近日華為官宣Prua70系列出貨量正式突破1000萬台。 要知道華為pura70系列於2024年4月18號正式發佈，截止12月13日突破1000萬台。也就是說，之前被吐槽，不被看好的Pura70系列在半年多時間銷量1000萬台。 而根據此前消息，截止到11月中旬，Mate60系列銷量已超過了1400萬台，要不是前期供不應求，Mate60系列突破2000萬台應該是比較輕鬆的。 而最新發佈的Mate70系列，在12月的第一週即12月2日至12月8日中國智慧型手機銷量前十中超過蘋果16排名第一；由於其出色的市場表現使得華為在即將到來的12月有望重新奪回中國手機市場份額第一的寶座。

華為Pura 70系列的拆解報告。 據拆解機構調查發現，華為 (Huawei) 最新發佈手機配備更多的中國供應商元件，包括一款新的快閃記憶體晶片和一款改進的晶片處理器，這表明中國在技術自給自足方面正在取得進展。 線上技術維修公司iFixit 和顧問公司TechSearch International對華為Pura 70 Pro進行了拆解。他們在華為Pura 70 Pro 的內部，發現一塊NAND儲存晶片可能是華為內部晶片部門海思(HiSilicon) 封裝的，其他幾個元件則是由中國供應商製造的。 經過四年的美國製裁，華為在高端智慧型手機市場的復甦受到競爭對手和美國政界人士的廣泛關注。顯然，華為復甦與否已經在美中貿易摩擦加劇的當下成為中國技術是否實現自給自足的一種象徵。

華為一舉一動備受外界關注。 4月17日，華為分析師大會在深圳開幕，全球500多名分析師、智庫機構圍繞智慧時代前沿趨勢、產業發展方向等議題展開討論。 4月1日剛當值的輪值董事長、副董事長徐直軍在大會上發表主題演講介紹2024年華為的關鍵戰略，重點闡述「抓住智能化戰略機遇，推進全面智能化」戰略落地的關鍵舉措。 同時，華為戰略研究院院長週紅分享了面向智慧時代的思考與展望，他表示，未來20年內，人類社會將加速邁向全面智慧時代。

為何P系列備受市場關注？目前全球半導體銷售銷售情況如何？ 受惠於P70手機熱度，港股半導體股走強，截至發稿，上海復旦(01385.HK)、中芯國際(00981.HK)、華虹半導體(01347.HK)分別上漲5.03%、1.57%、1.26%。 註：半導體的表現 消息方面，近日P70的手機熱度持續攀升。例如在4月16日早間，華為常務董事、終端BG CEO餘承東表示，「Pura70」可視為P70，過兩天將有好消息。

據華為終端官方消息。 4月15日，華為官宣P系列品牌升級為Pura，以全新姿態再出發。 華為常務董事、終端BG CEO、智慧汽車解決方案BU董事長餘承東稱，P系列的發展史，就是行動影像的發展史，也是科技美學的演進史。 自此，P系列正式更名為Pura系列。

華為 4月11日下午舉辦鴻蒙生態春季溝通會，發布了MateBook X Pro 2024 筆記型電腦等新品，以及分享了有關HarmonyOS Next 的更多細節。 在發表會結束之後，網路上開始流出關於華為P70 手機背面的照片。 從照片中可以看到，新機背面採用了一個三角形的相機島設計，並配備“一大兩小”三個攝像頭組件，左邊兩個攝像頭中間還有閃光燈。 除此之外，微博和X 平台還出現了不少關於華為P70 手機的手機保護套等照片(圖源見左上角帳號)：

依據最新曝光消息，華為P70系列將會在三月前後發布，新機不僅有卓越的性能－搭載全新一代的麒麟9000系列晶片，還支援5G網路。 而這次，華為P70系列進行了全新的升級，預計兩個版本所搭載的晶片頻率會有所差別，其中標準版將搭載與Mate60同款的麒麟9000S晶片，至於其餘幾款目前還未知。此外新機也將進行配置升級，為用戶帶來無可挑剔的網路體驗。 在外觀設計方面，華為P70系列將採用了1.5K解析度加持下的等深微四曲屏，相較於先前的P60系列，新機的曝光圖螢幕尺寸明顯減小。 這種程度的改進能讓螢幕的顯示效果更加精進，同時帶給使用者更沉浸式的互動使用體驗，增強代入感。

Mate系列和P系列向來是華為重中之重，作為高階機型，兩個系列的機型也是好評頗多，新機迭代如此之快的當下，不少用戶都把目光放在華為身上。 Mate60熱度持久不下，有關於最新機型P70系列的信息，也漸漸安耐不住，而其中最讓人關注的是高配版的P70 Art。 當華為把自研晶片麒麟9000S，帶到大家面前時，許多人剛開始抱著懷疑的態度，結果卻被出色的性能給征服了。 如今，華為打算把該枚晶片，放置到華為P70 Art裡面，讓更多用戶無障礙地感受，新一代晶片帶來的諸多便利，它的製程被曝接近7奈米的水平，且有8核心12線程，可靈活平衡地處理任務，並可控制功耗。