#大摩
3/23盤後:記憶體集體跌停多殺多!大摩降評加美光大跌,這波底部到底在哪?📊盤勢分析上週五美股遭遇猛烈逆風,四大指數開低走低,全面以重挫作收。這波強大賣壓的背後主因,主要來自於中東地緣政治衝突的急遽升溫。美國總統川普強硬表態拒絕與伊朗停火,導致國際油價狂飆,進一步推升了市場對通膨死灰復燃的擔憂。在物價壓力壟罩下,投資人對聯準會(Fed)降息的預期快速降溫,加上高達 5.7 兆美元的選擇權到期加劇了盤面波動,導致資金大舉撤出風險資產,甚至連傳統的債券與黃金等避險工具也同步失靈,市場情緒轉趨極度保守。在類股表現方面,盤面呈現明顯的兩極化。受惠於戰事延燒與油價高漲,能源與金融板塊成功逆勢收紅,成為今日少數的資金避風港。然而,科技與半導體類股則成了重災區,表現相當低迷。其中,伺服器大廠美超微(SMCI)因涉嫌將 AI 技術與輝達晶片非法轉移至中國而遭美國司法部調查,股價慘遭血洗,狂跌逾 33%。AI 領頭羊輝達(NVDA)也因與 Groq 的授權協議引發美國國會的反壟斷審查疑慮,股價重摔超 3%。此外,特斯拉(TSLA)與蘋果(AAPL)等科技巨頭同樣難逃大盤拖累,皆面臨明顯的跌勢。道瓊工業指數下跌 0.96%,收在 45,577 點;標普 500 下跌1.51%,收在 6,506 點;那斯達克指數下挫 2.01%,收在 21,648 點;費城半導體指數重挫 2.45%,收在 7,671 點。今日台股面臨嚴峻考驗,受到中東地緣政治危機急遽升溫的影響,市場避險情緒大幅飆升。由於美國對伊朗下達最後通牒,市場擔憂全球關鍵石油通道荷莫茲海峽遭封鎖,進而推升國際油價與通膨再起的疑慮,導致美股四大指數全面重挫,連帶拖累台股今日開盤即上演跳空補跌的震撼教育。盤中恐慌性停損賣壓湧現,大盤一度狂瀉逾千點,最低下探至 32,461 點,接連失守 33,000 點大關與多條短期均線。在資金急撤的壓力下,盤面各族群呈現兩極化的多空分歧表現。科技股成為外資與恐慌賣盤的提款機,其中記憶體族群受到外資大摩降評及美光股價重挫的雙重打擊,爆發多殺多慘況,威剛、晶豪科、廣穎與宜鼎等指標股相繼殺至跌停。此外,美超微高層捲入非法轉運 AI 技術至中國的走私風暴,導致其股價狂瀉逾三成,也拖累台廠 AI 伺服器相關供應鏈,麗臺開盤即跳空跌停,華泰亦重挫逾 8%。相對地,具備防禦屬性與政策題材的強勢族群則逆勢突圍。受惠於油價高漲,二線塑化股表現搶眼,亞聚、台達化與台聚等強勢亮燈漲停。造紙族群也在短纖紙漿價格接連調漲的預期下,由華紙領軍飆升,帶動正隆與永豐餘旱地拔蔥。另外,受惠行政院宣布投入 442 億元扶植無人機產業的政策利多,軍工族群強勢吸金,為升鎖死漲停,帶動漢翔與雷虎等個股走高。值得注意的是,儘管大盤重挫,台積電的先進製程與封測供應鏈卻展現強大韌性,包含閎康、弘塑、穎崴及萬潤等個股不畏大盤亂流,逆勢刷新歷史天價。加權指數下跌 2.45%,收在 32,722.5 點;櫃買指數下跌 3.47%,收在 317.02 點。權值股方面,台積電下跌 1.63%、鴻海下跌 3.44%、聯發科下跌 4.41%。🔮盤勢預估加權今日預估僅7000億,量縮跌破月線後整理時間勢必拉長,OTC則在創新高後尚未回測月線,即使中小型股要撤退也非一夕之間,月底前則須注意中型股投信結帳賣壓出籠,暫時避開投信高持股股票,建議可持有3-4成資金,等待月底低接機會,大盤修正過後新主流將出現,目前半導體設備股相對抗跌,可注意Q2領頭族群。👨‍⚕️我是股科大夫 容逸燊每天三分鐘,幫你的持股把把脈!【YT直播】週二 20:00 盤中直播【訂閱股科大夫YT】https://bit.ly/dr_stockYT【官方LINE @】https://line.me/R/ti/p/@dr.stock【專人服務諮詢】0800-668-568IG: https://www.instagram.com/dr.stock0/Threads: https://www.threads.com/@dr.stock0每天不到一杯咖啡 訂閱專家的腦袋https://www.chifar.com.tw/subscription/drstock/
大摩:人形機器人開啟驗證階段,關注這四家
行業重心正從政府、研發主導向商業落地轉移,但這是一場逐步分場景的“驗證戰”,而非爆發式狂歡。1. 從“造勢”到“務實”:2025的訂單,有多少是真需求?過去一年,人形機器人領域看似熱鬧非凡。根據摩根士丹利報告,2025年宣佈的訂單總額超過20億元人民幣。然而,這繁榮背後另有真相。訂單去向高達61% 的出貨量用於研發、教育或娛樂。真正應用於工業/物流場景的,僅佔4%。需求本質許多訂單來自政府支援的資料採集中心或框架協議,實際商業需求較弱,執行確定性低。2. 2026年基調:全面驗證,場景為王報告預測,2026年行業將進入 “全面驗證階段” 。整合商(Integrator)的核心任務將是:在儘可能多的商業應用中進行試點,目標是找到未來可規模化的專業領域。出貨量預測中國出貨量預計將翻倍至2.8萬台。但請注意,仍以小規模訂單為主。漸進式路徑受限於當前機器人任務能力(效率、可靠性和學習能力)尚不完善,商業化不會是跨越式爆發,而是“分步走、逐個場景驗證”的過程。3. 三大制約因素,是繞不過去的坎為什麼是驗證,而不是普及?報告指出了三大核心瓶頸:效率目前仍低於人類水平,存在錯誤/失敗風險。可靠性仍需“人在環路”(human-in-the-loop),即工程師現場維護,限制了大規模擴展。學習能力受模型和資料限制,擴展新用例需要數月時間。4. 探索中的百變應用:從工廠到商場儘管挑戰重重,企業端的探索熱情高漲。應用場景正橫向鋪開,遍佈工業、商業服務和家庭/醫療。工業領域(最受期待):物料搬運/箱體搬運是近期最可行的方向(如優必選產品據稱成功率99%,效率為人工的30%)。分揀、電池測試(如寧德時代部署)、生產線換線(美的機器人)等也在試點。商業服務領域娛樂表演、接待導購(小鵬計畫用於門店)、無人零售(Galbot的自動售貨亭)、巡邏、送貨等。本質是降本增效和補充勞動力。家庭/醫療領域如傅利葉GR-3定位為 “護理機器人” ,用於老年人陪伴和康復。5. 積極訊號:企業需求與“資料飛輪”已啟動企業意願強烈阿爾法智慧(AlphaWise)調查顯示,雖然目前僅約10%的受訪者正在評估或啟動試點,但62%的受訪者可能在2027年前部署人形機器人。勞動力短缺和降本願望是核心驅動力。“資料飛輪”開啟部署機器人進入真實世界,正是收集更多資料、改進能力的第一步。一旦商業價值被驗證,將快速形成 “收集資料 - 改進能力 - 擴大部署” 的正向循環。6. 投資風向:商業落地前夜,零部件率先受益報告認為,當前生產可能超過銷售,行業處於“鋪量”驗證階段,而非盈利爆發期。在這個時期,無論人形機器人最終用途如何,零部件供應商預計都將率先受益。報告重點推薦關注公司,詳細內容詳見報告:Leaderdrive(綠的諧波,688017.SS):諧波減速器龍頭。Hengli(恆立液壓,601100.SS):液壓元件龍頭。Inovance(匯川技術,300124.SZ):工業自動化和伺服系統龍頭。Shuanghuan(雙環傳動,002472.SZ):精密齒輪製造商。大摩這份報告描繪了一幅謹慎樂觀的圖景:中國的人形機器人行業,正站在 “從演示走向驗證” 的關鍵轉折點。它不再是空中樓閣般的幻想,而是要下到產線、走進商場,與真實的商業價值面對面PK。前方的路,是一場硬核的、分場景的效率與成本“闖關”遊戲。這註定是一個漸進過程,但企業需求、資本導向和“資料飛輪”效應,已為這場漫長的驗證之旅,點上了起跑的訊號燈 (數之湧現)
大摩——台積電:資本支出加碼以緩解AI晶片短缺;維持“增持”評級
大摩——台積電:資本支出加碼以緩解AI晶片短缺;維持“增持”評級精華翻譯1. 目標價與業績預期上調:維持台積電“增持”評級及“首選股”地位,將目標價從1988新台幣上調5%至2088新台幣,對應2027年預期市盈率19倍。上調2026年每股收益預期8%至92.88新台幣,2027年上調7%至112.46新台幣,主要反映毛利率上行潛力;長期毛利率預期從60%上調至63%,因當前毛利率已遠超原53%的長期指引,且結構性提價、AI驅動的生產效率提升及業務結構最佳化持續利多盈利水平。2. 核心業務與增長展望:管理層明確AI晶片供應是AI開發者的主要瓶頸(而非電力供應),客戶對AI投資回報率持樂觀態度,台積電預計AI應用可帶來1%-2%的生產效率提升(相當於每年新增10-20億美元利潤)。上調2024-2029年AI半導體復合年增長率預期至55%-59%(此前為45%),整體營收復合年增長率從15%-20%上調至25%,HPC、移動、物聯網、汽車等所有業務類股均有望實現增長。2025年AI相關收入佔總營收比例達高 teens 水平,預計2027年將升至40%。3. 資本支出與產能規劃:2026年資本支出指引520-560億美元,高於摩根士丹利原490億美元預期,主要用於新晶圓廠基礎設施建設及先進製程裝置採購,部分支出可能為2027年預付款項;上調2026年資本支出預期至540億美元,2027年至590億美元。台積電表示2026年資本支出將在2028年轉化為新增產能,2026-2027年營收增長更多依賴生產效率提升;先進製程方面,3nm產能爬坡加速,2nm節點需求主要來自蘋果,預計後續將持續受益於節點遷移需求。4. 季度業績與指引:2025年四季度毛利率62.3%,超出指引(59%-61%)及市場預期約2個百分點,主要得益於匯率、產能利用率及生產效率改善;2026年一季度毛利率指引63%-65%,營收環比增長4%,均高於市場預期。2026年全年營收預計同比增長近30%,顯著高於原中雙位數增長預期,AI仍是核心增長驅動,高端智慧型手機與高端PC需求同樣穩健。5. 細分需求與市場競爭:非AI需求方面,蘋果iPhone和MacBook需求健康,台積電有望伴隨AMD及ARM架構CPU提升PC處理器市場份額,但低端PC和智慧型手機受記憶體成本上漲影響,出貨量或面臨壓力。晶圓代工競爭方面,先進製程晶圓代工服務成熟需數年時間,台積電對其市場份額保持信心,預計在16nm、7nm、5nm、3nm及2nm等節點持續領跑。6. 估值與風險提示:當前股價對應2027年預期市盈率15倍,接近2018年以來16.5倍的平均水平,估值吸引力顯著,有望吸引更多資金流入。上行風險包括AI半導體需求增長超預期、台積電維持先進製程高市場份額、英特爾CPU外包訂單增加;下行風險包括2026年出現庫存調整、先進製程技術需求疲軟、海外晶圓廠成本大幅上升、英特爾或三星在先進製程領域競爭突破。 (騰訊自選股)