【華為Pura】華為Pura 70 Pro拆解，國產部件使用率高於Mate60

華為Pura 70系列的拆解報告。

據拆解機構調查發現，華為 (Huawei) 最新發佈手機配備更多的中國供應商元件，包括一款新的快閃記憶體晶片和一款改進的晶片處理器，這表明中國在技術自給自足方面正在取得進展。

線上技術維修公司iFixit 和顧問公司TechSearch International對華為Pura 70 Pro進行了拆解。他們在華為Pura 70 Pro 的內部，發現一塊NAND儲存晶片可能是華為內部晶片部門海思(HiSilicon) 封裝的，其他幾個元件則是由中國供應商製造的。

經過四年的美國製裁，華為在高端智慧型手機市場的復甦受到競爭對手和美國政界人士的廣泛關注。顯然，華為復甦與否已經在美中貿易摩擦加劇的當下成為中國技術是否實現自給自足的一種象徵。

兩家公司還發現，Pura 70 手機使用的是華為製造的高級處理晶片組麒麟 9010，該晶片組可能只是華為 Mate 60 系列使用的中國製造的高級晶片的略微改進版本。

iFixit 首席拆卸技術人員 Shahram Mokhtari 說：“雖然我們無法提供確切的百分比，但我們可以說，中國本土產零件的使用率很高，肯定高於 Mate 60。”

稍早之前，有媒體報導稱日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions對華為Pura70拆解後發現其已實現90%以上的本土製造。但Fomalhaut Techno Solutions CEO Minatake Mitchell Kashio隨後對外闢謠稱，該消息是虛假的，該公司未對Pura 70系列發佈過該報告。

儘管如此，美國商務部日前已取消英特爾、高通對華為的出口許可。此舉被視為美國政府對中國手機製造商的限制升級。

此前，已有多家機構發佈了Pura 70進行了拆解，以下是拆解報告細則。

通過正面，我們能夠看到自研電源管理晶片、射頻前端模組，維普創新WP5701GC無線充電管理晶片，匯頂TFA9874C音訊放大器，艾為AW3642 LED flash driver，豪威WL2868C攝影機電源管理晶片，聖邦微SGM66055升壓轉換器，博世的BMI270加速度計和陀螺儀感測器。

背面則可以看到自研基帶，立錡RT9471D 3 A單節開關電池充電器，南芯SC8565開關電容電源轉換器，艾為AW86927觸覺驅動器，艾為AW32905過壓保護負載開關，力芯微ET7303 USB type-C供電控製器，力芯微ET2095負載開關，聖邦微SGM6611C 7 A同步升壓轉換器，聖邦微SGM2578AAD負載開關，以及Wi-Fi 6、藍牙、GNSS、FM和紅外控製器。

Pura 70中，麒麟處理器、NAND快閃記憶體和伸縮鏡頭是一大亮點。

iFixit拆解顯示，下圖便是麒麟9010的片上系統：

與許多現代SoC封裝一樣，麒麟9010處理器位於DRAM模組下方，在本例中，取出12GB SK海力士晶片，就能看到處理器。

左邊是麒麟9000S，右邊是9010，可以看出絲印稍有不同，當然具體細節便不得而知。

雖然Pura 70的DRAM依然來自SK海力士，不過NAND Flash已經從SK海力士更換到國產，並且絲印上顯示的為海思，而且外網猜測，很有可能由海思封測。具體細節都在猜測，目前不可能有定論。

歐洲市場只能獲得256GB和512GB NAND模組，下圖是Pura 70 Pro內部的1TB NAND快閃記憶體：

根據iMobile拆解，可以看到背部被塞的滿滿的，其內包括四顆攝影機、豪威OV64B感測器、索尼IMX688感測器。

下面就是主攝鏡頭和外殼結構，二者同步伸縮，搭載了8檔光圈調節，堪稱攝影利器。

值得注意的是，華為Pura 70和Mate 60系列的熱銷，使得分析機構紛紛看好華為今年的市場表現。Counterpoint Research資料顯示，華為在2024年的前兩週以智慧型手機銷量第一的位置強勢回歸，而2024年前6週，中國智慧型手機整體銷量同比下滑7%，華為手機則同比增長64%，以17%的市場份額位居第二。

天風國際證券分析師郭明錤之前預測，2024年華為P70出貨有望顯著增長。若當前強勁的手機庫存回補需求可持續到2024年上半年，則P70系列出貨量2024年有望增長230%，達到1300萬-1500萬部。

大趨勢下，智慧型手機行業或將迎來新的復甦。根據IDC發佈的報告，“2024年中國智慧型手機市場出貨量將實現2021年以來首次同比增長”。休閒娛樂、智能出行等使用場景的恢復使得消費者對於智慧型手機的需求增加。同時，消費者對於大儲存組合需求的增長也推動了新一輪換機週期的開始。IDC預計，2024年中國智慧型手機市場出貨量將達到2.87億台，同比增長3.6%, 未來幾年出貨量將保持穩定。

與此同時，中國的手機競爭格局也隨著華為的回歸已經發生了鬆動。

根據Counterpoint Research資料顯示，2023年四季度，華為手機在中國的市場份額已經從一季度的others長到了第三位的15.2%。今年前六週，華為更是以16.5%的市佔率超車蘋果，僅次於vivo。

近日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍在華為分析師大會上表示，打造鴻蒙原生系統是2024年最關鍵的事，並期望今年Mate 70系列銷售時能夠帶著“純血”鴻蒙上市。無論是關鍵硬體的解決、作業系統生態的打造，還是自身品牌的獨特調性，華為都展示出高出其他同行一等的競爭力。 (半導體產業縱橫)