根據Knometa Research的數據，到2026 年，中國大陸將超越韓國和台灣，成為IC 晶圓產能的領先地區。與此同時，歐洲的份額將繼續下降。

Knometa Research預計，2024 年全球IC 晶圓產能年增率為4.5%，2025 年及2026 年分別成長8.2% 及8.9%。

中國一直在領先優勢的晶片製造能力上進行​​大量投資，並將從除美洲以外的所有其他地區奪取市場份額。因此，中國將在2026 年超過韓國和台灣。

截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產能的市佔率為19.1%，落後韓國和台灣幾個百分點。到2025 年，中國大陸的產能份額預計將與領先國家或地區大致持平。那麼，到2026年，中國大陸可望佔據榜首。

歐洲在2021 年12 月佔全球IC 晶圓產能的5%，其份額將繼續從2023 年12 月的4.8% 下降到2026 年12 月的4.5%。儘管英特爾、台積電和合作夥伴宣布了歐洲晶圓廠計劃，並且ST 和Globalfoundries 的合資企業。其中大多數要到本預測期結束後才會批量上線。

事實上，世界上大多數地理區域都在建立大量的積體電路製造能力，而且往往得到政府的大量補貼。

美國主導的對中國半導體產業的製裁阻礙了中國企業開發和安裝領先製程技術產能的努力，但預計未來幾年中國的晶圓產能仍將呈現最高成長。美國和歐洲政界人士現在開始擔心中國製造的傳統晶片可能會淹沒和擾亂世界各地的市場。

中國能否佔據全球領導地位取決於在中國設有晶圓廠的外國公司（例如三星、SK 海力士、台積電和聯華電子）能否繼續獲得制裁的一些緩刑。

中國IC晶圓產能的很大一部分由外國公司擁有，包括上述公司以及力晶電子（透過其Nexchip子公司）、德州儀器（Texas Instruments）、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等企業。到2023年底，雖然中國大陸擁有全球約19%的晶圓產能，但中國企業佔11%。

半導體晶圓產能創歷史新高

根據SEMI 在今年一月發布的《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓產能創歷史新高，其中包括今年將開設42 座新晶圓廠，其中近一半位於中國。

2024 年的成長將受到前沿邏輯和代工產能的增加、生成式人工智慧和高效能運算(HPC) 等應用以及晶片最終需求的復甦的推動。由於半導體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調整，2023年產能擴張放緩。

SEMI 總裁兼執行長Ajit Manocha 表示：「全球市場需求的復甦和政府激勵措施的加強正在推動主要晶片製造地區的晶圓廠投資激增，預計2024 年全球產能將增長6.4%。」 “全球對半導體製造對國家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。”

報告表示，2022年至2024年，全球半導體產業計畫新建82座晶圓廠投產，其中2023年投產11個項目，2024年投產42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

在激勵措施的推動下，中國大陸在全球半導體產量中的份額預計將增加。預計中國晶片製造商將在2024 年啟動18 個項目，2023 年產能年增12% 至760 wpm，2024 年產能年增13% 至860 wpm。

預計台灣仍將是半導體產能第二大地區，2023 年產能將成長5.6% 至540 wpm，2024 年成長4.2% 至570 wpm。該地區預計將在2024 年開始營運5 座晶圓廠。

韓國的晶片產能排名第三，2023 年產能為490 wpm，2024 年產能為510 wpm，隨著一座晶圓廠投產，產能將成長5.4%。日本預計在2023 年以460 wpm的產量排名第四，到2024 年將達到wpm，隨著2024 年四家晶圓廠的投產，產能將增加2%。

全球晶圓廠預測顯示，美洲到2024 年將新建6 座晶圓廠，晶片產能將年增6% 至310 wpm。歐洲和中東地區預計在2024 年將產能成長3.6%，達到270 WPM，因為四家新晶圓廠將投入營運。隨著四個新晶圓廠計畫的啟動，東南亞預計到2024 年產能將增加4% 至170 WPM。

預計代工供應商將成為最大的半導體設備買家，其產能將在2023 年增至930 WPM，並在2024 年達到創紀錄的1,020 WPM。

由於個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟，2023年記憶體領域產能擴張放緩。 DRAM 領域的晶圓產能預計將在2023 年增加2% 至380 WPM，並在2024 年增加5% 至400 WPM。 3D NAND 的裝置容量預計在2023 年將維持在360 WPM，並在2024成長2% 至370 WPM。

在離散和類比領域，車輛電氣化仍然是產能擴張的關鍵驅動力。離散晶圓產能預計在2023 年成長10%，達到410 WPM，2024 年成長7%，達到440 WPM，而類比產能預計在2023 年將成長11%，達到210 WPM，2024 年成長10%，達到240 WPM。

SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新列出了全球1,500個設施和生產線，其中包括177個量產設施和生產線，預計將於2023年或更晚開始營運。(半導體產業觀察)