庫存去化後的補漲。自2022年下半年起,存儲行業經歷了較長時間的供過於求,各家通過控制稼動率維持低庫存運行。當需求端突然抬頭時,供給彈性不足導致價格快速拉升。

具體到傳導鏈條上:

第一環,HBM訂單鎖定SK海力士和三星的收入基本盤。這兩家佔據了全球HBM市場約九成以上的份額,其中SK海力士憑藉在先進封裝上的先發優勢,拿到了多數頭部GPU客戶的優先供應權。

第二環,通用DRAM因產能分配減少而價格上漲。TrendForce等研究機構的數據顯示,自2025年二季度以來,DRAM合約價格連續多個季度環比上漲,漲幅從初期的5%-10%逐步擴大至更高區間。

第三環,設備材料和封測產業鏈跟隨擴產計劃獲得新增訂單。國內存儲企業若持續加大資本開支,上游光刻機、蝕刻設備、封裝測試等環節也將受益於訂單增加。

後續觀察:季報驗證期與風險邊界

當前市場對存儲板塊的關注點正處於「預測→驗證」的關鍵窗口。SK海力士的實際業績尚未發佈,長鑫科技的全年最終審計數據也未落地。接下來的季報披露期將成為判斷本輪漲價週期強度的核心試金石。

幾個需要持續觀察的關鍵指標:

其一,SK海力士實際出貨量和ASP(平均售價)是否匹配當前預測區間。若實際低於預測,意味著市場過度樂觀,股價可能面臨回調壓力。

其二,長鑫科技年報審計後全年營收及利潤的確切數字。當前的業績預告僅反映管理層預期,若最終覈算存在重大調整,投資者需要重新評估其盈利質量。

其三,DRAM現貨和合約價格的持續性。如果下半年需求端出現疲軟或新產能釋放加快,漲價勢頭可能提前終結。

其四,全球HBM供應鏈的技術迭代節奏。SK海力士、三星和台積電的CoWoS封裝產能擴張速度,決定了HBM緊缺能延續多久。

投資視角:存儲漲價≠所有環節都吃紅利

值得注意的是,漲價週期對不同環節的利潤分配並不均衡。對於已經擁有成熟製程產能和產品矩陣的企業來說,它們能第一時間捕獲漲價帶來的利潤空間;而對於仍在爬坡期的新產能或新技術路線參與者,則需要先投入巨額資本開支來追趕進度。

國內存儲產業在過去五年完成了從0到1的突破,但在高端製程、良率和穩定性方面與國際領先者仍有差距。短期漲價紅利能夠改善財務報表,但如果無法在技術和客戶認證上取得實質性進展,中長期競爭力仍將受制於人。

因此,看待這波漲價潮時需要區分兩個層面:一是週期性的價格上行帶來的財務改善,這是確定性強但持續性有限的事件;二是長期的國產替代和技術追趕,這需要更多時間和資源投入才能看到成果。兩者不應混為一談。 (BT財經)