眾所周知，半導體領域的“摩爾定律”已經走在失效的路上，這意味著傳統光刻技術也在逐漸接近極限；於是，晶片封裝的重要性被提升至前所未有的高度。
來自武漢光谷的帝爾雷射實現了先進封裝——“玻璃基封裝”技術突破的關鍵裝置——玻璃通孔雷射裝置的突破。這一“玻璃基封裝”技術研發領域重要突破，有望助力中國晶片封裝領域的“彎道超車”。
一、新一代封裝基板——玻璃基板
在封裝過程中基板有著至關重要的作用，目前常見的是：有機基板、陶瓷基板和硅基板封裝；這些傳統基板將在未來幾年達到其能力的極限已是業內公認。
由於“玻璃基封裝”具備原材料易獲取、工藝流程相對簡單、機械穩定性強、應用領域廣泛等優點，是業界公認的下一代先進封裝技術。
目前，英特爾、蘋果、三星等都在嘗試使用玻璃基板進行晶片封裝，以提升晶片效率。
如三星電機在CES 2024上透露，三星計畫2024年建立玻璃基板樣品生產線，計畫2025年生產樣品，2026年全面量產。
而根據業內人士透露，蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用於晶片開發。
就如知名半導體分析師Mike Feibus認為，整個晶片行業都會轉向玻璃基板，至少高端處理器會轉型，因為它可以跨越晶片製造挑戰。
這就意味著玻璃基板及相關封裝技術，是後來者超越的一個機會；而我們知道目前國產晶片最大的“痛點”在於半導體裝置領域，此次帝爾雷射的玻璃通孔雷射裝置的突破，為國產晶片先進封裝的跨越提供了一次絕佳機會。
二、帝爾雷射，武漢光谷隱藏冠軍
說起，帝爾雷射大家都是比較陌生的，甚至一些半導體領域從業人員也不一定熟悉。
實際上，帝爾雷射主要業務涉及：光伏裝置、半導體封裝裝置、以及顯示面板裝置。
尤其是在光伏裝置領域具有舉足輕重的地位，帝爾雷射在光伏領域深耕10餘年，自主研發的光伏雷射裝置佔據全球80%以上的市場份額，具備深厚技術功底。
而此次曝光的玻璃通孔雷射裝置，核心參數“徑深比”可達1:100，完全由帝爾雷射自主研發，具備世界領先水平。
現階段先進封裝主要是指倒裝焊(Flip Chip)、 晶圓級封裝 (WLP) 、2.5D封裝（Interposer） 、3D封裝(TSV)等。對於國產先進封裝領域而言，長電科技、通富微電等封裝龍頭都已積極入局，而此次“玻璃通孔雷射裝置”的突破有助於國產先進封裝的落地、量產；甚至基於玻璃基板封裝技術實現某種方式的彎道超車。
帝爾雷射技術上已經得到業界的認可，那在經營方面如何呢？
三、帝爾雷射，營收利潤穩步增長
帝爾雷射於2019年登陸深交所，根據公開財報資料，2024年一季度實現營業收入為4.50億元，同比增加29.60%，環比下降1.46%；歸母淨利潤為1.35億元，同比增加44.48%；毛利率為48.65%。
從今年一季度來看，資料無疑是很漂亮的。但我們還可以對比一下近幾年的財務資料。
從上述財務資料對比圖，可以看清晰的看出帝爾雷射從2019年的營收7億元到2023年的16.09億元，也就是說營收翻番了；淨利潤從3.05億元，到4.61億元，也是在穩步增長的。
對比營收和淨利潤，發現帝爾雷射的淨利潤率還是相當可觀的，比如2019年年利潤率在43.6%；2020年為34.8%；2021年為30.3%；2022年為31.05%；2023年28.7%。
也就是說帝爾雷射的利潤率基本在30%以上；但從2019年呈逐年下降的趨勢。至於原因，相信與營收佔比最高的光伏行業起伏有一定相關性；但更主要的還是在研發投入的快速增長。
技術來說，帝爾雷射錨定光伏、半導體、新型顯示等領域，重點研發“從0到1”相關領域製造裝置技術；而製造裝置領域雖然研發技術難度大，但利潤也較為豐厚，並且穩定性較好。
因此，帝爾雷射作為國產裝置“隱藏冠軍”名副其實！ (飆叔科技洞察)