聯發科、輝達結盟，高通能否抵擋「洪流」？

1885年，卡爾·本茨發明了第一輛汽車，這輛汽車開啟了人類交通的新紀元。他萬萬沒有想到，在130多年後，汽車正在成為「四個輪子上的超級電腦」這句話，反覆地迴盪在時代的上空，早已無人不知，無人不曉。

每聽到一次類似的語句，支撐汽車成為超級電腦的汽車晶片就會與有榮焉。

汽車晶片三種路線圖，誰能給出最優解？

打造賣點是汽車行銷環節的關鍵點。

這兩年，車企明白了一件事：智慧座艙不是萬能的，但沒有它，是萬萬不能的。從數據來看，市場也是如此回饋的，汽車廠商50萬以上市場智慧座艙搭載率達80%以上。

這就帶來一個問題，選擇什麼樣的座艙晶片？

從基礎需求來看，最起碼需要一個高算力的車用晶片。是在「一芯多螢幕」的要求下，座艙晶片的算力要求已經追齊甚至超過手機晶片。卷算力已經成為汽車晶片避不開的一道坎。

從未來發展來看，AI大模型將鋪天蓋地從雲端移到端側，落地的終端不僅是手機、電腦，當然還有汽車。整合生成式AI技術的晶片，自然也是車企的剛性需求。

接下來的問題是，這樣的座艙晶片，誰能提供？

目前，汽車晶片有三類不同的路線之爭。

第一類，是傳統車芯廠商，諸如恩智浦、瑞薩等廠商；第二類，是PC晶片廠商，諸如英特爾、AMD等；第三類，是行動晶片廠商，類似聯發科、高通、三星等從手機AP晶片切入的廠商。

汽車晶片的市場，早已開始風雲變化。越來越多晶片廠商湧入汽車賽道，但是最終能夠獲勝者一定是既有能力製造高算力晶片，又有經驗將生成式AI技術和生態融合在終端上的廠商。

能夠符合二者的廠商是誰呢？

答案不難回答：聯發科。

傳統廠商對於高算力晶片的設計與製造比較吃力，我們不多贅述。 PC廠商在運算和處理能力有先天優勢，目前主要進攻自動駕駛晶片方面。

如聯發科這樣的行動晶片廠商，既有智慧型手機等行動領域的成功經驗，又在低功耗、高效能、整合度、應用生態等方面具有顯著優勢，這些特點更符合汽車座艙晶片市場的需求。

聯發科，蓄力增長

這兩年，智慧座艙晶片領域，高通可謂風頭無兩。根據蓋世汽車研究院統計整理，2023年度，高通座艙域控晶片裝機量超226萬顆，市場佔近六成。

在行動晶片領域，聯發科一直是高通的強勁對手，這樣的競爭也延續到了汽車。

其實，聯發科早就是汽車領域的「老玩家」了。聯發科承襲旗艦市場經驗深耕汽車領域十餘年，去年發布了整合的汽車解決方案－天璣汽車平台，涵蓋天璣汽車座艙平台、天璣汽車聯接平台、天璣汽車駕駛平台、天璣汽車關鍵組件這四個方向的業務，提供以高算力、高智慧、節能、可靠為核心優勢的汽車解決方案組合。

從聯發科公佈的最新業務情況來看，天璣汽車平台正在爆發式成長。其中，天璣汽車座艙平台累計全球出貨超過2,000萬輛，3nm旗艦及4nm次旗艦座艙晶片已有超過6家國內頭部車廠採用。

汽車晶片出現不等式

明者因時而變，知者隨事而製。

想要同時將AI和高算力結合，聯發科找了一個強大的合作夥伴。

2023年，聯發科宣布聯合輝達，為軟體定義汽車提供完整的AI智慧座艙方案時，一石激起千層浪。

從聯發科、輝達公佈的合作方案來看，雙方將全面進軍智慧座艙晶片、車用SoC等領域，相當於直接殺入高通腹地。

一家是行動晶片市場的超級巨頭，一家是AI晶片市場的絕對王者，雙霸主的組合開始撼動汽車晶片市場。

在未來的智慧座艙中，單顆SoC就可以支援數位座艙、ADAS和自動駕駛功能，這就要求晶片的算力不僅要滿足資料運算，還需要滿足圖形運算和人工智慧運算，並且能達到車規級的穩定性和安全性。

從目前官方宣布的合作情況來看，聯發科和輝達的合作，為汽車市場帶來了三個面向的影響。

第一，卷算力。

如前文所述，智慧座艙晶片需要高算力，而高製程的製程技術是支撐高算力的必要條件。

目前主流智慧座艙SoC 晶片已基本實現10nm以下製程，8nm製程的包括三星V9；7nm等級的包括高通8155、華為麒麟90A、芯擎科技SE1000。

即使是有能力投入車用座艙系統的車用晶片企業如德州儀器、恩智浦半導體與瑞薩電子等，現階段所能採用最先進的製程也不過5nm節點。

今年4月26日，聯發科正式推出3nm製程的天璣汽車座艙晶片CT-X1，以及4nm製程的CT-Y1 與CT-Y0。將3nm製程用在智慧座艙SoC晶片領域，聯發科是業界首個，先進的製程將大幅釋放晶片算力，讓汽車座艙效能飛躍。

早在今年3月，聯發科就已經推出了結合AI 技術的天璣汽車座艙晶片：C-X1、C-Y1、C-M1 和C-V1，這四款產品都支援NVIDIA DRIVE OS 軟體，覆蓋從豪華到入門級的汽車細分市場。值得注意的是，這幾款天璣汽車座艙平台上，也整合了輝達RTX GPU，可支援光線追蹤技術。

光線追蹤技術對於遊戲畫面的提升不必多言，但能夠使用在汽車晶片上，這意味著汽車的座艙設備在圖形處理能力上有了重大突破。以往，由於硬體的限制，座艙晶片的圖形處理方面往往無法與PC或遊戲主機相提並論，這次的結合能夠讓用戶在汽車座艙內享受更加逼真的視覺體驗，確實是令人驚喜。

第二，卷AI。

聯發科和輝達對於AI塑造未來這一點都有共識。例如聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理遊人傑表示：“正如在移動通信市場帶來的個性化、直覺性的計算革命，生成式AI 也正在改變汽車產業。”

輝達汽車業務部副總裁Ali Kani 也曾說過：“生成式AI 和加速計算正在重塑汽車產業。”

實際上，聯發科結合輝達技術推出的天璣汽車座艙晶片（SoC）：C-X1、C-Y1、C-M1 和C-V1的獨到之處在於將AI技術體現在各個方面。一方面，這幾款座艙晶片整合了輝達下一代GPU 加速的AI 運算和NVIDIA RTX 圖形處理技術，另一方面，能夠支撐在車內運行大語言模型（LLMs），這就使得AI大模型上車有了可能，可以支援車載語音助理、多螢幕顯示、駕駛警覺性監測等先進的AI 安全和娛樂應用。這些應用在汽車端側運行不僅能提高安全性，還享有高反應速度和低延遲優勢。

第三，卷未來。

在智駕和智艙兩個板塊已基本實現域內融合的背景下，關於「艙駕一體」也被提上了議程。

艙駕融合也就是指：將座艙域與智駕域整合在一個高效能運算單元中，同時支援智慧駕駛和智慧座艙功能。

2023中國市場（不含進出口）乘用車前裝配艙駕智慧（L2以上智慧駕駛+智慧座艙）新車634.67萬輛，較去年成長66.37%，滲透率首度突破30%大關。根據預測，今年這個數字要大概率突破50%大關。

但要做到「艙駕一體」並不是件簡單的事。

從供應鏈層面來說，「艙駕一體」對參與者提出了更高的要求。一方面，需要同時具備艙、駕的量產交付能力以及規模化效應；另一方面，對於運算平台、軟體等基礎要素，需具備跨域能力。

而這兩種能力，正好完美地搭配了聯發科和輝達。

艙駕融合的背後，也是聯發科和輝達合作的重要考量。在智慧座艙方面，聯發科早已累積了汽車晶片領域的深厚經驗。在智駕系統方面，輝達也已經推出如DRIVE AGX Orin等平台。

不俗的算力，更智能的AI，更廣闊的未來，這都昭示著：聯發科和輝達聯合後形成的合力，似乎是更大於高通的。

汽車晶片領域的不等式開始出現。

聯發科掀起新潮

4月26日北京車展期間，聯發科發表了天璣汽車座艙平台的新品。

其中天璣汽車座艙平台CT-X1 採用3nm 製程，CT-Y1 與CT-Y0 採用4nm 製程。這三款晶片基於Arm v9架構，內建HDR ISP影像處理器，支援AI降噪、AI 3A等多種智慧影像優化技術，以及先進的端側生成式AI 技術。

具體來看，聯發科新推出的座艙運算晶片性能非常優異。

在AI大模型落地上，CT-X1能夠支援高達130 億參數的Al 大語言模型，CT-Y1 和CT-Y0則能夠支援70億參數AI人語言模型。要知道，目前業界汽車上能夠運行的大模型最多能夠支援10億的參數。此外，三款晶片還能車內運行多種主流的大語言模型（LLMs）和Al 繪圖功能（StableDiffusion）。

4nm製程次旗艦CT-Y1晶片的安兔兔車機版跑分超過107萬，已戰平驍龍8295，達到了頂級旗艦水準。 3nm製程打造的旗艦CT-X1同步亮相，性能比驍龍8295強30% (從架構來看這是非常保守的數字) ，AI算力強4-5倍。

實際上，無論是未來的座艙場景或自動駕駛場景，都對於算力有極高的要求，殊途同歸最終的路線還是要走到先進過程。

聯發科的核心技術就是運算，就是CPU、GPU以及APU的運算能力，高算力背後的支撐就是先進製程的量產能力。從中長期來看，我們會發現擁有先進製程能力的IC設計公司，才能夠在未來生成式AI定義的智慧汽車市場中立足。

襟江帶海，長風萬裡。聯發科憑藉著自身在行動晶片的成功經驗，深度結合AI與運算技術，帶動智慧汽車發展，重塑汽車未來。

2024年，汽車市場的市場格局仍存變數。