如果在一年前問PCB行業的資深從業者，這個行業最大的變數會是什麼，答案大機率還是消費電子的周期起伏、汽車電子的滲透率、5G基站的建設節奏。但進入2026年後，這個答案出現了新的變化。
來自花旗證券的研報指出，2026年至2028年，全球AI-PCB總潛在市場規模預計將分別達到1520億元、3070億元和5620億元人民幣，對應同比增速為86%、102%和83%。
隨著GPU、CPU、高速記憶體等核心器件向更高頻寬、更高功耗和更高整合度演進，傳統PCB所承擔的功能已經難以覆蓋新一代算力硬體的需求。高速訊號傳輸、阻抗控制、低損耗材料、高層數互聯、供電能力與散熱設計等指標不斷被推向更高水平，PCB與記憶體、封測、整機之間的協同也變得更加緊密。
在這一背景下，由半導體行業觀察主辦的“算力築基・板載未來——高階 PCB 重構算力基礎設施底層生態”論壇將圍繞PCB、記憶體、封測以及算力硬體展開討論，試圖從產業趨勢、技術演進、量產落地和應用需求幾個層面，重新審視高階PCB在算力基礎設施中的位置。
活動議程
13.00-14.00 簽到
14.00-14.25 算力重構，硬體築基：AI 浪潮下“PCB-記憶體-封測”三維協同的投資全景與本土破局
顧正書 資深分析師
摩元智庫半導體產業
14.25-14.50 聚力板載底層，構築高算力時代的工業記憶體新範式
陳逸君 產品總監
深圳佰維記憶體科技股份有限公司
14.50-15.15 萬卡叢集背後的硬功夫一百度智能雲“芯-雲-模-體”全端AI雲與半導體行業實踐
張東錦 業務解決方案總監
百度智能雲泛科技
15.15-15.40 從Chiplet到CPO：AI算力驅動下的先進封裝與光電異質整合
湯爾昌 TPM總監
齊力半導體(紹興)有限公司
15.40-16.05 築牢算力通訊強底座，賦能AI時代新征程
楊程 銷售總監
中國聯通國際有限公司
16.05 結束
*最終議程或有調整，以官方公佈為準
從產業大勢到落地路徑
論壇的議程設計，遵循的是一條從宏觀判斷走向微觀落地的思路。
開場部分聚焦產業大勢，討論的是國內一體化算力網路、智算中心與大型雲叢集規模化建設，對記憶體、封測、PCB協同配套提出的底層升級需求，並結合GB200、Rubin Ultra時代帶來的產業變化，探討國產硬體企業切入這一輪浪潮的現實路徑與戰略窗口。
隨後進入更具體的技術層面。高速訊號傳輸、高密度整合、供電與散熱最佳化、叢集可靠性工藝——這幾個話題共同指向一個更具體的問題：當算力場景不斷倒逼硬體製造精度向半導體標準靠攏，PCB製造、記憶體模組封裝與封測工藝應當如何聯合最佳化，才能真正支撐雲機房7×24小時不間斷運行的強度。
論壇的後半程，則把視角轉向了產業鏈的現實困境與未來空間。一方面正視國內在基材、互聯工藝、良率、行業高端認證等層面存在的真實短板，討論記憶體、封測、制板、整機廠商與雲服務商之間聯合研發與場景驗證的可行模式；另一方面，也將目光投向下一代分佈式AI算力、邊緣計算與混合雲場景下的技術演進方向，以及這一細分賽道背後的產能佈局、規模化降本路徑與投資邏輯。
六場專題，覆蓋產業鏈上下游
圍繞這條主線，論壇在兩個多小時的時間裡安排了六場專題分享，把一條通常分散在不同會場、不同語境裡討論的產業鏈，儘可能完整地擺在同一個場域中。
開場由行業資深KOL與產業首席分析師帶來全景式的產業洞察，勾勒AI算力爆發之下硬體產業鏈的投資全景，以及國產硬體企業的破局機會。
上游環節中，德明利、江波龍、佰維記憶體等高速記憶體領域的企業，將從大模型訓練推理對記憶體頻寬與時延的硬性要求出發，討論記憶體介質與PCB互聯的匹配難點。齊力半導體、積塔半導體、天芯互聯等封測企業，則會帶來先進封裝與高階PCB協同設計的一線經驗，回答封測與PCB的聯合最佳化究竟能在多大程度上降低雲機房的硬體故障率。
進入下游環節，浪潮、中科曙光、拓維資訊等整機廠商，將圍繞新一代GB200、Rubin架構伺服器對PCB、記憶體、封測提出的整體技術指標展開，還原高密度GPU與高速記憶體互聯背板設計中的真實痛點。
之後，阿里雲、騰訊雲、百度智能雲等頭部公有雲服務商，會從萬卡級大模型算力叢集的長期維運經驗出發，還原高負載雲機房對硬體穩定性、耐高溫、低損耗的真實場景要求。
論壇的收尾交給中國聯通、中國電信與省級智算中心營運平台，探討政企專屬智算平台在多租戶混合算力場景下，如何完成PCB-記憶體-封測整套硬體的國產化適配與落地。
寫在最後
過去，PCB更多跟隨終端電子產品升級，而現如今，AI正在反過來推動PCB自身的技術邊界不斷上移。
當GPU、記憶體、封裝、PCB和伺服器越來越像一個整體，產業鏈上下游需要解決的，不再只是某一個環節的單點問題，而是如何共同把算力真正穩定、高效地送到資料中心和雲端。
這正是“算力築基・板載未來”論壇希望展開的討論。
10月27日~29日，論壇將匯聚產業鏈上下游企業與行業專家，圍繞PCB、記憶體、封測、伺服器及雲算力等關鍵環節展開交流，共同探討算力基礎設施底層硬體正在發生的變化，以及由此釋放的新一輪產業機會。 (半導體行業觀察)