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政策頻傳,熱錢流向半導體
2024年4月16日,國家金融監督管理總局官網公佈了《關於深化製造業金融服務協助推進新型工業化的通知》。 《通知》由國家金融監督管理總局、工業及資訊化部、國家發展改革委於4月3日聯合印發,共十七條措施。通知明確提出了製造業金融服務的總體要求,重點強調了金融支持製造強國建設和推動新型工業化這一重要任務。未來將從優化金融供給、改善服務體系、加強風險防控、強化組織保障這四個面向入手,全方位提升製造業金融服務的水準與品質。 對於半導體企業來說,從供給端來看。 《通知》強調銀行保險機構應全力以赴支持產業鏈供應鏈的安全穩定。特別是在基礎零件和工業軟體等相對薄弱的領域,需要加強金融支持的力度,並推動供應鏈金融的規範發展,確保資金鏈的順暢和高效。從這一方面來說,半導體零件企業以及EDA軟體公司有望受益。 對於產業科技創新發展,《通知》要求要完善風險與收益相符的科技投融資體系。這將有助於為科技型企業提供全生命週期的金融服務,確保它們在成長的每個階段都能得到必要的資金支持。 2024年1月12日,金融監理總局便發布了關於加強科技型企業全生命週期金融服務的通知,實施了一系列差異化的管理要求,如績效考核、盡職免責、不良容忍等,以更好地滿足科技型企業多元化的金融需求。 從需求端來說,半導體企業的客戶們有望得到帶動,進而促進半導體相關產品市場的繁榮。 《通知》要求銀行保險機構積極支持產業結構的最佳化升級。這包括優化製造業外貿金融供應,強化出口信用保險保障,特別是支持汽車、家電等企業“走出去”,參與國際競爭。國產汽車家電品牌公司的成長,將有助於各種國產晶片進入他們的產品線。