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高通稱霸汽車晶片的時代，要變了
高階晶片從未像現在一樣，在汽車產業中扮演如此重要的角色。
我不是指曾經恩智浦、德州儀器等公司在汽車晶片市場上的輝煌，而是那些更懂時代的公司——憑藉智能手機的紅利，高通迅速成為了智能汽車頭部供應商，8155 等詞彙一度被認為是汽車智慧化的標籤。
然而產業變革不會是獨角戲。
老對手，新故事。聯發科，這個在智慧型手機產業與高通纏鬥在一起的公司，在新能源汽車的下半場開門的那一刻，把競爭拉到了全新的維度。
算力定義未來
4 月，中國新能源車滲透率超過50%，新能源車下半場提前上演。預言了這一天的比亞迪董事長王傳福在北京車展上，又拋出了一個頗具時代印記的觀點：上半場看電池，下半場看晶片。
傳統汽車以MCU 晶片為主，用於控制汽車中的各種電氣設備，驅動的功能相對單一。一般而言，在燃油車上播放藍牙音樂，聽個收音機，就已經基本上是車用娛樂系統的上限了。
車載晶片這個事兒，主打一個夠用就行。
到了今天，理想的三聯屏，小鵬的智能輔助駕駛，蔚來NOMI GPT 大模型......汽車智能化的進程儼然就是智能機替代功能機情形的再現，這背後也是芯片話語權更替的關鍵。
智慧汽車越來越多的螢幕，越來越進階的功能、越來越複雜的運算過程，無不是建立在高性能晶片基礎上。
算力，成了當下智慧汽車晶片躲不開的議題。高通、聯發科，這些原本就熟悉行動端高性能晶片玩法的公司，擁有天然的算力、技術、方便開發等特性上優勢，趁著老一批汽車晶片巨頭還沒緩過勁兒來，迅速在智慧汽車領域攻城掠地。
如果說16nm 是傳統汽車晶片的上限，那麼聯發科的3nm 製程製程晶片，則是為智慧汽車時代的競爭設定了全新的錨點。
近日，聯發科一口氣發表了三款天璣汽車座艙平台，分別是全球首款3nm 旗艦汽車晶片CT-X1，4nm 次旗艦汽車晶片CT-Y1 和CT-Y0，三款產品均支援當下最火的端側生成式AI 技術。 CT-X1 和CT-Y1/ CT-Y0 已分別得到了國內6 家頭部車企圖點，我們期待馬上能看到樣車。
即便是大家所熟悉的高通驍龍8295 旗艦晶片，其製程製程也只是5nm。儘管聯發科未公佈三款晶片具體算力，但安兔兔已曝光其4nm 次旗艦晶片CT-Y1的車機跑分，107 萬分的水平與高通8295 旗艦晶片持平。
由此來看，3nm 製程製程的CT-X1 只會比這個水準更強，據稱其性能超越8295至少30%，這是一個極其恐怖的事情：在這種環境下，但凡一家公司對先進流程工藝掉以輕心，就極有可能跟不上時代。
正如聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理遊人傑所說：「無論是座艙還是智駕，都對算力提出了極高的需求，算力背後是先進流程，擁有先進製程能力的晶片設計公司，才能在未來AI 定義的智慧汽車領域立足。
聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理遊人傑
算力過剩？不存在的。
從摩爾定律可以推斷，算力總是會被應用吞噬，因此我們總是需要更強的算力。這個邏輯在智慧汽車高速發展階段，仍然成立。
在這個算力定義未來的時代。誰掌握了更強算力，誰就掌握了產業的話語權。
AI 定義座艙
AI 曾被智慧型手機產業認為是偽需求，但隨著ChatGPT、Midjourney 和kimi 等AIGC 產品大爆發，再也沒人能忽略這一波來勢洶洶的AI 浪潮。
智慧型汽車以極快的速度擁抱了AIGC 大模型，甚至僅比智慧型手機慢了一步——二者所實現的功能不盡相同，但運行邏輯幾乎相通。
智慧座艙，即透過使用者的語音指令，並完成一系列接收資訊、舒適性和影音體驗等方面的需求。 AI 的加入，讓人機互動的層次更加豐富，車機不僅可以透過使用者的語音指令完成功能，還能辨識手勢、動作和情緒等等。
這些複雜的互動流程，得有一個大模型才跑得通。
目前主流AIGC 產品，往往採用雲端大模型來保證足夠的算力。然而對於終端消費品來說，雲端大模型受制於隱私安全、延遲、穩定性、成本等問題，端側大模型的加入，端雲結合的方式是更可行的發力方向。
這正好進入了聯發科的優勢領域：讓大模型在終端側跑起來。講人話，就是在本地運行，不依賴雲端。而這件事情早在智慧型手機上就已經乾過了，而且還乾得不錯。
因此在天璣汽車座艙平台上，我們可以看到CT-X1 支援端側運行130 億參數的AI 大語言模型， CT-Y1和CT-Y0則支援端側70 億參數的AI 大語言模型。
且皆可在車內運行全球多種主流的大語言模型（LLMs）和AI 繪圖功能（Stable Diffusion），支援基於3D 圖形介面的車載語音助理、駕駛警覺性監測等先進的AI 安全和娛樂應用。
如果說算力是聯發科給智慧汽車打下的地基，那麼以AI 運算單元APU 為首的生成式AI “特技”，則是聯發科的獨門法寶。
例如在記憶體頻寬問題上，聯發科利用記憶體硬體壓縮技術，可降低大模型在端側裝置上的記憶體佔用量，為系統和其他應用程式的運行留足記憶體和頻寬以實現裝置的高速運作。又如天璣座艙晶片擁有高整合度，將ISP、DSP 和Wi-Fi、藍牙等19 個模組合為一體，不僅能幫助車企控製成本，還能大幅降低開發難度，可縮短50% 以上的開發週期，加速產品上市進程。聯發科將其在行動市場上的產品、技術、服務優勢轉移到汽車業務上，能幫助合作夥伴更快速地讓AI大模型上車。
聯發科技副總經理、車用平台事業部總經理張豫台認為，“未來生成式AI 的體驗應該是有端側，也有雲+端”，人機交互更適合在端側進行，跑到雲端的話會有延遲性，但對於非即時性的需求，端雲一體也可以協作，帶來更強的需求處理能力。
生成式AI 發展的方向，也順帶為智慧座艙下了定義。
解決了端側大模型的運行，也就天然擁有了安全性、高響應速度和低延遲等特性，智慧座艙的想像空間得以進一步變大：車機系統會理解你出行的意圖，並為你推薦沿途的補能點和餐廳；它甚至能感知駕駛者與乘客的狀態，提供一套適合的氛圍燈和音樂...
智慧座艙，這個使用者與車機互動的第一個現場，正在被AI 大模型編織出全新的應用場景。
聯發科的底氣
138 年前，卡爾·弗里德里希·本茨發明的三輪汽車被視為世界上第一輛汽車。但直到27 年後福特發明出流水線，生產的降本增效才使得汽車走進千家萬戶。
汽車工業史上的每一次變革，都不缺一個敢為人先的角色。
高通和聯發科一直都是行動晶片市場的兩個核心玩家，各自有著鮮明的特色。高通先發制人，佔據用戶心智，聯發科則臥薪嘗膽，用「天璣」在5G時代一鳴驚人，據Counterpoint數據顯示，聯發科如今已連續超過3年獲得全球市場佔有率第一。儘管高通更為人所知曉，但近兩年擠牙膏式的產品更新一直為人詬病。在默默耕耘座艙晶片十餘年，全球出貨量超過2,000 萬套之後，聯發科又將競爭拉到了更高的維度。
更先進的製程工藝，更高的算力以及更可行的端側AI 大模型方案，聯發科似乎正在成為那個推動時代發展的角色。
「艙駕一體」被公認為產業的未來趨勢，在智慧駕駛方面，聯發科找來了同樣是頂尖玩家的輝達「聯姻」。
雙方合作的決心與效率，在業界也屬第一次。去年5 月，聯發科正式公佈與輝達的策略合作，基於各自優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。今年3 月，聯發科與輝達合作的四款座艙SoC 已經發表了：C-X1、C-Y1、C-M1 和C-V1，都支援NVIDIA DRIVE OS 軟體。
如果說新能源車的下半場，就是看晶片，那麼聯發科與輝達這兩個晶片巨頭的強強聯合，在AI 定義座艙的時代下，顯得更具有里程碑的意義。彼此長處得以有更大的空間爆發，而合作所輻射出來的能量，在未來不可估量。
接下來的十年被業界認為是AI 2.0 最重要的時期，是瞬息萬變的時期，也是半導體產業揮斥方遒的時期。
站在產業前沿，你必須擁有一個敏銳的觀察力，預判走向，抓住產業趨勢，才能保證自身在產業裡的競爭力。而這也是面向消費者，半導體公司引領智慧汽車下一次變革的關鍵。(矽星人Pro)