千呼萬喚始出來！華為先鋒計畫再次低調發布了萬眾期待的Pura 70系列手機。

官網秒空！線下店「盲訂」的顧客已拿到新機。

根據華為官方的說法：此次先鋒計畫將分為兩批進行，其中，第一批華為Pura 70 Ultra與Pura 70 Pro在今天10:08正式開售。第二批華為Pura 70 Pro+與華為Pura 70，則將在4月22日開賣。

那我最關心的還是手機SoC晶片，如果說鴻蒙系統是華為手機的靈魂的話，SoC晶片就是華為手機的大腦了。

早在1月份，就有海外自媒體爆出華為將在新機上搭載麒麟9010晶片，安兔兔跑分超過130萬，要知道高通的驍龍8+處理器在安兔兔上的跑分也就110萬+，如果這消息是真的，那麼麒麟9010是會超高通驍龍8+處理器的效能的。

果然，這次華為Pura 70首批到手機器就是使用麒麟9010晶片，與Mate 60 pro的12核心一樣，這次也是2個1120 M Hz -2300M H z的大核，4個335M H z-1550M H z的中核，6個335M H z-2180MHz的小核。

因為特殊原因沒有ARM公司授權的V9架構，架構依舊是ARM的V8a架構。 GPU和Mate 60麒麟9000s的Meleoon 910一樣。

所以咋一看麒麟9010與去年發布的9000s對比，變化並不大，所以大概率依舊是一顆5-7nm製程的晶片。 （這裡美國商務部長雷蒙多倒吸一口氣，好險不是3nm）

那麼跑分到底有沒有傳說中的那麼神呢？

目前公開市場資訊可以查到的是一組Geekbench的跑分，這款效能測試的跑分軟體，支援iOS、安卓、Windows、macOS、Linux等系統，主要用於評估設備CPU和記憶體系統的運算能力，它提供了單核和多核性能測試，並給出相應的分數。

目前依照HBP-AL00型號的機型測試，麒麟9010單核跑出1442分，多核跑出4471分，數據較之前的麒麟9000s，單核跑出1329分，多核跑出4206分，還是有較為明顯的提升的，而相較台積電最後為華為代工的5nm麒麟9000芯片，單核1020、多核3820分相比，被美國封鎖打壓四年了，華為麒麟芯片還是在艱難險阻中有所提升的。

那麼這個數據什麼水平呢？

我收集了Geekbench5（不同系列機型在不同機器情況下，測試結果有差異）對iPhoneA系列和華為麒麟系列的測評跑分資料，發現麒麟9010還是很不錯的。

2020年的蘋果A14晶片，依照當年發表的iPhone12Pro測試，單核心差不多是1597分，多核心跑出4152分，對比24年4月發表的麒麟9010，單核心高出90多分，多核心方面， A14明顯弱於麒麟9010，落後300多分，整體似乎麒麟9010更好。

對比2021年9月發表的iPhone13的A 15晶片，單核心落後了250分，多核心449 9分，華為麒麟9010，單核心落後了250分，多核心僅落後了28分。

因此，單從跑分數據來看，華為Pura70對比蘋果iPhone機型，目前麒麟9010的性能差不多是iPhone12-13之間的A14-15晶片的水平。

當然使用手機的體驗並不完全是晶片性能的問題，還與系統優化等因素有關。不過無論如何，華為的晶片被美國壓制四年，能追上iPhone，只落後2代晶片的效能，已經是很不容易的了。

前幾週，我經過上海青浦區的淀山湖，遠眺了一下華為將落成的全球研發中心，不久之後這將是華為晶片破局的關鍵。不少媒體爆出：華為已經建構出了自己的晶片製造供應鏈系統，正在努力破局5nm-3nm。

遙想幾年前，台積電還能為華為代工晶片時，華為Mate40系列首發全球第一款5nmSoC晶片麒麟9000，當時華為傲視全球的樣子，至今懷念。要不是美國的圍剿與打壓，很難想像今天華為的高度。

不過或許要感謝美國的封鎖，讓華為更團結，讓國人更支持！

加油吧，中華有為！ (無想隱者)