4nm突圍！中國4nm手機晶片要來了，背後的邏輯和價值是什麼？

今年Computex2024台北電腦展格外的熱鬧，晶片巨頭輪番登場；輝達的黃仁勳、AMD的蘇姿丰和英特爾的基辛格前仆後繼的宴請更是將氛圍感拉滿；而相比大陸的半導體產業就顯得“冷清”不少。但最近中國產晶片也迎來了兩個重磅消息，那就是有2家4nm手機晶片都流片成功，也就是說中國產4nm晶片不遠了。那對於中國產半導體及中國產晶片將會產生哪些影響呢？其背後的邏輯和價值又是什麼？

一、紫光展銳、小米4nm流片成功

正當全球巨頭都在搶台積電3nm產能的時候，中國產晶片也迎來了重磅好消息——紫光展銳和小米的4nm手機soc流片成功了。

根據數位達人“定焦數位”的消息，紫光展銳4nm工藝晶片已經流片，這款晶片採用X1大核，A78中核，A55小核，GPU採用Mali G715 MC7，台積電4納米工藝；性能已經可以達到高通驍龍888的水平；基帶方面整合了展銳的自家基帶。

而根據另一位數位博主“科技怪咖”透露，小米兩款自研手機晶片已經流片；而且有兩種設計方案，會採用外掛基帶。

而更早之前另外一位數位博主的消息，小米自研晶片為4nm製程。

無論是4nm或是5nm製程，從現在消息來看，小米自研晶片流程成功已經基本是事實了。據瞭解，小米這款SOC，CPU採用X3大核+A715中核+A510小核，GPU採用IMG CXT 48-1536，製造工藝為4/5nm，基帶高機率外掛聯發科基帶。性能估算與高通驍龍8 Gen2相當。

從以上消息來看，中國產4nm手機Soc進入4nm時代不遠了，但據業內人士透露2026年可能性比較大！

另外，值得一提的是，紫光展銳和小米自研的這兩款Soc採用的都是ARM、IMG等國外IP核心，可以說都是基於ARM技術打造的中國產晶片。但仍然是中國產晶片重要的一步，如果兩款晶片在中國產手機上進行規模化應用，意味著打破高通和聯發科手機晶片的壟斷不遠了。

那兩款4nm手機晶片其背後的邏輯和意義是什麼呢？

二、紫光展銳，10多年前的聯發科

我們知道目前紫光展銳是中國產手機晶片的第一大廠，根據研究機構Canalys公佈的全球智慧型手機SoC晶片廠商資料，2024年1季度展銳出貨2600萬顆，僅次於聯發科、高通、蘋果，而主要使用其晶片的為“非洲之王”傳音，佔據51%，其次是realme的17%，聯想（摩托羅拉）為16%。

也就是說，當前紫光展銳手機晶片主要應用於中低端手機，而且主要出貨量主要來自海外市場；國內市場大部分被高通和聯發科佔據，尤其是各品牌旗艦機型。

對於高通，現在看起來高高在上，站在全球手機晶片食物鏈的頂端；但其實，高通剛剛做手機晶片的時候，也存在功耗大等問題，而高通是靠3G基帶的優勢擠走了德州儀器，成為手機晶片霸主。

而聯發科，我們就更為熟悉了，尤其是如果熟悉深圳華強北的同學，就是知道聯發科其實是靠著山寨機起家的；後來隨著產品的不斷最佳化和升級，才逐步進入各品牌的主流機型之中，可以說完全是中國的手機市場養活並壯大了聯發科。

因此，雖然現在紫光展銳處於市場的中低端，其實也就是10多年前的聯發科，需要的是更多的中國產手機使用紫光展銳的晶片，以紫光展銳現有晶片的性能完全可以替換高通、聯發科的中低端晶片。如此才能形成產品的迭代、最佳化，讓中國產晶片能夠在市場中逐漸形成正循環。

三、晶片，小米證明之戰更是安全必備

對於紫光展銳來說需要的是市場中形成正循環，而對於小米而言則是另外一個底層邏輯。我們知道小米現在是全球手機巨頭之一，牢牢佔據全球第三的位置，每年智慧型手機的出貨量約為1.5億台。

而全球智慧型手機行業已經進入存量市場，競爭越發殘酷；這時候對於全球頭部的小米而言需要講新的故事，尤其是在國內市場。手機晶片就是新故事最好的指令碼：自研晶片，搭載在自家手機上，形成手機領域的差異化競爭；甚至直接對標蘋果和華為，向高端市場發起更猛烈的進攻。而且，小米確實也需要一款自研的晶片來證明自己的技術實力！

當然，對於小米這樣的手機巨頭而言還有另一重的考量，那就是自主可控與供應鏈合作之間的平衡。作為手機中最為核心的部件——手機晶片，如果一片空白，對於小米而言是缺乏安全感的；何況蘋果、三星、華為等智慧型手機巨頭都具備自研手機晶片的能力，小米又如何能缺席呢！

也就是說，對於小米而言自研晶片不僅證明自己的需要，同時也是其智慧型手機產業安全的迫切需求。

因此，中國產4nm晶片的突圍對於不同廠商而言，其背後的底層邏輯和價值是不同的；但對於中國產半導體和中國產晶片產業來說，走向先進製程的突破之路是堅定不移的，但我們不僅要堅持自主可控，同時也要擁抱全球合作。唯有如此，中國的晶片產業才能在全球科技競爭的大潮中立於不敗之地。 (飆叔科技洞察)