華為大動作，「P70」改名了！

據華為終端官方消息。

4月15日，華為官宣P系列品牌升級為Pura，以全新姿態再出發。

華為常務董事、終端BG CEO、智慧汽車解決方案BU董事長餘承東稱，P系列的發展史，就是行動影像的發展史，也是科技美學的演進史。

自此，P系列正式更名為Pura系列。

歷代P系列大盤點。

華為Ascend P1：

2012年，華為發表的一款3G智慧型手機，搭載德州儀器OMAP 4460 1.5GHz雙核心處理器，1GB RAM以及4GB ROM，後置800萬像素與前置130萬像素的相機。

華為終端BG CTO李小龍曾說：「開始著手規劃華為第一款旗艦智慧型手機P1，…瞄準友商已經上市的旗艦機，把所有能用的最領先的技術都用上，給消費者以全方位頂級體驗，都選用最好的方案…”

「安寬頻送手機」的環境下，很難讓消費者對這款定價2,999元的手機提起購買慾望。

直到這款手機直到下市，也沒有進入頭部的渠道國美、蘇寧。

華為Ascend P2：

2013年上市的華為Ascend P2擁有1GB的RAM容量和8GB的儲存空間，支援記憶卡擴充。並且會內建1.5GHz的海思K3V2四核心處理器。

這是華為首次在智慧型手機上用上自家的晶片，自此徹底走上了自研之路。

華為Ascend P6：

2013年6月，發布足以改變華為消費者業務的P6。

P6發行時，華為動員所有的力量，在19個國家同時推廣，耗費巨資進行地毯式地廣告轟炸和媒體投放。

好在結果是好的。

搭載K3V2E的P6，最終銷售量雖未破千萬，但依然讓華為有了全力推動「海思」前進的決心。

史稱："末路狂奔"。

彼時，高通已經發表驍龍805處理器；

彼時，擁有64位元A7晶片的蘋果5S在中國市場進行著又一輪收割…

華為Ascend P7：

2014年上市，P7採用海思麒麟910四核心處理器。

雖然很少人對其有印象，但在追求極致輕薄的當時，它是全球最薄的手機。

華為P8：

2015年，華為正式取消「Ascend」前綴，帶來全新的P8。

華為P8採用一體式全金屬設計，5.2吋1,080P螢幕及1,300萬像素主相機，搭載麒麟930八核心處理器（高配版為麒麟935八核心處理器）。

華為P9：

2016年，華為P9。

首次與徠卡相機合作，「雙攝時代」來到。

搭載海思麒麟955處理器，同時也是華為P系列首款支援指紋辨識的手機，支援3D指紋資訊辨識技術。

華為P10 ：

2017年上市的P10，是一款爭議性很大的產品。

搭載麒麟960處理器和4GB內存，影像方面P10繼續沿用徠卡雙攝像頭，拍照效果進一步提升。

華為P10「閃存門」事件。

華為P10讀取速度存在不一，因此消費者質疑華為P10在快閃記憶體上沒有統一使用高規格的UFS標準產品。

隨著事情的發酵，餘承東發文致歉。

華為P20：

2018年，P20上市。

P20一上市，立刻受到消費者好評。

這款號稱「行走的單眼相機」最終銷量超1600萬部，搭載麒麟970的P20形成了對競爭對手的「吊打」。

如今，該手機依然正被大量消費者使用。

華為P30：

2019年，P30上市。

P30、P30 Pro均搭載全球首款基於7nm製程製程打造的手機晶片麒麟980處理器，架構為4個A77大核心+4個A55小核心的架構。

麒麟980整合69億晶體管，率先實現基於Cortex A76架構的開發人員用，核心最高主頻可達2.6GHz。

理論上應該是P系列銷售最多的一款，銷售量超2500萬支。

華為P40：

2020年，P40上市。

P40全系搭載麒麟990 5G SoC，也是業界首個使用7nm+ EUV製程的5G SoC。同時，也讓它成為世界上首款電晶體數量超過100億的行動終端晶片。

此外，P40也成為國內外媒體爭先拆解的機器。

華為P50：

2021年上市P50，見證華為的心酸史的一款產品。

時隔九年，華為被迫再次使用了高通驍龍處理器（8884G處理器）。

因「4G」及晶片的緣故，P50的銷售量並不出彩。

2022年，P系列沒有產品上市。

華為P60：

2023年，搭載高通驍龍8+4G處理器的P60上市。

2023年第二季度，缺貨狀態下的P60依然出現在各大排行榜中。

2024年…

P系列正式下線，全新Pura到來。

有別於Mate系列所能帶來的市場轟動，華為P系列在很長一段時間都在擔任「輔助」的角色。

但它卻是華為移動影像的見證者；

它也是擁有華為自研晶片的「初代」…

(三叔科技說)