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中國大陸市場對半導體裝置的消化能力太強了。
2024年Q1（1-3月），全球半導體裝置銷售額再度陷入萎縮，其中，台灣、北美市場銷售額大減，中國大陸則翻倍。
國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體製造裝置協會（SEAJ）6日公佈統計資料指出，因台灣、北美市場銷售大幅萎縮，拖累2024年Q1全球半導體裝置（新品）銷售額，較去年同期下滑2%為264.2億美元、為4個季度來第三度陷入萎縮。
就區域別銷售情況來看，Q1中國大陸市場銷售額達125.2億美元、較去年同期暴增113%，連續4個季度成為全球最大半導體裝置市場; 韓國市場銷售額下滑7%至52億美元，連續3個季度贏過台灣地區、成為全球第二大半導體裝置市場; 台灣地區市場銷售額暴減66%至23.4億美元、連續3個季度位居第三位，減幅居主要市場之冠。
另外，歐洲市場銷售額大增23%至18.9億美元、美國市場銷售額大減33%至18.9億美元、日本市場銷售額下滑4%至18.2億美元、其他區域銷售額大減28%至7.6億美元。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，全球半導體裝置銷售額雖陷入小幅萎縮，不過整體業界仍舊穩健且具備復甦力。戰略性投資以及來自先進技術的需求，有望促進半導體裝置市場呈現增長復甦態勢。
上述資料為SEAJ協同SEMI、彙整各自的會員企業（半導體裝置商）每個月提供的資料而成。
中國半導體裝置細分產品主要包括光刻機、刻蝕裝置、薄膜沉積裝置、測試裝置以及封裝裝置等，其中，光刻機佔比最大，約為24%，其次是刻蝕裝置和薄膜沉積裝置，佔比均為20%，測試裝置和封裝裝置佔比分別為9%和6%。據統計，在下游快速發展的推動下， 2022年中國大陸半導體裝置市場規模較上年同期小幅下降4.6%，達到282.7億美元；台灣半導體裝置市場規模較上年同期增長8%至268.2億美元。2023年前三季度，中國大陸半導體裝置市場規模為244.7億美元；台灣半導體裝置市場規模為153.2億美元。
隨著人工智慧、物聯網、5G等新興技術的快速發展，中國大陸對半導體裝置需求較大，中國大陸佔據全球半導體裝置市場的25%左右，技術仍處於追趕狀態。據統計，2022年中國大陸半導體裝置市場規模佔全球26.27%，僅次於台灣，中國大陸地區已經連續三年成為全球最大半導體裝置市場。2023年前三季度，中國大陸半導體裝置市場規模佔全球的31.29%，佔比明顯提升。
半導體製造國產化必定能帶動裝置國產化，據統計，2022年中國大陸半導體裝置進口總額為347.2億美元，這意味著中國半導體裝置自主研發佔比率較低。因此，加快半導體裝置國產化成為中國科技發展的重要里程碑。據統計，2022年中國半導體裝置國產化率較上年同期增加3.28個百分點至14.08%，儘管在國家安全意識的提升以及國內市場需求的推動下，中國半導體裝置需求日益增長，但整體國產化率較低，仍有較大提升空間。2023年8月，湖南半導體領域兩個重要項目——“第三代半導體核心裝備國產化關鍵技術攻關”和“8英吋積體電路成套裝備”成功通過驗收，標誌著中國半導體產業在自主研發的道路上取得了新的重要突破，不僅彰顯了中國在半導體領域的自主研發實力，也為中國半導體產業的持續發展注入了新的動力。
根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）4日公佈的預測報告顯示，因全球AI相關投資持續旺盛，帶動儲存器、部分邏輯晶片需求急速擴大，因此，將2024年全球半導體銷售額預估值自前次（2023年11月28日）預估的5,883.64億美元上修至6,112.31億美元、將年增16.0%，超越2022年的5,740.84億美元、創下歷史新高紀錄。
WSTS將2024年晶片（IC）全球銷售額自前次預估的4,874.54億美元上修至5,174.57億美元、將年增20.8%。就IC細項來看，WSTS將2024年儲存器（Memory）全球銷售額自前次預估的1,297.68億美元上修至1,631.53億美元、將暴增76.8%; 包含CPU等產品在內的邏輯（Logic）自前次預估的1,916.93億美元上修至1,976.56億美元、將年增10.7%。
WSTS並預估2025年全球半導體銷售額將年增12.5%至6,873.80億美元、將續創歷史新高紀錄。其中，IC銷售額預估將年增13.7%至5,884.25億美元，當中的儲存器銷售額預估將年增25.2%至2,042.81億美元、邏輯IC將年增10.4%至2,181.89億美元。 (半導體產業縱橫)