#人工智慧
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隨著人工智慧 (AI) 伺服器需求的持續增長,預計明年高頻寬記憶體 (HBM) 的平均售價將比今年翻一番以上。隨著第六代 HBM(HBM4)的銷售份額不斷增長,而 HBM 和普通 DRAM 必須繼續共享有限的先進工藝產能,由此導致的供應短缺預計將推高價格。 29日,市場研究公司TrendForce預測,2027年人乳膠凝材料(HBM)的平均售價(綜合平均售價,反映產品銷售組合)將比今年上漲121%。TrendForce近期上調了其對明年HBM價格的預期,以反映HBM4市場份額的擴大和供應限制。在22日發佈的HBM市場報告中,TrendForce也指出,供應短缺和HBM4市場份額的增長是明年價格上漲的主要驅動因素。 HBM 是一種用於 AI 加速器的高性能記憶體,它將多個 DRAM 晶片垂直堆疊,以提升資料處理速度。目前,HBM 產品正經歷著從第五代產品 HBM3E(主要用於當前的 AI 伺服器)到第六代產品 HBM4 的代際更迭。HBM4 的製造工藝比上一代產品更為複雜,需要更大的晶圓面積,因此價格也更高。 預計供應短缺的情況還將持續。為了提高HBM的產量,製造商必須將原本用於生產通用DRAM的先進工藝晶圓產能轉移到HBM上。TrendForce預計,這種晶圓產能不斷增長(即HBM晶圓份額的增加擠壓了通用DRAM的供應)的局面將在明年持續。此前,TrendForce預測,即使2027年HBM位出貨量比今年增長50%至60%,也難以滿足不斷增長的需求。