如果告訴你，晶片封裝的“地基”正在從矽變成玻璃，你可能會覺得是天方夜譚。 但現實是：2023年英特爾率先推出玻璃芯封裝基板，宣稱訊號損耗降低40%、能效提升50%；2026年輝達Rubin架構GPU被曝將玻璃基板作為封裝核心選型；三星、SK海力士也在HBM4路線圖中悄悄把“玻璃”寫進了下一代方案。 一組資料更直接： 相比傳統有機基板，玻璃基板搭配TGV工藝後，訊號傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，功耗降低一半。這恰好卡住了兆參數AI模型訓練、1.6T光模組、HBM堆疊的“命門”。 一個價值近80億美元的新賽道正在成形。而這一次，國內產業鏈從上游材料到中游製造，從雷射裝置到封測應用，已經全線佈陣。

眾所周知，半導體領域的“摩爾定律”已經走在失效的路上，這意味著傳統光刻技術也在逐漸接近極限；於是，晶片封裝的重要性被提升至前所未有的高度。 來自武漢光谷的帝爾雷射實現了先進封裝——“玻璃基封裝”技術突破的關鍵裝置——玻璃通孔雷射裝置的突破。這一“玻璃基封裝”技術研發領域重要突破，有望助力中國晶片封裝領域的“彎道超車”。 一、新一代封裝基板——玻璃基板 在封裝過程中基板有著至關重要的作用，目前常見的是：有機基板、陶瓷基板和硅基板封裝；這些傳統基板將在未來幾年達到其能力的極限已是業內公認。