市場對AI算力供給過剩的擔憂升溫，Meta出售算力資源的消息引發全球晶片股集體拋售。電子、SK海力士等韓國半導體巨頭股價自6月高點已下跌21%至30%。作為出口「壓艙石」，半導體佔韓國出口超兩成，且兩大巨頭為Kospi指數前兩大權重股。一旦AI周期降溫，韓國資本市場與出口利潤均將承壓。 全球AI晶片行情正在迎來一次劇烈的預期修正。 隨著市場對AI基礎設施投資過熱、算力需求見頂的擔憂迅速升溫，全球晶片股近期集體遭遇大幅拋售。亞洲市場中，三星電子、SK海力士、鎧俠等龍頭自6月高點已累計回落21%至30%，此前由AI熱潮推動的估值擴張開始遭遇全面考驗。 市場情緒轉向的導火線，是Meta被曝計劃出售部分AI算力資源。儘管相關消息仍引發不同解讀，但投資者開始重新審視過去兩年科技巨頭持續加碼AI資本開支的邏輯：如果算力供給開始超過需求，那麼支撐全球晶片股持續上漲的核心敘事或將出現裂痕。

在近期45分鐘深度訪談中，英特爾CEO陳立武明確給出行業顛覆性判斷：制約當前AI產業與先進半導體擴產的核心瓶頸，並非GPU算力、演算法迭代，而是電力、高純氦氣、記憶體三大底層硬體資源。其中6N電子級高純氦氣作為7nm及以下先進製程晶片、HBM高頻寬記憶體、AI伺服器浸沒式液冷系統的不可替代耗材，長期被資本市場忽視，如今供給硬缺口徹底爆發。 一、近一年6N電子級氦氣價格完整走勢：從平穩長協定價到現貨史詩級緊缺，價格中樞永久性抬升 區別於波動較小的工業普氦，6N（99.9999%）電子級氦氣是半導體晶圓製造、EUV光刻、AI晶片溫控專用高純特種氣體，准入門檻極高，過去長期以長協鎖價為主，現貨市場波動極小。2025年6月-2026年6月整整一年時間，6N電子氦氣走完了從平穩運行、小幅分化到斷崖式緊缺、現貨天價暴漲的完整行情，行情變化完全匹配全球供給收縮與AI算力需求放量節奏。 1. 平穩周期（2025年6月-2026年2月）：長協定價穩定，供需弱平衡

台積電再度上調 2026-2027 年 CoWoS 封裝產能規劃，即便產能目標上調，依舊達不到輝達預期，黃仁勳對此頗為不滿，產能供給依舊緊缺 原本 AP7 廠區 P2、P3 產線主打 SoIC 工藝，如今全數改造用於生產 CoWoS 封裝產品 現階段產能整體擴充幅度近 40%，根源是輝達訂單需求極度旺盛 輝達獨佔 CoWoS 總產能的 63%，佔據絕對大頭。博通佔比 13%，AMD 和 Marvell 各佔 8%

誰都沒想到，比亞迪直接出手拿下歐洲閒置車企產能！ 據彭博社、環球網等多家權威媒體同步爆料，比亞迪正忙著洽談收購歐洲多地閒置汽車工廠，打算就地造電動車搶佔市場，而且態度十分強硬，全程堅持自己獨立營運，絕不搞合資合作。 就在今天，比亞迪官方也正式證實了這一消息，稱相關洽談工作正在穩步推進，暫時還沒有公佈具體交易細節和投產計畫。 據瞭解，此次比亞迪瞄準的核心標的，主要是Stellantis集團位於義大利的閒置整車工廠，同時同步對接法國、西班牙等西歐、南歐地區的優質閒置產能。不同於多數車企出海的合資模式，比亞迪此次態度十分堅決，全程堅持獨立營運、自主掌控產線與技術。

過去半年，市場對先進封裝的討論密度明顯抬升。但真正值得記錄的拐點，不是某家公司又拿了訂單，而是認知層面的一次質變——CoWoS （ Chip-on-Wafer-on-Substrate ）從"摩爾定律放緩後的技術替代選項"，被重新定位為"突破先進製程瓶頸的國家戰略路徑"。 盛合晶微、長電科技近期相繼啟動百億級資本開支計畫，擴產 CoWoS 及 2.5D/3D 封裝產能。這標誌著 CoWoS 國產化從實驗室驗證和小批次試產，正式進入大規模產業化。背後的驅動邏輯只有一條： AI 晶片需求爆發疊加國內先進製程裝置受限，"以封代制"——用先進封裝彌補製程差距——成為當下最具可行性的技術路線。 這條路徑上，價值量分佈與市場直覺相反。 01. 市場怎麼讀這次擴產

財聯社5月15日電，比亞迪集團董事長王傳福5月15日表示，目前，比亞迪電池產能緊張，包括比亞迪王朝、海洋、騰勢、仰望在內的多款車型正進入爬坡期。但他表示，隨著電池產能的釋放，比亞迪月銷量將逐步上升。 (長江雲新聞)

趙海軍（資料圖） 明確增長訊號、五大原因（附全文） 中芯國際趙海軍（2026 年一季報及後市展望）10大觀點（芯榜整理，僅供參考） 一季度營收 25.05 億美元，環比微增 0.7%，晶圓收入佔比 93.9%，靠產品單價提升拉動營收。

據彭博社報導，馬斯克正在快速推進Terafab晶圓廠項目。Terafab團隊已主動聯絡了應用材料、TEL、泛林集團等多家半導體裝置巨頭，索取裝置報價與交付時間。這一動作標誌著馬斯克今年3月公佈的晶片製造計畫正從宏大構想走向實質性落地。報導援引熟悉相關事務的知情人士透露，Terafab團隊在過去數周內廣泛接觸晶片產業鏈上下游企業，涵蓋了光罩製造商、基板供應商以及刻蝕、沉積、清洗、測試等各類裝置廠商。根據此前公佈的資料顯示，Terafab是特斯拉、xAI、SpaceX的合資項目，建設地點位於德克薩斯州奧斯汀市特斯拉園區內，目的是為機器人、人工智慧和太空資料中心製造自己的晶片，遠期的目標是達到驚人的1太瓦（Terawatt，TW）等級的算力晶片產能，即每年產出超過相當於1太瓦功率的算力晶片，而1太瓦等於1000吉瓦，相當於100個當前最大的在建的10吉瓦的AI資料中心的規模。按照馬斯克之前的說法，這座TeraFab將採用2nm頂尖工藝製程，將晶片設計、製造、封裝全流程整合在同一園區，該工廠的目標是每月生產 10萬片晶圓，最終增長到每月100萬片，這將使每年的晶片產量達到1000 億至2000億顆。所以，對於馬斯克來說，接下來的一個關鍵問題就是，籌集建設Terafab項目所需的巨額資金。但是，如果要在台灣建造一座月產能2萬片晶圓產能的2nm晶圓廠的投資額就將高達230億美元。而對於馬斯克來說，如果要在美國建這樣一座月產能2萬片晶圓的2nm晶圓廠，所需要的投資額可能將會更高。如果要在美國建造最終產能達到每月100萬片晶圓的Terafab項目，其總投資可能將會超過1.2兆美元。這還沒算技術研發和人員成本以及配套的先進封裝設施成本。Bernstein的分析師甚至估算認為，Terafab項目所需資本支出介於5兆至13兆美元之間。但是，在今年1月的特斯拉財報電話會議上，馬斯克宣佈的針對Terafab的初期投資額僅為 250 億美元。這筆資金可能只夠建一座月產能2萬片的2nm晶圓廠。最新的報導顯示，馬斯克的Terafab初期的目標是實現月產能3000片晶圓，計畫在2029年啟動矽片製造。據知情人士描述，Terafab團隊的要求極為緊迫，曾在某個節假日周五向一家供應商發出詢價，要求對方在下周一前提交估價。馬斯克的態度被明確傳達：要以“光速”推進。值得注意的是，Terafab團隊在詢價時提供的產品規格資訊極為有限，這符合早期採購階段的特徵——技術路線和最終規格尚未完全確定。在合作夥伴方面，英特爾已正式宣佈加入Terafab項目。英特爾首席執行長陳立武表示，將在未來幾周內向員工披露英特爾參與的範圍與性質。英特爾首席技術官Pushkar Ranade將負責技術對接，陳立武本人親自監督。這一合作意義重大——英特爾將負責晶片的設計、製造和封裝，意味著Terafab項目將依託英特爾的成熟製造能力，而非完全從零開始。此外，Terafab團隊也曾尋求三星支援，但據知情人士稱，三星並未直接響應，而是提出在其位於德克薩斯州泰勒市的規劃工廠中為特斯拉分配更多產能作為替代方案。儘管馬斯克的動作日趨具體，但半導體行業對Terafab的可行性仍持廣泛懷疑態度。除了前面提到的需要巨額的資本支出問題之外，供應鏈專家Brad Gastwirth指出，目前項目尚未明確生產時間表、資本投入規模、單位晶圓成本及良率提升預期等關鍵資訊。雖然傳聞顯示，特斯拉已經與應用材料、TEL、泛林集團進行接觸，但是ASML是全球唯一能生產極紫外光刻機的企業，目前尚不清楚Terafab團隊是否已與這家荷蘭公司接洽。漢堡投行Berenberg技術股票研究主管Tammy Qiu表示，Terafab項目的意圖是真實的，但在未來兩年內不會有實質性進展，她表示Berenberg尚未將Terafab納入對ASML的財務預測模型。值得注意的是，當馬斯克3月首次披露Terafab計畫時，表述是將建設垂直整合的半導體製造廠，以擺脫對台積電、三星等外部供應商的依賴。然而，英特爾兩周後即宣佈加入，將負責工藝設計、製造和封裝——這實質上將項目的營運核心交給了英特爾。知情人士向彭博社透露的供應商接洽資訊，也與這一調整後的結構相符：Terafab採購裝置，用於一座將由英特爾營運的工廠，而非獨立的特斯拉製造能力。馬斯克曾多次完成外界認為不可能的壯舉——以特斯拉推動電動車普及，以SpaceX開創商業航天。但晶片製造的極端成本與複雜程度，意味著Terafab最終或許只能以更為有限的形式落地。綜合來看，Terafab項目是馬斯克迄今最具野心的硬體賭注。與SpaceX和特斯拉不同，晶片製造是一個資本密度極高、技術壁壘極深、回報周期極長的行業。英特爾的加入為項目提供了技術可行性背書，但也意味著Terafab從“顛覆者”變成了英特爾的“大客戶”——這與馬斯克最初“擺脫對外部依賴”的表述已有出入。2029年的初期投產目標距今尚有近四年時間，在這期間，Terafab能否完成裝置採購、工廠建設、良率爬坡等一系列艱巨任務，將是檢驗“馬斯克魔法”能否在半導體領域復現的關鍵。 (芯智訊)