市場各種分析的GB200，大摩又帶來了一些新料。
GB200的供應鏈已經啟動，認為將拉動晶片測試、玻璃基板兩大新市場。
另一塊值得關注的是，小摩繼續在儲存供需上發了深度，認為緊張狀況延續至2025下半年，價格上漲趨勢持續維持。
大摩：GB200供應鏈更新
近日，大摩更新了GB200供應鏈的情況, 提到GB200 DGX/MGX 的供應鏈已經啟動，目前正在設計微調和測試階段，預計2025 年的訂單和供應商分配將在未來幾個月內最終確定。
1.大摩對GB200在2024年/2025年的出貨量預測
基於CoWoS的產能分配，大摩預測：
·2024年下半年，預計將交付約42萬顆GB200 超級晶片；
·2025年，GB200晶片產量預計約150萬至200萬顆；
2.GB200催生兩個增量市場：測試、封裝
大摩提到了GB200帶來的兩個增量環節：半導體測試、半導體封裝。
·半導體測試：GB200中，輝達採用了大晶片的策略，晶片尺寸的增大會導致良率下降，進而拉動對半導體測試的需求，數據顯示24Q2輝達的AI GPU測試需求環比增長了20%。
·半導體封裝：GB200所採用的先進封裝製程將使用玻璃基板。主要是因為與矽、有機基板相比，玻璃基板具有強度可調式、能耗低、耐高溫的優勢。但缺點是玻璃基板的使用成本比矽、有機基板更高。
3.ASIC晶片入局AI半導體市場
大摩預測ASIC（客製化AI晶片）將在未來幾年內超過GPU 的成長速度，並有可能在四到五年內佔據雲端AI 半導體市場30% 的份額。
主要原因是由於下游逐漸個人化的需求。參考本月初海力士和美光提到的HBM逐漸趨向於客製化，也是因為下游需求的個人化趨勢。
同理，ASIC 專為特定AI 任務設計，可針對特定演算法和模型進行最佳化，從而獲得比通用GPU 更高的效能。
目前，海外大型雲端服務廠商，如Google、AWS、Tesla 和Microsoft，都在積極開發和部署自己的客製化ASIC。報告中提到的AWS 的Inferentia 和Trainium 晶片，其每瓦效能比GPU 高出50%。
小摩：儲存供需緊張仍在持續
2023年下半年，為了滿足市場對HBM、DDR5 和QLC SSD 等產品不斷增長的需求，儲存廠商加大了資本支出來擴充產能。
市場認為，廠商積極的供貨會使得記憶體的價格成長放緩。
此次，小摩在報告中指出，儘管供應鏈有所緩和，但記憶體市場將保持緊張，直到2025 財年下半年。這是基於三個因素：
1) AI終端的興起：AI手機、AI PC將推動終端設備中DRAM 和RAM 容量的成長。
報告預測：
·人工智慧手機的記憶體容量將增加40%，平均RAM 將達到28GB；
·人工智慧個人電腦（主要來自惠普、聯想和華碩）將使用32GB 記憶體；
·智慧型手機/筆記型電腦內容在未來三年將以14%/12% 的複合年增長率成長；
2) 良率損失的影響：儲存使用的CoWoS 封裝製程中的良率損失較高，此良率損失約為10-15%，將直接影響HBM 的有效供應。
3) NAND需求成長：得益於AI 伺服器中QLC SSD（四級單元固態硬碟）的採用。 QLC SSD 憑藉其高儲存密度和較低成本將逐步取代傳統SSD。
基於這些發現，該報告將2024/2025 財年的記憶體總目標市場(TAM) 提高了15%-18%。(硬AI)