英特爾早有14nm製程，為何要與聯電共同開發12nm技術？

聯電與英特爾宣布將共同開發12nm製程平台的消息，讓不少人疑惑：英特爾自己也有14nm技術，搞個12nm有什麼難的，何以需要和聯電共同研發技術？從技術層面思考確實沒毛病，但從商業邏輯來看，可以換個角度想看。

2018年，聯電做了一個震撼全球半導體的決定—停止12nm以下先進製程技術的研發，在晶圓代工市場不拼技術先進度，更看重的是股東的投資報酬率。

聯電要充分利用原本已具備高度優勢的成熟流程，將客戶層面做好、做大，而原本設備廠房的折舊已接近攤提完畢，光是靠成熟過程的市佔率提升，自然可財源滾滾而來，不用去跟台積電拼先進製程，因為往前看7/5/3nm投資，對聯電而言是個無底洞。

進入2020年後，全球政經版圖出現劇烈變化，百年一遇的疫情與地緣政治發酵，當時晶圓代工產能的缺貨情況，完全不輸現在英偉達（輝達）的GPU盛況。

如今的半導體產業完全是今昔不同往日，晶圓廠、製程技術變成戰略物資。在這樣的情況下，或許聯電開始思考製程往前推進的可能性。

另一方面，就算是聯電自己不想做更先進的製程，客戶的需求也不會消失。過往有40nm客戶慢慢轉到28nm ，8英寸晶圓驅動IC 、PMIC客戶逐漸往12英寸晶圓廠移動的經驗，聯電手上總會有客戶想要製程演進至14nm或12nmm ，聯電如果不做，等於是把客戶往競爭對手那邊推。

這應該是聯電與英特爾聯合研發12nm製程的關鍵原因。從雙方的聯合聲明知悉，生產地點將是在英特爾的亞利桑那州廠房，預計2027年投產，可為聯電帶來兩個優勢：

• 第一，未來如果有客戶表示想從現有過程轉進12nm ，聯電可以直接把訂單轉到美國亞利桑那州廠生產，不用自己再去建廠房、買設備從頭開始。也不會因為沒有12nm ，導致顧客訂單流失到競爭對手的手上。
• 第二，客戶若是擔心地緣政治問題，認為台積電都去美國設廠、GlobalFoundries在歐美都有晶圓廠，聯電怎麼美國都沒有佈局？這時聯電現有的策略夥伴英特爾的亞利桑那州廠房，是進可攻、退可守。

那英特爾為什麼需要與聯電共同開發？他自己有14nm製程，再開發一個12nm微縮版本絕對不是難事。

英特爾在晶圓代工領域始終不如預期，絕非技術問題，而是文化問題。英特爾的製程技術習慣服務自己的CPU產品，永遠是慢慢做、不急，但服務晶圓代工客戶可不能是這樣的心態。這次英特爾與聯電聯手有三個原因：

• 第一，英特爾在晶圓代工領的人力與資源有限。有人形容，英特爾的半導體人才以數量而言，是不如台積電，但人才素質非常高，甚至是高於台積電。

目前是英特爾與台積電的2nm決戰時刻，這一戰不但攸關英特爾能否搶回全球半導體龍頭，還攸關美國的面子，若能搶回龍頭寶座，對美國而言會是何等殊榮。

因此，英特爾的重兵當然是全部放在先進製程，這時12nm與聯電共同開發，搞不好還可以填一下產能，是互利的策略。

• 第二，英特爾也有14nm ，但主要是為自己CPU開發，拿來做邏輯IC的代工可能還要更動，而選擇與聯電合作開發12nm製程，未來說不定聯電還會派人去幫忙協助英特爾怎麼搞好晶圓代工模式，如何服務客戶，正好補足英特爾的弱項。

當時聯電退出先進製程研發，有表示會持續投資研發14nm及改良版的12nm ，只是不再投資7nm及5nm等。所以雙方在聯電的12nm製程基礎下研發，算是合理。

• 第三，英特爾如果志在晶圓代工二哥，想要做一個全方面的專業晶圓代工廠，不能只是贏了3nm或2nm ，這樣只是贏了面子，還不能稱之為專業Foundry廠。真正的全方面Foundry必須個過程節點都要能提供服務，但以英特爾的人力、文化，不可能短時間做到，基本上以英特爾自己的力量，2nm打出漂亮一仗就很不錯。

因此，在其他較成熟節點的部分，與策略夥伴「打群架」的方式來佈局，就目前而言是最省力的方式。

最後，英特爾與聯電的結盟，或許就技術角度來看，會有很多疑問與不解，但從商業邏輯來看，不得不說是技高一籌。

英特爾要想做一個全方位專業的Foundry廠，但現在忙著和台積電打最關鍵的2nm大戰，哪有人力和資源去搞成熟製程，有聯電一起合作搞12nm過程，還可以學台灣人的半導體晶圓代工know-how ，是目前最好的策略。

聯電這次等於不用花大筆買設備與建廠的錢，就可以獲得一張加入美國半導體第一戰區亞利桑那州的門票，保住想要往12nm過程微縮的客戶，不會心生異心。同時，也為地緣政治風險買了個保單，聯電可以大聲說：美國亞利桑那州的半導體大戰，我也是參與了喔！（問芯Voice）