特斯拉與輝達正通過大規模資金投入，提前鎖定下一代AI晶片所需的高端封裝基板產能，三星電機由此成為供應鏈擴張的重要受益者。
10月22日，據韓國《每日經濟新聞》援引業內消息人士報導，三星電機將獲得特斯拉和輝達合計約3.7兆韓元的投資承諾，用於擴大高端倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA）基板產能。這類基板是高性能AI晶片封裝的關鍵組件，隨著AI推理需求增長，頭部科技企業正通過資金支援和長期供貨協議，提前鎖定關鍵製造資源。
相關投資將納入三星電機今年9月披露的4.27兆韓元世宗工廠投資計劃。新產線預計於2027年底完工，2028年上半年完成設備安裝與試生產，下半年進入量產，面向特斯拉的首批出貨預計於2029年啓動。
與此同時，輝達正同步推進全球基板供應鏈擴張，佈局日本、韓國和中國臺灣地區的主要供應商，目標是在未來三年內將IC基板總產能提升至現有水平的2.5倍。
特斯拉、輝達提前鎖定產能，三星電機加速擴產
據報導，三星電機已與特斯拉簽署為期五年的FC-BGA基板長期供應協議，期限為2029年至2033年。特斯拉將出資約1.1兆韓元，以獲得世宗工廠專屬生產線的優先供貨保障。
相關基板將用於特斯拉自動駕駛汽車的AI晶片及人形機器人Optimus。通過提前投入資金、鎖定專屬產能，特斯拉試圖降低未來產品規模化生產時的關鍵零部件供應風險。
輝達的佈局則覆蓋更多供應商。在日本，據科技媒體TechNews報導，輝達已與Ibiden簽署產能預付協議，承諾投入數十億美元，支援後者將小野工廠的產能擴大至原來的三倍，新增產能預計於2028年第一季度開始釋放。
在韓國，據《每日經濟新聞》估算，輝達對三星電機的投資承諾約為2.6兆韓元，但輝達官方聲明並未披露具體金額。隨著三星電機世宗及釜山工廠擴產推進，輝達預計將在其2028年封裝基板年產能中佔據相當大比例。
在中國臺灣地區，輝達則通過產能預留協議支援欣興電子（Unimicron）擴充KF基板產能。TechNews報導稱，新增產量預計從2027年第二季度開始釋放，並於2028年年中達到滿產。
高端基板市場集中，三星電機挑戰Ibiden主導地位
高端FC-BGA基板市場目前由三星電機、日本Ibiden及中國臺灣地區的欣興電子等少數廠商主導。據《每日經濟新聞》援引業內估算，Ibiden的市場份額超過70%，佔據領先地位。三星電機此次大規模擴產，旨在提升產能規模，縮小與行業龍頭的差距。
輝達將產能擴張延伸至多個地區，也反映出AI晶片供應鏈的競爭正從晶片設計和製造延伸至封裝基板等關鍵環節。隨著AI推理晶片需求增長，提前鎖定高端基板產能有助於晶片廠商緩解供應瓶頸，也為基板供應商提供更明確的長期需求預期。
三星電機近期還披露了另一筆封裝基板訂單。10月19日，公司宣佈與一家未具名的全球客戶簽訂價值3605億韓元的記憶體半導體封裝基板供應合同，供貨期覆蓋2027年全年。
這筆訂單進一步顯示，三星電機正同時受益於AI晶片和記憶體半導體相關的封裝基板需求。不過，新增產能能否順利轉化為收入與利潤，仍取決於客戶需求兌現、產線爬坡進度及高端基板市場競爭格局的變化。(華爾街見聞)