五月我們寫過玻璃基板。那篇的落點很清楚：矽中介層做到光罩極限了，玻璃是唯一的解；TGV工藝三步：打孔、鍍銅、布線。每一步都在挑戰工藝極限；TGV雷射裝置被德國LPKF和4JET卡著，中國國產帝爾雷射、華工雷射還在樣機驗證。

那篇留了一個判斷：TGV裝置是整條鏈最大的中國國產替代缺口。

一個多月過去，缺口還是那個缺口。但裝置已經從"驗證"走到了"出貨"。

五月底，帝爾雷射宣佈TGV裝置完成晶圓級和面板級全覆蓋，已向客戶出貨。德龍雷射建了從濕法清洗到雷射誘導再到刻蝕的整條實驗線，TGV系列產品投放市場，已有銷售。更具體的一個訊號來自京東方：他們採購了大族數控的超快雷射鑽機，用於玻璃基板產線。

三件事發生在同一時間窗口。不是巧合。是整條玻璃基板產業鏈的進度條在同步往前走。

玻璃基板的量產鏈條有明確的先後順序：裝置到產線，到送樣，到量產。

基板廠還在送樣階段，玻璃基板本身離漲價還遠。但裝置在最前面。不管那家基板廠要搭產線，先得買裝置。TGV雷射鑽孔機、磁控濺射PVD、電鍍裝置，一樣都不能少。

這和電子布的邏輯是鏡像關係。

電子布已經進入漲價兌現期。7628布從去年三季度的低點翻了一倍，終端客戶繞過供應鏈直接飛到工廠門口排隊。它的利潤上移，體現在報表上：價格翻倍，毛利率躥升。

玻璃基板的利潤上移還早。基板本身送樣都沒跑完，遑論漲價。但裝置端已經在兌現第一波訂單。TGV裝置從"樣機"到"出貨"只用了不到兩個月，客戶不是基板廠在試水，是真的在建線。

同一條暗線：利潤正在從算力端向上游遷移。電子布和玻璃基板，站在這個遷移的不同時間截面上。一個已經在數漲價，一個剛在數裝置訂單。

基板廠也在動，只是還沒到裝置那一步

裝置出貨的同時，基板端的送樣潮也在6月集中兌現。

京東方6月18日完成了TGV開孔、深孔填銅、增層布線的全流程，大尺寸算力晶片用玻璃載板已向中國客戶送樣。康寧和京東方在5月簽了三年合作備忘錄。康寧出原片，京東方做TGV加工，產業鏈分工在成型。

沃格光電建了年產10萬平米TGV產線，全流程跑通，還在送樣驗證階段。美迪凱走的是另一條路：代工模式，和日本玻璃廠商合作，已通過頭部Fab廠驗證，開始批次供貨。

送樣不等於量產，量產窗口還在2027到2028年。但這些送樣訊號說明一件事：需求是真實的，不是研報裡的假設。基板廠在投錢建線，裝置商在出貨，客戶在驗證。整條鏈在同步往前走，只是不同環節的兌現時點不同。

LPKF和4JET還是全球TGV雷射裝置的雙寡頭。LPKF的訂單排到2027年底，幾乎全部流向台積電和三星。中國國產裝置，帝爾、德龍、大族，目前出貨的規格和LPKF的旗艦機還差一代。出貨不等於替代。

但這個差距放在半導體裝置行業的時間尺度裡不算長。台積電CoPoS中試線今年6月建成，2028年大規模量產。三星電機2026到2027年量產。英特爾把玻璃基板加EMIB列為公司轉型三大方向之一，2030年全面商用。三星向蘋果交付了玻璃基板樣品。SKC砸了1.17兆韓元，一半投進Absolix做玻璃基板。

全球巨頭all in。量產窗口在2027到2028年。中國國產TGV裝置有2-3年的驗證爬坡時間。方向和窗口同時打開。

五月寫玻璃基板的時候，它還只是一個方向。基於物理規律的必然推演。現在它變成了一個處理程序。處理程序的第一個訊號不在基板廠，在裝置商。

電子布的利潤上移，已經在報表上兌現了。每個月都在提價，終端客戶蹲在工廠門口。玻璃基板的利潤上移，才剛進裝置訂單階段。基板本身要等到2027年以後，但裝置端的訂單正在發生。

同一個方向，兩種節奏。一條鏈在漲價，一條鏈在出貨。

利潤正在上移這件事，不是在某個行業的一次性事件。它正在不同環節、以不同速度、用不同方式發生。電子布的結算日是每月一次。玻璃基板的結算日還在2028年。    (觀瀾Horizon)

如果告訴你，晶片封裝的“地基”正在從矽變成玻璃，你可能會覺得是天方夜譚。

但現實是：2023年英特爾率先推出玻璃芯封裝基板，宣稱訊號損耗降低40%、能效提升50%；2026年輝達Rubin架構GPU被曝將玻璃基板作為封裝核心選型；三星、SK海力士也在HBM4路線圖中悄悄把“玻璃”寫進了下一代方案。

一組資料更直接： 相比傳統有機基板，玻璃基板搭配TGV工藝後，訊號傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，功耗降低一半。這恰好卡住了兆參數AI模型訓練、1.6T光模組、HBM堆疊的“命門”。

一個價值近80億美元的新賽道正在成形。而這一次，國內產業鏈從上游材料到中游製造，從雷射裝置到封測應用，已經全線佈陣。

玻璃能否真的取代矽？國產替代的窗口期還剩多久？誰最可能吃到第一波紅利？下面這份拆解，給你答案。

半導體封裝技術正從“矽基時代”向“玻璃基時代”跨越，玻璃通孔（TGV）成為突破後摩爾定律物理極限的關鍵路徑。相比矽通孔（TSV），玻璃基板無需額外絕緣層，介電損耗更低、熱膨脹係數可調，能有效控制翹曲、降低訊號串擾。有機基板則在平整度、互連密度上無法滿足大尺寸多晶片整合需求。

TGV通過微米級垂直通孔實現晶片與基板間最短傳輸路徑，適配超高互連密度、低延遲、低功耗的先進封裝要求。AI算力、HBM、5G/6G和CPO等場景加速需求釋放，全球TGV行業正從研發驗證邁向規模化量產，國內產業鏈已形成全鏈條佈局，進口替代窗口開啟。

1）玻璃基板憑什麼“取而代之”？（四大核心優勢）

電學性能領先：玻璃的介電常數約為矽的1/3，損耗因子低2~3個數量級，可顯著減少高頻訊號串擾與插損，傳輸速率提升3.5倍，頻寬密度提高3倍，能耗降低50%。

熱機械性能匹配：玻璃具備可定製CTE優勢，能與矽晶片、金屬材料精準匹配，有效控制封裝翹曲，避免焊球開裂，提升長期可靠性。

工藝成本更低：TSV需額外沉積絕緣層，工藝複雜；TGV無需絕緣層，支援大尺寸面板級加工，單塊基板面積利用率突破90%，成本約為TSV的76%。

高密度互連能力：可實現最小孔徑3μm、深寬比150:1的通孔，線寬/線距≤2μm，滿足先進封裝對超高整合度的要求。

2）誰在瘋狂“下單”TGV？（四大需求引擎）

AI與高性能計算：兆參數大模型訓練晶片對訊號完整性、散熱、頻寬要求極高，玻璃基板已成為輝達Rubin架構GPU封裝的核心選擇。

HBM高頻寬儲存：HBM4堆疊達12~16層，有機基板翹曲導致良率損失。玻璃基板低翹曲、高散熱特性成為下一代HBM封裝核心備選方案，三星、SK海力士已啟動驗證。

高頻通訊與光模組：5G/6G、毫米波、CPO場景對低損耗訊號傳輸需求剛性。玻璃低介電常數特性顯著降低插損與串擾，是射頻前端、封裝天線（AiP）、高速光模組載板的理想選擇。

其他領域：MEMS封裝、車載毫米波雷達、自動駕駛晶片、AR/VR微器件、醫療感測器等也在加速匯入TGV技術，持續擴大應用邊界。

3）全球戰局：金字塔格局與三大“護城河”

格局呈“金字塔”結構：美歐日主導特種玻璃材料、高精度成孔與金屬化工藝，掌握量產話語權；中國廠商加速國產替代，市場高度集中，梯隊分化明顯。

三大核心壁壘：特種玻璃材料配方、高精度成孔與金屬化工藝、全流程量產良率控制。頭部廠商憑藉先發專利和產業鏈繫結佔據主導。

量產拐點已至：TGV正從研發驗證向規模化量產過渡。英特爾、三星、台積電等巨頭集體入局，下游AI晶片技術路線選擇深刻影響量產落地節奏。

4）中國機會：全鏈突圍與降本“路線圖”

全鏈條覆蓋：上游材料（戈碧迦等）、中游製造（沃格光電、京東方、藍思科技等）、裝置（帝爾雷射、大族雷射等）、下游應用（通富微電、新易盛等）均已佈局，進口替代窗口開啟。

降本路徑清晰：從晶圓級向面板級升級，單位面積成本下降10%~30%；良率提升至85%以上可降本40%；國產化協同進一步降低供應鏈成本。

細分領域：光學玻璃、特種功能玻璃（上游材料）

概念關聯：高端光學材料龍頭，產品覆蓋冕牌玻璃、火石玻璃、奈米微晶玻璃等。在半導體領域開發的低介電常數玻璃纖維（二代布）可作為先進封裝及AI上游核心材料，經下游加工後已通過部分知名半導體廠商驗證，是玻璃基板特種玻璃材料國產替代的重要參與者。

最新進展：2025下半年起持續獲得半導體應用產品銷售收入；低介電常數玻璃纖維研發取得較大進展，開始籌建相應產線；對外投資熠鋒科技（江蘇）1000萬元，加強產業鏈上下游協同。

細分領域：TGV玻璃基板、HDD玻璃基板（中游製造）

概念關聯：智能終端全產業鏈精密製造解決方案提供商，同時佈局TGV玻璃基板與HDD玻璃基板。TGV面向先進封裝，HDD玻璃基板用於支援HAMR高密度機械硬碟量產，打破了日企長達數十年的獨家壟斷，覆蓋AI資料中心熱資料高性能儲存與冷資料大容量儲存兩大場景。

最新進展：HDD玻璃基板正推進客戶驗證，可實現單盤30TB以上容量，表面粗糙度達到埃米級精度；作為主要起草單位參與《3D封裝玻璃通孔（TGV）工藝技術規範》團體標準制定。

細分領域：TGV全製程、玻璃基封裝載板（中游製造）

概念關聯：全球極少數掌握TGV全製程能力和製備裝備的企業，也是全球最早實現玻璃基產業化的企業。產品覆蓋玻璃基Mini/Micro LED、高算力晶片載板、射頻器件玻璃基板、光模組玻璃基板等，推動電子器件向高整合度、高頻訊號傳輸演進。

最新進展：已具備年產10萬平方米智能化產線，可實現最小孔徑5μm、深寬比100:1的玻璃通孔；1.6T光模組玻璃基載板已完成小批次送樣；玻璃基PVD鍍銅技術可對應G5尺寸，附著力5B，最大鍍銅銅厚7μm。

細分領域：玻璃基面板級封裝載板（中游製造）

概念關聯：中國大陸第一家從顯示面板領域轉型先進封裝玻璃基板的企業。依託二十餘年玻璃基板技術積累，跨界佈局半導體先進封裝，推出面向半導體封裝的玻璃基面板級封裝載板。

最新進展：在BOE IPC 2024正式發佈並展出玻璃基面板級封裝載板；具備從顯示面板製造向先進封裝基板製造的能力延伸，成為顯示面板巨頭跨界半導體的代表性企業。

細分領域：TGV雷射微孔裝置、雷射巨量轉移裝置（加工裝置）

概念關聯：精密雷射裝置自主創新企業，在TGV封裝雷射裝置領域成果顯著。產品包括板級/晶圓級TGV雷射微孔裝置，可實現最小孔徑≤5μm、深寬比達100:1，側壁光滑、無裂痕，是TGV成孔工藝核心裝備國產替代的主力。

最新進展：2026年1月完成面板級玻璃基板通孔裝置首批出貨，打破海外廠商技術與市場壟斷；裝置相容石英、硼矽、鈉鈣、鋁矽等多種玻璃材質，支援圓孔、方孔、埋孔、通孔及微槽等工藝。

細分領域：雷射加工裝置（加工裝置）

概念關聯：國內雷射裝置龍頭，產品覆蓋TGV相關雷射鑽孔、切割、刻蝕等工藝環節。受益於玻璃基板成孔、切割、表面處理等製程對高精度雷射裝置的需求增長。

最新進展：大族雷射在半導體封裝領域已佈局雷射隱切、鑽孔等裝置，可適配TGV玻璃基板加工需求，是國內雷射裝置領域的重要參與者。

細分領域：先進封裝測試（下游應用）

概念關聯：國內封測龍頭之一，率先佈局TGV技術在先進封裝中的應用。受益於AI晶片、HBM等對玻璃基板封裝的需求，是TGV技術落地的核心封測廠商。

最新進展：在玻璃基板封裝領域與上游材料及裝置廠商協同推進，具備2.5D/3D封裝能力，客戶覆蓋國內外主流AI晶片及儲存廠商。

細分領域：光模組（下游應用）

概念關聯：全球光模組排名前三、國內第二，產品覆蓋AI/ML叢集、雲資料中心、5G等。已具備CPO晶圓級封裝工藝條件，玻璃基板低Dk/Df特性適配1.6T/3.2T超高速光模組對高頻低損耗訊號傳輸的需求。

最新進展：明確官宣具備CPO晶圓級封裝工藝技術條件；與沃格光電等玻璃基板廠商協同，1.6T光模組玻璃基載板已完成小批次送樣，鞏固在超高速光模組市場的競爭優勢。 (AI財研社)

眾所周知，半導體領域的“摩爾定律”已經走在失效的路上，這意味著傳統光刻技術也在逐漸接近極限；於是，晶片封裝的重要性被提升至前所未有的高度。

來自武漢光谷的帝爾雷射實現了先進封裝——“玻璃基封裝”技術突破的關鍵裝置——玻璃通孔雷射裝置的突破。這一“玻璃基封裝”技術研發領域重要突破，有望助力中國晶片封裝領域的“彎道超車”。

一、新一代封裝基板——玻璃基板

在封裝過程中基板有著至關重要的作用，目前常見的是：有機基板、陶瓷基板和硅基板封裝；這些傳統基板將在未來幾年達到其能力的極限已是業內公認。

由於“玻璃基封裝”具備原材料易獲取、工藝流程相對簡單、機械穩定性強、應用領域廣泛等優點，是業界公認的下一代先進封裝技術。

目前，英特爾、蘋果、三星等都在嘗試使用玻璃基板進行晶片封裝，以提升晶片效率。

如三星電機在CES 2024上透露，三星計畫2024年建立玻璃基板樣品生產線，計畫2025年生產樣品，2026年全面量產。

而根據業內人士透露，蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用於晶片開發。

就如知名半導體分析師Mike Feibus認為，整個晶片行業都會轉向玻璃基板，至少高端處理器會轉型，因為它可以跨越晶片製造挑戰。

這就意味著玻璃基板及相關封裝技術，是後來者超越的一個機會；而我們知道目前國產晶片最大的“痛點”在於半導體裝置領域，此次帝爾雷射的玻璃通孔雷射裝置的突破，為國產晶片先進封裝的跨越提供了一次絕佳機會。

二、帝爾雷射，武漢光谷隱藏冠軍

說起，帝爾雷射大家都是比較陌生的，甚至一些半導體領域從業人員也不一定熟悉。

實際上，帝爾雷射主要業務涉及：光伏裝置、半導體封裝裝置、以及顯示面板裝置。

尤其是在光伏裝置領域具有舉足輕重的地位，帝爾雷射在光伏領域深耕10餘年，自主研發的光伏雷射裝置佔據全球80%以上的市場份額，具備深厚技術功底。

而此次曝光的玻璃通孔雷射裝置，核心參數“徑深比”可達1:100，完全由帝爾雷射自主研發，具備世界領先水平。

現階段先進封裝主要是指倒裝焊(Flip Chip)、 晶圓級封裝 (WLP) 、2.5D封裝（Interposer） 、3D封裝(TSV)等。對於國產先進封裝領域而言，長電科技、通富微電等封裝龍頭都已積極入局，而此次“玻璃通孔雷射裝置”的突破有助於國產先進封裝的落地、量產；甚至基於玻璃基板封裝技術實現某種方式的彎道超車。

帝爾雷射技術上已經得到業界的認可，那在經營方面如何呢？

三、帝爾雷射，營收利潤穩步增長

帝爾雷射於2019年登陸深交所，根據公開財報資料，2024年一季度實現營業收入為4.50億元，同比增加29.60%，環比下降1.46%；歸母淨利潤為1.35億元，同比增加44.48%；毛利率為48.65%。

從今年一季度來看，資料無疑是很漂亮的。但我們還可以對比一下近幾年的財務資料。

從上述財務資料對比圖，可以看清晰的看出帝爾雷射從2019年的營收7億元到2023年的16.09億元，也就是說營收翻番了；淨利潤從3.05億元，到4.61億元，也是在穩步增長的。

對比營收和淨利潤，發現帝爾雷射的淨利潤率還是相當可觀的，比如2019年年利潤率在43.6%；2020年為34.8%；2021年為30.3%；2022年為31.05%；2023年28.7%。

也就是說帝爾雷射的利潤率基本在30%以上；但從2019年呈逐年下降的趨勢。至於原因，相信與營收佔比最高的光伏行業起伏有一定相關性；但更主要的還是在研發投入的快速增長。

技術來說，帝爾雷射錨定光伏、半導體、新型顯示等領域，重點研發“從0到1”相關領域製造裝置技術；而製造裝置領域雖然研發技術難度大，但利潤也較為豐厚，並且穩定性較好。

因此，帝爾雷射作為國產裝置“隱藏冠軍”名副其實！  (飆叔科技洞察)

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京東方在送樣，帝爾在出貨：玻璃基板產業鏈的利潤，沒按順序來

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隱藏冠軍！來自武漢，佔據全球80%市場，助力中國產晶片新一代先進封裝彎道超車！