作為全球半導體市場活躍指數的主要觀測指標，產能的提振也宣告市場正走出持續一年多的低迷期。

根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國台灣，成為IC晶圓產能的領先地區，而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領先優勢的晶片製造能力上進行​​大量投資，並將從除美洲以外的所有其他地區獲取市場份額。

此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產能年增率為4.5%，2025年及2026年成長率分別為8.2%及8.9%。

截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產能的市佔率為19.1%，落後韓國和中國台灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產能份額預計將達20.1%，與領先國家或地區大致持平，2026年則可望以22.3%的份額佔據榜首。

歐洲在2021年12月佔全球IC晶圓產能的5%，其份額將繼續從2023年12月的4.8%下降至2026年12月的4.5%。儘管英特爾、台積電及其合作夥伴宣布了歐洲晶圓廠計劃，並且意法半導體和格芯宣布了在法國的合資企業，但其中大多數要到本預測期結束後才會批量上線。

歐盟迫切希望成員國支持歐洲晶片製造，目標是到2030年將晶片市場份額翻一番，達到20%。但Knometa的預測，這項希望顯得渺茫。

12吋晶圓漸獲青睞

整體產能的拉動，讓自2022年以來陷入需求下行的全球半導體市場復甦加快。其中，12吋晶圓的逐步興起，是不可忽略的一大趨勢。

根據SEMI給出的預計，到2026年，全球12吋晶圓月產能將達到960萬片，其中，美國產能在全球的佔比將自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中國大陸的產能也將自2022年的22%，提升至25%。

而在國內，半導體產研機構TrendForce統計數據顯示，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前已建成的晶圓廠有44家，包括25座12吋晶圓廠、4座6吋晶圓廠、15座8吋晶圓廠及產線，另外還有22家晶圓廠在建，包括15座12吋晶圓廠、8座8吋晶圓廠。

12吋晶圓廠，佔國內晶圓廠總數的比例約為60%。根據預估，目前國內的12吋晶圓月產能總計約113.9萬片，佔總產能的約15%。隨著12吋廠成為主流，這一佔也將持續攀升。

據悉，14nm以下的高階製程的研發和生產目前都以12吋晶圓為主，原因在於製程製程的複雜度會大幅提升晶片的成本。為了控製成本，必須提高矽晶圓的利用率，而晶圓尺寸越大，浪費越少。

同時，從成本角度出發，12吋晶圓的成本較8吋晶圓更低，根據行業統計數據，這一成本節省率約為50%。同時，12吋晶圓的晶片輸出幾乎是8吋晶圓的3倍，這使得每片晶片的成本降低了約30%。如果產能持續提升，伴以改善製程和良率，預計未來12吋晶圓的成本也將進一步下探。

物理特性上的優勢，加上受到手機、PC、資料中心、自動駕駛等下游應用高速發展的影響，12吋晶圓逐漸受到市場青睞，需求量快速上升，而這訊號目前已傳導至產業端。以華虹為例，2023年9月，華虹宣布使用募集資金向全資子公司華虹宏力增資126.32億元，主要用於華虹宏力向華虹製造（無錫）計畫的實施主體華虹半導體製造（無錫）有限公司增資。

華虹方面表示，無錫12吋生產線專案產能處於不斷爬坡的階段，截至2023年第三季末，公司折合8吋生產線月產能已增加到35.8萬片。同時，華虹公司第二條12吋生產線華虹無錫製造工程也正在緊鑼密鼓地推進中。

作為全球半導體市場活躍指數的主要觀測指標，產能的提振也宣告市場正走出持續一年多的低迷期。 (半導體產業縱橫)