50 多年來，英特爾一直在創新、投資和支持全球半導體製造和研發，推動數位時代的發展。

2023 年也不例外，全球各地的英特爾團隊安裝了新工具、交付了新的無塵室並完成了新建築的建造。

考慮一下這些令人難以置信的事實：2023 年，建造和擴建這些新設施使用了約145,000 噸鋼材。去年全年，施工團隊還在英特爾的所有項目中澆築了超過200 萬立方碼的混凝土，這些混凝土足以建造紐約帝國大廈32 倍。

英特爾執行副總裁兼首席全球營運長Keyvan Esfarjani 表示：「英特爾的全球製造網絡是我們營運成功的基礎，因為我們為整個產業打造了一條有彈性、值得信賴且可持續的供應鏈。」 「我們必須繼續投資未來並製定成功計劃，以支持全球長期半導體需求的預期成長。

以下是英特爾全球10 個最大的建築項目（位於亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒岡州、愛爾蘭、以色列、馬格德堡、馬來西亞檳城和居林以及波蘭）的回顧，以及2024 年這些建築工地的預期。

美國亞利桑那州：Fab 52 和62 混凝土上部結構竣工

迄今為止的進展： 英特爾正在投資超過320 億美元建設兩座新的領先晶片工廠，並對位於亞利桑那州錢德勒的Ocotillo 園區的一座現有晶圓廠進行現代化改造，英特爾將在那裡生產一些世界上最先進的邏輯晶片。 2023 年12 月，施工團隊實現了Fab 52 的一個重要里程碑：完成了「cheese slab」混凝土澆築，這構成了工廠層的基礎。

迄今為止，施工隊已澆築了超過430,000 立方碼的混凝土，足以填滿132 個奧林匹克規模的游泳池。

團隊也開始安裝工廠的自動材料處理系統（AMHS）。可以將其視為一條繞晶圓廠蜿蜒的全自動高速公路，將晶圓從一個站運送到另一個站。

美國新墨西哥州：在代工產能爬坡之前，Fab 9 和Fab 11x 繼續安裝工具

迄今為止的進展： 去年對英特爾新墨西哥州來說是艱難的一年，因為團隊提供了原始的無塵室空間並促進了Fab 9 和Fab 11x 的工具安裝。

一月下旬， 英特爾慶祝了Fab 9 的開幕。這是該公司的先進封裝製造中心，也是迄今為止美國唯一的大批量先進封裝工廠。英特爾正在投資超過40 億美元，為英特爾位於新墨西哥州的Rio Rancho 園區的先進半導體封裝製造業務提供設備。今年晚些時候，團隊將在Fabs 9 和11x 安裝並驗證更多工具。

美國俄亥俄州：超過248,000 輛裝滿泥土的自卸卡車被移動

迄今為止的進展： 在俄亥俄州，英特爾40 多年來最新的美國工廠建設工作正在順利進行中。有很多令人驚嘆的酷炫數字：想想去年超過400 萬立方碼的土方，相當於大約248,000 個自卸卡車的負載。團隊還安裝了10 英里的地下公用設施和32 英里的管道。

英特爾於2022 年9 月在俄亥俄州新奧爾巴尼工廠破土動工，並投資超過280 億美元建造兩座新的領先晶片工廠。俄亥俄州計畫的初始階段預計將創造3,000 個英特爾工作機會、7,000 個建築工作和約10,000 個間接工作。

2022 年， 英特爾承諾追加1 億美元， 用於與教育機構建立合作夥伴關係，以建立人才管道並支持該地區的研究計畫。這項投資包括與美國國家科學基金會的5000 萬美元全球合作夥伴關係以及資助俄亥俄州半導體教育和研究計劃(SERP) 的5000 萬美元。

今年，該團隊將繼續建造新晶圓廠的地上公用設施水平，並將接收從亞當斯縣的曼徹斯特運往新奧爾巴尼的英特爾俄亥俄一號園區的超負荷（超大型卡車裝載的製造設備）。

美國俄勒岡州：戈登摩爾公園的新製造支援大樓破土動工

迄今為止的進展： 2023 年9 月，英特爾慶祝MSB2 破土動工，這是一座毗鄰現有D1X 晶圓廠（英特爾最大的技術開發基地）的新支援大樓。英特爾計劃在希爾斯伯勒的研發部門投資超過360 億美元，這將使英特爾能夠在2025 年後提供業界領先的製程技術。

隨著施工進度的加快，今年工地依然熱鬧非凡。完工後，MSB2 將額外提供35,000 平方英尺的無塵室空間、六個卡車碼頭，以便為D1X 提供比以往更快的工具安裝坡道，以及一台可承載65,000 磅的電梯，以處理ASML 切割中最重的部件邊緣高數值孔徑極紫外線(EUV) 微影掃描器。 （ASML 於12 月向英特爾交付了其首款高數值孔徑EUV 系統。）

愛爾蘭萊克斯利普：Fab 34 是歐洲第一家在大批量晶片製造中使用EUV 的晶片工廠

目前進展： 9月份，Fab 34的Mod 1正式開始採用Intel 4製程技術進行大量生產。 Fab 34 是歐洲第一家在大批量製造中使用EUV 的工廠。

「英特爾的愛爾蘭業務是我們全球製造足跡的基石，也是在歐洲建立端到端半導體製造價值鏈的重要組成部分，」Esfarjani 在慶祝活動中表示。

他表示：「隨著我們繼續推進170 億歐元的投資，這標誌著我們愛爾蘭業務的一個重要里程碑和勝利，因為它將利用EUV 的英特爾最新、最出色的英特爾4 技術引入了Fab 34、愛爾蘭和歐洲。

一月份， Fab 34 慶祝了其首次Meteor Lake 發貨。隨著Mod 1 的投入運行，所有人的目光都集中在將下一個潔淨室– Mod 2 – 變成現實。

以色列Kiryat Gat：耗資250 億美元的新工廠正在興建中

迄今為止的進展： Kiryat Gat——目前是英特爾在以色列最先進的製造工廠的所在地——很快就會迎來Fab 38。這座耗資250 億美元的擴建工程毗鄰Fab 28，將生產採用EUV 微影技術的先進晶片。

以色列工廠目前在四個地點擁有約11,000 名員工：海法（處理器和人工智慧的關鍵硬體和軟體開發中心）、佩塔提克瓦（通訊和人工智慧解決方案開發中心）、耶路撒冷（Mobileye 自動駕駛汽車全球開發中心所在地）以及通訊、軟體和網路安全開發中心）和Kiryat Gat。

2024 年是英特爾以色列公司營運50 週年。

德國馬格德堡：睦鄰友好與新學徒計劃

迄今為止的進展：2023 年6 月，英特爾宣布與德國政府簽署修訂後的意向書，擴大政府對英特爾計劃在馬格德堡建設的尖端晶圓製造廠的激勵範圍。

9 月，英特爾領導者展示了隨著馬格德堡工廠的發展，英特爾打算如何與當地社區成為好鄰居：他們參加了Ottersleben 夏季博覽會，這是一項頗受歡迎的社區活動，其中包括英特爾演示攤位和小組討論。

團隊對今年推出新的技術實習計畫感到興奮。學徒將在馬格德堡度過兩年，然後在英特爾愛爾蘭工廠度過第三年，以親身了解工廠工具的運作方式。

對於英特爾來說，與當地社區一起幫助塑造該地區的未來也很重要。最近與SC Magdeburg 和1. FC Magdeburg 體育俱樂部的技術合作證明了這一點。

馬來西亞：耗資70 億美元的先進封裝設施和新ATM 工廠初具規模

迄今為止的進展： 2021 年末，英特爾宣布對其位於馬來西亞檳城的工廠進行重大擴建。這項70 億美元的投資代表了英特爾最大的3D 封裝技術先進封裝工廠，將佔地71 萬平方英尺的無塵室，並設有兩層製造空間。

這並不是英特爾馬來西亞公司唯一的擴建計畫。在距離檳城約一小時車程的居林，馬來西亞第五家組裝測試製造（ATM）工廠正在興建中。

兩個團隊都在埋頭準備建築工地，迎接第一批資本工具的到來：

在居林，英特爾團隊將於今年上半年開始搬入工廠工具。

在檳城，英特爾團隊期待今年稍後新工廠投入營運。聯合團隊已開始運送關鍵的工廠工具：第一套無塵室設備於11 月開始裝在木箱中從附近的倉庫運送到現場。每個板條箱重達一噸。

波蘭弗羅茨瓦夫西區：與當地大學合作推廣科技課程

迄今為止的進展： 2023 年6 月，英特爾公佈了在波蘭弗羅茨瓦夫西區建立新組裝和測試設施的計劃，該設施將支援約2,000 名員工。

這個價值46 億美元的項目將成為波蘭歷史上最大的綠地投資。選擇該地點有幾個原因：現有的基礎設施、強大的人才基礎和優良的商業環境。

英特爾繼續與當地社區開展活動並與大學合作。英特爾最近與弗羅茨瓦夫科技大學簽署的協議就是一個例子。該協議涉及的領域包括聯合研發項目、開發和調整教育課程以使其更貼近行業的實際需求，以及由英特爾專家授課等。

英特爾正在進行人才培養和支持教育的活動。例如，與教育部和GovTech 達成的協議，作為英特爾® 數位準備教育計畫的一部分，向中學引入人工智慧教學，以及與波茲南理工大學、克拉科夫AGH 科技大學等大學合作。西里西亞科技大學，英特爾實驗室在此開設，並引進了一個新的研究領域。(半導體產業觀察)