為緩解CoWoS產能危機，輝達GB200將提前導入面板級扇出型封裝

5月22日消息，據台媒《經濟日報》報導，供應鏈傳出消息稱，為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，輝達（NVIDIA）正計劃將其GB200超級晶片提早導入扇出型面板級封裝，從原訂2026年提早到2025年，將提前引爆面板級扇出型封裝商機。

過去幾年來，由於消費者不斷追求電子產品的高便攜性和多功能化，扇出型封裝已成為發展最快的先進封裝技術。特別是晶圓級扇出型封裝（FOWLP），在台積電、日月光等大廠的加持下，已被廣泛用於高性能晶片領域，封裝成本已經大幅度下降，有些已接近甚至低於Flip Chip工藝的封裝成本。隨著技術的發展，許多業者又開始探索採用方形面板作為封裝載板來取代採用晶圓作為載板，在大面板上直接對晶片進行封裝。這使得扇出面板級封裝（FOPLP）逐漸走向前台，開始為使用者提供更具成本效益的大尺寸互連。

具體來說，扇出面板級封裝是基於重新佈線層（RDL）工藝，將晶片重新分佈在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個晶片、無源元件和互連集成在一個封裝內。 FOPLP與傳統封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。

根據Yole的報告顯示，FOWLP技術的面積使用率<85%，FOPLP面積使用率>95%，這使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圓可以多容納1.64倍的die，這導致生產過程中生產速率的差異。

據了解，面板級封裝在Sensor、功率IC、射頻、連結模組、PMIC等領域都有著巨大的應用前景，如汽車中約有66%的晶片可以使用扇出面板級封裝技術進行生產，是車規級晶片製造的出色解決方案。

目前，三星、群創光伏、力成科技、日月光、矽磐微電子、矽邁微電子、深南電路旗下天芯互聯、中科四合等諸多廠商都有推出扇出面板級封裝製程。

在相關設備供應商方面，主要有Deca Technologies、Manz、泛林集團、Evatec、ASMPT、華封科技、華芯智慧、華海誠科、大族半導體等。台系設備廠商當中，東捷、友威科技也有相繼推出對應面板級扇出型封裝的機台，並陸續有實際出貨。

其中，東捷是群創長期設備合作夥伴，群創過去三年推動「More than Panel（超越面板）」策略，並在面板級扇出型封裝下足功夫，東捷同樣扮演重要角色。友威科技在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈。(芯智訊)