在重振半導體產業和建立國內生產基礎設施之前,日本還有很長的路要走。
過去三十年被視為日本半導體“失去的三十年”,這個國家當下東山再起的意圖呼之欲出。
半導體用於從電子設備到人工智慧系統的各種產品,在國家經濟安全中發揮關鍵作用。
為了確保穩定的半導體供應,政府在2021財年至2023財年期間總共撥出4兆日圓作為補貼,幫助企業在國內建造半導體工廠。
得益於巨額補貼,該行業在經歷了數十年的低迷之後,即將迎來明顯的改善。
去年,總部位於東京的晶片製造商Rapidus宣布將在北海道北部城市千歲建立一家工廠,該公司旨在日本製造下一代半導體。
該晶片工廠於去年9月開始建設,目前正在緊鑼密鼓地建設中,以期實現該公司2025年4月原型生產線投產、2027年開始量產的目標。
Rapidus的目標是批量生產電路線寬為2奈米的最先進晶片,這對於在晶片開發方面落後於其他國家的日本來說是一個崇高的目標。為了取得專有技術,該公司已派出約100人到IBM的研究基地。
為了促進該產業的復興,政府決定向Rapidus提供3,300億日圓的補助。它還計劃提供額外的財政支援。Rapidus 董事長Tetsuro Higashi 表示:“我毫不懷疑我們會成功。”
「我們絕對不能在(Rapidus)項目中失敗,」工業部長Ken Saito 在上週於日本議會下院眾議院預算委員會舉行的小組委員會會議上表示。
全球最大的晶片代工廠台積電將於今年在熊本縣菊代鎮建造的工廠開始運營,這是該公司在日本的第一家工廠。台積電將在該縣建造另一座工廠。
這些工廠的投資額約為3 兆日元,其中12,080 億日元將由工業部門提供援助。日本晶片製造商鎧俠和美國西部數據公司將投資超過7,200億日元,在岩手縣北上市和三重縣四日市的兩家合資工廠生產半導體記憶體。
美國晶片製造商美光科技決定擴建位於廣島縣東廣島市的工廠。日本金融集團SBI Holdings和中國台灣力晶半導體計劃在宮城縣大平村建造工廠。
儘管半導體產業本身正忙著建造工廠,但工程師的短缺卻出現了。大型半導體工廠也需要基礎設施相關的工作,包括道路和工業用水。齋藤表示:「在重振半導體產業和建立國內生產基礎設施之前,我們還有很長的路要走。」這表明需要長期援助。
經濟產業省的統計顯示,1998年半導體製造商的從業人員數量超過19萬,由於產業衰弱,2020年這一數字下降70%至8萬人。日本政府主導的產學官組織「九州半導體人才發展聯盟」預測,未來10年在半導體領域,九州地區每年約有1,000人的人才缺口。
在少子老化加劇的日本,勞動人口的數量和佔比持續下降,高科技人才更稀缺。日媒指出,由於半導體產業爆發式成長,全球範圍內人才需求量在歐美,以高薪吸引高技能人力資源的趨勢明顯,而日本公司面臨的難題是,日圓大幅貶值的情況下,高薪聘用人才的成本大幅提高,或將在人才爭奪中落後。
需要外部支撐
光刻機原本是日企擅長的領域,上世紀80年代,在光刻機領域形成了壟斷地位,尤其是尼康曾一度獨佔行業50%以上的份額,隨後佳能也入局光刻機。
根據美國IT市場研究和顧問公司Gartner的報告,90年代中期,尼康和佳能佔據全球70%至75%的市場。誕生於1984年的荷蘭公司ASML後來居上,從世界各地的供應商精心採購零件組裝光刻機。美國消費者新聞與商業頻道(CNBC)指出,受益於三星、台積電、英特爾的投資和外部技術合作,也與數百家供應商建立了獨家採購關係,ASML得以在EUV光刻機領域高歌猛進。
相較之下,像尼康這樣的日企更傾向於研發和器部件的自給自足,開發成本高、速度相對較慢,這被視為日企涉足EUV光刻機失敗的主要原因之一,實際上也與日本政府的戰略有關。日本前經產相萩生田光一在眾議院會議上表示,日本半導體產業在上世紀80年代擁有全球最高銷售額,但競爭力在接下來30年持續下滑,是因為當時政府無法洞察全球產業趨勢,沒有實施適當的政策。
EUV光刻機的需求亟待解決,岸田政府的目光望向海外。2022年末,Rapidus與比利時微電子研究中心(IMEC)簽署了技術合作備忘錄,2023年3月兩家公司同意合作開發尖端光刻機技術,包括EUV光刻機。IMEC作為半導體製造獨立研究機構,與ASML密切合作約30年,共同升級EUV光刻機和開發下一代High-NA(高數值孔徑)EUV光刻機。對日本來說,寄望IMEC為其註入核心技術力量。
日本政府在上世紀80年代主導半導體產業發展,是自力更生的發展模式,基本上沒有外部技術援助,但是日本現在意識到僅靠自己的能力是不夠的,因此強調外部技術支撐。(半導體產業縱橫)