11月12日，韓國總統李在明出席在忠清南道牙山市溫陽園區舉行的“忠清圈大型投資項目動工典禮”，該項目由三星集團投資，投資總額達144兆韓元。三星電子會長李在鎔一同出席了此次活動。
李在明在致詞中表示，從7月向國民承諾投資計畫到當天動工，“僅過了4個月”，並將這一速度歸功於地方政府的審批效率與三星的果斷執行。
忠清圈項目是李在明政府三大超級項目的一部分，包含三星、SK海力士、AI資料中心、生物製藥等多個主體聯合投資總額達392兆韓元，目標是在忠清地區打造記憶體晶片封裝樞紐。李在明在致詞中特別提及，忠清南道與牙山市將各項審批所需時間壓縮至平時的三分之一，使企業得以提前動工。他將此稱為“地方政府主動作為時現場變化能有多快的模範案例”。
今年7月，三星在忠清地區宣佈的初期投資計畫總額高達113兆韓元，其中46兆韓元投向HBM後道工序，67兆投向顯示器。
後續三星集團披露了（含關聯公司）在忠清圈的總投資為144兆韓元，其中三星電子投資60兆韓元、三星顯示（Samsung Display）投資67兆韓元、三星電機投資8兆韓元、三星SDI投資9兆。
據韓國政策簡報與KBS報導，此次三星牙山溫陽園區開工新建的規模達6兆韓元（約合人民幣310億元）的先進封裝廠，將承擔HBM4E等第七代HBM產品的後道封裝工序，潔淨室面積約3.1萬平方米。後續還將分階段投入總計40兆韓元的尖端裝置投資，總投資將達46兆韓元，使該園區成為“先進HBM封裝核心據點”。
三星已將溫陽5號線的量產目標提前至2028年6月，比原計畫提早一年，以應對AI伺服器記憶體需求的快速增長。
李在鎔在致詞中表示，溫陽園區“將從以一般半導體簡單組裝、檢查為主的工序，蛻變為AI半導體心臟——最尖端HBM據點”。
當天的動工典禮並非單一項目。據韓國政策簡報，一同啟動的還包括三星在牙山的“尖端顯示器生產線”與世宗的“AI伺服器用高性能基板製造設施”。三星電子、三星電機、三星顯示器三家子公司聯合舉行了動工儀式。
李在明在致詞中也透露，忠清圈其他地區的項目也在推進中：清州的記憶體與先進封裝廠、唐津的AI資料中心、五松的生物製藥生產設施“正在順利進行動工準備”。
在產業佈局之外，李在明在致詞中反覆強調投資成果的社會分配。他表示，大型投資“不能止步於將企業的生產設施擴展到地方”，而應成為“真正的國家均衡發展”，讓當地中小企業和個體工商戶獲得新的成長機會。
“必須讓在這裡出生、成長的年輕人，不必為了尋找好的工作而遠離家鄉，也能在忠清地區就業、建立家庭與安身之所。”李在明說道。 (芯智訊)