5月27日消息，針對美國商務部《貿易擴張法》第232條進行的半導體進口國家安全調查，英特爾、美光和高通等美國半導體巨頭以及美國半導體行業協會（SIA）近日都向美國商務部工業和安全域（BIS）提交了意見評論，紛紛敦促美國總統川普謹慎對待半導體關稅，並警告一旦施行廣泛的關稅，可能對美國半導體產業造成嚴重意外損害。根據此前報導，美國川普政府可能很快將會推出針對半導體加征關稅的政策，市場傳聞稅率可能高達25%～100%，並且新規則不排除以晶圓製造地（wafer out）作為源產地來加征關稅，這也將對台積電、英特爾、三星、美光等晶圓製造廠商，以及以及輝達、蘋果、高通、聯發科等依賴於圓代工產能的晶片設計廠商帶來負面影響。因此，不少稱廠商建議川普政府免除對進口半導體材料、裝置的關稅，以及免除基於美國智慧財產權在國外製造的產品的進口關稅。他們認為，如果美國政府對半導體加征關稅，可能會提高他們的生產成本，並給他們的海外業務帶來困難。英特爾、美光和高通要求免除部分半導體關稅而在最新披露的英特爾針對美國商務部的半導體調查提交的評論中，英特爾公司希望美國政府保護美國製造的半導體晶圓、半導體製造原材料和裝置，以及通過美國智慧財產權在國外製造的產品和原產於美國的產品免受關稅的影響。英特爾還認為，商務部在確定任何關稅行動的原產國時，應保留“製造過程中最有價值的部分所在地，主要是晶圓製造”的地點。英特爾建議，美國政府應為製造裝置、原材料、國內生產受限的物品以及對國家安全至關重要的物品給予關稅豁免。該公司還認為，政府應避免關稅“疊加”，並確保任何新關稅都取代舊關稅，而不是增加舊關稅。美光作為像英特爾一樣的半導體製造商，也非常關注關稅對生產原材料、製造裝置和成品的影響。美光還在其提交的評論檔案中指出，其大部分收入依賴於SSD和儲存晶片，而全球關稅的應用可能意味著儘管所有研發工作都在美國進行，但其產品“與外國半導體製造商的產品待遇相似”。高通則在評論檔案中指出，世界上大多數採用舊式和傳統製造工藝製造的晶片都來自中國。它補充說，晶片行業及其推動的“人工智慧 （AI”） 革命目前由錯綜複雜、相互依存的全球化供應鏈生態系統提供支援，即使是微小的中斷也可以為其外國競爭對手帶來不可估量的技術優勢。高通還警告說，任何倉促的行動都可能危及美國的領導地位，何針對美國公司的報復行動都可能威脅到美國在全球半導體領域的領導地位。特別是如果“外國通過共同努力從其產品中消除美國成分來應對增加的關稅”。高通還認為，它在 5G/6G 市場和 AI 中的利害關係特別容易受到外國報復行動的影響。如果高通無法進入國外市場，就將無法在下一代 6G 電信技術方面發展和保持領導地位。這三家美國半導體公司的評論與台積電此前向美國商務部提交的評論相呼應。台積電此前在評論中敦促川普政府進行任何進口措施不應對現有半導體投資造成不確定性，並建議川普政府應將已承諾在美設廠的企業排除在關稅或其他進口限制之外。台積電認為，新的進口限制可能會危及美國在全球高科技產業中的領導地位，並對包括台積電在鳳凰城的重大投資計畫在內的多項已承諾半導體資本項目造成不確定性，因為需要供應鏈合作方能發揮最大性能。若實施額外關稅或其他限制性措施，可能會限制美國企業的採購選項、提高生產成本並壓抑產品需求，進而降低其獲利能力，這將影響其投入未來研發的資源，而研發正是維持與強化市場與技術領導地位的關鍵。台積電還表示，終端產品及半成品進口關稅將減少半導體需求，因為提高終端消費產品成本的關稅會降低對此類產品及其所含半導體元件的需求，因此期盼因本次調查而實施的任何補救性進口措施，不要延伸至包含半導體的下游終端產品及半成品。SIA：建議采分階段實施或關稅配額、縮小範圍SIA表示，半導體是美國重要的出口產業，近三十年來保持貿易順差。這些維持貿易順差的部分，含括了人工智慧（AI）、汽車、航天國防、資料中心等關鍵下游領域。此外，美國的半導體佔全球半導體銷售市場佔有率的50.7%，維持全球領導地位。而且，半導體長期以來都是美國最重要的出口產業之一。根據美國國際貿易委員會（USITC）資料，過去近三十年來，美國半導體產業持續維持貿易順差，其中約有70%的營收來自海外市場。這些海外市場的開放，對於支援國內製造投資、研發投入與就業機會至關重要。所以，任何美國政府的政策介入，都應以維持與擴大這項領導地位為目標，這也對美國的經濟安全、國家安全和產業競爭力至關重要。▲過去30年來，美國半導體營收佔全球比重最高，2024年逾5成。（來源：SIA）SIA 強調，加強美國半導體供應鏈，是協會及其會員企業為了支援經濟安全與國家安全、並維持全球技術領導地位所推動工作的首要任務。而且，我們支援川普總統將美國半導體製造業回流本土的目標。因此，SIA 成員公司已宣佈在美國投資超過5,400億美元用於半導體生產，計畫遍及28個州，預計到2032年將使美國晶圓廠產能增加203%。然而，為了使這些投資具有經濟可行性，晶片製造商仍需要確保其產品能夠進入全球市場和客戶群。▲2020-2025年半導體供應鏈在美投資分佈。（來源：SIA）SIA 也指出美國半導體製造面臨的各項挑戰。其中，在美國建造和營運半導體晶圓廠的總成本比亞洲高30~50%，加上在美國建造晶圓廠所需時間可能長達五年以上，顯著慢於東亞。此外，美國產業在包括材料和裝置方面嚴重依賴全球供應鏈，舉例來說，約60%的關鍵材料與裝置，在美國缺乏足夠的本地供應。例如某些裝置，如曝光機主要就要來自國外。因此，確保持續且具成本競爭力的全球供應鏈進入對美國至關重要，再加上半導體技術構成AI 系統的運算、儲存和網路基礎，關稅的加征可能顯著提高資料中心投資成本，降低美國在AI 投資方面的競爭力。此外，SIA 也在這份意見書提到廣泛課徵關稅可能對美國半導體產業造成的傷害。根據SIA 分析顯示，半導體關稅增加1%，預計導致晶圓廠建設總成本增加0.64%；每片晶片價格上漲1美元，包含嵌入式半導體的產品價格將不得不上漲3美元以維持利潤。關稅還可能推高美國武器系統中微電子零元件的成本，並將研發資金轉移，損害美國的技術優勢。不僅如此，關稅還可能引發全球反彈和報復性關稅，抑制對美國品牌晶片的需求，並將市場佔有率讓給競爭對手。其中，中國已採取報復措施，包括針對基於晶圓廠位置的原產地規則進行高關稅課徵。對此，SIA 建議利用《貿易擴張法》第232條的權限，首要選項是與理念相近的夥伴國家尋求多國領域協議，專注於半導體和衍生產品。這將比單純的進口限制能更有效地解決經濟和國家安全威脅，並避免意外不利後果。而其他支援美國半導體產業的建議，還包括延續並擴大先進製造投資抵免（AMIC），刺激國內投資並增強供應鏈韌性，並考慮將研發納入其中。還有支援簡化監管以加速美國晶片供應鏈投資，夥伴合作確保晶圓廠建設高效無延遲，以及資助研發和勞動力發展，包括加強STEM 人才培養和吸引高學歷國際人才等。SIA 強調，如果政府仍選擇實施關稅，SIA 強烈建議採取設計完善的措施，以限制對產業的損害。其建議措施包括縮小國家和產品範圍，針對非特定市場問題。至於豁免內容，包括設計的無形價值，也就是採取分階段實施或關稅配額（TRQ），以便配合美國新產能上線。維持關稅退稅、避免不同貿易行動的重疊補救措施、並提供清晰的實施指導以簡化海關程序。然而，這些建議只能部分緩解風險，首要選擇仍是進行談判協議。SIA 敦促BIS 與產業及夥伴國家密切協商，審慎考慮潛在行動對全球半導體市場的影響，並採取全面性方法，避免對美國和夥伴國家的半導體產業造成意外損害。 (芯智訊)

根據半導體行業協會(SIA)的報告，2024 年全球半導體晶片銷售額將增長 19.1% 至 6276 億美元，預計 2025 年增長率將達到兩位數。 SIA 表示，2024 年的數字創下了新高，而 2023 年的總額為 5268 億美元。晶片行業遊說團體 SIA 首席執行官約翰·諾伊弗 (John Neuffer) 在接受 GamesBeat 採訪時表示，原因當然是對 AI 處理器和記憶體的驚人需求。 19.1% 的實際增長率高於 SIA 預測的 13%，而 2024 年的增長則與 2023 年 8.2% 的收縮相比。由於人工智慧，需求出現了巨大的波動。這也是 Nvidia 成為全球最有價值的公司之一（估值 3.15 兆美元）的原因之一。 SIA 市場研究和經濟政策總監 Greg LaRocca 在接受採訪時表示，到 2025 年，晶片銷售額預計將增長 11.2%。這對經濟來說很重要，因為晶片是所有電子產品的核心，也是技術食物鏈的重要組成部分。

SIA美國半導體協會發佈了《STATE OF THE U.S SEMICONDUCTOR INDUSTRY 》，論述政府政策、全球競爭、技術創新、人才需求、供應鏈安全和環境保護等方面，探討美國半導體行業的現狀及未來方向。 我們將摘錄和整理這份報告的核心內容。半導體技術是現代科技的核心，支撐著資訊技術、通訊、人工智慧（AI）、自動駕駛和電動汽車等領域的發展，對全球經濟有著深遠的影響。 美國作為全球半導體行業的領頭羊，在保持其領先地位的同時，也面臨著新的挑戰與機遇。 Part 1 半導體行業政策 引導下的行業增長

SIA在早前發佈了最新一版本的SIA FACT BOOK。按照他們所說，2024 年 SIA FACT BOOK中包含的資料有助於展示美國半導體行業的實力和前景，以及為什麼制定促進增長和促進創新的措施至關重要。 SIA表示，美國半導體行業是美國經濟實力、國家安全、全球競爭力和技術領導地位的關鍵驅動力。半導體使我們用來工作、交流、旅行、娛樂、利用能源、治療疾病和取得新科學發現的系統和產品成為可能。半導體是在美國發明的，美國公司仍然引領全球市場，佔全球晶片銷售額的近一半。 SIA指出，為了幫助促進創新並確保美國繼續保持技術領先地位，政策制定者應做到以下幾點： 1.投資美國半導體領導地位：

時隔3年，美國半導體產業協會（SIA）又發布了一份全球半導體供應鏈報告，狠狠地表揚了一番拜登簽署的《晶片法案》，讓美國未來10年在先進半導體方面「遙遙領先」。報告承認中國在先進邏輯晶片上取得零的突破，又擔心中國成熟製程產能擴張帶來全球過剩。 報告最後振臂一呼，美國萬事俱備，只欠擼起袖子工作的了。除了科學家、工程師與技術人員缺了近7萬人外，美國連蓋廠房的建築工、電工、焊工和水管工都不夠用了。 美國的彈性，盟友的代價 SIA與波士頓諮詢（BCG）最新發布的這份報告的主題，在於確認全球半導體供應鏈已經出現了“新興的彈性”，這也對它們上一份報告“不確定時代”與“加強供應鏈”的回應。上一份報告的數據截至2019年，這份報告是基於2022年並預測2032年。

為了維持美國半導體的領先地位，美國需要強而有力的貿易政策來補充國內加速發展的努力。這是SIA 於4 月22 日提交的公眾意見的主要信息，以回應美國貿易代表(USTR) 要求提供有關貿易政策如何增強美國供應鏈彈性的信息。 拜登總統於2022 年簽署兩黨《晶片和科學法案》成為法律，以激勵美國半導體生態系統的成長，加強其供應鏈，並確保美國半導體產業保持全球競爭力。歸根結底，這是一個大膽的計劃，旨在讓更多的晶片製造在美國本土進行。 這項歷史性舉措已經取得了顯著成果。自CHIPS 法案出台以來，整個半導體生態系統的公司已在美國宣布了80 多個新項目，目前私人投資已接近5 兆美元。但為了確保美國半導體公司的長期競爭力並使《晶片法案》更加有效，需要更大的全球市場，讓SIA成員可以在國內銷售他們在國內製造的晶片。 事實上，總部位於美國的半導體公司75%的收入來自對國外市場的銷售。不幸的是，儘管美國政府透過印太經濟框架(IPEF) 和美洲經濟繁榮夥伴關係(APEP) 努力建立更大的經濟供應鏈一體化和彈性，但去年美國晶片出口下降了14%。

昨日，半導體產業協會(SIA) 宣布，2024 年2 月全球半導體產業銷售額總計462 億美元，與2023 年2 月的397 億美元總額相比增長16.3%，但比2024 年1 月的476 億美元總額下降3.1%。每月銷售額由世界半導體貿易統計(WSTS) 組織編制 ，代表三個月移動平均值。以收入計算，SIA 占美國半導體產業的99%，佔非美國晶片公司的近三分之二。 SIA總裁兼執行長John Neuffer表示：「儘管月度銷售額略有下降，但2月份全球半導體銷售額仍遠高於去年同月的總銷售額，延續了市場自去年年中以來強勁的同比增長。 2 月的銷售額同比增長，是自2022 年5 月以來的最大百分比，預計今年剩餘時間市場增長將持續下去。” 從地區來看，中國(28.8%)、美洲(22.0%) 和亞太/所有其他地區(15.4%) 的年銷售額有所增長，但歐洲(-3.4%) 和日本(-8.5%) 的銷售額同比下降。所有市場的月銷售額均下降：亞太地區/所有其他地區(-1.3%)、歐洲(-2.3%)、日本(-2.5%)、美洲(-3.9%) 和中國(-4.3 %）。 2023年全球半導體產業經歷了長達一整年的“低位運行”，高庫存、低需求、降投資、減產能持續在各個細分板塊輪動。慶幸的是，2023年第四季開始，似乎已經看到了新一輪景氣週期開啟的曙光。面對2024年，全球多家分析機構無一例外給予同比上漲的預期，最樂觀的是超過20%的成長，平均成長率預測值也超過兩位數百分比。

2023年全球半導體銷售額達5,268億美元 根據半導體產業協會（SIA）的估計，2023年，全球半導體產業的銷售額下降了約470億美元，降至近5,270億美元。這與創紀錄的2022年相比大幅下滑，但好消息是，下半年銷售額大幅回升，顯示出強勁復甦的跡象，並對未來抱持正面預期。 2023年，半導體產業供應的晶片價值5,268億美元，比2022年5,741億美元的歷史高點下降了8.2% 。今年上半年晶片銷售放緩歸因於客戶電腦、消費性電子和伺服器產業的庫存調整。同時，2023年第四季的晶片銷售額躍升至1,460億美元，與2022年第四季度相比成長11.6%，與2023年第一季相比成長8.4%。 SIA的數據顯示，12月的銷售額也很高，達到486億美元，比11月成長了1.5%。 就產品類別而言，邏輯產品——CPU、GPU、FPGA和處理數據的類似設備——以1785億美元的銷售額位居榜首，成為行業最大的細分市場，銷售額超過了其他三個產品的總和。緊隨其後的是記憶體，其收入為923億美元，這是由於今年上半年3D NAND和DRAM的價格下降。在這兩種情況下，銷售額都較去年同期下降。