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蒸蒸日上，博通將開啟未來黃金十年
股價翻了一倍有餘，2023年至今的博通，現階段的序幕僅只是上漲的開始，預測人工智慧的市場預期對博通公司自2024年起的營收成長賦能，有望持續高成長。
目前佈局高頻寬交換晶片的企業主要為博通、美滿、思科、英偉達
博通是通訊晶片產業的全球龍頭。博通主營業務主要包括半導體解決方案（FY2023佔營收比重80%）和基礎設施軟體（佔營收比重20%），在交換晶片、Wi-Fi晶片、FC SAN等多個賽道中佔據翹楚地位，其中乙太網路交換晶片領域，博通以7成左右的全球市佔率排名第一。半導體解決方案產品主要為有線與無線通訊晶片；基礎設施軟體主要包括大型主機軟體、網路安全、FC SAN 儲存等。博通產品廣泛應用於寬頻、資料中心和企業網路、行動裝置連接、伺服器和儲存系統以及工業和汽車等下游領域。
博通在全球乙太網路交換晶片市場壟斷優勢的價值量接下來將會進一步被放大，預測其很快將在AI產業界算力發展的下一個階段，即算力互聯階段，以及之後可能市場快速推廣的AI下游應用端的推理業務階段中，博通的網路業務將分別在這兩個階段上迎來量價齊升的需求成長。
回顧博通的發展史，在2013財年後邁入高速成長階段，2013-2022財年營收CAGR達33.17%。同時，去年2023年是博通顯著受益AI相關業務賦能的第一年，博通表示2023年用於生成式AI業務的乙太網路設備銷售額從2億美元上升到超8億美元，同時2024年博通在AI領域的營收佔比將進一步提速，預計2024年半導體部門中AI整體收入將超過100億美元，佔半導體部門收入將超過35%。營業利潤方面，博通2013財年營業利潤僅5.7億美元，到2022財年，營業利潤達144.0億美元，營業利益率43.38%，9年CAGR達43.19%。博通比較表示，營業利益率成長的重要因素之一是產品更新換代提升價值量。也基於此，我們認為過去十年此利潤率成長的核心邏輯，在博通現有的產品結構，以及在AI產業需求驅動技術快速迭代的市場背景下，同樣行之有效。
博通預計2024財年AI相關營收佔半導體業務35%，佔整體營收20%，超百億美元近期博通公佈了2024財年第一季的業績。公司營收為120億美元，年增34%，季增29%，較彭博一致預期（118億美元）高出2%。此一季是近兩年以來，營收最高的第一季，同時也是年增最高的一季。
主要的兩大業務部門方面，半導體解決方案業務此一季同比營收變化不大，AI需求在2024年第一季貢獻了23 億美元的收入，環比增速為57%，佔半導體業務31% ，預期今年AI 業務的年化收入將達到百億美元。此外，FY24Q1網路業務營收為33億美元，年增速為46%，佔半導體業務45%，略高於AI業務佔半導體業務的31%，同時預期今年網路業務的年化收入將達到150億美元。整體來看，網路業務由於AI相關需求而呈現高速成長，其他無線、儲存連接、寬頻、工業等業務均已疲軟。同時，由於客戶對客製化人工智慧加速器的強烈需求，博通預計今年AI業務帶來的營收可能70%來自人工智慧加速器。
值得注意的是，傳統伺服器儲存和電信寬頻業務需求預期在二季度繼續疲軟，博通下調了該市場的收入預期，因而抵消了AI 收入預期增量，博通維持2024 財年500億美元總收入的展望。 AI 營收佔上季半導體銷售額的20%，本季的營收貢獻升至31%。預計2024 財年AI 收入佔比將從先前的25% 提高到35%。同時，公司下調了傳統伺服器儲存（從高單位數降幅調整至20%中位數降幅）和電信寬頻業務（從中單位數降幅調整至30%降幅）的收入預期，反映出這些市場的需求疲軟態勢將持續到2024 財年的上半年。博通提到拐點可能會在下半年出現，因觀察到最近的訂單相較前一年前大幅增加。同時，先前對2024財年500億美元營收預期的指引，預期年增29%，該指引與彭博預期（501億美元）一致。我們認為儘管傳統半導體業務持續疲軟，但確信今年2024年AI業務的成長將持續保持穩健。
基礎設施軟體業務方面，此一季較去年同期大幅增加150%，主要增量來自於新收購的VMware 業務。博通認為隨著訂單的成長，VMware 業務將在2024 財年的後續季度保持兩位數成長，VMware 業務將成為軟體業務收入的主要驅動力，預計2024財年軟體營收指引為200億美元。
人工智慧加速器方面，博通將其稱之為XPU而非GPU ，同時博通認為XPU未來將不得不過渡到定制晶片，以此針對特定的AI工作負載進行優化，從而帶來了更低的功耗和尺寸要求。博通現階段為兩個大客戶提供客製化XPU服務，分別是Google與微軟，接下來Meta或位元組跳動將可能是第三個大客戶。客製化晶片的技術門檻極高，同時設計這些領先的XPU是一項極為研發密集的業務，成本高達數十億美元。英偉達曾經花了100億美元來開發整個Blackwell平台。我們認為此項AI相關業務將會是博通接下來業務營收維持高成長的關鍵，同時也將很大程度上持續賦能博通的核心業務即網路業務的市場主導地位。
博通的強勁競爭者：英偉達基於InfiniBand網路架構
我們認為隨著大模型複雜度的提升，AI發展的下一階段將會是群聚互聯，這也將是重點的投資機會點。現階段市場在AI大規模集群部署方案上是有分歧的，即關於基於Infiniband集群互聯還是基於超以太網集群互聯的兩者路徑爭論。從投資角度而言出發，爭論的背後本質是市場會更多地選擇英偉達還是選擇博通。
智算領域，博通的領先優勢現階段顯著受到英偉達基於InfiniBand協定網路架構的挑戰。 InfiniBand憑藉其高擴充性、天然的無損網路、SDN網路等特性，成為高效能運算、資料中心中能夠提供最優效能的解決方案。因此，基於乙太網路協定的硬體供應商在乙太網路交換晶片上融合多功能，以應對InfiniBand在高效能運算中持續提升的滲透率。
2023年7月，「超乙太網路聯盟」正式成立，英特爾、博通、AMD 、思科、Arista等積極加入，聯盟隨後便立即推出了RoCEv2（RDMA over Converged Ethernet）方案，在軟體層吸收了InfiniBand協定的關鍵技術RDMA，劍指的方向非常明確，那就是力爭對標InfiniBand協定效能，聯盟以此抗衡英偉達在集群互聯技術上的壟斷趨勢。也基於此，預測今年起全球龍頭企業，將會在新型交換器和網路架構上展開正面的激烈交鋒。
RoCE性能接近InfiniBand ，能夠滿足智算需求。 RoCE（RDMA over Converged Ethernet）指在乙太網路協定下，資料傳輸能夠繞開CPU，透過RDMA實現記憶體間資料直接傳輸，提升傳輸速度的同時，釋放CPU算力。 RoCE大幅降低乙太網路資料傳輸的時延，比較EDR InfiniBand和100Gb以太網，從訊息大小8Byte至1024Byte，RoCE方案與InfiniBand的延遲差距均低於1μs。所以，RoCE方案的乙太網路協定效能接近InfiniBand，我們認為RoCE能夠廣泛應用於智慧運算資料中心，滿足AI分散式運算資料通訊的同步性要求。
我們認為雖然現階段Microsoft與InfiniBand一起部署了領先的超大規模網絡，預測在這之後，採用這種方式的廠商將變得很少，以太網的生態壟斷優勢還是十分明顯的。預測美國超級雲端廠商想要部署的是基於乙太網路的後端網絡，而不是依賴InfiniBand的後端網絡，特別是未來在大模型商業化落地部署的推理階段。
智慧型運算交換晶片產品：博通、英偉達、美滿、英特爾、思科
博通高頻寬交換晶片穩居全球市場龍頭。由於AI訓練中分散式運算對通訊網路的傳輸速率要求高，在交換晶片領域，全球半導體廠商積極佈局智慧運算相關產品。博通於2022年8月推出Tomahawk 5交換晶片，總頻寬達51.2Tb/s，能夠支援64個800G連接埠；於2023 OCF推出採用CPO封裝的Tomahawk 5-Bailly，功耗更低。
博通的競爭對手，英偉達、美滿、英特爾、思科於2023年相繼推出相同吞吐量的交換晶片，而英特爾在推出25.6Tb可程式交換晶片Tofino 3後，停止研發該系列產品。大頻寬、高效能的交換晶片設計存在多項壁壘，包括：1）數位晶片和類比晶片的設計能力；2）對網路協定與標準的理解；3）負載平衡、無丟包的網路設計；4 ）各類應用場景對網路的特定需求的經驗；5）先進製程的產業鏈配套能力等。我們認為，能突破高頻寬交換晶片技術的廠商寥寥無幾，實現量產商用的廠商更在少數。整體來看，博通全球市佔率一馬當先，最高效能產品進度領先多數競爭對手，唯有英偉達基於InfiniBand網路架構的解決方案將對博通帶來不小的挑戰。
博通產品矩陣：交換晶片佈局完善，網路業務因AI相關需求呈現高速成長
交換晶片是決定交換器效能的核心元件之一，博通在全球乙太網路交換晶片市場有絕對壟斷優勢，具體表現為效能優勢和完善佈局，現階段其競爭對手包括美滿、思科、英偉達。
博通交換晶片產品佈局完善，公司交換晶片產品有三個系列，分別是Tomahawk、Trident和Jericho。
Tomahawk系列：具有超高頻寬的特徵，適用於超大規模資料中心，目前Tomahawk 5頻寬已達51.2T，2022 年博通公司推出的Tomahawk 5 產品成為了800G 乙太網路技術發展的一個重要里程碑。
Trident系列：具有多功能特點，頻寬相較Tomahawk稍低，多用於企業和雲端。
Jericho系列：頻寬較低，但擴充性強，有高緩存，多用於服務提供者。 2023年推出的Jericho3-AI憑藉其分層流量管理功能、高快取和低延遲特性滿足AI運算需求。(新財富)