又被割！三星第一季獲利翻10倍，華為無奈入局中國製HBM晶片？

一、三巨頭壟斷市場

綜觀全球HBM市場幾乎被SK海力士、三星及美光三家壟斷；根據yole數據顯示，2023年SK海力士市佔率預計為53%，三星市佔率38%、美光科技市佔率9%；三者加在一起正好100%，也意味著中國製廠商集體缺席HBM市場。

缺席的代價就是中國製記憶體晶片市場再次被切割。

二、中國製記憶體晶片再割

根據近期三星、SK海力士、美光等公佈的業績數據。

三星，因為市場對人工智慧（AI）運算至關重要的先進記憶體晶片的需求大幅飆升，三星的半導體業務自2022年以來首次恢復盈利。第一季營業利潤將成長931%，而成長的主要由於在於記憶體晶片價格的大漲。

同樣的SK海力​​士，第一季營收12.4296兆韓元，年增了144.3%，營業利潤2.886兆韓元（151.8036億元），而去年同期是虧損3.4023兆韓元。

在三星、SK海力士、美光等儲存廠商收入狂飆之時，被割得最厲害的只能是中國；因為，目前中國製整體記憶體晶片自給率不到10%，進口金額超1000億美元；尤其是HBM中國製儲存廠商幾乎為零。

雖然幾大中國製儲存廠商也在加強研發力度，奈何技術、設備、人才等多種限制之下一直未能有重大的突破。

三、無奈，華為入場了。

根據國外媒體通報：華為內部籌備HBM記憶體生產。

根據最新消息，華為正與國內記憶體製造商緊密合作，如晉華積體電路，攜手打造本土HBM生產鏈。預計2026年前後啟動HBM2的記憶量產。

相較於SK海力士、三星、美光等已量產HBM3，尤其是SK海力士已批量供貨英偉達來說，HBM2技術已經落後一代以上，但所幸技術成熟。

因此，在當前外部技術限制環境下，HBM2仍具有重要的價值與意義。

HBM技術自2013年在半導體市場嶄露頭角以來，已擴展至第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2E），目前正步入第四代（HBM3）、第五代（ HBM3E），而第六代（HBM4）也已蓄勢待發。

據了解華為不限於HBM2技術，也著眼於HBM3、HBM4等未來技術的部署，預計在2025年至2026年間逐步實現，進一步提升其記憶體解決方案的競爭力。(飆叔科技洞察)