作為全球半導體市場活躍指數的主要觀測指標，產能的提振也宣告市場正走出持續一年多的低迷期。 根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國台灣，成為IC晶圓產能的領先地區，而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領先優勢的晶片製造能力上進行​​大量投資，並將從除美洲以外的所有其他地區獲取市場份額。 此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產能年增率為4.5%，2025年及2026年成長率分別為8.2%及8.9%。 截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產能的市佔率為19.1%，落後韓國和中國台灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產能份額預計將達20.1%，與領先國家或地區大致持平，2026年則可望以22.3%的份額佔據榜首。

3月23日消息，近日，國際半導體產業協會（SEMI）發布《12吋晶圓廠2027年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，由於儲存市場復甦以及對高性能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。 SEMI預估，全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1,165億美元，2026年將成長12%至1,305億美元，也將在2027年創下歷史新高。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，未來幾年內12吋晶圓廠設備支出預估將呈現大幅成長，反映出市場確實需要這樣的生產能力，以滿足不同市場對電子產品的成長需求，以及人工智能創新帶來的新一波應用浪潮；最新的SEMI報告也特別點出，政府增加半導體製造投資，對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性，這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區，以及亞洲歷史上支出最高地區之間的設備支出差距。 在區域展望上，SEMI《12吋晶圓廠2027年展望報告》顯示，在政府獎勵措施和晶片國產化政策的推動下，中國大陸未來四年將維持每年300億美元以上的投資規模，累計投資將達1200億美元，繼續引領全球晶圓廠設備支出；受益於高性能運算（HPC）應用帶動先進製程節點推進擴張和儲存市場復甦，台灣和韓國的晶片供應商預期將提高相對應的設備投資。