華為Pura70的麒麟9010晶片,與台積電代工的蘋果手機晶片差距有多大?

千呼萬喚始出來!華為先鋒計畫再次低調發布了萬眾期待的Pura 70系列手機。

官網秒空!線下店「盲訂」的顧客已拿到新機。


根據華為官方的說法:此次先鋒計畫將分為兩批進行,其中,第一批華為Pura 70 Ultra與Pura 70 Pro在今天10:08正式開售。第二批華為Pura 70 Pro+與華為Pura 70,則將在4月22日開賣。

那我最關心的還是手機SoC晶片,如果說鴻蒙系統是華為手機的靈魂的話,SoC晶片就是華為手機的大腦了。

早在1月份,就有海外自媒體爆出華為將在新機上搭載麒麟9010晶片,安兔兔跑分超過130萬,要知道高通的驍龍8+處理器在安兔兔上的跑分也就110萬+,如果這消息是真的,那麼麒麟9010是會超高通驍龍8+處理器的效能的。


(圖說明:麒麟9000s與9010 SOC對比)

果然,這次華為Pura 70首批到手機器就是使用麒麟9010晶片,與Mate 60 pro的12核心一樣,這次也是2個1120 M Hz -2300M H z的大核,4個335M H z-1550M H z的中核,6個335M H z-2180MHz的小核。

因為特殊原因沒有ARM公司授權的V9架構,架構依舊是ARM的V8a架構。 GPU和Mate 60麒麟9000s的Meleoon 910一樣。

所以咋一看麒麟9010與去年發布的9000s對比,變化並不大,所以大概率依舊是一顆5-7nm製程的晶片。 (這裡美國商務部長雷蒙多倒吸一口氣,好險不是3nm)


(圖說明:網友P圖雷蒙多為華為Mate60代言)


那麼跑分到底有沒有傳說中的那麼神呢?

目前公開市場資訊可以查到的是一組Geekbench的跑分,這款效能測試的跑分軟體,支援iOS、安卓、Windows、macOS、Linux等系統,主要用於評估設備CPU和記憶體系統的運算能力,它提供了單核和多核性能測試,並給出相應的分數。


(圖說明:麒麟9000s與9010對比)


目前依照HBP-AL00型號的機型測試,麒麟9010單核跑出1442分,多核跑出4471分,數據較之前的麒麟9000s,單核跑出1329分,多核跑出4206分,還是有較為明顯的提升的,而相較台積電最後為華為代工的5nm麒麟9000芯片,單核1020、多核3820分相比,被美國封鎖打壓四年了,華為麒麟芯片還是在艱難險阻中有所提升的。

那麼這個數據什麼水平呢?

我收集了Geekbench5(不同系列機型在不同機器情況下,測試結果有差異)對iPhoneA系列和華為麒麟系列的測評跑分資料,發現麒麟9010還是很不錯的。


(圖說明:麒麟9010與A14-15晶片對比)


2020年的蘋果A14晶片,依照當年發表的iPhone12Pro測試,單核心差不多是1597分,多核心跑出4152分,對比24年4月發表的麒麟9010,單核心高出90多分,多核心方面, A14明顯弱於麒麟9010,落後300多分,整體似乎麒麟9010更好。

對比2021年9月發表的iPhone13的A 15晶片,單核心落後了250分,多核心449 9分,華為麒麟9010,單核心落後了250分,多核心僅落後了28分。

因此,單從跑分數據來看,華為Pura70對比蘋果iPhone機型,目前麒麟9010的性能差不多是iPhone12-13之間的A14-15晶片的水平。

當然使用手機的體驗並不完全是晶片性能的問題,還與系統優化等因素有關。不過無論如何,華為的晶片被美國壓制四年,能追上iPhone,只落後2代晶片的效能,已經是很不容易的了。

前幾週,我經過上海青浦區的淀山湖,遠眺了一下華為將落成的全球研發中心,不久之後這將是華為晶片破局的關鍵。不少媒體爆出:華為已經建構出了自己的晶片製造供應鏈系統,正在努力破局5nm-3nm。


(圖說明:對接蘇州華為研發中心與上海設立的淀山湖畔華為全球研發中心)

遙想幾年前,台積電還能為華為代工晶片時,華為Mate40系列首發全球第一款5nmSoC晶片麒麟9000,當時華為傲視全球的樣子,至今懷念。要不是美國的圍剿與打壓,很難想像今天華為的高度。

不過或許要感謝美國的封鎖,讓華為更團結,讓國人更支持!

加油吧,中華有為! (無想隱者)


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