近期，受全球記憶體晶片等半導體元器件成本上漲影響，國內智慧型手機市場出現一輪價格調整。當前正值暑期消費旺季，深圳各手機門店客流顯著上升。 媒體在各大線下手機賣場走訪發現，主流廠商旗下多款新機及在售機型價格上調，漲幅普遍在300元至1000元不等，部分高端機型漲幅甚至突破千元。品牌門店正依託“以舊換新”國家補貼等政策，降低購機門檻。 從去年三季度至今，包括三星、OPPO、vivo、華為及榮耀在內的幾乎所有主流品牌都已經不同程度地提高了產品售價。今年4月，華為終端BG董事長余承東曾表示，現在新手機定價壓力很大，旗艦手機根據不同的配置，成本上漲了1200元至1500元，後面扛不住了也可能漲價。今年6月，蘋果CEO蒂姆·庫克在接受媒體採訪時表示，蘋果計畫提高產品價格，以應對記憶體和記憶體晶片成本的飆升。“很遺憾，價格上漲不可避免。我們正在盡最大努力減輕轉嫁給我們的巨額漲價壓力，也一直在努力保護我們的客戶免受漲價的影響，但這種情況已經難以為繼了。” 雖然確認漲價“不可避免”，但庫克並沒有透露具體漲價的時間和幅度，不過按照蘋果的產品發佈節奏，外界普遍預計，最快於今年9月發佈的iPhone 18系列以及蘋果首款折疊屏iPhone，將成為新一輪價格調整的重要節點。

市場研究機構 Counterpoint Research 周一表示，今年第二季度全球智慧型手機銷量同比下降11%，而蘋果和三星電子 繼續領跑市場。Counterpoint 表示，今年3月至6月期間，全球智慧型手機出貨量下降，並創下自2013年以來第二季度的最低水平，原因是儲存晶片供應短缺狀況進一步加劇。 儘管整體市場下滑，三星重新奪回全球智慧型手機市場第一的位置，佔據 24% 的市場份額，這主要得益於其旗艦機型 Galaxy S26 系列的銷售表現。此外，Galaxy S26 Ultra 成為第二季度的 “突出亮點”，主要受益於其隱私顯示功能以及人工智慧功能。 Counterpoint 補充稱：“與此同時，三星垂直整合的產業鏈、不斷擴展的 AI 產品組合以及煥新的產品陣容，幫助公司在入門級和中端市場需求疲軟的情況下依然維持增長。” 相比之下，蘋果第二季度智慧型手機出貨量同比增長 3%，在第二季度結束時佔據全球 20% 的市場份額。Counterpoint 在一篇部落格文章中表示：“這標誌著蘋果品牌連續多個季度實現同比增長，這主要得益於 iPhone 17 系列持續強勁的市場表現。該系列繼續成為全球出貨量最高的智慧型手機機型，同時多個關鍵市場的需求依然保持韌性。”

終於，追覓做出了最新決定！ 干回老本行！ 看見追覓終於不再盲目擴張，身邊很多朋友都鬆了一口氣。 很多人只看到馬斯克現在身家超過一兆美元，又做新能源汽車特斯拉，又搞腦機介面，又做機器人，還在航空航天火箭發射領域風聲水起；就覺得可能多元化發展可能更容易積累財富，更容易在上一層樓！

著名證券分析師郭明錤在其個人社交媒體首次詳細披露了OpenAI進軍智慧型手機領域的供應鏈佈局。據其調查，OpenAI正與聯發科、高通合作開發專用手機處理器，立訊精密擔任獨家系統協力設計與製造商，整機項目預計2028年進入量產階段。規格與供應商的最終拍板，預計在2026年底至2027年第一季度完成。郭明錤在爆料中附上一張AI agent手機的概念介面設計圖，並與iPhone現有介面做對比。其核心邏輯非常直接：使用者使用手機的目的，不該是打開一堆App，而是直接通過自然語言下達指令，由AI Agent在後台調度服務、完成任務。這種"去App化"的互動，本質上是對當前智慧型手機底層邏輯的否定。今天的手機本質上是一個應用啟動器，使用者在不同App之間跳轉、授權、重複登錄；而OpenAI構想的AI agent手機，則試圖將手機從"工具"變成"服務者”，使用者只需要表達需求，剩下的交給AI。郭明錤認為，這是"從根本上推翻現在對手機的認知"。郭明錤在推文中還總結了OpenAI自研手機的三大戰略考量：第一，全端掌控。唯有完全掌控作業系統與硬體，才能提供系統級的AI Agent服務，而非受制於第三方平台的API介面和權限限制。第二，即時狀態獲取。手機是唯一能夠全量、即時獲取使用者"當下狀態"的裝置。這些資料是即時性AI推理服務最關鍵的輸入資訊。第三，終端規模。在可預見的未來，手機仍是全球數量規模最大、使用者粘性最高的終端裝置，是AI技術落地的最佳載體。在處理器設計層面，郭明錤指出，AI agent手機需要持續理解使用者上下文（context），這對晶片提出了新的技術要求：低功耗運行、記憶體分層管理、本地小模型推理。而複雜或高強度的任務，則由雲端AI處理。這種端側小模型+雲端大模型的分層架構，要求晶片在功耗控制與本地算力之間取得平衡。OpenAI選擇與聯發科、高通同時合作開發，採取"雙保險"策略，也反映出其對晶片性能與量產穩定性的高要求。在商業化路徑上，郭明錤推測OpenAI可能將訂閱服務與硬體捆綁銷售，並圍繞AI Agent建立全新的開發者生態。 (TechWeb)

高通股價周一盤前交易中大幅上漲,延續了前一交易日的強勁漲勢,分析師最新評論指出,該公司與OpenAI的潛在合作可能成為長期催化劑。該股盤前上漲約13.5%,此前天風國際證券分析師郭明錤表示,行業調查顯示OpenAI正與高通和聯發科合作開發智慧型手機處理器。郭明錤是一位備受矚目的台灣科技分析師,以其基於供應鏈的精準預測而聞名。該分析師表示,立訊精密預計將成為獨家系統協同設計和製造合作夥伴,目標在2028年實現量產。這一報導進一步強化了市場預期,即人工智慧可能推動智慧型手機硬體升級周期,從而使移動處理器領域的晶片製造商受益。郭明錤指出,隨著裝置上更先進的人工智慧功能推動更換周期加速,高通和聯發科都可能獲得長期需求支撐。此次上漲延續了上周五的強勁走勢,當時高通股價飆升11%,半導體股票類股掀起更廣泛的漲勢。該類股受到英特爾公司2026年第一季度業績大幅超預期的提振,這幫助激發了市場對晶片需求和人工智慧相關支出的樂觀情緒。 (invest wallstreet)

1975 年的冬天，柯達應用電子研究中心的工程師 Steven Sasson，在實驗室裡拼湊出了一台古怪機器。它重達 8 磅、僅 1 萬像素，按下快門後，需聽著沉悶的機器運轉聲等待漫長的 23 秒，才能將一張黑白照片寫入到飛利浦卡式磁帶裡。面對極低的像素和資料儲存速度，Steven Sasson 認為這玩意還需要 15 到 20 年才能真正和膠卷競爭。之後二十年，影像行業滄海桑田。影像載體加速數位化，並在二十一世紀的頭一個十年，終於如 Steven Sasson 所願終結了膠卷時代。但那時，相機依舊屬於「家庭重資產」，人類還沒法隨心所欲地拍照，更遑論視訊創作。直到移動影像時代來臨。剛剛發佈的 vivo X300 Ultra，搭載第五代驍龍 8 至尊版，拋出了一個令人側目的規格：全焦段 4K 120 幀 10-bit Log 視訊。此時回頭看去，才發現人類用五十年的時間，建造了一條數字大運河，並讓每個人都能行船其上。底層擴容，鯨吞光影這條運河裡奔湧的河水，本質上就是海量的「密集影像訊號」。這個聽起來頗為學術、有些距離的詞，實際與每個舉起手機按快門的人息息相關——回想一下早年的智慧型手機，你一定對這樣的畫面不陌生：高光死白、暗部死黑、色彩斷層、幀數不高，還伴隨著揮之不去的噪點。iPhone 4s 拍攝的夜景畫面，圖片來自@PhoneArena視覺上的災難，本質上都是因為底層圖像訊號處理器（也就是我們更熟悉的 ISP）「嚥不下」龐大的訊號。那時的手機只有 8-bit 的量化精度。一旦環境光比超過感測器的承載極限，高光區域的電平就會發生不可逆溢出，變成一片死白；而訊號的暗部，則會被 ISP 粗暴地抹平成一團帶有噪點的死黑。並且物理級的資訊丟失，任何後期軟體都無力回天。這個痛點，比我們想像中更持久。廠商曾試圖用增大感測器面積換取更大的動態範圍解決這個問題。但時至今日，在極度受限的機身內部，單純堆疊物理尺寸的路徑已逼近極限，後端 ISP 變得愈發重要。手機內部空間已經被影像模組與電池瓜分，圖片來自@Notebookcheck過去很長一段時間，受限於物理規格，手機的算力中樞停留在 14-bit 雙 ISP 階段，隨著感測器捕捉的資訊愈發龐大，ISP 的資料管道必須隨之拓寬。從 2020 年驍龍 888 引入 14-bit 三 ISP 以應對並行資料，到後來 Spectra ISP 迭代至 18-bit，移動平台將影像資料的處理頻寬擴容了 4096 倍。如今，為了承載更密集的影像訊號，vivo X300 Ultra 搭載的第五代驍龍 8 至尊版 Qualcomm Spectra ISP 順理成章地邁入了 20-bit AI 三 ISP 時代。別小看這區區 2-bit。在數字底層，這個單位的任何變化都呈指數級海嘯：單通道色彩的量化層級從 26 萬平穩過渡到了 104 萬級，為底層資料提供了 4 倍的動態範圍余量。依託這層寬裕的物理基底，vivo 與高通在底層影像管線上，完成了深度的聯合調優。結果也很生猛：X300 Ultra 實現了全焦段 14EV 的動態範圍覆蓋。這股龐大的資料余量，被悉數灌注進了兩個極其考驗底層的專業規格中——Log 格式，與杜比視界。在 Log 模式下，20-bit AI 三 ISP 負責將感測器捕捉到的線性訊號，即時對應為對數曲線。由於底層採樣精度的提升，手機保留了更豐富的原始資訊，從而在後期調色時能有效抑制色階斷層，擴展了後期處理的邊界；而在杜比視界標準下，算力則體現為對動態中繼資料（Dynamic Metadata）的封裝精度。它能夠更準確地對準每一幀的亮度與對比度資訊，使高光與暗部的 HDR 層次得到如實呈現。落實到實際體驗上，效果也很明顯——我們帶著 X300 Ultra 去拍攝了一場「熱帶極光」，憑藉 Log 格式極其優秀的動態範圍與寬容度，我們在夜半時分記錄到離島的漁船照亮了天際。經過後期還原後，漸變的天空過渡自然柔和，沒有出現色彩斷層，噪點抑製表現堪稱優秀。至此，原本屬於影視工業的寬容度規格被整合進移動晶片，在底層鑿出一條數字運河的航道。普通人也就能隨時隨地、以手機拍攝出更高規格且具備後期空間的視訊，進而有了更多的創作可能。多攝並行，變焦絲滑解決了單顆鏡頭的明暗寬容度，只是完成了靜態畫面的重構。但視訊的核心在於敘事的連貫性，這就引出了移動影像長久以來的另一個痛點：變焦卡頓。在拍攝視訊時，我們常需要推拉鏡頭來切換視角。但滑動變焦環時，畫面往往會伴隨一陣不易察覺的跳動，色彩和白平衡也會發生突兀的偏轉。影像的敘事感，就這樣被硬體的遲鈍瞬間撕裂。癥結在於手機內部的鏡頭各自為戰。它們素質各異且受控於獨立時鐘，傳統 ISP 的「冷啟動」策略只能在變焦瞬間倉促切換。時間戳一旦錯位，畫面的跳幀與色彩斷層便註定發生。傳統專業攝影中，時間戳的對齊需要參照全球時間要在移動裝置上實現順滑的變焦推拉，就必須在底層強行打通這些相互獨立的硬體。在 vivo X300 Ultra 實現全焦段高規格視訊錄製的背後，第五代驍龍 8 至尊版用兩套相互咬合的底層機制將硬體扣合起來——20-bit AI 三 ISP 撐起龐巨量資料吞吐，讓三顆鏡頭得以在後台保持熱並行狀態。即使當前只用主攝錄製，超廣角和長焦的 ISP 通道也已經在後台同步運行著 3A（自動對焦、自動曝光、自動白平衡）演算法，為隨時上場熱好身。與此同時，第五代驍龍 8 至尊版的高通多攝同步系統（MSCC），扎進最底層的硬體匯流排，給這些原本各自為戰的鏡頭，強制下發了一個統一的「全域時鐘」。廣角、超廣角、長焦。無論它們的物理位置有多遠，感測器素質有多大差異，底層的死命令只有一個：在同一個微秒，同時曝光；在同一個瞬間，讀取資料。時間軸，被徹底鎖死。兩套機制並行運行，以此換取 vivo X300 Ultra 跨鏡頭推拉時，不同感測器之間的資料交接平穩過渡，從而緩解了跳幀與白平衡漂移的痼疾。專業影像領域如河流般暗流湧動，如果沒有堅固巨艦為依託、嚴密的團隊做協同，不得逐浪其中。如今，底層晶片的算力在小小的機身內部，用數字邏輯管控物理秩序，讓沒有資金與團隊的創作者，也能泛舟而行。編解碼，與算力雙向奔赴在影像領域，長期存在著一個反直覺的「算力悖論」：在普遍認知中，相機處理器並非性能怪獸，卻能吞吐洪流般的超高規格視訊資料；我們手中搭載著強悍 SoC、能夠高幀渲染遊戲大作的智慧型手機，但在持續的極致影像記錄時捉襟見肘。究其根本，相機的處理器（ASIC）生來只為影像服務；而手機作為複雜的數字樞紐，真正留給影像的算力其實並不富裕。算力的拮据，逼迫過去的手機不得不向儲存空間妥協——普遍採用 H.264 或 H.265 等幀間壓縮（Long GOP）格式，只記錄關鍵幀和差異資訊。這種做法極大地壓縮了體積，卻也徹底破壞了畫面的物理空間資訊。H.264 編解碼原理，圖片來自@ResearchGate沒有後期的底氣，所有的前期快門都不過是碰運氣。一旦將這種素材匯入剪輯軟體進行二級調色，那怕只是輕微拉扯一下陰影或高光曲線，畫面立刻會暴露出大面積的馬賽克色塊與嚴重的色彩斷層。後期的調色空間被死死鎖住，創意的落地、創作的可行，都無從談起。隨著 vivo X300 Ultra 上市，長期以來的固有認知正在失效，4K 120fps Log 這類專業格式，來到手掌的方寸之間。除了 20-bit AI 三 ISP 的持續發力，讓有著高後期空間、創意可能的格式來到我們手上，此外，編解碼器也功不可沒——在 vivo X300 Ultra 上，vivo 與高通互相協作，成為國內首個落地 APV 422 編碼的智慧型手機。APV 採用的是專為非線性編輯（NLE）打造的「幀內壓縮」，將每一幀畫面的色彩深度與亮度資訊獨立、完整地封存起來。將 APV 422 格式的素材在達文西中調色，畫面會展現出相當強的韌性，在應對節點式操作或複雜的 LUT 對應時，也能有效支撐起暗部細節與高光過渡，大幅減少了以往手機視訊一拉曲線就出現馬賽克與色階斷層的尷尬。更友好的是，在提供與影視標竿 ProRes 幾乎同等極致畫質的前提下，APV 的底層編碼機制讓檔案體積進一步降低了約 10%。在記憶體價格飛漲的大環境下，編碼效率提升有助於創作者開源節流，能省下不少錢。性能與編解碼器技術的雙向奔赴，為這條大運河打造了高規格的「數字集裝箱」，將訊號完整且順暢地運送到後期工作流，手機得以擁有與專業數字電影機全鏈路閉環無二的創作潛力。移動影像抵達入海口2014 年，vivo 推出 Xshot 拍照旗艦，與 X 超薄、Xplay 大屏兩台機型一起組成三位一體產品線。這台手機搭載 1300 萬像素的索尼第二代堆疊式感測器、F1.8 的大光圈、光學防抖和雙色溫補光燈。而另一個沒那麼引人注目的配置，是 Xshot 配備的驍龍 801 處理器引入了雙 ISP 架構，用以解決快門遲滯問題，並為高頻作用的 OIS 光學防抖計算補償角度，提供算力支援。vivo Xshot，圖片來自@vivo用底層算力輔助物理防抖的工程雛形，在今天演變為第五代驍龍 8 至尊版上 OIS 與 EIS 極高頻資料握手的全焦段防抖鏈路。非常巧妙的呼應。此後十餘年，手機影像能力一路狂奔，所產生的資料從溪流匯聚成洪流。 承載洶湧資訊的河道，也持續擴容。回溯至 X100 Ultra，行業首次將 2 億像素長焦塞入受限的機身時，瞬間快門帶來龐巨量資料擁堵。高通引入認知 ISP（Cognitive ISP），在底層提供了硬體級的即時語義分割與算力冗餘，讓高像素的資料吞吐不再伴隨漫長的處理黑屏，乾淨利落。到了確立專業影像基調的 X200 Ultra，戰線被推進至更為嚴苛的暗光 4K 視訊。面對極低訊號雜訊比的環境，依託驍龍底層的異構計算平台，影像架構完成了從傳統 ISP 向 NPU（神經網路處理器）的深度交接。通過將 AI 算力前置到 RAW 域進行幀級降噪，手機終於跨越了小尺寸感測器在夜景視訊中的進光量枷鎖，實現了乾淨、可用的動態記錄。每一次前端模組與感測器的激進探索，都在對底層的吞吐能力發出嚴苛拷問。如今，在 X300 Ultra 上，這場向底層索要寬容度的漫長工程，終於觸碰到了工業級影像標準的邊界。回頭，移動影像從「拍到」到「拍好」的河道蜿蜒漫長；前眺，從「記錄」邁向「創作」的汪洋近在眼前。資料洪流激盪交匯，驍龍築起的河床向寬而行。移動影像，終於在此刻抵達入海口。 (愛范兒)

網際網路大廠各出奇招，勢要參與熱鬧的“龍蝦”（虛擬智能體OpenClaw）潮。3月12日上午，百度發佈全球首款手機龍蝦應用——“紅手指Operator”，使用者可以在手機應用程式商店直接搜尋“紅手指Operator”下載APP，實現手機“養蝦”，通過聊天指揮所有手機應用。上線後，系統一度提示資源緊缺。據21世紀經濟報導記者瞭解，目前，百度智能雲正全速調配資源擴容，全力保障使用者體驗。近期，“擺攤”安裝龍蝦的不只有騰訊，百度也搞起了線下“龍蝦市場”，工程師們現場幫忙安裝龍蝦。值得關注的是，OpenClaw創始人Peter Steinberger在百度官方的多條帖子下點贊，並連續評論稱中國AI創新速度“Amazing”，表示願與百度共同開發“龍蝦”據不完全梳理，百度的“養龍蝦”動作是一套組合拳，百度智能雲率先推出OpenClaw部署方案；2月14日，百度App正式支援一鍵呼叫OpenClaw；3月11日，百度智能雲發佈零部署服務“DuClaw”，使用者無需選擇鏡像、部署雲伺服器、自行配置API Key，即開即用，實現網頁端零門檻“養蝦”；3月12日，百度智能雲推出全球首款手機龍蝦應用“紅手指Operator”，使用者通過聊天指令即可讓手機裡的“龍蝦”自動完成打車、外賣訂餐等跨App互動操作，將OpenClaw能力延伸至移動端。 (21世紀經濟報導)

儲存晶片危機，正在徹底炸穿全球消費電子市場！IDC近日發佈的全球PC和智慧型手機市場最新預測報告警告稱：受儲存晶片供應緊缺及漲價影響，2026年，智慧型手機市場將迎來史上最大年度出貨量跌幅，PC市場同樣將大幅下滑。更扎心的是，新機的平均單價還將上漲14%。接下來，一場由儲存晶片引發的消費電子行業大地震，已經不可避免。智慧型手機、PC廠商格局重構，低價機型加速消失、產品價格將普遍上漲，市場份額也將向頭部廠商集中。2026年PC與智慧型手機出貨量將同比下滑超10%IDC在報告中指出，隨著2025年底PC和智慧型手機廠商對DRAM和NAND定價上漲的擔憂加劇，這些廠商也採取了更為積極的行動，以搶先應對這一問題。對於PC市場，IDC此前的資料顯示，2025年第四季度PC出貨量顯著增長。預計2026年一季度PC市場將會延續之前的高出貨量水平，因為OEM廠商正在搶先於DRAM和NAND定價上漲前全面發貨。這樣帶來的結果是，IDC現在預計2026年第一季度PC市場的表現將遠高於之前的預測。但是，從2026年全年趨勢來看，IDC預計全球PC市場將同比下滑11.3%，但由於平均銷售單價（ASP）的提升，整體收入將同比增長1.6%。IDC認為，2027年PC市場將趨於平穩，反彈將推遲到2028年。對於智慧型手機市場，IDC預計2026年第一季度智慧型手機出貨量將同比下降6.8%。因為，隨著儲存晶片持續供不應求和價格上漲，尤其是一些小型智慧型手機廠商難以獲得（和/或支付）充足供應，預計從第二季度開始，銷量將大幅下降。與此同時，智慧型手機的ASP會上升，這也會進一步抑制銷量需求。從2026年全年來看，全球智慧型手機市場將同比下滑12.9%，雖然ASP在增長，但整體收入還是會略微下降0.5%。預計接下來的2027年，智慧型手機市場將實現溫和的1.9%同比增長，2028年則可能會迎來更強勁的5.2%反彈。IDC預計儲存晶片的供應挑戰將會持續到2026年，甚至可能延續到2027年。雖然IDC預計2026年下半年儲存晶片價格上漲的速度會放緩，但價格仍會持續上漲並保持高位。根據當前假設，IDC的模型並未顯示預測期記憶體儲晶片價格水平會回歸到2025年水平。因為推動儲存晶片短缺的結構性因素依然存在，人工智慧基礎設施需求激增，與消費裝置對同一DRAM和NAND供應的需求競爭，依然根深蒂固。隨著DRAM和NAND產能擴充增加以及中國儲存供應商的介入，可能會使得市場供需緊張的情況有所緩解。然而，這並不足以彌補缺口，改變危機的走向。儲存晶片供應危機的後續影響將會日益明朗，並將重塑PC和智慧型手機市場，以及平板電腦、XR頭顯、可穿戴裝置和遊戲主機等其他裝置市場的競爭格局。市場份額向頭部OEM廠商集中IDC預計，2026年全球PC和智慧型手機市場份額將會顯著轉向全球最大的幾家OEM廠商。因為這些廠商擁有更強的購買力、更強的供應商關係以及能夠承諾大量合同，所以更有能力以更高但更易管理的價格獲得儲存晶片的供應。相比之下，規模較小和區域性品牌廠商，由於利潤率本身已較低，將越來越難以爭奪儲存晶片供應，進而丟失更多的市場份額。此外，對於OEM廠商來說，預計也將會開始推出一些對於儲存晶片需求相對較少的新裝置。比如，一些OEM廠商不會完全承擔高價儲存晶片的成本，而是選擇減少產品中平均的DRAM和NAND容量配置。一款一年前可能配備12GB DRAM和256GB NAND的手機，現在可能以相同價格或略低的價格，配備8GB記憶體和128GB儲存。同樣的情況也會出現在個PC新產品，基礎配置可能會顯著減少DRAM和NAND容量。由於低端的智慧型手機和PC本身的利潤就極其微薄，這也使得OEM廠商已經沒有空間來吸收價格上漲。特別是當儲存晶片的成本每個季度激增兩位數甚至三位數百分比時，售價低於150美元的智慧型手機或400美元的筆記型電腦將會無法承受。許多廠商可能將會完全退出或停止在這一價格區間的競爭，要麼就必然需要交付規格明顯降低的產品，且價格還可能會更高。這對價格敏感的消費者和小企業來說，將促使他們推遲購買計畫中的裝置，延長換機周期，從進一步壓制銷量。對於低端智慧型手機市場來說，影響將更為嚴重。2025年，全球出貨的超過3.6億部智慧型手機價格低於150美元，佔據了全球智慧型手機銷量的相當大份額，其中非洲和印度等關鍵新興市場的這一比例上升至近60%和30%。隨著儲存晶片成本的上升使這一價格區間在經濟上變得不可持續，智慧型手機行業將逆轉過去十年來消費者持續以更低價格獲得規格更優的智慧型手機的趨勢。IDC預計，大多數面向低端市場的OEM廠商計畫通過降低規格或將定價提升至200美元以上來保住市場份額，但該區間的需求在新興市場仍然有限，導致無法維持當前的出貨。這些廠商還將面臨更高層次成熟品牌更強的競爭，進一步限制了其保持銷量和市場份額的能力。因此，IDC認為，當前預測期內，總可服務市場（TAM）將大幅減少，競爭格局將趨於停滯。與此同時，雖然消費者對於預算較低的智慧型手機的需求將持續存在，但現狀將促使價格敏感的消費者要麼延長裝置生命周期，要麼轉向經濟實惠的二手智慧型手機，而這些智慧型手機的採用速度已經在加快。一些新興市場的消費者甚至可能回歸功能手機，逆轉智慧型手機滲透率的增長，因為50美元以下的超低端智慧型手機將不再存在。簡而言之，智慧型手機市場正面臨結構性重設，無論是在規模、產品組合還是競爭格局上。DRAM+NAND組合容量下降趨勢，對AI PC產品的影響尤其令人擔憂。儘管PC廠商將大量整合了專用神經處理單元（NPU）的AI PC投入市場，但AI PC迄今未能兌現對消費者和商業買家承諾的變革性的AI能力，其應用場景依然狹窄，軟體生態系統也未能跟上硬體的發展步伐。如今，正如PC行業需要圍繞AI建構更具吸引力的故事，但是DRAM供應危機正威脅著為此奠定的基礎，因為本地的AI工作負載，包括將PC置於代理AI未來核心、能夠代表使用者管理和協調多項AI任務的願景，本質上是需要大容量的DRAM來作為支撐。AI PC所配置的DRAM容量的減少，將會限制這些裝置運行本地大模型、管理上下文窗口以及處理裝置內AI所需的資料吞吐量的潛力。關稅不確定性風險當地時間2月20日,美國聯邦最高法院裁定,川普政府依據《國際緊急經濟權力法》徵收的關稅違法。但這一裁決出爐後，川普政府立即援引《1974年貿易法》第122條加征10%臨時性全球進口關稅，並計畫將該稅率提升到15%，這也加劇了關稅政策的混亂。對於PC及智慧型手機等電子裝置行業來說，這帶來了深刻的不確定性。對成品和零部件徵收15%的關稅，在已經膨脹的儲存晶片價格基礎上將給廠商帶來額外的成本壓力。供應商無法自信地規劃定價、採購或庫存策略。雖然部分成本可以轉嫁給消費者，但這將加劇消費者的承受能力；另一部成本則將需要終端品牌廠商以及上游供應商和管道合作夥伴共同吸收，但這也將進一步壓縮他們的利潤。小結：總結來看，2026年對PC和智慧型手機市場來說，將是一個充滿挑戰的一年。儲存晶片的供應緊缺和價格上漲的危機、前期交易量過大的前瞻拉購活動、抑制銷量增長的ASP上升以及貿易政策的波動性環境，使得對於市場的精準預測極為困難。從半導體供應商到裝置OEM、管道合作夥伴和企業採購商，整個價值鏈的組織都應為持續的動盪做好規劃。這是一種結構性轉變，將定義終端裝置市場的敘事走向，直到2027年。 (芯智訊)