新加坡的先進晶圓廠越來越多了

晶圓代工廠世界先進和恩智浦半導體（NXP Semiconductors NV）宣佈於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company （VSMC）合資公司，以興建一座12吋（300mm）晶圓廠。

該座晶圓廠將採用130nm~40nm製程技術，生產包括混合訊號、電源管理及類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，而相關技術授權及技術轉移預計來自台積電。

此合資公司將於獲得相關監管機關的核准後，預計2024年下半年開始興建。此合資公司將為獨立的晶圓製造服務廠，為合作夥伴雙方提供一定比例的產能。至2029年，該晶圓廠月產能預計達55,000片12吋晶圓，創造約1,500個工作機會。

同時，在該座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。首座晶圓廠投資金額約78億美元，世界先進將注資24億美元，並持有60%股權; 恩智浦半導體將注資16億美元、持有40%股權; 世界先進和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩餘資金（含借款）將由其他單位提供。

世界先進在台積電力挺下，終於打破長期因沒有12吋晶圓廠的束縛，決定啟動投資第一座12吋廠。這對世界來說，可大幅提高生產產品項目及接單能力，不過，仍不能碰觸在先進製程與台積電搶生意的底線; 至於落腳新加坡，除了世界在新加坡已有生產基地，可整合資源，最大關鍵還是新加坡政府提供補助和恩智浦訂單支援。

法人圈很早就認為，世界沒有12吋晶圓廠將限制未來營運發展，尤其世界先進兩大主力產品，包括電源管理IC及整合觸控（TDDI）IC，更基於成本和產品升級考慮往12吋晶圓廠投片，世界先進只專注在8吋晶圓代工，將限制未來接單彈性。

不過，一座12吋晶圓投資金額近3,000億元新台幣，雖然世界先進和恩智提出的首座共同投資金額在78億美元，仍是一筆龐大支出。因此，世界先進多年來仍謹慎面對這項新的投資計畫。

世界先進董事長方略年初表示，在客戶及未來產能持續擴充的大方向下，公司確實有必要積極朝新設12吋晶圓廠著手，但也強調12吋晶圓廠投資金額龐大，必須在財務、技術和產能規劃和客戶接受度四要素完備下，公司才會付諸行動。

當時，供應鏈傳出世界先進已選定在新加坡設廠，但方略僅笑著說：“新加坡和中國台灣地區確實都是很好投資12英寸的地點。”

方略表示，新加坡也是眾多拉攏具備興建晶圓廠經驗廠商前往投資的區域之一，當地政府在行政效率和人才準備，也做了很好對應措施，至於政府提供什麼補貼他不便評論，但當時他回應法人詢問未來投資方式不排除採合資方式進行，並首度表態“歡迎有合作夥伴加入投資行列。”

如今，正式落腳新加坡，關鍵也是新加坡政府提供補助，而方略口中的大客戶，正是恩智浦。恩智浦很早就要求世界必須應對地緣政治風險，要在海外有生產工廠，隨恩智浦擴大車用佈局，世界先進啟動了新加坡設12吋晶圓廠計畫。

不過，方略強調，世界先進的股利政策將採取穩定成長的策略，未來即使新設12吋晶圓廠，股利穩定成長的策略不變。

12吋晶圓的魅力

目前，矽晶圓的主力是8吋和12吋的，從目前的市場行情來看，12吋的明顯壓過8吋一頭，這是為什麼呢？

一個很重要的原因就是先進製程的發展。 14nm以下的晶片，如已經量產的7nm、5nm、4nm、3nm，以及未來的2nm等，都是用12吋晶圓製造的。原因在於：製程製程越複雜，晶片的成本越高，為了控製成本，就要*化地利用矽晶圓，而晶圓尺寸越大，浪費的越少，利用率越高。例如，用8吋和12吋晶圓生產同一製程的晶片，12吋所產晶片數量是8吋的2.385倍。

12吋晶圓的表面積約為70659平方毫米，以華為麒麟990 5G處理器為例，其單一晶片面積為10.68×10.61＝113.31平方毫米，如果晶圓能夠被100%利用，可以生產出700個這樣的晶片，但實際上這是不可能的，晶片是方形的，晶圓是圓形的，一定會有損耗，理論計算可以產出640個左右，但考慮到良率等因素，實際能生產出500個左右。

再有，12吋晶圓廠潔淨度要比8吋高出不少，因此，同樣的晶片產品從8吋產線轉移到12吋的，其良率會明顯提升，從而增加成本效益。(半導體產業縱橫)