該報告直言，CPO 2027年落地的市場預期過於樂觀，實際部署進度將晚於華爾街當前普遍預測。 當地時間9日，美股光通訊類股多股下跌，Coherent重挫11%，Lumentum跌8%，Ciena下跌7%，康寧下跌9%，Arista跟跌3%。 光的“熄滅”或許和SemiAnalysis最新發佈的一篇報告有關，這篇報告稱800VDC與CPO落地時間都將延後。 800VDC方面，該報告指出，這一架構遭到超大規模雲廠商質疑，部署進度正在放緩，相關產品量產出貨時間已延遲至2028年以後，同時400VDC方案仍在按計畫推進下半年落地。

這次的專家來自大家都知道的大廠—TF。資訊量非常大，值得深度，細讀。 專家指出，這不是訂單，而是一個明確的訊號。當我們還在為CPO何時量產爭論不休時，輝達已經用一份高達2500萬隻的NPO需求指引，給整個光通訊行業投下了一枚重磅炸彈。 一、為什麼NVIDIA突然加碼NPO？ “NPO可以被視為CPO的一個過渡性產品，”一位深耕光通訊領域的專家向我們強調，“NVIDIA之所以推動NPO，部分原因在於CPO的某些技術問題尚待解決。”

一場由輝達“點燃”的光通訊革命，正在加速落地。 “從樣品到小批次上量，這個轉變太快了，以前我們沒在光通訊行業見過這麼快的節奏。” 這是我們最近在一次深入調研中，一位光通訊領域資深專家發出的感嘆。他口中的“這個轉變”，正是指的是CPO——這個被整個行業期待已久的技術，似乎真的要迎來它“爆發前夜”的那個黎明。 關於CPO，近兩年行業的討論很多，但“何時落地”卻始終是個懸念。今天，我們就把專家的核心判斷擺上檯面，告訴你：2027年，才是CPO真正加速的元年。

未來三年，整個光通訊行業將經歷一場“芯”的饑荒與重構。 今天，一位資深行業專家為我們勾勒了一幅清晰的產業地圖：DCI（資料中心互聯） 與 CPO（共封裝光學） 正在成為驅動市場的雙引擎，而晶片端的缺口，則成為制約整個產業鏈發展的最大瓶頸。 1.6T光模組的龍頭地位難以撼動，Coherent 與 Lumentum 等巨頭正在瘋狂擴產，而CW雷射器和泵浦雷射器的供需失衡將延續至2027年。與此同時，DCI 賽道正在成為下一個千億級的“藍海”。 一、晶片告急：一場持續三年的“芯”饑荒

AI封裝的戰爭，已經打到了晶圓級 摩根士丹利在這份報告中給出明確判斷，2030年全球半導體市場規模將達到1.5兆美元，AI半導體將貢獻其中一半的市場空間。雲AI半導體的潛在市場規模在2026年將達到4850億美元，2023至2030年復合增速維持在30%，AI晶片正成為驅動整個半導體行業增長的核心力量。 全球AI半導體市場格局與雲資本開支支撐 AI算力需求持續擴張，推動半導體行業從傳統製程競爭轉向封裝與系統整合能力的競爭，先進封裝從配套環節升級為決定AI晶片性能與成本的關鍵變數。