美國不斷加強本土半導體製造人才培養力度。
在美國半導體產業就業需求20年下降或持平之後,美國半導體製造業創造的就業機會再次成長。本文將介紹半導體製造業就業的最新趨勢,以及拜登政府的《晶片和科學法案》創造的資金和激勵措施可能如何刺激該行業的持續成長。
近期招募狀況
美國發明了半導體。但在2000 年代和2010 年代初,許多半導體公司關閉了美國工廠並將生產轉移到成本較低的海外地區。 2002~2009年,半導體製造業平均每年減少13,400 個工作崗位,到2009 年,美國該行業的就業人數低於20 世紀90 年代初個人計算繁榮之前的水平。該行業的就業人數在2010 年代觸底,在整個10年中保持在180,000~ 190,000 個就業機會之間。近年來,美國半導體生產商傾向於專注於汽車和消費性電子產品中使用的所謂「傳統」或「成熟節點」晶片的製造工藝,而最先進邏輯晶片的製造則集中在只有少數幾家公司在海外製造。
與許多其它行業不同,半導體製造商在疫情爆發時並未進行大規模裁員,這可能是因為半導體製造是在無菌環境中進行的,並且疫情期間對電子產品的需求加劇。在全球晶片短缺期間,2021 年和2022 年美國的招募人數激增,因為美國傳統半導體生產商加強了美國現有工廠的招募。 [2]此次招聘恰逢拜登總統於2022 年通過《晶片和科學法案》,該法案鼓勵企業投資美國的半導體製造,以便美國能夠擁有更具彈性的國內半導體供應鏈。自2021 年以來,半導體就業人數平均每年增長4.3%,到2023 年將超過203,000 名工人。在2022 年第二季和2023 年第三季(最新的可用數據)之間,半導體製造商增加了約6,000 個工作機會。自2023 年初以來,傳統半導體的短缺已顯著緩解,但其製造業的就業人數並未相應下降。原因之一是這些傳統晶片在個人電子產品和汽車中的普遍存在意味著需求將持續存在。
這些設施創造的就業機會通常都是高品質且報酬豐厚的。根據美國勞工統計局的數據,半導體和其它電子元件製造業的年工資中位數超過了整個製造業和其他幾個可比較行業的工資。特別是,這些工作的薪資中位數幾乎是零售業工作的兩倍。
未來招聘
展望未來,隨著美國政府對半導體製造能力的前所未有的投資得以實現,未來幾年的招聘將會強勁。 《晶片和科學法案》為美國半導體製造投資提供了390 億美元的直接激勵措施。聯邦激勵措施旨在支持整個半導體生態系統的投資。自2022 年以來,該行業已宣布對製造投資超過2000 億美元,涉及領域包括整個經濟中使用的專用模擬晶片、推動人工智能熱潮和最新智慧型手機的前沿邏輯晶片的大規模集群,以及上游領域供應鏈組件,例如專用化學品和矽晶圓。這些投資旨在提高國內彈性並降低因地理集中而導致供應鏈中斷的風險。
第一份CHIPS 不具約束力的初步融資條款備忘錄(PMT)於2023 年12 月宣布,旨在對新罕布夏州納舒厄的成熟節點生產設施進行現代化改造。然而,即使在CHIPS 資金首次發放之前,未來資金的承諾已促使許多公司宣布投資並開始建造新的晶片生產設施,從而在建築業以及規劃和加工工廠中創造就業機會,以提高製造業水平。例如,全球兩家主要晶片製造商宣布將於2021 年在亞利桑那州設立新工廠,並在這些工廠投入營運之前進行了大量招聘。同樣,北卡羅來納州的一家公司已經為一家新工廠招聘了大量員工,該工廠計劃於2024 年開始晶片生產,並宣布打算在建設開始後立即申請CHIPS 資金。許多新宣布的投資都是針對處於半導體生產技術最前沿的設施,要么通過生產具有盡可能小的晶體管的晶片,要么通過新材料進行創新。
隨著聯邦資金流向半導體製造商,《晶片和科學法案》應該會推動更多的私部門投資。隨著公司為這些新設施配備人員,美國先進半導體製造業的就業機會近期預計將繼續增加。未來幾年,投資可能會推動對各級教育程度的高技能工人的需求,一項行業估計預計,到2030 年,至少有25,000 個沒有四年制學位的技術人員的新職位,以及對受過高等教育的工程師的類似需求水準(總共至少增加25%)。(ICVIEWS編譯自whitehouse)