2023年全球半導體銷售額達5,268億美元
根據半導體產業協會(SIA)的估計,2023年,全球半導體產業的銷售額下降了約470億美元,降至近5,270億美元。這與創紀錄的2022年相比大幅下滑,但好消息是,下半年銷售額大幅回升,顯示出強勁復甦的跡象,並對未來抱持正面預期。
2023年,半導體產業供應的晶片價值5,268億美元,比2022年5,741億美元的歷史高點下降了8.2% 。今年上半年晶片銷售放緩歸因於客戶電腦、消費性電子和伺服器產業的庫存調整。同時,2023年第四季的晶片銷售額躍升至1,460億美元,與2022年第四季度相比成長11.6%,與2023年第一季相比成長8.4%。 SIA的數據顯示,12月的銷售額也很高,達到486億美元,比11月成長了1.5%。
就產品類別而言,邏輯產品——CPU、GPU、FPGA和處理數據的類似設備——以1785億美元的銷售額位居榜首,成為行業最大的細分市場,銷售額超過了其他三個產品的總和。緊隨其後的是記憶體,其收入為923億美元,這是由於今年上半年3D NAND和DRAM的價格下降。在這兩種情況下,銷售額都較去年同期下降。
相較之下,微控制器單元(MCU)和汽車積體電路(IC)的銷售額分別較去年同期成長11.4%和23.7%,MCU收入達到279億美元,汽車積體電路創下422億美元的新高。 MCU和汽車IC的強勁出貨量表明,汽車製造商以及各種智慧設備製造商的晶片需求快速增長,因為這些行業現在使用的半導體比以往任何時候都多。
新航總裁兼執行長John Neuffer表示:「2023年初,全球半導體銷售低迷,但在下半年強勁反彈,預計2024年市場將實現兩位數的成長。」。 “隨著晶片在世界所依賴的無數產品中發揮更大、更重要的作用,半導體市場的長期前景非常樂觀。”
就全球不同地區的晶片銷售額而言,歐洲是唯一一個銷售額成長的地區,成長了4%。其他地區表現不佳:根據SIA的數據,美洲的晶片銷量下降了5.2%,日本下降了3.1%,中國的晶片銷量降幅最大,為14%。
Neuffer表示:「推動政府投資研發、加強半導體勞動力和減少貿易壁壘的政策,將有助於該產業在未來多年繼續發展和創新。」。(芯榜+)