黃仁勳，最新演講

10月21日，輝達CEO黃仁勳在GTC柏林大會上發表主題演講。

• 黃仁勳：AI工廠部署最快縮至14天

黃仁勳發佈模組化AI工廠DSX POD，計畫於2027年初在全球交付。

DSX POD將原本需在現場完成的計算、網路、布線、管路安裝、機架整合及功能測試，全部提前在工廠完成整合與驗證。集裝箱運抵現場後，只需接入已準備就緒的電力、冷卻和網路基礎設施，即可投入運行。

輝達稱，DSX POD可將部署時間從傳統方式的約6個月壓縮至最短14天，從而加快客戶從基礎設施就緒到產生生產級token速度。

• 黃仁勳：正在批次造超級電腦

黃仁勳表示，公司通過將整機櫃組裝工作前移至供應鏈環節，實現了超級電腦的規模化製造。

他以NVLink 72系統為例介紹，原本需要在資料中心現場完成的整機櫃組裝，如今已在供應鏈環節完成。這一模式加快了系統交付，使輝達能夠同時為全球數百個資料中心建設項目供貨。他表示，目前全球主要電腦製造商均已參與NVLink 72系統生產，公司計算系統的生產規模達到前所未有的水平。

黃仁勳：聯手六家廠商提前鎖定AI產能

AI晶片需求旺盛，輝達直接拿出大額預付款，幫供應商擴產。10月21日，輝達在柏林GTC上宣佈，與六家製造夥伴合作，擴大基板、先進封裝、測試和光引擎產能。

其中，輝達將向日本揖斐電提供數十億美元的產能預付款，支援其工廠擴建；還將向京元電子預付11億美元，支援其在美國新建晶片測試設施。

未來三年內，用於輝達產品的基板產能擴至目前的2.5倍。安靠計畫到2028年底，將先進封裝所需的中介層晶圓產能提高超過300%；矽品則計畫到2027年中，將光引擎產能擴大15倍。

附一圖速覽：

(21世紀經濟報導)