戴爾劇透輝達B200明年發布，能耗高達1000W，AI終極利好的是：能源?

「晶片荒」之後，人工智慧市場還將面臨「電力荒」？

受惠於AI伺服器需求激增，全球最大的伺服器製造商之一戴爾最新財季實現了超預期的營收，股價在過去12個月的時間內上漲了一倍多。

財報發布後，戴爾公司的營運長Jeff Clarke在新聞稿中透露：輝達將於2025年推出載有「Blackwell」架構的B200產品，功耗或將達到1000W。

Clarke也表示，戴爾的旗艦產品PowerEdge XE9680機架伺服器採用了輝達GPU，是該公司歷史上「速度最快」的解決方案。

B200功耗較H100增加40%以上

目前，輝達尚未透露Blackwell架構的詳細信息，如果從晶片製造的角度、參考散熱的基本經驗法則（每mm²晶片面積最高散熱量為1W）來看：

輝達的H100（基於客製化4nm級製程技術建構）的功耗約為700W（包含HBM記憶體功率在內），並且考慮到晶片晶片的面積大小為814mm²，因此每平方毫米的功耗實際上是低於1W的。這就相當於，B200的功耗將較H100增加40%以上。

有媒體機構分析指出，H200很可能會基於另一種性能增強的製程技術構建，例如採用3nm級的製程技術構建。

並且考慮到晶片消耗的功率以及所需的散熱量，B100可能會成為該公司的第一個雙晶片設計生產的GPU，從而使其具有更大的表面積來散熱。據悉，AMD和英特爾採用了具有多晶片設計的GPU架構，或將成為產業趨勢。

除了能耗對晶片設計提出要求外，談及AI和高效能運算（HPC）應用，還需要考慮到如何平衡這些FLOPS所需的高功率和同時釋放的熱能。

FLOPS（floating-point operations per second）是指每秒浮點運算次數，一般用來衡量硬體的效能。

對於軟體開發人員來說，重要的是如何有效地使用這些FLOPS；而對於硬體開發人員來說，重要的是如何冷卻產生這些FLOPS的處理器。

而這正是戴爾Blackwell處理器的優勢所在。

Clarke表示：

「（輝達下一代AI及HPC GPU）將在明年的B200上實現。”

「我們將有機會展示我們的工程技術和我們的行動速度，以及我們作為行業領導者所做的工作，將我們的專業技術用於實現液冷的規模化性能，無論是流體化學和性能方面的工作，還是我們的互連工作、我們正在做的遙測工作、我們正在做的電源管理工作。這確實讓我們做好了準備，將其大規模推向市場，以利用市場上將存在的這種令人難以置信的計算能力或強度或能力。”

B200並未出現在輝達去年10月發布的技術路線圖中。目前，輝達也尚未公佈B100的詳細信息，不過可能會在本月晚些時候即將舉行的開發者大會上釋出相關細節。

AI終極利好的是－能源?

隨著人工智慧技術發展，市場眼下對晶片的需求激增，但這之後還將面臨電力需求的激增。

從產業來看，人工智慧領域的蓬勃發展幾乎重塑了本來就炙手可熱的資料中心市場。有相關數據顯示，十年前全球資料中心市場的耗電量為100億瓦，如今1,000億瓦的水準已十分常見。

儘管目前人工智慧僅佔全球資料中心規模的一小部分。但根據美國Uptime Institute的預測，到2025年，人工智慧業務在全球資料中心用電量中的比例將從2%激增到10%。

有策略師分析表示，AI技術發展利好能源股：

「越來越多的人開始意識到，大型人工智慧伺服器群將需要大量能源，這正在提高一些投資者的興趣，開始將投資範圍擴大至電力、油氣在內的相關能源領域，核能也開始受到關注。”

馬斯克先前也表現出對出能源前景的擔憂。去年年底他在一檔播客節目中表示，美國現在有晶片短缺，一年後會出現變壓器短缺，大約兩年內就會出現電力短缺。

有媒體報導稱，美國目前的變壓器需求主要靠進口補足。隨著向更清潔電力系統轉型，電網不斷擴容，對變壓器的需求將激增，如果不採取進一步行動，到2030年美國將面臨一道難以逾越的國內供應缺口。