今天六點多LaserApps創始人Eunsuk Jeon發消息給我說他們公司拿下了CPO的關鍵技術，簡單說就是能把電訊號轉成光訊號，以此提高半導體晶片的運行性能。它在減少光波導的光損耗上有新突破，受到行業關注。
在韓國媒體報導裡，已經做出了CPO用的光波導，損耗做到0.1 dB/cm，性能和行業頭部企業差不多。這也說明，韓國這家本土小企業靠自研技術，在CPO核心賽道邁出了關鍵一步。
普通晶片、伺服器都是靠電訊號傳資料，而CPO是換成光來傳。光傳輸速度快、耗電更低，現在做AI晶片的廠商都很看重它，輝達這些大廠都把CPO當成下一代核心技術，抓緊落地商用。
光波導就是CPO裡用來跑光訊號的“光路通道”，相當於電路里的走線。這個領域最難的就是減少光在路上的損耗，所以加工的時候要把光波導的表面、側壁打磨得儘量光滑，玻璃基材也不能有粗糙、凹凸不平的地方。
0.1 dB/cm是什麼概念？光在這個光波導裡走1釐米，能量只損失大約2.3%，大部分光能都能保留下來。瑞士Ligentec、荷蘭LioniX還有國內一些企業，之前也做到過相近水平，能達到這個指標，已經屬於光子整合領域的第一梯隊。
LaserApps說，他們做出來的光波導截面更光滑，加工品質比同行有優勢。這次損耗測試，是他們和韓國一家先進材料企業一起完成的。
他們用自己自研的“電漿體熔融”雷射工藝加工光波導：在玻璃內部打出熔點，靠電漿體讓玻璃局部熔融，完成精細加工。這種方式不容易產生微裂紋，加工完的玻璃表面能保持光滑。
其實這家公司之前就靠這套電漿熔融技術，做好了半導體玻璃基板的TGV通孔。行業常規TGV孔徑大多20–100微米，縱橫比一般5:1到20:1，而他們做到了孔徑15微米、縱橫比72:1。
公司CEO全恩淑說：現在我們在直型光波導上拿到了可用的技術成果，接下來會繼續最佳化性能，還要攻克難度更高的三維光波導。(赤潮詩社)