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政策頻傳，熱錢流向半導體
2024年4月16日，國家金融監督管理總局官網公佈了《關於深化製造業金融服務協助推進新型工業化的通知》。 《通知》由國家金融監督管理總局、工業及資訊化部、國家發展改革委於4月3日聯合印發，共十七條措施。通知明確提出了製造業金融服務的總體要求，重點強調了金融支持製造強國建設和推動新型工業化這一重要任務。未來將從優化金融供給、改善服務體系、加強風險防控、強化組織保障這四個面向入手，全方位提升製造業金融服務的水準與品質。
對於半導體企業來說，從供給端來看。 《通知》強調銀行保險機構應全力以赴支持產業鏈供應鏈的安全穩定。特別是在基礎零件和工業軟體等相對薄弱的領域，需要加強金融支持的力度，並推動供應鏈金融的規範發展，確保資金鏈的順暢和高效。從這一方面來說，半導體零件企業以及EDA軟體公司有望受益。
對於產業科技創新發展，《通知》要求要完善風險與收益相符的科技投融資體系。這將有助於為科技型企業提供全生命週期的金融服務，確保它們在成長的每個階段都能得到必要的資金支持。 2024年1月12日，金融監理總局便發布了關於加強科技型企業全生命週期金融服務的通知，實施了一系列差異化的管理要求，如績效考核、盡職免責、不良容忍等，以更好地滿足科技型企業多元化的金融需求。
從需求端來說，半導體企業的客戶們有望得到帶動，進而促進半導體相關產品市場的繁榮。 《通知》要求銀行保險機構積極支持產業結構的最佳化升級。這包括優化製造業外貿金融供應，強化出口信用保險保障，特別是支持汽車、家電等企業“走出去”，參與國際競爭。國產汽車家電品牌公司的成長，將有助於各種國產晶片進入他們的產品線。
自2024年以來，國家釋放了多方面政策以激勵製造業以及科技創新企業。
4月7日人民銀行宣布，在整合原有科技創新再貸款和設備更新改造專項再貸款的基礎上，設立額度5000億元的科技創新和技術改造再貸款，旨在激勵引導金融機構加大對科技型中小企業、重點領域技術改造和設備更新計畫的金融支持力道。
新設立的科技創新技術改造再貸款發放對象、利率、期限等與原有的兩個專案再貸款一致，利率1.75%，期限1年，可展期2次，每次展期1年。發放對象包括國家開發銀行、政策性銀行、國營商業銀行、中國郵政儲蓄銀行、股份製商業銀行等21家金融機構。
人民銀行的這項政策響應了國務院在3月7日發布的《推動大規模設備更新和消費品以舊換新行動方案》（後簡稱“《行動方案》”）。 《行動方案》表示，2027年，工業、農業、建築、交通、教育、文旅、醫療等領域設備投資規模較2023年增長25%以上；重點產業主要用能設備能源效率基本達到節能水平，環保績效達到A級水準的產能比例大幅提升，規模以上工業企業數位化研發設計工具普及率、關鍵工序數控化率分別超過90%、75%；報廢汽車回收量較2023年增加約一倍，二手車交易量較2023年成長45%，廢舊家電回收量較2023年成長30%，再生材料在資源供應中的佔比進一步提升。
《行動方案》公佈後，引發了社會各界的積極討論，各方普遍認為，《行動方案》將有利於消費與投資，在增加先進產能的同時促進節能降碳。而本次人民銀行的政策就體現了人民銀行對《行動方案》的支持。
回到政策內容來看，《行動方案》將很大程度地推動汽車、工業、農業、消費品的市場，而半導體產業與這些市場的連結十分緊密。一方面，積體電路相關產品將受需求端更新影響銷售增加；另一方面，積體電路企業的相關設備也有望迎來更新。
01 業內怎麼看？
就此問題，半導體產業縱橫訪問了銀行相關專業人士。銀行方面對此政策表示，對於半導體產業來說，此政策的推出帶來了整體利好，但需扛住經濟或產業下行週期。目前經濟環境整體似堰塞湖，急需新突破口釋放需求並拉動成長，過程漫長且充滿未知與挑戰。央行大額信貸資金支持的投入，充分顯示國家對科技相關產業的決心與支持。
這樣的動作一方面與我國體制有關，即社會主義要辦大事的原則，所以政府政策給力，資金劃撥迅速及時。於全球而言，這也是我國的體制優勢，不容忽視。另一方面，回到銀行本身，在落地實施上更關注風險或風控。若銀行資金支持放出後無法收回，則為壞賬，這與銀行考核掛鉤，壞賬過多難以給新企業更多支持，行業會一朝被蛇咬，十年怕井繩。
本輪新政策也是向各大銀行釋出訊號，且在考核政策上與時俱進，對銀行在技術創新、科技創新及再貸款等方面產生的壞帳給予更多寬容與支持。如此，從銀行落地角度而言，行里及評審對此會有更大寬容度，企業能獲得更多實惠政策、更低利率及更高貸款額度，以度過困難時期，並感恩國家與社會給予產業的良好政策扶持與保護。
關於半導體產業，鑑於眾所周知的原因我國的半導體產業自2018年以來受到了頗大的影響。但技術封鎖並未讓我國技術止步，反進步很快。此離不開國家對半導體產業政策的大力支持，也離不開資金方面股權投資與債權投資的大量投入。銀行審核端對此也給予更多寬容度。在經濟下行週期，任何產業皆不易，半導體作為皇冠上的明珠及卡脖子產業，承壓尤為明顯。
加之聯準會升息，全球美元回流美國，美國還收割日元，這系列舉動對我國整個經濟情勢影響較大，在外匯、外貿及外資等方面皆有明顯影響。五千億貸款資金算是及時補血。
整體來說，只要企業、社會及整個產業產業對半導體有更多寬容與包容，共同渡過難關，曙光便甚好。
02 關於這5000億，半導體企業需要了解的
人民銀行表示，科技創新和技術改造再貸款的設立將有利於引導金融機構在自主決策、自擔風險的前提下，向處於初創期、成長期的科技型中小企業，以及重點領域的數位化、智能化、高端化、綠色化技術改造和設備更新專案提供信貸支援。中國人民銀行相關人士介紹，金融機構依企業申請，參考產業主管機關提供的備選企業名單及項目清單，依風險自擔的原則，自主決策是否發放貸款及發放貸款條件。金融機構向中國人民銀行申請再貸款，中國人民銀行對貸款台帳進行審核，對於在備選企業名單或項目清單內符合要求的貸款，按貸款本金的60%向金融機構發放再貸款。
科技創新再貸款和設備更新改造再貸款是兩個再貸款，對於半導體企業來說，不用同時滿足這兩項，所以要么它屬於科技創新，要么這家公司屬於設備更新改造，就有機會得到銀行更多的貸款支持的優惠政策。乘著政策東風，銀行會更願意做這類企業的業務。
招聯首席研究員董希淼稱，科技創新技術改造再貸款依「先貸後借」的直達模式，把市場化準則與政策扶持有機融合，會進一步提升金融機構於防範風險前提下，支持服務科技創新和大規模設備更新的踴躍性。
董希淼指出，中小企業對市場及客戶需求的反應迅速，在產品與服務創新等方面具備相對優勢，是支撐科技創新與設備更新，尤其是服務科技型中小企業的關鍵力量。這次科技創新與科技改造再貸款的發放對像只限於3 家政策性銀行、6 家大型商業銀行以及12 家股份製商業銀行，城市商業銀行、民營銀行以及農商銀行等中小型銀行並未納入其中。就此，董希淼提議，接下來應對再貸款政策加以優化，將優質的中小銀行當作發放對象，以更有力地支持中小銀行發揮體制機制靈活等特性，於服務科技型中小企業中保持更為穩健的發展。科技創新週期較長且不確定性高，建議適度延長科技創新和技術改造再貸款的期限，或是增添展期次數，以更契合科技金融發展的實際需求。
03 半導體企業應當莫忘初心
根據證券時報數據，2023年一級市場十大投融資案例中獲大額融資的企業幾乎都集中在半導體和新能源汽車領域。同時，產業資本、國家級基金成為這些大額融資案例背後的主要金主。然而不得不承認，我們也看到許多晶片企業「來了又走」。辯證來看，這一方面是半導體產業的艱難之所在，有一方面也揭露了國內半導體產業發展中的不足。
政策東風已起，我們期待春天。(半導體產業縱橫)