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【華為Pura】中國光刻機進步的速度讓美國眼花繚亂
華為已經和即將上市的新手機晶片進步的速度令美國等西方國家眼花繚亂，mate60達到7納米，pure70接近5納米，即將在下半年上市的mate70網傳可能突破5納米進而接近3納米，表面上是晶片做得越來越好了，實際上是光刻機進步越來越快了。
對中國光刻機的研發進度，國家嚴格保密，去年下半年還在自媒體上大肆談論的中國光刻機研發現狀的介紹文章一夜間被網管部門封光，這方面的話題全網已經靜悄悄大半年了，早就沒人敢亂說亂動了。
有關中國光刻機的事引用一篇官方文章吧，發表於2023年9月5號，是陝西省工信廳轉發的試說新語文章。
注意這個時間點，在這篇文章發佈的6天前，華為震驚世界科技領域的Mate 60突然開售，中國快速地突破7納米之城。
世說新語是北京一家公司的對外媒體，也就是說，這家公司調查了一下國產EUV光刻機的近況，寫了一篇文章，然後陝西工信廳轉發了，咱們先看看內容。
第一段說中科院上海精密所申請了多項與EUV相關的專利。
第二段說明了阿斯麥為什麼不能賣EUV給咱們，是因為26年前瓦森納協議，該協議是一份技術清單，清單上的技術和裝置出口，必須受到美國的管控，而阿斯麥的EUV用到了美國的技術，就沒法出口了。
這個事我給補充一下：阿斯麥光刻機之所以能起來，是因為早年間英特爾不想自己搞光刻機
於是，把搞了一半的光刻機技術給了阿斯麥，直到現在，英特爾都是阿斯麥的大股東和技術實控人，三星和台積電等都是後面加入的，剛開始的技術貢獻遠遠沒有英特爾多。
後來阿斯麥的技術逐漸被尼康、佳能趕上，再後來遇到了DUV的瓶頸，台積電的林本堅提出用水折射光源可以縮短光刻的波長，而尼康佳能對此技術不看好，於是阿斯麥背水一戰研發出現在廣泛使用的浸默式光刻機，所謂的浸默指的就是通過純水折射光源。
EUV時代台積電、三星、英特爾競爭，台積電拔得頭籌，世界上超過一半的EUV都在台積電，但是阿斯麥最新的兩納米光刻機，卻被英特爾搶先，沒有給最有錢最需要的台積電。
除了這些最核心的技術，光刻機還要德國蔡司的鏡片，日本的精密裝置支援等等。
正因為阿斯麥的技術來源說好聽點叫全球採購，說不好聽點是百家湊的，這也是為什麼阿斯麥被美國拿捏在手裡的直接原因。
他其實非常想賣產品給中國多多的掙錢，但怎奈原始技術和大股東都是老美，自己做不得主，阿斯麥很清楚，光刻機不賣給中國，最終只有一個後果，就是中國人自己搞出來，賣給中國能掙錢不說，還能遏制中國發展自主競爭產品，現在可倒好，中國人拿不到高端的EUV，不可能坐以待斃，而中國人一旦搞出來，根據貓熊第二定律，成本必然會大幅下降，然後就會競爭白熱化，再然後必將反過來影響阿斯麥的生意。
所以現在阿斯麥憋的嗷嗷叫，沒辦法，前段時間大老美又想繼續加碼限制，阿斯麥總裁表態說：之前賣的裝置不可能不維護，畢竟賣那些裝置的時候，還沒有制裁法案，維護他也是錢啊。
陝西省工信廳文章的第三段說國產EUV已經研究了近20年，取得了巨大的成就。
中科院光伏所長春光機所、上海光伏所等單位都參與了研發，但文章承認EUV距離真正的商業化生產還要克服許多困難。
第四段說第一架大功率國產EUV光刻機即將面世。
文章中引用了中科院微電子研究所研究員詹志華的觀點，他表示系統極其龐大，研究團隊在全面協同攻關，側重在掩膜板、光刻膠、高純度氣體等關鍵材料裝置進行研發。
他的團隊已經在自己的領域實現了突破，在90納米生產出了樣品，可能有人一聽90納米就要失望，其實大可不必，只要敢說突破，那必定是解決了當前瞪眼沒有的問題，這個90納米是波長還是加工精度，根本就沒細說。
而中科院微電子研究所副研究員彭勇團隊成功研製出另一項先進封裝的光刻機，自主核心部件，打破了國外技術壟斷。
文章總結說：國產EUV已經取得了巨大進展，即將推出低價大功率型號。
低價大功率能做什麼水平？現在肯定不能公佈，不過窺一斑可見全豹，咱們的科研人員是真真正正一個部件一個技術地在自研死磕光刻機這麼龐大的工程，不是一兩個部門努力就行的。
看看阿斯麥的萬國造，他可以得到全世界各國最尖端的技術，我們雖然可以摸著阿斯麥過河，但該走的路一步都不能少，咱們的體制優勢這個時候就凸顯出來了，全國一盤棋。
不是老有公知說：任何一個國家都不可能獨立造出光刻機嗎？
神話就是用來打破的，這就屬於再難也得搞，拼命也得上，一年不行就十
年，十年不行就五十年，只要這個東西對咱們是必要的、是有用的，就必須把卡脖子事徹底解決掉。
咱們不能受這個氣，在去年的時候，我們經常聽到EUV什麼東西又突破了，那可能都是一項核心技術，而項目過於龐大，需要突破的核心技術應該絕對是不少的，畢竟咱們的DUV都做不到特別高端，更加精密的EUV跨越的距離肯定不小。
最近這半年，咱們雖然幾乎聽不到任何關於國產光刻機的消息了，但從華為手機的晶片進步速度來看，EUV肯定獲得了重大成果，甚至已經產業化了，封鎖已經打破，正是擴大戰果的時候。
網傳華為下半年Mate 70的晶片，性能又有大幅提升，跑分有110多萬了，再配合純血鴻蒙，有機會和蘋果16的3納米甚至A17掰掰手腕了。
咱們再看個資料，2024年一季度，中國大陸生產晶片981億片，同比增長40%，創歷史新高，是五年前的3倍；同時中國出口晶片暴增，海關資料顯示：今年前4個月晶片出口金額達3,552.4億元，增長23.5%，也創造了歷史紀錄。
華為被制裁的這五年，中國半導體不僅在高端製程在努力突破，在成熟製程上更是爆發了，中國人的晶片賣去全世界3,500億，這不是衣服鞋子電飯煲，朋友們體會一下這意味著什麼，這就是我一直強調的，只要中國人突破了製造難關，那麼激烈的市場競爭下就會做到白菜價。
現在28納米及以下製程中國已經反過來衝擊美日韓台企業的老巢市場了，當然了這遠遠還不夠，直到今天，老美依然佔世界晶片50%以上的份額，這是他收割世界的傳統領域。
這塊肉中國也要吃，好像是胡偉武教授說的吧，咱們2027年左右就會比較舒服了，我理解晶片設計製造的全流程3年以後應該抹平代差了吧，按照這個進度，我想2030年左右，中國是不是就有機會完成大規模反擊？
那個時候晶片就是白菜價，老美小日子和棒子等半導體巨頭一定會有大麻煩！
咱們拭目以待。 (走向科學)