自從去年Mate60推出先鋒計畫之後,依葫蘆畫瓢華為Pura70系列手機也搞了一個「先鋒計畫」。
飆叔大膽猜測一下,按照現有的熱度預計華為手機以後都不需要發表會了。畢竟發表會的目的在於向用戶介紹手機相關功能,並推薦用戶購買手機。
因此,華為旗艦手機的發表會從此成為絕唱了!節省下來的資金和資源正好可以用在更迫切的業務上了。
那是什麼呢?沒錯,就是晶片的製造生產!依照這個發展趨勢,華為是不是快變成台積電最強競爭對手了。為什麼這麼說呢?
我們知道台積電目前是全球最大、最強的晶片生產製造商,在先進製程上台積電已形成壟斷地位,10nm以下市場佔據9成市場份額。曾經的老對手三星、英特爾節敗退!但台積電顯然忽視了一個對手!
從最近公佈的中國國家技術發明一等獎名錄中,我們也可以找到諸多端倪。我們看到2023年獲獎名錄中有一項是「華子5/7奈米晶片生產線」。
這也就是說,在2023年華子已經進入到晶片製造環節了,不過猜想去年所用的光刻設備主要還是進口,也就是大部分來自荷蘭的AMSL。
當然,自建晶片產線還不足以成為台積電的對手。重要的是,自身龐大的市場端應用需求不斷推動著晶片生產製造的前進。
我們知道中國不僅是全球最大的手機等電子產品的生產國,同時也是全球最大的手機消費地。
具體華為而言,由於2023年8月Mate60系列手機的回歸,下半年市場迅速成長。根據市調機構QuestMobile公佈了最新的手機市場數據,截至2024年2月智慧型終端活躍數量。
華為Mate 60 Pro和華為Mate 60兩款手機的激活量合計已達到1733萬台,其中Mate 60 Pro一款手機的激活量就達到了1283.2萬台,創造了單系列中的單一款型手機銷量紀錄。
此外,華為折疊螢幕Mate X5系列自發布以來,也突破了400萬台。
加上新發表的Pura70系列手機,根據天風國際證券分析師郭明錤之前預測,對比2023年發布的P60系列,P70系列的出貨量將在2024年有顯著的增長。如果手機庫存回補需求強勁,P70出貨量可望成長230%到1300-1500萬台;如果需求放緩,也有望達到150%到1000-1200萬台。
這也就是說,如果不是美國的製裁這5000萬晶片製造的生意很有可能是台積電的;但現在基本上歸零。而根據以上實錘晶片產線,這意味著華為多生產一顆晶片,台積電的生意就少一個,現在還只是生產自有至少5000萬顆的晶片;但假以時日一旦產能開放,那是什麼樣的格局呢?
因此,從手機晶片來說,華為已經是台積電的強勁對手了。那最近兩年興起的人工智慧晶片呢?
而目前先進製程工藝,除了在手機等高階消費性電子領域應用之外;人工智慧也是重要的應用場景。全球最先進的人工智慧晶片,輝達的GPU、AMD人工智慧晶片,以及Meta、Google、微軟等巨擘的人工智慧晶片都是由台積電代工的。
這也是最近兩年,雖然全球電子消費市場低迷,而台積電業績仍能維持穩定與成長的主因。
而之前華為昇騰系列晶片的製造生產也是由台積電代工的;但現在也歸零。如此說來在人工智慧晶片領域,台積電不僅是失去了一個大客戶,同時也創造一個可怕的競爭對手。
何況,現在摩爾定律已接近極限,而製程迭代的時間也越來越長,3nm跨越到2nm過程至少需要33個月的時間。這就是說,跑在前面的,只能步履蹣跚慢慢往前挪動,但後來者卻可以跑步奮起直追;這意味著時間已經在中國國產芯片及半導體產業這邊了! (飆叔科技洞察)