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馬斯克要求Terafab“光速”推進,初期月產能僅3000片
據彭博社報導,馬斯克正在快速推進Terafab晶圓廠項目。Terafab團隊已主動聯絡了應用材料、TEL、泛林集團等多家半導體裝置巨頭,索取裝置報價與交付時間。這一動作標誌著馬斯克今年3月公佈的晶片製造計畫正從宏大構想走向實質性落地。報導援引熟悉相關事務的知情人士透露,Terafab團隊在過去數周內廣泛接觸晶片產業鏈上下游企業,涵蓋了光罩製造商、基板供應商以及刻蝕、沉積、清洗、測試等各類裝置廠商。根據此前公佈的資料顯示,Terafab是特斯拉、xAI、SpaceX的合資項目,建設地點位於德克薩斯州奧斯汀市特斯拉園區內,目的是為機器人、人工智慧和太空資料中心製造自己的晶片,遠期的目標是達到驚人的1太瓦(Terawatt,TW)等級的算力晶片產能,即每年產出超過相當於1太瓦功率的算力晶片,而1太瓦等於1000吉瓦,相當於100個當前最大的在建的10吉瓦的AI資料中心的規模。按照馬斯克之前的說法,這座TeraFab將採用2nm頂尖工藝製程,將晶片設計、製造、封裝全流程整合在同一園區,該工廠的目標是每月生產 10萬片晶圓,最終增長到每月100萬片,這將使每年的晶片產量達到1000 億至2000億顆。所以,對於馬斯克來說,接下來的一個關鍵問題就是,籌集建設Terafab項目所需的巨額資金。但是,如果要在台灣建造一座月產能2萬片晶圓產能的2nm晶圓廠的投資額就將高達230億美元。而對於馬斯克來說,如果要在美國建這樣一座月產能2萬片晶圓的2nm晶圓廠,所需要的投資額可能將會更高。如果要在美國建造最終產能達到每月100萬片晶圓的Terafab項目,其總投資可能將會超過1.2兆美元。這還沒算技術研發和人員成本以及配套的先進封裝設施成本。Bernstein的分析師甚至估算認為,Terafab項目所需資本支出介於5兆至13兆美元之間。但是,在今年1月的特斯拉財報電話會議上,馬斯克宣佈的針對Terafab的初期投資額僅為 250 億美元。這筆資金可能只夠建一座月產能2萬片的2nm晶圓廠。最新的報導顯示,馬斯克的Terafab初期的目標是實現月產能3000片晶圓,計畫在2029年啟動矽片製造。據知情人士描述,Terafab團隊的要求極為緊迫,曾在某個節假日周五向一家供應商發出詢價,要求對方在下周一前提交估價。馬斯克的態度被明確傳達:要以“光速”推進。值得注意的是,Terafab團隊在詢價時提供的產品規格資訊極為有限,這符合早期採購階段的特徵——技術路線和最終規格尚未完全確定。在合作夥伴方面,英特爾已正式宣佈加入Terafab項目。英特爾首席執行長陳立武表示,將在未來幾周內向員工披露英特爾參與的範圍與性質。英特爾首席技術官Pushkar Ranade將負責技術對接,陳立武本人親自監督。這一合作意義重大——英特爾將負責晶片的設計、製造和封裝,意味著Terafab項目將依託英特爾的成熟製造能力,而非完全從零開始。此外,Terafab團隊也曾尋求三星支援,但據知情人士稱,三星並未直接響應,而是提出在其位於德克薩斯州泰勒市的規劃工廠中為特斯拉分配更多產能作為替代方案。儘管馬斯克的動作日趨具體,但半導體行業對Terafab的可行性仍持廣泛懷疑態度。除了前面提到的需要巨額的資本支出問題之外,供應鏈專家Brad Gastwirth指出,目前項目尚未明確生產時間表、資本投入規模、單位晶圓成本及良率提升預期等關鍵資訊。雖然傳聞顯示,特斯拉已經與應用材料、TEL、泛林集團進行接觸,但是ASML是全球唯一能生產極紫外光刻機的企業,目前尚不清楚Terafab團隊是否已與這家荷蘭公司接洽。漢堡投行Berenberg技術股票研究主管Tammy Qiu表示,Terafab項目的意圖是真實的,但在未來兩年內不會有實質性進展,她表示Berenberg尚未將Terafab納入對ASML的財務預測模型。值得注意的是,當馬斯克3月首次披露Terafab計畫時,表述是將建設垂直整合的半導體製造廠,以擺脫對台積電、三星等外部供應商的依賴。然而,英特爾兩周後即宣佈加入,將負責工藝設計、製造和封裝——這實質上將項目的營運核心交給了英特爾。知情人士向彭博社透露的供應商接洽資訊,也與這一調整後的結構相符:Terafab採購裝置,用於一座將由英特爾營運的工廠,而非獨立的特斯拉製造能力。馬斯克曾多次完成外界認為不可能的壯舉——以特斯拉推動電動車普及,以SpaceX開創商業航天。但晶片製造的極端成本與複雜程度,意味著Terafab最終或許只能以更為有限的形式落地。綜合來看,Terafab項目是馬斯克迄今最具野心的硬體賭注。與SpaceX和特斯拉不同,晶片製造是一個資本密度極高、技術壁壘極深、回報周期極長的行業。英特爾的加入為項目提供了技術可行性背書,但也意味著Terafab從“顛覆者”變成了英特爾的“大客戶”——這與馬斯克最初“擺脫對外部依賴”的表述已有出入。2029年的初期投產目標距今尚有近四年時間,在這期間,Terafab能否完成裝置採購、工廠建設、良率爬坡等一系列艱巨任務,將是檢驗“馬斯克魔法”能否在半導體領域復現的關鍵。 (芯智訊)
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長江存儲殺瘋了!
長江存儲的產能擴張,再傳重磅消息。4月3日,韓國媒體Chosun Biz披露關鍵進展。武漢三期項目,預計今年下半年量產高堆疊NAND。今年產量有望超越SK海力士和美光,躋身全球第三。僅次於三星和鎧俠,國產儲存迎來重大突破。一位知情人士透露了產能細節。武漢一期、二期產線已接近飽和狀態。三期項目正在進行關鍵裝置最後安裝。一切準備就緒,只為全面量產鋪路。過去兩年,長江存儲的擴張速度驚人。武漢二期產線2024年投產,兩年就達滿負荷。目前二期月產6萬片晶圓,產能穩定。一期產線產能更高,月產達10萬片。產能疊加,推動年產量持續攀升。2024年129萬片,2025年增至177萬片。今年預計接近200萬片,增長勢頭迅猛。三期投產後,格局將徹底改寫。SK海力士今年預計產量約190萬片。長江存儲將實現超越,穩坐全球第三寶座。鎧俠以482萬片、三星以468萬片位居前二。產能衝刺的同時,技術也在同步突破。長江存儲正穩步提升200層堆疊NAND產能。計畫拓展伺服器和移動裝置領域市場份額。300層NAND良率,預計今年趨於穩定。技術迭代,為產能擴張提供核心支撐。收入結構,也將迎來歷史性轉變。長期以來,其收入因專注國內市場被低估。今年,海外市場有望成為新的增長極。路透社等媒體披露了海外合作動向。某海外頭部手機品牌,正考慮採用其NAND產品。核心原因是擔心NAND漲價帶來的成本壓力。若合作落地,意味著通過嚴苛質量評估。質量、可靠性、供應穩定性均獲認可。後續或有更多科技公司跟進合作。不少企業受NAND短缺困擾,急需替代方案。行業人士對此給出高度評價。這將標誌著其客戶群向全球頂級手機廠商延伸。徹底打破此前以中國市場為中心的格局。對比蘋果供應鏈,更能凸顯此次突破的意義。蘋果長期從三星、SK海力士、鎧俠採購NAND。長江存儲若入局,市場地位將徹底改變。長江存儲的崛起,並非偶然。產能快速爬坡,技術持續突破,雙輪驅動。打破海外儲存巨頭壟斷,底氣日益充足。國產NAND,終於迎來彎道超車的機會。三期量產,只是一個新的起點。200層、300層技術落地,將鞏固競爭優勢。海外市場突破,能進一步打開增長空間。全球NAND市場的競爭,將更加激烈。三星、鎧俠的領先地位,面臨挑戰。SK海力士、美光,也將感受到不小壓力。長江存儲的突圍,對國產半導體意義重大。推動儲存晶片自主可控,減少對外依賴。也為國內相關產業,提供穩定供應鏈支撐。下半年三期量產,值得持續關注。(1 ic芯網)