近日，光通訊行業市場研究機構LightCounting發佈最新關於AOC、DAC、LPO及CPO的報告。今年3月，輝達率先宣佈在其InfiniBand和乙太網路交換機中採用單通道200G的CPO技術。9月底，Meta公佈的測試資料顯示了博通前兩代CPO產品的卓越可靠性。10月，博通推出了其第三代單通道200G的CPO產品。今年12月初，由乙太網路聯盟舉辦的TEF大會上，輝達報告稱，基於CPO交換機的AI叢集在可靠性方面相比採用可插拔光模組的系統提升了10倍。如下圖所示，高可靠性轉化為叢集執行階段間5倍的提升。值得一提的是，近期，Ciena收購Nubis Communications，Marvell收購Celestial AI，進一步印證了包括亞馬遜、Meta和微軟在內的行業龍頭對CPO的高度關注。LightCounting預計2026年初將出現更多相關併購活動。目前，CPO的應用僅限於面向Scale-Out網路設計的交換機。輝達及其他公司面臨的下一個挑戰是如何將Scale-Up互連突破單個機架的限制。將GPU叢集從128-144顆晶片擴展到500-1000顆，是加速AI訓練的最佳路徑。甚至在未來3年內，推理叢集也可能需要多達1000顆GPU以支援更大規模的模型。目前，亞馬遜正使用AEC在兩個機架之間互連Trainium加速器（每個機架32顆XPU），但這種方案可能難以擴展到更多機架。華為則在其縱向Scale-Up網路中採用了800G可插拔LPO光模組，每顆XPU最多連接18個LPO。對於4-8個機架組成的系統而言，若需實現數萬個高速互連，CPO可能是唯一可行的選擇。因此，LightCounting上調了CPO的市場預測，涵蓋用於Scale-Up場景、傳輸距離小於50米的1.6T和3.2T連接埠。下圖對比了可插拔乙太網路光模組（含AOC、ACC、AEC和DAC）與CPO（僅包含100G及以上速率產品）的市場情況。LightCounting預計，博通和輝達都將在2026年推出整合CPO的Scale-Up交換機、GPU或XPU。Marvell也將利用收購來的Celestial AI技術推出類似產品。這些產品的出貨將於2027年開始。到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out場景的CPO引擎的市場規模預計將達100億美元，CPO連接埠出貨量接近1億個。 (半導體芯聞)

在AI基礎設施被資本與產業合力推向發展高潮的當下，凡是與“光”“互聯”“頻寬”“功耗”掛鉤的技術方向，都極易被貼上“下一代核心技術”的標籤，迅速成為市場追逐的焦點，其中共封裝光學（CPO），正是這股熱潮中最具代表性的存在。然而，就在行業對 CPO 的討論熱度節節攀升之際，博通首席執行長陳福陽（Hock Tan）卻在2025 財年第四季度財報電話會議上，為這股狂熱情緒澆下一盆冷水。“矽光子學在短期內不會在資料中心發揮實質性作用。”陳福陽並未簡單粗暴地否定這項先進技術地未來，他在後續問答中解釋，矽光子、CPO 絕非對現有技術的“跳躍式”替代方案，而是需要在既有互聯技術路徑的潛力被徹底榨乾後，才會被產業被動啟用的終極選擇。他將整個互聯技術的演進邏輯清晰梳理：首先是機架級銅互聯的規模化落地，隨後是可插拔光模組（Pluggable Optics）的持續迭代升級，唯有當這兩條技術路徑均觸及物理性能與經濟成本的雙重極限，矽光子 / CPO 才會真正成為行業剛需。“這一天一定會到來，但不是現在。”當然，給CPO降溫的並非只有博通一家。在最新的巴克萊第 23 屆全球技術大會上，包括Arista、Credo、Marvell、Astera、Lumentum在內的一眾行業頭部企業，均傳遞出了相似的聲音。從“算力不足”到“互聯焦慮”事實上，過去幾年裡，AI行業已經逐漸走出了早“單純堆算力的階段。即便是輝達這樣的算力王者，也在有意淡化對單點計算性能的強調，轉而反覆突出互聯、網路以及系統級架構的重要性——因為在大模型時代，真正決定上限的，早已不只是晶片本身。隨著模型參數規模與叢集規模同步呈指數級擴張，AI叢集的核心瓶頸也開始悄然從計算能力轉向互聯能力。此時考驗行業巨頭的，已不再只是能否豪擲重金採購更多GPU，而是如何在超大規模系統中實現高效互聯：通訊效率是否足夠高、延遲是否可控、系統能否穩定協同運行，正逐步成為決定算力能否“用得起來”的關鍵因素。行業顯然早已預見到這一變化。博通首席執行長陳福陽在財報電話會議中透露，其客戶正在規劃和部署規模超過10萬顆GPU的超大型AI叢集；而Arista在技術大會上進一步指出，行業內部討論的目標，已經指向百萬GPU等級的叢集架構。多位產業領袖的判斷趨於一致：當AI叢集規模從數千顆GPU擴展到數十萬、乃至百萬等級時，網路不再只是“頻寬夠不夠”的問題，而是演變為一整套系統性挑戰——包括互聯可靠性、功耗上限、可維護性以及整體部署節奏。正因如此，過去一年中，巨頭們反覆強調的關鍵詞也發生了明顯變化：Scale-Out（橫向擴展）、Scale-Up（縱向擴展）、Scale-Across（跨域擴展），以及功耗牆、鏈路可靠性、系統級協同設計……這些看似偏“工程化”的概念，實則標誌著行業對AI基礎設施瓶頸認知的一次深刻轉向——AI的競爭重心，正在從算力本身，全面邁向互聯與系統能力。橫向擴展用不到首先來說橫向擴展（Scale-Out），這一概念往往稱為叢集系統，通過增加獨立的伺服器來分散工作負載，從而提高計算容量，類似於輝達InfiniBand。對於巨頭而言，橫向擴展目前似乎還用不到CPO。博通陳福陽的表態最具代表性：800G可插拔技術於2022年推出，增長周期將持續至2026年；1.6T產品已進入量產，預計增長至少持續到2029年；3.2T技術已完成展示。“未來5-7年，可插拔光模組仍將佔據主導地位，這也是橫向擴展領域的CPO技術尚未被廣泛採用的原因。”Lumentum的袁武鵬進一步細化了2026年的市場結構預測：光連接埠總量將達到6000萬-7000萬個，同比增長接近翻倍。其中800G連接埠約佔55%-60%，1.6T連接埠約佔15%-20%。這一資料表明，即便1.6T技術已經就緒，800G仍將是2026年的絕對主流，行業並未出現“激進躍遷”。Marvell首席營運官Chris Koopmans的觀點進一步強化了這一判斷：“橫向擴展領域的CPO技術最終會到來，但仍需數年時間。在傳輸距離較長、需要互操作的市場中，可插拔產品的採用速度較慢。”他特別指出，客戶已經完成400G產品的軟體認證，當800G產品推出後，從400G向800G的遷移“幾乎是即時完成的”，新部署項目迅速採用了800G解決方案——這正是軟體預認證帶來的生態優勢，也是可插拔架構的核心護城河。Arista也強調，在1.6T速率下，“我們仍然有信心實現低功耗光模組（LPO）的穩定運行；同時，共封裝銅纜（CPO）等技術也在評估之中，這些都是潛在的差異化優勢。率先推出下一代速率產品並快速實現商業化，是我們的核心差異化策略之一。”縱向擴展也不著急？縱向擴展（Scale-up）專注於升級單台伺服器或基於機箱的系統，通過向現有系統增加晶片來提升算力，它曾被視為CPO技術的“第一戰場”，是CPO最有希望應用的場景。但在這個最需要CPO的場景中，量產時間表也被大幅推遲。CPO的急先鋒Marvell收購Celestial AI後給出了新的營收目標：2027年底年化營收達5億美元，2028年底翻倍至10億美元。其解釋道，這一時間表主要基於首款產品和首個客戶的落地情況。Celestial AI帶來的16太位元芯粒產品，其性能是橫向擴展領域最先進1.6T產品的10倍，具有完全不同的外形尺寸、密度、頻寬和技術特性——但即便如此，大規模商業部署仍被推遲至2027-2028年。Astera Labs的Jitendra Mohan給出了更為詳細的時間預判：“隨著系統複雜度提升、資料速率增長，以及客戶希望將縱向擴展領域從1個機櫃擴展到2-4個機櫃，轉向光學技術將成為必然選擇。我們與客戶就這一交匯點展開了深入合作，預計將在2028-2029年實現大規模部署。但光學技術的部署不會一蹴而就，2027年將進行一些測試性部署，為2028年的大規模部署做準備。”為什麼即便是最需要的場景，CPO應用時間表也被推遲？Lumentum的袁武鵬給出了供應鏈視角的解釋：“CPO供應鏈仍相對較新，需要時間來提升產能以支援大規模需求。因此，當前的供應限制並非源於基礎產能不足，而是因為供應鏈尚不成熟，供應商需要時間來適應需求增長。”Credo的CEO Bill Brennan則從產能角度分析：“縱向擴展場景的需求將是現有需求的數倍。我們目前已經在積極擴大產能，而縱向擴展場景將進一步大幅提升產能需求。這需要整個行業的共同努力，我們正在與多個客戶就此展開溝通，並已開始相關工作。”更深層的原因，是各種過渡方案的生命力超出預期。Astera Labs的Mohan坦言：“客戶之所以不願轉向光學，是因為光學技術需要更高的功耗和成本。”而博通則強調：“我們認為CPO是正確的技術方向，但我們不確定這些產品是否會完全部署，因為我們的工程師和行業同行會儘可能通過機櫃內銅纜和可插拔光模組實現縱向擴展，只有當可插拔光模組和銅纜都無法滿足需求時，矽光子技術才會成為必然選擇。”功耗與可靠性：比頻寬更真實的約束條件對於巨頭而言，功耗和可靠性正是他們遲遲不願意全面擁抱CPO的重要原因之一。Credo的Bill Brennan用具體案例闡釋了這一挑戰的嚴重性：xAI原本使用基於雷射的光模組連接18個機櫃的叢集，後來計畫遷移到液冷設施，將機櫃數量從18個壓縮到6個。團隊向Credo提出：“如果你們能生產7米長的線纜，我們就能建構一個‘零中斷’叢集。”因為銅纜解決方案的可靠性眾所周知，是絕對穩定的。“零中斷”這個概唸給了行業巨大啟發。Bill Brennan指出，從那時起，Credo的團隊開始重點攻克可靠性難題，“尤其是針對GPU與第一級交換機（T0）之間的鏈路。我們最近推出的所有產品，其差異化優勢核心都圍繞可靠性展開。”在巨頭看來，互聯技術首先要可靠可控，而非一味追求極限性能；可預測、可診斷、可維護，往往比“理論最優”更重要。Lumentum的袁武鵬在談到ZeroFlap光學解決方案時，詳細闡述了這一理念的技術實現。他指出，甲骨文與xAI一樣面臨鏈路中斷問題，但他們的鏈路長度遠超7米，只能採用基於雷射的光模組。Lumentum的方案核心是：在鏈路中斷髮生前識別潛在風險，並通過主動干預加以緩解。具體而言，Lumentum重新設計了定製化光學DSP，使其能夠在帶內（in-band）通訊——即在傳輸高速資料的同時，實現DSP之間的雙向通訊，傳輸遙測資料。然後將試點軟體進行深度整合，將原始資料轉化為可用的遙測資料；再通過交換機SDK實現與客戶網路的整合。“如今，我們能夠為客戶提供即時、持續的遙測資料，包括訊號強度與接收靈敏度、前置誤位元率、後置技術直方圖等；還能識別靜電放電（ESD）損壞、檢測光纖上的灰塵。這一解決方案遠超傳統雷射光模組的系統級能力。”就目前而言，短距互聯的可靠性上限，依然掌握在銅纜/ AEC手中，CPO並非替代者，其優勢更多來自距離、密度和系統可觀測性。Arista在演講中還提到了功耗這一行業關注的核心問題。“我們產品的功耗通常比同類產品低約25%——當大規模部署產品時，這一優勢將尤為顯著。當前，功耗是行業關注的核心問題之一，低功耗交換機無疑具備很強的市場吸引力。”過度方案，正在“吃掉”CPO的敘事空間值得關注的是，LPO、AEC、ALC等過渡方案也在持續蠶食、分流原本被寄望於CPO的應用空間。越來越多廠商在實踐中形成了一種微妙的共識：現有互聯生態遠未觸及邊界，CPO並非唯一答案，也不是當下的終局。LPO（線性驅動可插拔光模組）被視為一種替代方案。Arista稱，LPO技術“可以說是Arista向行業輸出的前瞻性創新”，其聯合創始人Andy Bechtolsheim提出了這一概念，並推動行業廣泛採用。“目前，800G速率的LPO光模組已實現大規模部署，該技術為客戶帶來了顯著的成本優勢：由於無需數字訊號處理器（DSP），資本支出更低；同時功耗更低，營運支出也相應減少，客戶可以將節省的功耗預算用於部署更多計算裝置。我們有信心在1.6T速率下實現LPO技術的穩定運行。”LPO的邏輯是“去DSP → 降功耗、降成本”，對交換機與光模組廠商來說，這是“架構最佳化”，而非“生態重構”，相對應的，AEC（有源電纜元件）與ALC（有源光纜）的邏輯則是在2–30米這個最密集、最關鍵的互聯區間，提供接近銅纜的可靠性 + 接近光學的頻寬。Credo的Bill Brennan強調，AEC在資料中心的應用場景非常廣泛，“除了多種解決connectivity問題的方案外，無論是後端網路的橫向擴展/縱向擴展交換機機櫃、前端連接，都存在大量超越標準的創新機會。因此，AEC領域將持續湧現更多創新。”他特別指出，Credo的獨特之處在於開創了這個市場，且“必須深入產業鏈各個環節，對產品的每一個方面都承擔責任”——這種端到端掌控能力，構成了難以踰越的競爭壁壘。Marvell推出的“黃金線纜計畫”，正是AEC這一邏輯的延伸。Marvell的Chris Koopmans指出，線纜產品與光模組本質上沒有區別，超大規模客戶希望實現多源供應。“我們的‘黃金線纜計畫’本質上是一個完整的參考設計，向相關企業展示如何打造符合要求的產品。之所以能實現這一點，是因為我們的DSP在PAM4技術方面性能強勁、功能強大，能夠適配各類線纜——我們無需端到端控制和定義整個產品，而這正是客戶想要的。”ALC技術則是另一個重要方向。Credo的Bill Brennan指出，當行業最終需要CPO替代方案時，“我們在ALC中投入的微LED技術將直接應用於近封裝光學（near-package optics），其功耗僅為CPO的1/3，且無需像當前展會上展示的那樣採用複雜的交換機設計。因此，我們認為當行業最終需要CPO替代方案時，我們的技術路徑將更具優勢。”CPO的現實問題清單綜合多家公司的表態，CPO面臨的挑戰高度一致，且集中在工程與商業層面而非技術可行性。可維護性是最突出的痛點。Lumentum的袁武鵬直言，CPO技術“經過多代演進，其核心目標是降低成本和功耗。目前行業仍在解決可維護性等相關問題，我們相信隨著技術成熟，CPO將得到廣泛應用。”博通的陳福陽更明確指出CPO的三大根本缺陷：“從成本來看，CPO肯定更貴；從可靠性來看，基於雷射的CPO遠不如現有技術；從功耗來看，它也不是當前討論的所有技術中最低的。這些缺陷導致CPO遲遲未能量產。”系統設計複雜度是另一重障礙。Marvell的Chris Koopmans指出，縱向擴展領域所需的光互聯技術是一種完全不同的技術類型，必須直接與千瓦級XPU和交換機共封裝，具有完全不同的外形尺寸、密度、頻寬和技術特性。Astera Labs的Jitendra Mohan補充道，光鏈路由三個元件構成：電積體電路（EIC）、光子積體電路（PIC）和連接器——“連接器是關鍵元件，負責將光子積體電路的光輸出耦合到光纖，目前限制了光學技術的規模化（量產數百萬EIC和PIC相對容易，但可靠地連接光纖等環節面臨挑戰）。”成本結構不確定性困擾著所有參與者。博通的判斷最為直接：“從成本來看，CPO肯定更貴。”這不是便宜的光模組，而是昂貴的系統工程——散熱、供電、測試、維修全部需要重構。除此之外，生態尚未形成，需要交換機、光學、封裝、軟體協同成熟。Lumentum的袁武鵬在談到橫向擴展CPO時指出，“客戶的機會成本非常高，所有項目都需要即時產能爬坡，他們沒有時間去認證新的供應商。”而對於新技術，這種生態成熟度的建立需要多年時間。為什麼超大規模雲廠商不著急？有趣的是，即便是技術最激進、資金最充裕的超大規模雲廠商，對CPO的態度也異常謹慎。Lumentum的袁武鵬給出了一線觀察：“目前，客戶仍然更傾向於依賴現有的供應鏈，因為他們已經建立了高度的信任——知道這些供應商能夠實現產能爬坡，且產品可靠性、質量都有保障，而這種信任需要時間積累。尤其是現在，客戶的機會成本非常高，所有項目都需要即時產能爬坡，他們沒有時間去認證新的供應商。”這透露出了一個行業關鍵矛盾：CPO技術的部署窗口，與超大規模客戶的部署節奏存在根本性錯配。Arista的Hardev Singh在談到雲客戶需求時指出：“二級雲廠商和企業客戶的合作模式略有不同：這些客戶有明確的需求和上市時間要求，他們關心的是‘供應商是否能提供現成的網路解決方案，快速部署並投入使用’。而與超大規模雲廠商的合作則完全不同——他們始終追求前沿技術，傾向於採用尖端創新方案。”但即便是“始終追求前沿技術”的超大規模雲廠商，在面對CPO時也表現出了審慎態度。原因何在？第一，可靠性要求極高，容錯空間為零。Credo的Bill Brennan反覆強調：“在超大規模客戶使用的任何人工智慧系統中，除了XPUs等定製加速器，還包含大量其他元件，因此我們認為以系統形式銷售並對整個系統承擔全部責任是合理的。”而CPO技術一旦出現問題，是“整板級風險”，遠超可插拔光模組的故障隔離能力。第二，維運體系的慣性巨大。Lumentum的袁武鵬指出，所有超大規模雲廠商“都擁有自己的網路團隊”，已經建立了完善的認證、測試、維運流程。Marvell的Chris Koopmans補充道：“客戶的認證周期通常在一年前就已啟動，即使後來推出性能合格的產品，要在多個模組生態系統、多種雷射類型以及所有超大規模客戶要求的特定外形尺寸中完成認證，也需要很長時間。而如今，客戶最關注的首要因素是上市時間。”第三，供應鏈安全優先於技術領先。博通陳福陽在財報會議上強調：“隨著需求增長和創新封裝的需求提升，封裝已成為一項極具技術性的挑戰。建設新加坡工廠的核心目的是部分內部化先進封裝產能——我們認為，基於強勁的需求，內部化封裝不僅能最佳化成本，更能保障供應鏈安全和交付穩定性。”而CPO技術的供應鏈成熟度，遠低於可插拔光模組。第四，架構靈活性需求強烈。Astera Labs的Jitendra Mohan指出：“目前，許多客戶仍在規劃整體架構。如果將所有功能都整合到單片晶片中，客戶現在就必須做出決策。但在行業標準尚未最終確定、另一端的交換機尚未推出的情況下，誰會冒險將所有賭注押在某一種協議上？”而可插拔架構恰恰提供了這種靈活性。Marvell的Chris Koopmans總結道：“歸根結底，我們需要評估每個機會：我們的角色是什麼？客戶是否要求我們這樣做？我們能帶來什麼差異化價值？以及我們在該領域能否獲得可持續的競爭優勢？目前，客戶要求我們專注於PCI Express及其向UALink的轉型——這對我們來說是一個巨大的機會，因此我們的重點在此。”CPO不是偽命題，但現在顯然“被講早了”對於行業而言，CPO更像是互聯體系的“最後一公里”技術，而非下一代架構的默認選項。它解決的是現有技術路徑徹底失效之後的問題，而不是當下迫在眉睫的瓶頸。這一判斷，在博通首席執行長陳福陽的表態中得到了高度概括。他直言：“未來某個時刻，矽光子學將會成為實現高速傳輸的唯一途徑，屆時它的重要性便會凸顯，但我們目前還未到那個階段。只有當可插拔光模組技術也無法滿足需求時，矽光子學才會成為最終的解決方案。這一天終將到來，我們也已做好準備，只是不會很快實現。”換言之，CPO是終極解法之一，但不是當前階段的最優解。因此，在相當長的一段時間內，LPO、AEC、ALC 以及ZR光模組仍將承擔資料中心互聯的主力角色。相比之下，CPO的應用場景將更加收斂——主要集中在極高連接埠密度、極端功耗約束、以及現有架構已經“無解”的特定系統中，而非大規模鋪開。多家廠商給出的技術路線與時間表，也印證了這一判斷。Arista的Hardev Singh明確表示，LPO的演進遠未結束：“我們有信心在1.6T速率下實現LPO技術的穩定運行，目前相關研發工作正在推進中。”Credo首席執行長Bill Brennan則從另一條路徑給出了更具“反直覺”的判斷：“我們在ALC中投入的微LED技術將直接應用於近封裝光學，其功耗僅為CPO的三分之一，且無需複雜的交換機設計。因此，我們認為，當行業最終需要CPO替代方案時，我們的技術路徑將更具優勢。”在時間節點上，行業的判斷也正在逐步收斂：2026年：800G仍佔主導，1.6T開始放量，LPO / AEC持續增長2027年：1.6T成為主流，CPO進入小規模測試與驗證階段2028年及以後：CPO在特定場景（主要是縱向擴展的高密度系統）中開始規模化部署Lumentum的袁武鵬對這一節奏給出了相對激進、但依然謹慎的預測：“到2027–2028年左右，首批採用CPO的客戶中，約有40%–50%的交換機將基於CPO技術。但這一判斷仍存在較大不確定性，客戶也在根據自身業務節奏進行評估。”Astera Labs的Jitendra Mohan則給出了幾乎一致的判斷：“我們預計將在 2028–2029 年實現大規模部署。光學技術的演進不會一蹴而就，2027 年更多是測試性部署，為後續放量做準備。”由此，真正的問題已經不再是“要不要 CPO？”，而是“在什麼條件下，現有方案真的不夠用了？”Marvell光學與互聯業務負責人Chris Koopmans給出了最務實的回答：“歸根結底，客戶在光學技術選擇上存在很大分歧。我們的理念不是強迫客戶接受某一種路徑，而是支援他們的選擇——如果客戶希望將其指定的光子技術與我們的電晶片和封裝方案結合，我們會非常樂意配合。”這或許正是理解當前CPO討論熱度與實際部署節奏錯位的關鍵所在：在PPT裡，CPO非常重要；在機房裡，它並不緊急。行業真正需要的，不是技術可行性證明，而是系統必要性證明。只有當 LPO、AEC、ALC等路徑在功耗、密度、可靠性上同時觸頂，CPO才會從未來選項轉變為當下必需。而從當前幾乎所有行業巨頭的共同表態來看，那個時刻，還沒有到來。 (半導體行業觀察)

CPO與PCB是光通訊產業鏈中游關鍵環節，技術密集且價值度高。CPO實現光電器件與晶片封裝一體化，破解AI算力提升中的傳輸速率與能耗瓶頸，已從概念驗證邁向批次交付。高端PCB為高速傳輸提供核心載體，技術成熟度持續提升，二者共同支撐光模組等產品性能升級，成為技術規模化商用的核心支撐。二者核心驅動力來自下游爆發式需求：AI大模型訓練對資料中心傳輸提出極限要求，5G深度覆蓋推動網路流量激增，傳統方案難滿足，CPO與高端PCB成為剛需。本期主要梳理一下A股在CPO、PCB領域同時佈局且三季報淨利潤增長最快的10家公司，分享給大家一起探討研究。（參考資料為三季報扣非淨利潤增長率）特別聲明：以下內容絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供學術研究、研討之用。第10. 威爾高PCB關聯：專業PCB製造商，產品覆蓋汽車電子、工業控制等領域CPO關聯：公司有100G、25G光模組產品。三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約76.39%第9. 生益科技PCB關聯：PCB基材龍頭，覆銅板產能全球領先，支撐高端PCB製造CPO關聯：間接服務CPO產業鏈，高端覆銅板可適配高速傳輸需求三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約81.25%第8. 方正科技PCB關聯：佈局PCB製造與方案服務，產品應用於通訊、消費電子CPO關聯：光模組是公司重點佈局方向之一三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約85.88%第7. 中京電子PCB關聯：高端PCB核心廠商，深耕汽車電子、5G通訊等細分賽道CPO關聯：探索高速PCB技術，可間接配套CPO相關傳輸模組需求三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約114.89%第6. 本川智能PCB關聯：專注小批次定製化PCB，服務工業控制、通訊裝置客戶CPO關聯：公司有產品應用於光模組，光模組項目推進中三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約142.98%第5. 明陽電路PCB關聯：PCB製造商，產品涵蓋通訊、汽車、醫療等多應用場景CPO關聯：有400G、800G光模組技術儲備，其中400G已經小批次推向市場三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約224.13%第4. 勝宏科技PCB關聯：全球PCB重要廠商，高端多層板、HDI板產能優勢顯著CPO關聯：高速PCB技術成熟，可配套CPO模組的傳輸載體需求三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約317.75%第3. 生益電子PCB關聯：生益科技子公司，專注高端PCB製造，聚焦通訊、伺服器CPO關聯：間接服務CPO產業鏈，伺服器用高端PCB可適配相關需求三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約526.1%第2. 弘信電子PCB關聯：佈局FPC（柔性PCB），產品應用於消費電子、汽車電子CPO關聯：子公司有研發和生產光模組產品三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約829.4%第1. 興森科技PCB關聯：PCB樣板及快件龍頭，提供PCB設計、製造一體化服務CPO關聯：可提供CPO相關PCB樣板定製，支援產業鏈技術研發三季報扣非增幅：2025年三季報扣非淨利潤同比增長約1195.5%中國是全球光通訊製造與創新中心，光纖光纜、光模組等領域市場份額領先。在CPO、高端PCB材料等前沿領域，全球競爭格局尚未固化，疊加地緣因素推動供應鏈區域化重構，中國產業鏈有望突破關鍵環節，實現自主化升級，把握全球數位化轉型的長期機遇。 (黑馬挖掘機)

前   言當前，我們正站在一場由人工智慧（AI）驅動的全球算力革命中心。這場革命的核心矛盾，已從單純追求晶片的峰值算力，轉向如何高效、可靠地連接與管理海量計算單元，建構真正的“AI超級電腦”。在此背景下，光互連技術，特別是共封裝光學（CPO，Co-packaged Optics），已從一項前沿探索迅速演變為決定算力基礎設施效能與規模的關鍵瓶頸與破局點。本文旨在深入剖析CPO行業的現狀、核心驅動力、正在發生的產業模式變革，並展望其與未來國家戰略的潛在共振點。一、現狀審視——CPO從技術藍圖走向商業前夜共封裝光學（CPO）並非對傳統可插拔光模組的簡單升級，而是一次光電融合的“架構革命”。其核心在於將光學引擎（光晶片、調製器等）與矽基計算晶片（如GPU、ASIC、交換晶片）在封裝層級進行高密度整合，從根本上重構了資料中心內部的資料傳輸路徑。這種整合將訊號傳輸距離從釐米級壓縮至毫米級，直接帶來了功耗、頻寬和延遲的性能飛躍。（一）核心驅動力：AI算力洪流下的剛性需求AI大模型的訓練與推理，催生了前所未有的資料交換需求。據行業分析，全球AI算力需求正以“每3.5個月翻一番”的速度增長。單個AI叢集內部，GPU間的通訊頻寬需求已從TB/s等級向PB/s等級邁進。例如，一個千卡GPU叢集在執行兆參數模型訓練時，內部互聯頻寬需達到幾十Tbps甚至上百Tbps，這對資料傳輸效率提出了極致要求。傳統可插拔光模組依賴的“晶片-PCB走線-光模組”架構，在速率超過800G後，面臨訊號完整性惡化、功耗激增和物理空間緊張的巨大挑戰。可插拔光模組在800Gb/s高速傳輸下，電訊號需長距離傳輸後再轉換為光訊號，導致單連接埠功耗高達30W，訊號損耗達22分貝。這對於一個需要部署數萬甚至數十萬光模組的超大規模AI資料中心來說，電力消耗和散熱壓力已成為不可承受之重。CPO技術通過架構革新實現了性能的跨越式提升。以輝達的CPO方案為例，其通過將光引擎與交換晶片ASIC整合封裝，使功耗降至9W/連接埠（降低70%），訊號損耗銳減至4分貝。下表對比了傳統可插拔光模組與CPO方案在關鍵性能指標上的差異：圖表：CPO與傳統可插拔光模組性能對比資料來源：市場公開資料、中投產業研究院（二）行業拐點：2025年，從實驗室到量產的關鍵分水嶺多方跡象表明，2025年已成為CPO技術商業化的關鍵轉折年。產業界從技術驗證、標準制定到產能佈局都已進入實質性階段，呈現出加速發展態勢。巨頭產品落地方面，輝達已於2025年GTC大會上明確宣佈，將於下半年推出的GB300晶片及下一代Rubin平台將全面採用CPO技術。其Quantum-X InfiniBand Photonics平台（交換容量達115Tb/s）預計於2026年初上市，Spectrum-X乙太網路交換機（最高409.6Tb/s頻寬）則將於2026年下半年推出。這些產品具備了業界領先的頻寬性能，並配備高效的液冷系統，能夠應對高密度、高功耗的運行環境。市場需求方面，2025年Q2全球TOP10的雲廠商（包括亞馬遜AWS、微軟Azure等）採購的AI伺服器中，已有62%選擇了CPO配置，而2024年同期這一比例還不到10%。這種“用錢投票”的趨勢明確顯示了市場對CPO技術的認可。國內產業鏈也在快速跟進，如華工科技在2025年美國OFC展會上發佈了全球首款適配下一代AI訓練叢集的3.2Tb/s液冷CPO超算光引擎，其能效低至5pJ/bit，較傳統可插拔模組功耗降低近70%。技術成熟度方面，頭部企業的CPO良率已從早期的60%左右提升至90%以上，部分企業甚至達到95%，成本下降40%，為規模化應用掃除了障礙。（三）市場規模與結構：一個高增長的細分賽道正在形成儘管CPO總體市場規模仍處於起步階段，但增長曲線極為陡峭。據摩根士丹利預測，CPO市場規模在2023-2030年間年複合增長率將達172%，到2030年達到93億美元。這一增長速度在科技產業中極為罕見，反映了市場對CPO技術的強烈預期。以下為CPO市場規模的增長趨勢圖：圖表：全球CPO市場規模預測資料來源：摩根士丹利、中投產業研究院從市場結構看，CPO產業價值正向核心環節集中。光引擎設計、先進封裝測試等上游環節的價值佔比從傳統光模組的35%提升至60%以上。這表明CPO不僅是一項技術創新，更在重構光通訊產業的價值分配格局。區域市場方面，中國CPO產業鏈正在快速成長。中際旭創、新易盛等國內頭部光模組企業2025年三季度業績呈現“爆發式增長”，行業整體營收同比增長83%，淨利潤同比增長127%。這些企業已獲得輝達等國際巨頭的CPO訂單，預計2026年開始批次交付。同時，中國在“十五五”規劃中將“算力基礎設施升級”列為重點，CPO作為核心技術之一，相關項目可享受政策支援，這為國內CPO產業創造了有利的發展環境。總的來說，CPO技術正從藍圖走向商業前夜，這是一場由AI算力需求驅動的、涉及材料、晶片、封裝、系統多層次的產業鏈協同革命。它不僅是一種新技術，更是未來AI基礎設施的核心支撐點，值得政府部門在政策制定和產業引導上給予高度重視。二、產業深潛——技術路線、模式變革與價值鏈重塑CPO的崛起絕非單一產品的勝利，它正在引發光通訊產業從技術路線、商業模式到價值鏈的連鎖反應，其影響深度和廣度遠超一般的技術迭代。這場變革的核心在於，CPO正推動產業從“模組級組裝”向“晶片級整合”躍遷，進而重塑競爭規則和利益分配格局。（一）技術路徑：共存、融合與多元探索當前產業界的一個關鍵共識是：CPO並非要完全取代可插拔光模組，而是形成一種“分工協同、長期共存”的格局。這種分工主要由應用場景的差異化需求驅動。在AI算力叢集內部，尤其是千卡級GPU之間的Scale-up互連場景，資料交換頻寬需求已突破TB/s等級，傳統可插拔光模組的功耗和密度瓶頸難以克服。例如，輝達GB200超算叢集中，CPO技術將GPU間互連功耗從傳統方案的30W/連接埠降至9W/連接埠，降幅達70%，同時將訊號損耗從22dB銳減至4dB，這是支撐兆參數模型訓練的基礎。而在資料中心機櫃外部互聯（Scale-out）和電信傳輸等距離較長、需靈活維護的場景，可插拔光模組仍具成本優勢。據Lightcounting預測，到2027年，800G和1.6T連接埠總數中CPO連接埠佔比將接近30%，同時可插拔光模組市場自身仍將保持增長，這充分說明了互補共存的趨勢。技術路線的多元化競合態勢愈發明顯。矽光技術憑藉其與CMOS工藝的相容性，成為CPO的主流平台，博通、英特爾等巨頭均以此為基礎推出CPO交換機晶片。但其他材料體系也在特定細分領域展現潛力：例如，薄膜鈮酸鋰調製器憑藉高線性度、低損耗特性，在長距相干通訊場景受到關注；而面向未來更高整合度需求，OIO（光學I/O）技術試圖將光I/O以Chiplet形式與計算晶片直接整合，實現頻寬密度從當前的幾十Gbps/mm²向1Tbps/mm²邁進，這被業界視為更終級的解決方案。下表對比了三種主要光電互連技術的特性與適用場景：圖表：主要光電互連技術路徑對比資料來源：市場公開資料、中投產業研究院（二）產業新模式：從供應鏈到“系統-生態”共同體CPO的高整合度特性徹底改變了光模組行業傳統的“晶片-元件-模組”的線性供應鏈模式，推動產業向“系統-生態”共同體演進。這種轉變主要體現在三個方面：首先是縱向整合加劇與競爭焦點上移。CPO要求光、電、機、熱等多領域知識的深度耦合，使得單一企業難以掌握全部核心技術。這促使企業通過戰略結盟或垂直整合來建構能力。例如，晶圓代工龍頭台積電推出COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台，為CPO提供從矽光製造到3D封裝的完整解決方案，其路線圖明確規劃了從2026年OSFP光引擎向2028年處理器封裝內整合12.8Tb/s的演進路徑。這種整合使得產業價值重心顯著向上游轉移：光引擎設計和先進封裝測試的價值佔比，已從傳統光模組的約35%提升至CPO領域的60%以上。與此同時，無源器件如高密度光纖連接器（MPO/MTP）、光纖陣列單元（FAU）等，因需滿足CPO系統更高的密度和性能要求，其技術複雜度和價值量也隨之提升，成為新的增長點。其次是系統級競爭與開放生態的博弈。以輝達、博通為代表的系統廠商，傾向於提供整合CPO的完整交換或計算系統，形成“黑盒”式解決方案。例如，輝達的Quantum-X InfiniBand交換機將CPO作為默認配置，降低了使用者整合難度，但也引發了大型雲服務商（如Google、Meta、微軟）對供應鏈鎖定和技術自主權的擔憂。作為應對，這些雲服務巨頭正積極倡導建立開放的CPO生態系統和行業標準，如參與OIF（光互聯論壇）、COBO等標準組織，推動介面規範化。未來的產業競爭，很大程度上將是封閉系統方案與開放生態標準之間的博弈。圖表：CPO產業鏈各環節價值量分佈資料來源：市場公開資料、中投產業研究院（三）產業鏈地理格局：全球協作與區域化風險並存CPO產業鏈天生具有高度全球化的特徵，但目前地緣政治因素正成為影響產業格局的關鍵變數。從現有分工看，美國在核心晶片設計（如輝達、博通）、系統架構與整合方面保持領先；中國在光模組製造、封裝測試及部分無源/有源器件領域具有顯著的成本和規模優勢，例如2025年上半年中國頭部光模組企業營收同比增長均超過80%；而台灣則在半導體製造（台積電）、矽光代工和精密光學元件方面佔據關鍵位置。然而，這種全球化協作正面臨區域化風險的挑戰。美國BIS（工業和安全域）等機構已將部分先進光晶片製造裝置納入出口管制範圍，這直接影響到了國內CPO產業鏈在14nm以下光晶片領域的進階。這種風險一方面促使全球客戶考慮供應鏈多元化，另一方面也倒逼中國大陸產業鏈加速核心技術攻關。國內企業正通過多種方式尋求突破：一是加大研發投入，如光迅科技定增募資35億元，專項用於高速光互聯技術研發；二是加強產業鏈協同，例如華為與中際旭創聯合推出xPU-CPO原型系統，探索GPU直接出光。總體而言，地緣政治因素在短期內增加了產業鏈的不確定性，但中長期看也加速了國內CPO產業在核心技術領域的自主攻堅處理程序。三、挑戰、風險與不確定性儘管CPO技術前景廣闊且發展迅猛，但其從實驗室走向大規模商業化部署的道路並非坦途，仍面臨著一系列嚴峻的技術瓶頸、成本困境和產業鏈協同挑戰。這些挑戰不僅關乎技術本身，更涉及製造工藝、經濟帳計算和標準制定等深層次問題，需要產業界共同破解。（一）技術複雜性：奈米級精度與熱管理的極致挑戰CPO的技術複雜性首先體現在異質材料整合的難度上。它需要將基於矽的光子積體電路（PIC）、基於CMOS的電子積體電路（EIC）以及可能使用的化合物半導體雷射器等多種材料體系整合進單一封裝內。這些材料的熱膨脹係數存在差異，在裝置運行的溫度波動下會產生熱應力，若處理不當可能導致介面開裂或性能漂移。例如，矽光子晶片與有機基板之間的熱膨脹係數差異可達2-3倍，對封裝結構的長期可靠性構成嚴峻考驗。其次，奈米級的光纖與晶片對準是規模化生產的主要障礙。高效的光耦合要求單模光纖與晶片上尺寸僅幾百奈米的波導之間的對準精度須控制在亞微米等級（通常小於0.1µm）。這好比要將一根頭髮絲精確地對準到另一根頭髮絲的特定剖面上，其難度可想而知。目前主流的主動對準工藝依賴精密裝置即時調整光纖位置至光功率最大，雖能保證精度，但效率較低且裝置昂貴。而無源對準（如V型槽結構）雖有利於降低成本和提高效率，但對加工精度要求極高，任何微小的偏差都會導致耦合損耗顯著增加。有分析指出，光耦合環節的良率損失是制約當前CPO整體製造良率提升的關鍵因素之一。再者，熱管理是CPO系統可靠性的核心。光子器件，尤其是雷射器和微環諧振器，對溫度波動極其敏感。溫度每變化1°C，可能導致微環諧振器的波長漂移約0.1nm。在CPO封裝內，高功耗的計算晶片（如ASIC/GPU）是巨大的熱源，其產生的熱量會傳導至鄰近的光子晶片，引起溫度不穩定，從而導致光訊號波長漂移和性能劣化。為解決此問題，業界普遍採用外部雷射源（ELS）方案，將發熱的雷射器與對熱敏感的光子晶片物理分離，但這又增加了系統的複雜性和成本。同時，高效的散熱設計，如採用先進液冷技術（如輝達和博通在其CPO交換機中應用的技術）成為必然選擇，這無疑對資料中心基礎設施提出了更高要求。（二）成本困境：高昂的前期投入與漫長的TCO回報周期目前，CPO系統面臨的成本困境非常突出，其前期成本遠高於傳統可插拔光模組。一個1.6T CPO連接埠的初始成本估計可達2800美元，而同等速率可插拔光模組連接埠成本約為1200美元，CPO成本高出約133%。這主要源於幾方面：核心晶片（如矽光晶片、特定用途的DSP）成本高昂，其設計和製造涉及尖端工藝；先進封裝（如2.5D/3D整合）的費用可觀，測試流程因高度整合而複雜且耗時；此外，與之配套的專用交換機和液冷系統也推高了整體部署成本。因此，CPO的推廣關鍵在於證明其總擁有成本（TCO）優勢。這意味著需要將初期投入與後續營運中的電費節省、空間資源最佳化以及算力效率提升所帶來的收益進行綜合權衡。有研究指出，在AI叢集等典型場景下，CPO的節能優勢可能需要系統持續運行2-3年才能抵消初期的溢價。這種回報周期對於許多資料中心營運商來說，決策壓力較大。特別是在當前技術迭代飛快的背景下，他們可能擔心裝置尚未收回投資就面臨技術過時的風險。市場接受度也因此呈現明顯的場景分化。超大規模雲服務商（如Google、Meta）和頂尖AI算力提供商（如主導AI叢集的廠商）出於對極致性能和能效的追求，對CPO的接受度更高。然而，對成本更敏感或規模相對較小的企業使用者則可能持觀望態度，等待技術更成熟、成本進一步下降。（三）標準化滯後與生態博弈：開放與封閉的路線之爭當前CPO領域標準化工作嚴重滯後於技術發展，這已成為制約產業鏈健康發展的重要因素。在介面規範、封裝形式、管理協議（如是否相容CMIS標準）以及可維護性設計等方面，業界尚未形成廣泛認同的統一標準。這種局面導致初期產品大多基於廠商的專有設計，例如輝達的Quantum-X/Spectrum-X光子交換機和博通的Bailly CPO交換機都採用了不同的整合方案。這種碎片化狀態阻礙了第三方供應商的介入，限制了規模效應的形成和良性競爭，不利於成本下降和技術普及。標準化滯後也引發了更深層次的產業鏈生態博弈。目前主要存在兩種模式：一是以輝達、博通為代表的系統廠商主導的“黑盒”模式，提供整合了CPO的完整解決方案，優點是交付便捷、性能最佳化，但缺點是使用者可能被單一供應商鎖定，缺乏靈活性。另一種是以Meta、微軟等大型雲服務商倡導的開放生態模式，旨在推動建立開放的介面和標準，允許不同廠商的裝置互操作，優點是給予使用者更多選擇權和供應鏈韌性，但需要複雜的產業協同。這場博弈的結果將深刻影響未來CPO產業的競爭格局和價值分配。（四）產業節奏風險：理性看待技術炒作與業績兌現市場對CPO等新技術的迭代節奏有時會表現出過於激進的預期。光通訊產業本身有其客觀發展規律，從800G到1.6T，再到未來的3.2T，每一代技術的成熟和規模化應用都需要時間，通常遵循著2-3年一代的迭代周期。這個周期涵蓋了技術研發、標準制定、產品化、規模化量產和生態建構等多個環節，難以一蹴而就。因此，需要理性看待CPO的業績兌現節奏。一方面要認識到CPO是滿足未來AI算力洪流下高速互連需求的關鍵方向，具有長期戰略價值；另一方面也要意識到，從技術突破到穩定量產，再到產生顯著的經濟效益，需要一個過程。短期內，避免因過度炒作導致資本市場預期與產業實際發展脫節至關重要。對政府部門而言，尊重技術發展規律，引導產業穩健投入，攻克核心關鍵技術，完善產業鏈配套，比單純追求短期市場規模擴張更具長遠意義。綜上所述，CPO技術雖然前景可期，但其大規模普及仍面臨來自技術、成本、標準和市場節奏的多重挑戰。應對這些挑戰，不僅需要產業鏈上下游企業持續的技術創新和協同合作，也需要政府部門在產業政策、標準引導和基礎研究方面提供支援，共同推動CPO技術走向成熟，賦能數字經濟的可持續發展。四、未來展望——與“十五五”國家戰略的同頻共振展望“十五五”時期（2026-2030年），CPO技術的發展路徑與中國國家戰略的多項重點方向存在深刻契合。它不僅是單純的技術升級，更有可能成為賦能新質生產力、驅動產業鏈升級、促進綠色低碳發展的關鍵支點，與國家戰略形成強有力的“同頻共振”。（一）賦能新質生產力，築牢算力基礎設施底座“十五五”時期，以AI為代表的新質生產力發展，以及全國一體化算力體系的建構，將對底層算力基礎設施的效率、密度和能耗提出極致要求。CPO技術通過其顛覆性的架構創新，直接服務於這一核心國家戰略。具體而言，CPO所能實現的功耗降低50%-70%、延遲減少50%以上、頻寬密度提升數倍的特性，正是突破當前超大規模智算中心性能和能效瓶頸的關鍵。例如，在建構類似於“東數西算”工程所需的跨區域高速互聯骨幹網時，採用CPO技術有望將端到端傳輸延遲控制在微秒等級，這對於高性能計算和即時AI推理至關重要。根據行業預測，到2030年，中國CPO市場規模有望佔據全球份額的40%以上，這背後正是國家算力基礎設施巨大需求的驅動。因此，大力發展CPO技術，本質上是在為國家的數字經濟發展和智能化轉型鋪設高品質、高效率、低能耗的“資訊高速公路”和算力動脈。（二）驅動產業鏈升級，搶佔光電融合戰略制高點CPO的興起絕非單一產品突破，它代表著資訊技術領域最前沿的光電融合趨勢，其技術和產業影響外溢效應極強。對CPO技術的戰略性佈局，將強力牽引國內在矽光晶片、先進封裝、高端光學材料、精密儀器等基礎環節和短板領域的進步。這完全符合“十四五”規劃中強調的“打好關鍵核心技術攻堅戰”精神的延續，並有望在“十五五”期間成為積體電路產業之外，又一個國家級的高科技戰略支點。目前，中國企業在光模組封裝整合等中游環節已具備全球競爭力，中際旭創、新易盛、天孚通訊三家企業全球市佔率合計已超過40%。但在上游核心晶片和材料領域，例如高端矽光晶片和薄膜鈮酸鋰調製器，仍需加速突破。政策層面，國家積體電路產業投資基金二期已明確將矽光晶片和先進封裝列為重點扶持領域。“十五五”期間，通過集中資源攻關，有望實現CPO產業鏈關鍵環節的自主可控，帶動整個電子資訊製造業向高附加值環節攀升，形成類似在太陽能、新能源車領域的叢集優勢。工信部在《光通訊產業高品質發展指導意見》中設定的目標，即到2025年實現1.6T CPO規模化應用，正是這一戰略意圖的清晰體現。圖表：CPO產業鏈核心環節發展態勢與國產化前景資料來源：市場公開資料、中投產業研究院（三）促進綠色計算，服務“雙碳”戰略目標在“雙碳”戰略目標背景下，資訊技術產業的綠色低碳轉型至關重要。資料顯示，近五年中國資料中心耗電量保持15%以上的平均增長率，2020年耗電量已佔全國總用電量的2.7%。CPO技術最直觀的優勢之一便是大幅降低資料傳輸功耗，這使成為實現綠色資料中心目標的關鍵技術路徑。推廣CPO等節能技術，不僅能直接降低超大規模資料中心營運商的巨額電費成本，更能產生顯著的節能減排社會效益。一個典型的案例是，微軟Azure在部署採用CPO技術的交換機後，其資料中心能源使用效率（PUE）值降至了1.05的極低水平。這為中國資料中心實現“十四五”規劃中提出的PUE≤1.5的能效標準乃至更嚴格的目標提供了技術可行性。可以預見，在“十五五”期間，CPO技術將與液冷散熱等其它綠色技術深度融合，共同推動資料中心PUE向1.1-1.2甚至更低的水平邁進，從而使中國的“東數西算”等國家工程不僅是算力佈局的最佳化，更是綠色算力的典範，為國家中長期綠色發展戰略做出實質性貢獻。綜上所述，CPO技術的發展與“十五五”國家戰略的契合度極高。它既是提升國家算力競爭力的關鍵技術武器，也是驅動產業鏈向高端躍遷的重要牽引力，同時還是落實“雙碳”目標的有效實踐路徑。前瞻性地進行戰略佈局，加大研發支援力度，完善產業生態，對於中國在未來全球數字經濟競爭中佔據有利位置具有深遠意義。五、結論總而言之，光模組（CPO）行業正處在一個激動人心的歷史性拐點。AI的迫切需求將其從幕後推至台前，一場由架構創新引領的產業變革已然啟動。短期內，CPO將與可插拔模組分工共存，率先在頂級AI資料中心開闢市場。中長期看，其發展將遵循從專用到相對開放、從系統整合到生態建構的路徑。這個過程充滿了技術、成本和生態博弈的挑戰，但也蘊藏著重塑全球光通訊產業格局的巨大機遇。對於中國而言，CPO既是一個必須跟上的技術賽點，也是一個依託龐大市場和應用場景實現產業鏈向上突破的窗口。其發展脈絡，與未來國家在算力基建、科技自立自強和綠色發展等方面的戰略方向高度同頻。站在“十五五”的門檻上，客觀、理性地認識和佈局CPO這一關鍵領域，對於建構自主可控、高效綠色的數字未來，具有至關重要的意義。 (中投未來產業研究中心)

CPO概念股又爆了！今早，開盤第1個小時，CPO類股成交達到了約1100億元，而整個類股幾乎是全線上揚，類股指數漲幅超過5%。其中，天孚通信更是一度20%封板，東田微20%封死漲停，源傑科技漲超10%，長光華芯、仕佳光子、中際旭創、永鼎股份漲超7%，股價均創出歷史新高。“易中天”再加勝宏科技早盤成交超過400億元。分析人士認為，一方面，當下，年報進入預熱期，算力類股業績相對確定，可能有資金提前搶路；另一方面，近期算力利多不斷，除Google外，亞馬遜又發佈Trainium3，基於3奈米製程打造，性能較Trainium2提升4倍，能效提升40%。泡沫論也被打破。搶籌行情上演早盤，CPO概念股爆發，天孚通信觸及20%漲停，光庫科技、長光華芯、源傑科技、聯特科技等多股漲逾10%。一共有17隻股票漲停或漲幅超過10%。該類股第一個小時即出現明顯放量，成交金額達到了約1100億元。類股指數更是一度大漲超5%，搶籌格局非常明顯。近期，算力行業利多不斷。國內，DeepSeek V3.2正式版發佈，強化Agent能力，融入思考推理。在公開的推理類Benchmark測試中，DeepSeek-V3.2達到了GPT-5的水平，僅略低於Gemini-3.0-Pro。DeepSeek-V3.2-Speciale的目標是將開源模型的推理能力推向極致，探索模型能力的邊界。字節跳動旗下豆包團隊與中興通訊合作推出首款工程樣機nubia M153，支援豆包手機助手，進一步探索手機側AI Agent。摩爾線程上市首日更是大漲。外圍，亞馬遜發佈Trainium3，基於3奈米製程打造，性能較Trainium2提升4倍，能效提升40%。同時，亞馬遜表示正在研發中的Trainium4將支援與輝達晶片協同工作。AMD蘇姿丰證實已獲批對華出口AI晶片MI308，需向美政府支付15%稅費。中信建投認為，近期，AI產業鏈催化不斷，包括Google新模型性能大幅提升及TPU展示出的較強能力、DeepSeek V3.2正式版發佈、亞馬遜發佈Trainium3，以及摩爾線程上市市場展現出的高參與熱情等等，同時更多公司包括輝達、阿里、AMD等否認AI泡沫的觀點，均展現了AI的良好發展前景。目前，世界正處於AI產業革命中，類比工業革命，影響深遠，不能簡單對比近幾年的雲端運算、新能源等，需要以更長期的視角、更高的視野去觀察。因此，對AI帶動的算力需求以及應用非常樂觀。預熱年報？值得注意的是，1月，創業板將進入年報預披露時間窗口，而從三季報來看，成長類股中，各細分行業盈利增速均有上行且都處於較高水平，軍工、傳媒、電力裝置、電子高增速。軍工、傳媒、電力裝置、電子2025年第三季度盈利同比增速分別為60.7%、57.1%、50.5%、51.2%；電腦、通訊行業盈利增速邊際提升相對較少，但絕對增速分別為28.7%、12.1%，呈較高增速。其中，創業板三季度ROE為2.28%，較2024年三季度增長0.53個百分點，主要受益於銷售利潤率、總資產周轉率和權益乘數的改善。其中，算力類股的表現更為驚人。以今天上午漲停的東田微為例，前三季度淨利潤增長達99.2%，中際旭創淨利增長達90%，新易盛達到了驚人的284%，勝宏科技更是暴增324%。根據規則，如果公司預計年度淨利潤為負、扭虧為盈、同比變動超50%、淨資產為負，或者營收低於1億元且淨利潤為負，就必須在明年1月31日前發佈業績預告。另外，先導智能、陽光電源等權重股三季報表現也不錯，存在提前預熱年報的可能性。從未來一年的預期看，華安證券認為，AI算力需求爆發帶動高端PCB、CPO等關鍵部件量價齊升，國內PCB產業全球佔比超50%，有望持續受益。國產AI晶片市佔率快速提升，2026年有望超過海外，產業鏈國產化趨勢明確，相關企業具備替代機會。 (券商中國)