#CPO
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【🔥台積電法說爆點！下週這族群先搶先贏？最後上車機會！🔥】

【🔥台積電法說爆點！下週這族群先搶先贏？最後上車機會！🔥】 大家週末好！國慶連假 佳螢老師依然加班不休息，特別為大家錄製了最新解盤影片，精心整理下週台股致勝關鍵！📈 下週市場大事連發：台積電與南亞科法說會重磅登場，加上美國 OCP 高峰會加持，台股下一波大行情將由誰引爆？🚀 💡 本集假日解盤精華重點：
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台股#台積電#南亞科#股市期皇后莊佳螢
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1.6T上調至1億隻，12 英吋矽光開戰：中際旭創、新易盛、天孚通訊卡位NPO

這個調研的資訊量非常大，專家提及的公司也比較多如中際旭創、新易盛、天孚通訊、立訊精密、劍橋科技、聯特科技、天通股份、羲禾、賽麗、索爾思（東山精密）、鈞恆、字節跳動、oherent、Lumentum等。先放核心要點。 2027年就是分水嶺 1.6T光模組出貨量將從2026年的3000萬隻,一年暴漲超3倍到約1億隻,首次與800G平起平坐。 12英吋晶圓正在接管矽光戰場
1.6T上調至1億隻，12 英吋矽光開戰：中際旭創、新易盛、天孚通訊卡位NPO
科技#矽光子#中際旭創#新易盛
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光通訊深度調研：台積電3nm排產，DSP 與交換晶片上位，中際旭創、新易盛卡位

想像一座晶圓廠。三奈米產線的排產表上，GPU和TPU的名字正在被另外一些名字悄悄替換——交換晶片、DSP。這不只是一次產能再分配，而是一場發生在產業鏈深處的權力重排。 2026到2027年，AI算力的故事將從晶片本身，轉移到連接晶片的"血管"：光模組、DSP、CPO。誰握住產能，誰定義標準，誰就被資本和訂單同時擁抱。本文根據資深行業專家的深度訪談，為你拆解這場暗戰的全貌。 先看結論：五個判斷 1. 2026-2027年，800G/1.6T DSP迎來爆發窗口，而全行業的鑰匙在台積電手裡。 3nm產能釋放，是被壓抑需求的唯一閘門。
光通訊深度調研：台積電3nm排產，DSP 與交換晶片上位，中際旭創、新易盛卡位
科技#晶圓代工#台積電#博通
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今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？

「CPO=下一個HBM」？ 輝達CPO正式量產：下一個「HBM級」產業機會來了？ 如果說過去三年的AI硬體戰爭，最重要的關鍵詞是GPU和HBM，那麼2026年，一個新的關鍵詞正在快速衝到台前： CPO。
今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？
科技#光互連#CPO#矽光子元年
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台股#趨勢分析#3081聯亞#2308台達電
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國內CPO產業鏈重點企業盤點

從光晶片到封裝測試，誰卡住了CPO的那個位置？ 2026年，CPO從概念走進產線。輝達Spectrum-X乙太網路矽光交換機宣佈全面量產，博通Tomahawk 5-Bailly持續出貨，台積電COUPE平台按路線圖在2026年下半年進入"on Substrate"量產階段。三大玩家動作齊發，CPO的產業化元年被正式確認。 市場討論CPO，目光往往停在輝達、博通、台積電身上。但一套CPO交換機要從圖紙變成產品，需要一條完整的鏈條——光晶片、光引擎、FAU、MPO、先進封裝、測試裝置，缺一環都不行。真正的產業機會，藏在這條鏈上。 TrendForce給出一組關鍵數字：CPO在AI資料中心光通訊模組中的滲透率，2025年約0.05%，2026年約0.55%，到2030年將升至35.74%。
國內CPO產業鏈重點企業盤點
科技#CPO#光晶片#光模組
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【十五五】中國共封裝光學（CPO）產業生命周期及市場規模預測

一、執行摘要 （一）核心結論 共封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）產業正處於從“技術驗證”向“規模化商用”全面跨越的歷史性轉折點。2026年被行業普遍視為CPO規模化商用元年。需說明的是，“商用元年”為行業共識的階段性定性判斷，其判定標準以輝達Spectrum-X CPO交換機於2026年8月14日宣佈全面量產為標誌性事件。輝達於2026年8月14日正式宣佈Spectrum-X乙太網路矽光交換機進入全面量產階段，將其定義為“全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換機系統”。這一標誌性事件宣告CPO技術正式從實驗室走向大規模商用，開啟了光通訊產業的新紀元。 CPO的核心技術思路是把交換晶片和光引擎封裝在同一塊基板上，取代傳統的可插拔光模組。這一架構變革使電訊號從晶片走到光模組的距離大幅縮短，訊號損耗從約22dB降低至約4dB（訊號完整性提升64倍），單連接埠功耗從30W降至9W（能效改善3.5倍），雷射器數量減少4倍、功耗降低5倍。CPO解決了AI萬卡乃至十萬卡叢集時代電互連的訊號衰減和功耗瓶頸，成為AI資料中心從“電算光傳”走向“光電共封裝”的核心技術路徑。
【十五五】中國共封裝光學（CPO）產業生命周期及市場規模預測
科技#封裝光學#CPO#產業生命週期
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拆解CPO產業鏈：AI算力的"新血管"，錢和卡脖子都在那兒？

拆解CPO產業鏈：AI算力的"新血管"，錢和卡脖子都在哪兒？ 這兩年AI大模型拼得你死我活，算力成了最金貴的資源。但你可能不知道，現在AI晶片（GPU）之間"聊天"的方式，正在經歷一場革命。 傳統的可插拔光模組，就像用幾米長的水管把兩個水龍頭接起來——距離長、損耗大、費電。而今天要聊的 CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學），相當於直接把兩個水龍頭焊在一起——距離縮短到毫米級、功耗砍掉一半以上、頻寬密度提升十幾倍。 2026年，被業界稱為"CPO產業化元年"。輝達、博通、台積電、英特爾……幾乎所有算力巨頭都在押注。今天就帶你拆開這條產業鏈，看清錢在哪，卡在哪。
科技#CPO#產業鏈#AI算力