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2022年後第一文★ 一文解密IC封測類股
台灣的半導體產業相當亮眼，從晶圓代工、IC設計、後段封測都是，
單看三大指標權值股都很優秀，台積電、聯電、聯發科都相當驚人，
晶圓代工、IC設計股漲幅都將近10倍、20倍，反觀封測類股，似乎沒那麼亮眼。
本文就要來解密「封測類股」，評價仍低，是進可攻退可守的投資標的。
先來了解半導體產業上、中、下游分別在做什麼，
●上游：設計IC設計圖(指標股：2454聯發科)
根據產品不同，就會有不同的IC，
可分為四大類： 記憶體 IC、微元件IC、邏輯IC、類比IC
主要的價值在於背後的Know How
●中游：IC製造(指標股：2330台積電)
當IC設計完成後，就要進入生產，
也就是「晶圓代工廠」要把設計好的電路圖，實際移轉到半導晶圓體上
如果沒有晶圓體，就要跟生產晶圓的廠拿到晶圓
●下游：IC封測(指標股：3711日月光投控)
成功把設計圖上的電路，用到晶圓上形成IC後，
就要進行「測試」&「封裝」，完成後的IC經過測試如果可以用，
就用外殼包裝起來，也就是「封裝」，最終成為成品→晶片
★本文重點就是要來介紹IC封測★
先將晶圓廠生產出來的晶片，測試是否正常運作
測試完沒問題後以金屬、塑料、玻璃、或是陶瓷等材質包裝起來，
保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等各項因素影響。
台灣的封測廠眾多，都在各自領域撐起一片天，完整了半導體供應鏈，
相較於晶圓代工與IC設計，封測類股的價值真的被低估很多，
不過隨著台積電大漲，封測類股是有機會啟動落後補漲行情。
這些題材，皆是未來半導體業創新應用的熱門領域，
值得一提的是「電動車」，根據統計，到2030年每輛車的半導體價值將成長10倍，
這對以半導體製造立足世界的台灣來說，是一大新獲利路徑。
甚至健康照護、智慧製造、智慧汽車，也是未來的三大應用題材。
最後絕對是大家最關心的個股，
★3711日月光投控：在封裝領域當中耕耘多年的優勢，對先進技術握有先機，整體事業營收幾乎逐月成長。
★8150南茂：國內第二大LCD驅動IC封測廠，若以過去三年公司盈餘來計算，隱含現金殖利率超過7%。
★6271同欣電：目前是亞太地區最大車用元件封測廠，營收雖受季節性因素影響，但仍維持一定水準。
★測試介面業者6223旺矽、6510精測、6516穎崴、6683雍智科技也受惠。
▲進可攻、退可守，可以找低基期來佈局封測股，相信未來會發光發熱的
資料來源：stockfeel股感、先探週刊2179期
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