oS/PLP相關技術與產品研發。無錫青鋒半導體於5月22日完成註冊資金70000元，法人代表為於大全。由華進半導體全資持股。 7月29日，無錫青鋒半導體發佈三維異質異構整合創新高地項目招標公告。項目總投資500000萬元，其中一期總投資215812萬元。項目用地面積約107畝。項目建設兩條國際領先的先進封裝產線：其一為12吋三維異質異構整合光電融合封裝產線；其二為玻璃基板封裝產線，主攻大尺寸玻璃基板、CoP 於大全博士是全球玻璃基晶圓級封裝的絕對領導者，率先推動玻璃基CoWoS的產業化。此次入職青鋒半導體擔當總經理委以重任，使命召喚，天命所歸。8月5日，於老入選無錫積體電路產業專家庫擬入庫專家名單。 (赤潮詩社)

過去幾年，AI算力的爆發推動了資料中心基礎設施迎來前所未有的升級。從GPU性能提升，到HBM高速記憶體，再到先進封裝技術演進，整個產業鏈都在圍繞“更強算力、更高頻寬、更低功耗”展開競爭。 但隨著AI模型規模不斷擴大，資料中心正在面臨新的挑戰：算力晶片越來越強，資料傳輸卻逐漸成為新的瓶頸。 傳統可插拔光模組雖然長期支撐了資料中心通訊發展，但隨著交換晶片速率不斷提升，SerDes高速電訊號傳輸帶來的功耗、損耗和擴展限制正在逐漸顯現。如何突破光互連瓶頸，成為下一代AI基礎設施必須解決的問題。 在這樣的背景下，CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）技術正在走向產業舞台中央。它通過將光引擎與交換ASIC晶片進行高度整合，實現光電融合，不僅能夠縮短電訊號傳輸距離，還能提升頻寬密度、降低資料傳輸功耗，被認為是未來AI資料中心光互連的重要發展方向。

美國政府正在成為 AI 基建的「超級風投」。按公開交易逐筆統計，過去 14 個月，川普政府公佈的股權或準股權安排已增至約 37 筆。 近日，美國商務部又與七家半導體產業鏈企業簽署非約束性意向書，擬提供最高 8.74 億美元研發資金，並在最終協議中取得少數、非控股股權。$GlobalFoundries (GFS.US)$、Kepler Computing、Multibeam、Extropic、Thintronics、OBSIDIA 和 Aeluma，分別落在矽光、AI 記憶體、半導體設備、新型計算、互連材料和供應鏈檢測等環節。 與此前更多投向大型製造項目和資源資產不同，這批資金開始進入研發周期更長、商業化尚未完成驗證的早期技術。今年 5 月，美國商務部向九家量子計算企業提出約 20.13 億美元擬投資；6 月，又分別與 SandboxAQ 和 I-Pulse 簽署最終協議。 $英特爾 (INTC.US)$提供了一個已經可以計算回報的樣本。2025 年 8 月，美國政府用 88.9 億美元換取英特爾 9.9% 的普通股。按 2026 年 7月31日收盤價計算，英特爾市值超過 4000 億美金，名義帳面浮盈超過 300億 美元。由於部分 Secure Enclave 項目資金尚未撥付，其中約三分之一的股份仍在託管帳戶。

大家好 我是佳螢😊 8/9(日) 周末假期愉快!!! 颱風天務必請小心

很多人盯著光模組、矽光晶片，卻忽略了承載所有光訊號的底層光纖與連接器才是剛需底座。 今年市場一度擔憂Meta等雲廠商削減資本開支，疊加康寧推出玻璃橋新技術引發產業恐慌，但一線產業專家實地調研後給出完全相反的結論：算力基建需求只增不減，全球光纖持續供不應求，頭部雲廠全部鎖定五年長協，2027-2028行業景氣度持續走高。 本文拆解康寧獨家長協細則、光纖價格周期、MPO供需瓶頸、玻璃橋真實定位、CPO遠期增量，看清全光互聯兩條增長曲線。 一、需求端徹底證偽利空：Meta加急提貨，三大賽道拉動光纖緊缺

美銀昨天發佈了一份Tower Semiconductor的首次覆蓋報告，雖然是針對Tower這家公司的分析，但美銀把矽光這個產業鏈中的很多資料也都寫了出來。 雖然大部分讀者應該都知道tower這家公司，我們還是簡單介紹一下。Tower是一家以色列特色工藝晶圓代工廠，在矽光產業鏈中位於光模組和光引擎上游，主要代工SiPho PIC，並向SiGe電子晶片、晶圓鍵合和光引擎整合延伸，是1.6T矽光PIC的重要供應商。旭創的矽光就是跟tower合作的。 Tower的股價強勢期也是從去年才開始，就是跟矽光有很大的關係。 先看光模組的量