#CPO
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從HBM到CPO再到存算一體：3D整合的下一張拼圖

從HBM到CPO再到存算一體：3D整合的下一張拼圖 如果只盯著HBM，你會以為先進封裝的終局就是"把記憶體堆得更高"。但真正的前沿，已經在拼一張更大的圖——"芯光存"三維空間整合：HBM解決"記憶體頻寬"、CPO解決"互連頻寬"、存算一體解決"算力效率"，三者拼在一起，才是後摩爾時代"3D整合"的完整圖景。台積電的COUPE光互連平台已經幫博通的102.4Tbps交換機、輝達的光子交換機送樣；三星的PIM存算一體，頻寬做到LPDDR5X的2-3倍。先進封裝5年後的終局，不是"更高的HBM"，而是"記憶體、光、算"在三維空間裡的重新組合。 一、趨勢演進：從HBM堆疊，到"芯光存"三維空間整合 先看清封裝這條演進的主線。
從HBM到CPO再到存算一體：3D整合的下一張拼圖
科技#HBM#CPO#三星
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輝達展示下一代CPO技術，光通訊的競爭開始轉向晶片封裝

近日，輝達展示了下一代 CPO（共封裝光學）光電整合方案，準備將光引擎進一步向計算晶片靠近。 上個月，在舊金山舉辦的 SEMICON West 2026 大會上，輝達研究員 Nikola Nedovic 介紹了這項名為 Optics-on-Interposer（OOI，中介層整合光學）的新技術。相比現有 CPO 方案，它將負責光電轉換的光引擎從封裝基板移到計算晶片所在的矽中介層上，進一步縮短高速電訊號的傳輸距離，以降低功耗、提高互連頻寬密度。 輝達同期還展示了一項密集波分復用（DWDM）研究，利用 8 個不同波長在同一根光纖中傳輸資料，實現 256Gb/s 的總頻寬。兩項研究分別著眼於縮短晶片與光引擎之間的電連接，以及提升單根光纖的傳輸容量。 值得關注的是，現有 CPO 技術才剛剛進入規模化擴產階段。10 月 21 日，輝達與封測廠矽品公佈擴產計畫，預計到 2027 年年中將 CPO 光引擎產能提高至當前的 15 倍，並爭取在 2028 年底前再翻一番。
輝達展示下一代CPO技術，光通訊的競爭開始轉向晶片封裝
科技#輝達#CPO#光通訊
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輝達，顛覆CPO！OOI來了！

輝達下一代CPO曝光！光引擎直上矽中介層，單纖256Gb/s！ 輝達正在推進下一代CPO（共封裝光學）技術。 在SEMICON West 2026上，輝達展示了兩項光互連研究成果：OOI（Optics-on-Interposer，中介層上整合光學）和DWDM（密集波分復用）。 其中，OOI將光引擎從有機封裝基板轉移到矽中介層上，進一步縮短計算晶片與光引擎之間的電訊號傳輸距離；DWDM則通過8個不同波長的光訊號，實現單根光纖256Gb/s的資料傳輸。
輝達，顛覆CPO！OOI來了！
科技#輝達#CPO#OOI
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輝達，展示下一代CPO方案

在近期於美國舊金山舉行的SEMICON West 2026（2026年舊金山半導體行業展覽會）上，輝達展示了下一代共封裝光學（CPO）方案原型，並命名為OOI（Optics-on-Interposer，中介層上整合光學）。 輝達未公佈任何OOI的商業化時間表，僅表示已經拿到原型樣品。 需要強調的是，中短期看，OOI不會對國內光通訊產業產生影響。輝達Rubin平台自2026年下半年起匯入第一代CPO，2027年進入規模放量；Rubin Ultra則計畫2027年後將CPO擴展至跨機架互連。 取消光引擎獨立的有機基板
科技#輝達#CPO#矽光子
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Credo：7nm DSP、矽光、CPO全面佈局，中國市場成關鍵！

導語： AI算力競爭，正在從單顆GPU轉向數百甚至上千顆GPU之間的高速互聯。 AI互聯的競爭，正在從單顆晶片的性能，升級為整個系統的可靠性與效率之爭。 近日，芯榜受邀參加Credo的2026年度媒體交流會。Credo中國區銷售副總裁Simon楊、光產品線負責人Chris Collins及全球業務高管，分享了公司在高速DSP、矽光晶片、CPO及中國市場的最新戰略。
Credo：7nm DSP、矽光、CPO全面佈局，中國市場成關鍵！
科技#AI互聯#台積電#CPO
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LaserApps雷射技術實現CPO光電訊號轉換，光波導損耗做到0.1 dB/c

今天六點多LaserApps創始人Eunsuk Jeon發消息給我說他們公司拿下了CPO的關鍵技術，簡單說就是能把電訊號轉成光訊號，以此提高半導體晶片的運行性能。它在減少光波導的光損耗上有新突破，受到行業關注。 在韓國媒體報導裡，已經做出了CPO用的光波導，損耗做到0.1 dB/cm，性能和行業頭部企業差不多。這也說明，韓國這家本土小企業靠自研技術，在CPO核心賽道邁出了關鍵一步。 普通晶片、伺服器都是靠電訊號傳資料，而CPO是換成光來傳。光傳輸速度快、耗電更低，現在做AI晶片的廠商都很看重它，輝達這些大廠都把CPO當成下一代核心技術，抓緊落地商用。 光波導就是CPO裡用來跑光訊號的“光路通道”，相當於電路里的走線。這個領域最難的就是減少光在路上的損耗，所以加工的時候要把光波導的表面、側壁打磨得儘量光滑，玻璃基材也不能有粗糙、凹凸不平的地方。
LaserApps雷射技術實現CPO光電訊號轉換，光波導損耗做到0.1 dB/c
科技#LaserApps#CPO#電訊號
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矽光，大放異彩

根據光子學市場研究公司 LightCounting 的 2026 年預測，到 2026 年，矽基可插拔模組的出貨量預計將比 2024 年的預測總量增長約 10 倍。隨著行業努力滿足市場需求，矽光子技術正進一步鞏固其作為關鍵賦能技術的地位——它不僅助力實現規模化擴展，還推動了該領域邁向下一個創新時代；這一時代正經歷著從“前面板可插拔模組”向“先進互連架構”的轉型。
科技#矽光子#CPO#半導體封裝
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味之素報告：如何把壟斷的ABF 的技術延伸到 CPO，吃到AI紅利？

分享味之素（Ajinomoto）2026 年 6 月 30 日的電子材料業務說明會，主講人是其子公司味之素精細技術（Ajinomoto Fine-Techno，簡稱 AFT）的社長，檔案後面附帶味之素集團業務與財務概況，以及 2023 年 IR Day 的智慧財產權戰略材料。 ABF 全稱 Ajinomoto Build-up Film，1999 年推出，是用於邏輯晶片封裝基板層間的絕緣薄膜。它在這一細分市場的份額長期保持在 95% 以上，客戶覆蓋 PC、伺服器、網路裝置、AI 加速卡與遊戲裝置。 報告主要內容 市場背景
味之素報告：如何把壟斷的ABF 的技術延伸到 CPO，吃到AI紅利？
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