近日，有消息稱，華為正在測試一款特別薄的手機，機身厚度只有5.5毫米，和蘋果iPhone Air一樣薄，而且還會搭載全新麒麟9030晶片，性能直接拉滿，說不定會搶先iPhone上市。現在iPhone Air在中國卡在eSIM服務這關，一直沒有上市，甚至蘋果都沒有線上下展出真機。eSIM，即嵌入式SIM卡，是一種將傳統SIM卡直接嵌入裝置晶片的技術，無需使用者插入物理SIM卡，能夠省下不小的內部空間。而另一邊，華為已經在鋪墊eSIM服務，近期已經在天際通GO小程序中對eSIM服務進行說明，稱這是正在開發中的一個功能，可帶來更好的聯網體驗。目前處於內測階段，預計在2025年第三季度正式上線。華為表示，eSIM服務上線後，不支援將SIM卡換成eSIM服務，eSIM服務需在支援eSIM能力的裝置上使用，目前支援裝置暫未上市。話說回來，華為這下不僅速度搶先，而且iPhone Air電池只有3149mAh，但中國國產電池技術往上一堆，這空間預計又能多放500mAh電池，給日常體驗帶來不少提升。所以你會等蘋果還是沖華為？ (極果網)

雷軍的年度演講已經成為他個人及其背後這家企業每年的例行功課。圖片來源：介面新聞2025年的年份有些特別。因為它不僅適逢小米成立十五周年，並且在產品發佈的下半場，小米數字系列在高端化後首次跳序更名為小米17，全面對標iPhone 17系列。雷軍說，這場改名行動是要重新表達敢於挑戰世界第一的決心。今年的主題是“改變”，雷軍聊開了小米玄戒晶片和小米汽車背後的故事。2020年，小米造芯和造車的起點，同時也是小米創業十年的節點。雷軍回顧稱，團隊中很多人覺得累，想停下來歇一歇，他發自內心理解這些想法，“我自己也覺得累。”但停不下來的是，他轉念一想，下一個十年，競爭只會更激烈。與此同時，外界有大量質疑、抨擊和批評，稱小米為“組裝廠、沒有技術、只會行銷”，這些聲音都使雷軍嚴重疲憊和內耗。掙扎一番後，他決定還是要直面問題。半年時間，雷軍執行了四五十次復盤會，每次聚集七八個人，一聊就是四五個小時。後來的結果外界已經知悉，小米官宣要大規模投入底層核心技術，堅定從網際網路公司走向硬核科技公司，並計畫在未來五年投入1000億用於核心技術研發。“要知道，2019年小米的研發投入僅為75億，所以5年1000億對於那個時候的小米是一個巨大的數字。”但這份投入的價值是，雷軍認為從那一刻起，小米開始重塑基因。小米玄戒O1正式面世時，雷軍曾剖析過它的來路，這次陳述的是未曾公開過的糾結和痛苦時刻。晶片項目啟動後不久，小米遭遇歷史上首次業務下滑，2022年營收驟降15%，2023年繼續下降3%，這是小米上一次創業危機都未曾經歷過的低谷。於是內部質疑聲開始湧現，“繼續幹晶片，會不會把公司拖垮？”這個想法可能是一個徹底的岔路口。此前小米松果已經在手機SoC晶片自研上跌過一跤，一旦再次放棄，小米或將失去市場信任，永遠跟晶片業務失之交臂。破局的契機是一位高管提出，這筆帳從商業角度上根本算不清，只能依靠創始人判斷。雷軍當即問了所有人一個問題：假如現在放棄，小米十年後是會為帳上多出幾百億而慶幸，還是為永遠失去晶片而後悔？這個以終為始的問題將小米造芯項目從懸崖邊上拉了回來。造車的故事圍繞小米SU7 Ultra征戰紐北的故事展開。當前，小米SU7 Ultra原型車在紐北官方圈速榜上排名第三，量產車排名第19。雷軍回顧小米征戰紐北的過程一波三折。受檔期、天氣等原因影響，團隊從2024年10月9日一直等到28號，終於抓住了僅有一圈的機會，小米SU7 Ultra原型車最終創下了紀錄。本質上，立項於SU7標準版階段性研發突破之後的Ultra，是小米汽車團隊試圖把夢做得更大膽一些，對標保時捷。圖片來源：介面新聞過去五年，手機高端化、造車和造芯三座大山一度同時壓在這家成立不過十年的公司身上。回頭看三條路的成果，雷軍在發佈會前的問答視訊中，用“我們運氣真的很好”來籠統概括。但實際上，它一路內化大量細小失敗、如履薄冰走過這段日子，所幸結果都還不錯。無論在演講還是在會後採訪中，雷軍都多次提及外界對小米的誤解，這是坐擁流量密碼的小米所感受到的利刃另一面，也是過去五年來小米試圖用行動和表達來扭轉的局面。至此，雷軍年度演講已經成為一場儀式感十足的公共對話，要找出過去一年乃至幾年，有關個人與集體最閃亮或最晦暗的時刻，掰碎、抻長，構成一個能夠走進消費者、投資人等所有關注者內心的公司故事。這已經成為其市場影響力不可或缺的一部分，與其品牌形象、產品銷量、高端化戰略等各個維度都密切相關。年度演講結束後，雷軍接受了介面新聞等媒體採訪，再度談論了對標蘋果、高端化戰略、國產技術應用、智慧型手機與新能源汽車市場競爭等重要話題。以下為採訪實錄，介面新聞略作編輯：媒體：小米最新數字系列從小米16改名到小米17，你說小米要全面對標iPhone，應該怎麼理解這句話？雷軍：這一次我們從小米16改名叫小米17引起的輿情，也令我挺驚訝的。我們的主要考慮是，小米做手機15年，很多人對小米有一些刻板印象，甚至那種看法很固執，但大家今天可能需要重新認識一下小米手機。小米手機這一代的產品力是跨代升級的，我覺得跟iPhone 17全系列相比，有很多地方都超越了。包括電池技術、螢幕技術，以及5年前我們就開始用VC均熱板，還有很多計算、空間堆疊，都有非常多的創新。這是我們敢改名小米17，敢正面對壘的底氣和勇氣。我們通過改名這個行動，是希望讓大家重新認識一下小米手機，重新表達我們敢於挑戰世界第一的決心。媒體：前一段時間iPhone 17系列發佈之後表現非常不錯，你對小米17系列的預期是什麼？長期來看，小米或者說國產手機與iPhone的競爭會有一個怎樣的走向和態勢？雷軍：蘋果是一家非常偉大的公司，需要我們每一家公司都潛心學習。這一次iPhone 17系列賣得非常好，網上的評價叫牙膏擠爆了，相對過去的iPhone往前邁了一大步。講實話在很多技術領域裡面，小米17都領先了，這就是我們為什麼有信心全面對標。我相信這一輪小米17的銷售也會超過預期，但是我們跟蘋果的競爭可能還是一個漫長而痛苦的過程。蘋果你會發現它是360度無死角，在每個領域裡面都下了很大的功夫。我們現在可能是先找10個點突破，接著找20個點突破，然後一步一步覆蓋更多的角度。媒體：小米17系列採用了國產新型紅色發光主材，這種從材料端突破的創新模式，標誌著小米在供應鏈自主化上進入了新階段嗎？雷軍：5年前我們就提出了要轉型智能製造，要轉型硬核科技公司。硬核科技公司的核心是能力驅動，它的能力不是賭機會，而是需要3年、5年、10年的持續投入，才能真正把事情做成。整個中國的工業，這幾年我是越來越有信心，我們早期都是應用創新、場景創新，這是我們中國公司的長處。接著我們開始到零部件級、晶片級的創新，還有越來越多材料級創新，就像紅色發光主材，這是國產公司第一次做到OLED材料等級（的創新）。媒體：過去五年從汽車到晶片，小米都是在高端上發力，感覺在擺脫日常或者中低端產品，這部分是怎麼考量的？雷軍：小米15年前創辦的時候，使命是始終堅持做感動人心，價格厚道的好產品。我進入製造業，就是想用網際網路的技術和方法推動科技的普及。但5年前，我們發現智慧型手機已經普及了，這不是稀缺時代，而是到了產能過剩、大家希望進一步升級的階段。經過反思以後，我們堅定提出了高端化戰略，全面對標蘋果。所以總體說來，是5年前我們下定決心適應整個時代的需求，而高端化對科技引領和設計有特別高的要求，這就推動了我們堅持技術為本、大規模投入研發的過程。小米就是走了這麼一段路。媒體：2020年，小米高端化是從一場線上發佈會開始的，當時有很多艱難的問題，包括供應鏈、銷售等等，回頭看，你覺得那是高端化戰略最難的時候嗎？五年過去，你認為小米做高端化的難度挑戰是如何演進的？雷軍：回顧過去五六年時間，高端化遇到最大的壓力還是2022年，就是我們受全球經濟環境還有地緣政治的影響，2022年業績下滑了15%，2023年又連續下滑了3%，對我們這麼大一家公司，壓力是巨大的。高端化這幾年，我們第一次搞的時候，剛開始也很緊張，結果沒想到第一年就遠超預期，大家覺得高端化好像很好幹，但接著就掉到坑裡，再一點點爬上來。走到今天，包括小米汽車在內，高端化還有很多經驗和教訓需要時間一點點學習。我覺得它是一個曲折前行的過程。媒體：小米10嘗試高端化轉型之後，市場份額和ASP確實一度增加很快，但過去幾個季度，整體國內手機市場的份額相對比較穩定，所以未來的3-5年，小米有沒有找到促進智慧型手機銷量增長的一條新路？雷軍：從全球來看，手機市場都是競爭特別激烈的市場，我自己覺得它的競爭難度超過了汽車。蘋果、三星、華為，都是這個星球上的科技巨頭，競爭難度特別高。中國市場也是我見過最離譜的市場，6個主要玩家市佔率平均都在15、16個點，各領風騷兩三個月，城頭變換大王旗。5家同行都是很了不起的公司，我從內心深處很欽佩這些公司的能力，在這麼強大的同行壓力下，我們早就放棄了速勝的可能性。兩年前我說不用著急，給他們提的目標是每年堅定增長1%的市場份額，能不能5年時間做到20%？慢慢的我覺得小米最強大的是什麼？是時間。小米是長跑型選手，我覺得時間越長我們越強大。媒體：小米在消費者心中的定位，從高性價比開始往時尚科技轉變了，你怎麼看待這個變化？雷軍：15年前小米本身定位是一個極客品牌，為網路發燒友準備的。我們誰也沒有想到小米有這樣的成長速度，很快變成一個大眾品牌。成為大眾品牌以後，其實我們是沒有做好準備的。五六年前我們所遇到的痛苦，也是因為成長很快，很多人對我們不瞭解，有很多的偏見，再加上還有很多事情我們自己也做得不好。我們做了幾個比較大的決定，推動高端化，讓更多的高端使用者認可，讓更多的女性使用者認可。從今天來看，以小米汽車而言，接近半數都是女性，所以整個使用者結構發生了翻天覆地的變化，這就是5年前整個高端化推動的。媒體：從造車到造芯，團隊這幾年遭遇的挑戰是如何迫使你和團隊產生顛覆性的認知轉變的？雷軍：我非常慶幸的是，小米內部的決策文化是非常民主的。大家經常吵得死去活來，翻天覆地，我也蠻喜歡這個環境。因為只有這樣的決策環境，老闆才不容易犯錯誤。比如說要我一個人拍板，定製服務幹了再說，但實際上我覺得他們反對是有道理的，全世界就沒有一個大眾品牌能把定製服務做好，因為很麻煩，稍微那一點搞得不好，這都是超高端使用者，肯定從頭到腳把你罵個死去活來。我也不覺得我已經說服了我們的團隊，但小米有一個很包容的文化就是鼓勵你去試，只要你說得明白，風險可控，你就先去試。媒體：小米汽車產能提升有什麼進展？今年四季度的訂單消化能夠到達一個什麼樣的程度？雷軍：小米汽車工廠的自動化率一直做得非常好。我剛才公佈說，我們在兩個月20天的時間，整個YU7交付了超過4萬輛。實話實說，離准車主的需求還有巨大的差距，但是我們會不斷的努力合提升。小米進入汽車行業到今天，滿打滿算不到一年半，我認為我們干的也還不錯，但是離大家的需求和要求的差距還很遠。不過我跟同事們說，高標準、高要求是好事，我們的確不要老覺得自己是汽車行業的新兵。媒體：9月26號剛好是理想I6發佈，你跟李想的關係也一直非常好，你最近跟他有什麼交流嗎？雷軍：談到跟蔚小理的關係，我因為順為和小米，有幸成為了蔚來、小鵬的早期投資者，理想雖然我們早期沒有投資，但是因為我們都是北京企業，也有很多的合作，而且實話實說，我也非常欽佩理想為整個新能源汽車做出的偉大貢獻。我認為大家低估了這個產品定義的價值，我認為理想開創了大空間增程SUV這條路。不少的車廠都是摸著理想過河的，所以正好借這個機會，我再次向李想本人表示崇高的敬意。 (介面新聞)

備受關注的雷軍“年度演講”，9月25日晚如期舉行。小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍舉行自己的第六次年度演講。在演講中，雷軍分享了小米玄戒晶片和小米造車背後的故事。雷軍在年度演講中表示，“今年是我們小米創辦15周年，在15周年之際，小米在汽車、晶片領域連續兩次的重大突破，讓很多人刮目相看。感覺小米好像一夜之間呢，換了一家公司。其實，這些改變都來自於5年前那次觸及靈魂深處的反思。2020年，小米迎來了自己的十周年，那個時候的我們上市已經兩年時間，年收入也突破了兩千億，成功地躋身了世界500強的行列。在很多人眼裡，小米已經非常非常成功了。但是，在我內心卻充滿了難以言說的焦慮。更讓人疲憊的是什麼呢？是網上充斥著各種質疑、批評，甚至是攻擊。說實話，我覺得不少人對小米真的不夠瞭解，他們對我們有很多固有的偏見。所以網上經常會看到多話讓你很生氣，比如說小米就是一家組裝廠、小米沒啥技術、小米只會行銷，肯定走不遠等等等。那個時候，我陷入了嚴重的內耗。增加掙紮了許久之後，我才下定了決心，直面所有的問題，找到破局的道路。我們堅定了下個階段的發展道路，就是持續的投入底層核心技術，堅定的從網際網路公司走向硬核科技公司。”——談晶片雷軍在“2025年雷軍年度演講”中表示，晶片是小米走向成功的必由之路，自研手機SoC，至少要堅持十年、至少投入五百億。雷軍提到，在復盤晶片為什麼失敗時，獲得了一個反直覺的結論：“自研手機SoC，做中低端完全沒機會，只有做最高端才有一線生機。”小米造芯始於2014年的松果電子，於當年9月立項澎湃項目。2017年，小米首款手機晶片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此後因種種原因遭遇挫折，其暫停了SoC大晶片的研發，決定轉向“小晶片”路線，陸續推出了快充晶片、電池管理晶片、影像晶片等。在今年5月份的小米15周年戰略新品發佈會上，小米自研晶片“玄戒O1”正式發佈。該晶片採用第二代3nm先進工藝製程，190億電晶體，晶片面積109mm²，實驗室跑分突破300萬。其發佈標誌著小米成為全球第四家擁有自研手機SoC的廠商。——談公司高管雷軍還談到了小米現在的12位高管：“大家可以看到我們今天高管團隊的名單，早期還有兩位和我在繼續打拚，9位都是新面孔。我們引進外部的頂尖人才。這些同事為過去幾年小米的發展做出了巨大的貢獻。也借此機會感謝盧偉冰和這些人才。”——談汽車作為一家手機公司跨界到造車，小米為何能在短時間取得如此好的成績，雷軍解釋稱，因為小米聚集了一大群熱愛汽車、野心勃勃的工程師，他們都渴望在小米這個平台上幹出點驚天動地的大事情。雷軍還回憶了小米SU7 Ultra征戰紐北的歷程，他稱，小米曾經給紐北官方連發21封郵件，但沒有得到明確回覆。終於有機會見面，對方的第一個問題是“中國手機廠為什麼要來紐北？”最終，小米的雄心打動了對方。雷軍表示：YU7項目從一開始就背負著巨大的壓力。他回憶道，2022年夏天，小米SU7開發正處於最關鍵的階段。由於此前除特斯拉外，少有純電轎車能取得好的銷量成績，幾乎所有人都不看好SU7。“假如SU7不成功，YU7就是我們最後的底牌，它必須肩負起為小米汽車力挽狂瀾的使命，內部對其寄予了很大的期待。”值得注意的是，談到SUV，雷軍大方推薦友商特斯拉的Model Y：“我不是寒磣Model Y，我們今年年初買了三輛Model Y，一個個零部件拆研究。Model Y真的是一輛好車，如果大家不買yu7，可以考慮買Model Y。明天理想i6發佈，大家也可以關注。 ”小米17系列發佈雷軍在發佈會上發佈全新小米17系列手機，起售價4499元（12GB+256GB）。此外，12GB+512GB版本售價為4799元，16GB+512GB版本售價為4999元。小米17系列全球首發第五代驍龍8至尊版，採用第三代3nm製程工藝，移動平台史上最高主頻 4.6GHz。搭載7000mAh 小米金沙江電池。雷軍在發佈會上發佈全新小米17Pro系列手機，起售價4999元。小米17Pro Max系列手機，採用全新“超級像素”低功耗屏，起售價5999元。雷軍：小米非常非常缺人9月25日中午，小米創辦人、董事長兼CEO雷軍在微博視訊號上發佈第三條“雷軍請回答”的視訊。在視訊中，他回答了“小米創立15周年，最重要的事是什麼？”“為什麼你還在工作一線？”“怎麼看待小米受到的質疑？”等多個問題。其中，雷軍提及，“這些年小米一直在創業，成長也實在太快，非常非常缺人”。Q：今年是小米十五周年，你認為最重要的事是什麼？雷軍：就是兩件事：第一是找人，第二是攢錢。厲害的人足夠多，才能幹成事；攢的錢足夠多，才能集中精力辦大事。Q：這麼多年，為何你還在工作一線？雷軍：這些年小米一直在創業，成長也實在太快，非常非常缺人。這幾年我們一直致力於內部的提拔和外部的招募，已經有非常多的人才幫我分擔了大量壓力，也歡迎更多的人加入小米。Q：這些年你們受到很多質疑，你怎麼看？雷軍：這就是我們比較難受的地方，主要是因為我們的小米模式非常新，小米成長速度很快，就很容易被大家誤解。我們也一直在用實際行動來改變大家的印象。舉個例子，前幾年黑我們“組裝廠”的人特別多，去年我們小米的手機智能工廠、汽車智能工廠投產以後，再黑我們“組裝廠”的人就幾乎沒了。也希望大家幫我們多宣傳、多解釋。Q：小米高端化成功了嗎？雷軍：說成功還太早，不過小米在高端化方面的進展還是蠻快的，大家對我們的認可度也越來越高。舉個例子，像小米SU7 Ultra，一款五六十萬元的產品，這麼多人買，真的是不可思議。要是擱兩三年前，你信嗎？反正我是不信。Q：是不是還有很多失敗經歷沒有對外說？雷軍：那當然了，輸的事情也是一堆的。我以前常開玩笑說，大家記得我幹的事情都是成功的，這樣我的成功率就是100%。人總還是要有一點樂觀主義精神。小米汽車交付將大幅提速據消息，從多名小米銷售處獲悉，小米汽車正計畫動態最佳化車輛交付周期，大幅縮短從預定到提車的時間。相關小米銷售稱，“小米汽車APP將於今日下午完成升級。此前交付周期每次調整幅度多在1-2周，而本次APP升級後，將可以看到，部分車型有望較原定周期提前6周，最多可以較原定周期提前2個月。”據前述銷售人員透露，小米汽車交付提速的核心原因在於產能的快速攀升，其上月交付量已達到3.65萬台。小米官宣造車始於2023年，當年12月底，小米汽車舉辦首次技術發佈會。2024年3月28日，小米集團造車後的首款車型小米SU7發佈，標準版售價21.59萬元。同年年底，小米公佈了首款SUV汽車——小米YU7。最新資料顯示，9月第三周（9月15日-21日）中國新能源乘用車市場銷量持續攀升，零跑、小米和問界三家新勢力周銷量均突破1萬輛，形成強勢領跑的第一陣營。其中，零跑汽車以1.29萬輛的銷量穩居榜首，小米汽車以1.08萬輛的成績位列第二，問界則以1.02萬輛緊隨其後。9月19日，國家市場監督管理總局發佈消息稱，因輔助駕駛系統存在安全隱患，小米汽車決定召回2025年8月30日前生產的約11萬輛SU7標準版電動汽車，佔已售SU7車型總銷量的三成。8月19日，小米集團發佈2025年二季度財報，當季公司營收1159.6億元人民幣，同比增長30.5%，創歷史新高。調整後淨利潤108.3億元人民幣，同比增長75.4%，同樣創下歷史新高。 (財經早餐)

近日英特爾公佈財報稱：仍致力開發下一代14Ａ晶片製程，但如找不到「大客戶」採用14Ａ製程，或產品開發進度達不到客戶要求，繼續投入資源研發14Ａ和更先進製程可能不划算。根據業內人士分析認為：如果英特爾最終放棄開發後續製程，可能代表它會走向無晶圓的半導體廠模式，只設計晶片，交由其他晶圓代工廠生產。這也意味著全球半導體產業正式步入Fabless（無晶圓廠設計）+Foundry（晶圓代工）模式時代；同時這一模式不僅重塑了產業鏈分工邏輯，更成為技術迭代與市場競爭的核心驅動力，在智慧型手機晶片領域尤為明顯。目前，全球手機晶片設計企業幾乎全部採用Fabless模式，如聯發科（34%份額）、高通（21%）、紫光展銳（14%）和華為海思（3%）均為Fabless廠商。相比而言，傳統IDM企業如英特爾、三星在手機SoC領域份額持續萎縮，三星雖保留IDM架構，但其Exynos晶片因良率問題頻繁外包給台積電代工。以中國為例，作為全球最大的晶片市場和手機市場，中國孕育了大量的手機晶片設計企業。目前，中國手機晶片企業合計佔據全球51%份額，其中Fabless企業貢獻了絕大部分增量。目前中國最大的20家手機晶片上市公司，沒有任何一家是純IDM模式。其中有18家企業是採用Fabless模式，卓勝微和格科微2家公司在上市前也是Fabless模式，後選擇向IDM轉變，目前是Fab-Lite模式，部分環節利用自建工廠生產，部分依舊外包給Foundry廠商生產。具體如下：以手機為主業的晶片公司之所以幾乎均採用Fabless模式，是因為他們不必自建晶圓廠，卻能快速切換節點、靈活調度產能，並將大量精力投入到IP積累與產品差異化上。另外一個不容忽視的因素就是，隨著全球半導體技術的不斷進化，製程工藝升級越來越快，尤其是手機晶片製程工藝幾乎每年都在升級，這意味著手機晶片廠商需要有足夠的靈活性。如聯發科天璣系列從台積電4nm切至3nm僅需9個月，而IDM企業三星因良率問題導致Exynos 2400不得不延遲上市。同時，晶片廠商不得不考量的另外一個因素就是成本的投入產出比。一般而言自建晶圓廠需百億美元級的投入，如3nm廠建設成本超200億美元，Fabless企業顯然無法應對短期內如此巨大的投入，而寧願將資金集中於設計研發。例如華為海思依託台積電7nm工藝實現麒麟晶片量產，成本僅為IDM模式的1/10。選擇Fabless模式的手機晶片廠商不僅節約成本，同時也可大幅提升毛利率以及大幅縮短工藝升級的時間。具體對比如下：何況隨著工藝愈發精細，技術壁壘也越來越高。在5nm以下先進製程中，2025年台積電獨佔87%手機SoC代工份額，預計2028年升至89%。蘋果A17 Pro（3nm）、高通驍龍8 Elite（3nm）及聯發科天璣9400（4nm）均由台積電獨家代工。國內則是，中芯國際以成熟製程（14nm/7nm）承接海思訂單，助力華為麒麟晶片回歸。因此，從2009年AMD剝離晶圓廠到台積電獨攬全球代工六成份額——半導體產業用三十年證明：“最偉大的晶片公司，早已不需要自己的工廠”。同時，全球手機晶片巨頭以及中國手機晶片產業的選擇：證明Fabless模式在智慧型手機晶片市場已經佔據絕對優勢，即使面臨各種外部不確定因素也不可逆轉。未來，隨著AI與量子計算催生新型晶片，這一分工體系將更深層重構全球科技權力圖譜。 (飆叔科技洞察)

未來的焦點在於AI的應用範圍將擴展到何種程度。在智慧型手機和個人電腦上，新增產生AI功能的新機型產品越來越多。預計因2020年的居家需求而熱銷的個人電腦也將開始進入換新的高峰期。在汽車方面，預計針對AI功能的高性能半導體需求也將增強。如果最終產品的需求恢復，將為半導體、設備和材料廠商帶來利多。資料圖日經依據台積電的銷售額、半導體設備供貨量等9項指標，分析了未來半導體相關產業的動向。今年年內將持續呈現AI「一枝獨秀」的局面，廣泛產品的需求可能要到2025下半年以後才會開始復甦。半導體設備方面，曾推動需求的中國投資開始出現放緩…2025年4～6月的半導體市場可能持續呈現冷熱不均的態勢。雖然生成式AI（人工智慧）的資料中心等領域所使用的尖端產品起到重要拉動作用，但智慧型手機、個人電腦、工業設備使用的成熟產品的需求低迷。今年年內將持續呈現AI「一枝獨秀」的局面，廣泛產品的需求可能要到2025下半年以後才會開始復甦。日本經濟新聞（中文版：日經中文網）重點關注了全球最大代工企業台積電（TSMC）的銷售額、半導體設備供貨量、電子零件出貨額等9項指標，每隔三個月對半導體相關產業的變化進行一次追蹤分析。此次分析了4～6月的動向。9項指標分別為：（1）世界半導體貿易統計協會（WSTS）彙總的全球銷售額、（2）台積電的銷售額、（3）三星電子記憶體部門的銷售額、（4）國際半導體產業協會（SEMI）彙總的全球矽晶圓出貨面積、（5）日本半導體製造裝置協會（SEAJ）匯總的日本產半導體設備銷售額、（6）日本電子資訊技術產業協會（JEITA）匯總的日本企業電子零件全球出貨額、（7）日本經濟產業省的「生產動態統計」數據中的日本電容器產量、（8）和（9）分別為IDC匯總的智慧型手機和個人電腦全球出貨量。表中列出了各季度實際業績的年增減率。由主要半導體企業組成的世界半導體貿易統計協會（WSTS）彙總的數據顯示，1～3月半導體市場規模為1,676億美元，較去年同期成長19%。用於生成式AI學習的圖形處理器（GPU）等高單價晶片的供需關係緊張，推動市場規模成長。台積電的AI用半導體佔比上升AI半導體大企業美國超威半導體（AMD）執行長（CEO）蘇姿丰（Lisa Su）在5月上旬的記者會上表示：「AI半導體銷售額將在2025年實現兩位數成長」。幾乎壟斷AI半導體生產的企業是台積電。該公司1~3月的銷售額成長42%，成長率超過了上個季度。反映出市場對生成式AI技術的旺盛需求。高效能運算（HPC）用半導體的銷售比例佔總銷售額的59%，相較於去年同期的46%進一步擴大。另一方面，非尖端產品的半導體需求持續低迷。在保存資料的記憶體領域，韓國三星電子是最大企業。 1～3月，該公司半導體部門的銷售額僅成長9%。增速相較於上季（成長46%）大幅放緩。估計智慧型手機及個人電腦等配備的用於長期儲存的NAND型快閃記憶體和臨時儲存用DRAM的銷售單價均出現下跌。從日本企業的情況來看，因需求減少，鎧俠控股（Kioxia Holdings）已開始縮減NAND的供應量。但該公司專務執行董事花澤秀樹在5月中旬召開的財報發布會上表示：“售價已趨於止跌”，並認為NAND市場行情將從2025年下半年開始好轉。台灣集邦諮詢（TrendForce）的數據顯示，2025年1～3月全球NAND價格比上季下跌13%～18%，4～6月可能轉為上漲3%～8%。 7月以後，預計過剩供應問題將消除，NAND需求也預期會改善。如果價格下跌速度放緩，在漲價前搶先購買記憶體的智慧型手機廠商的需求就會增加。中國政府推出了鼓勵消費者購買智慧型手機的補貼政策，也將推動消費增加。車載需求估計2026年以後恢復用於汽車和工業設備的成熟產品的需求恢復仍需要時間。瑞薩電子計畫在2024年4月重新啟動的甲府工廠（山梨縣甲斐市）於2025年初開始量產功率半導體，但由於純電動車（EV）成長放緩，不得不進行調整。目前正在評估啟動時間。從事功率半導體的日本三墾電氣（Sanken Electric）社長高橋廣也表示：「車載需求要到2026年下半年才會恢復」。海外企業也面臨嚴峻的情勢。根據市場預期平均值來看，日美歐四大車載及工業設備企業在2025年度的合計淨利約為92億美元，比上年度減少約1成。不過，2026年度，客戶將推進庫存調整，預計將年增31%，達到121億美元。智慧型手機、個人電腦和汽車佔半導體用途的5～6成，如果需求低迷，將影響整個供應鏈。用於半導體基板的矽晶圓1～3月的出貨面積成長2.2%，但成長連續兩季縮小。信越化學工業圍繞著作為主力產品的300毫米晶圓，正在推進客戶的庫存優化。該公司董事轟正彥表示：「我從客戶那裡了解到，除了記憶體以外，訂單已經觸底」。預計今後銷售將回升。另一方面，SUMCO的矽晶圓出貨量表現低迷。該公司董事長兼CEO橋本真幸表示：「非尖端產品的庫存調整的恢復需要相當長的時間。銷售比例確實將偏向（高性能半導體用的）300毫米」。半導體設備的中國需求放緩半導體製造設備的供貨仍在持續擴大。日本國內半導體設備的銷售額較去年同期成長18.2%，持續達到兩位數成長。 Tokyo Electron社長河合利樹表示：「由於以AI為導向的半導體需求持續擴大，預計面向最尖端邏輯和高頻寬記憶體（HBM）的投資值得期待」。從各地區來看，曾經推動需求的中國投資開始出現放緩。由於預計到美國的出口管制，各企業先前都在針對中國市場實施搶先投資，但目前面向中國的銷售比例正趨於下降。在電子元件方面，針對AI資料中心的需求也備受期待。村田製作所預計配備於AI伺服器的積層陶瓷電容器（MLCC）本財年需求仍將保持強勁。中島規巨社長強調：「面向資料中心的零件可能成為巨大的成長動力」。與半導體相比，電子元件與最終需求之間的時間差較短，對美國川普政府的關稅政策具有較強的警覺性。TDK在預計2025財年（截至2026年3月）的營業利潤將比上財年增加0.4%。除了這項基本預期之外，該公司還揭露了設想關稅影響導致需求減少風險的情況。在這種情況下，智慧型手機、汽車、小型充電電池等需求將會下降，有可能陷入20%的減益。齋藤升社長表示：「關稅是不可控因素。我們將透過提高品質和改善生產效率來增強自身能力」。(日經中文網)

雷軍5月19日在微博上親自宣佈小米已經自主設計了三奈米手機soc晶片，意味著中國突破了三奈米晶片技術。我動筆寫這篇作文的時間是5月23日上午11點。到目前為止，我還沒有看到美國要制裁小米的資訊。我這樣說，說明我在過去的4天中，神經一直很緊張，因為我擔心美國製裁小米。小米只是設計出來了3奈米手機晶片，就像畫圖一樣的，把圖面畫出來了。但是真正想擁有這個晶片，還需要有人把圖紙上的圖案雕刻在晶圓上，這個過程叫做代工。從目前得到的資訊來看，一般認為只有台積電有這個能力。美國如果要制裁小米，最常見的想法是從台積電下手，也就是不允許台積電為小米代工這個晶片。如果台積電代工，他就要對台積電實施什麼什麼制裁。如果台積電不能為小米代工，那麼小米的這個3奈米晶片可能也會像華為海思晶片一樣，只是停留在圖面上。那麼這個小米的突破就不算是突破了。所以這事很重要。然而4天過去了，美國那邊沒有動靜。這到底是為什麼？有人列出了理由：例如，目前小米的3奈米晶片的技術參數符合美國目前的出口管制規則。例如，到目前為止，小米沒有被列入制裁實體清單。小米曾經被美國國防部列入「中國軍方關聯企業」清單，但是小米把美國告了，而且官司打贏了，然後被移出了清單。再例如，小米的3奈米晶片只應用在手機上，而沒有應用在ai上，更沒有應用在5g這樣的一些策略領域。……等等。但是，我們都知道，這些理由只能說明小米的3奈米晶片，到目前為止，並沒有違反美國現有的制裁規定。但是，我們用腳趾頭思考都能知道，美國的制裁規定難道不能增加嗎？不能修改嗎？所以，到目前為止，美國沒有因為小米的3奈米晶片而制裁小米或限制台積電，一定不是上述原因。這很蹊蹺。蹊蹺到了什麼程度呢？蹊蹺到了有一些中國人反過來推理，既然美國人都不制裁，那麼很可能小米的所謂3奈米晶片是假的。這種邏輯推理，有一個思考上的盲點：美國人怎麼知道小米的3奈米晶片是假的？我的意思是說，他可能會懷疑，但他怎麼確定呢？如果你是美國，對中國盯死看牢，生怕中國取得一點突破，現在中國突然宣佈他突破了，你會草率地認定那是個假消息嗎？萬一是真的怎麼辦？所以，即便美國懷疑小米的3奈米晶片是假的，他如果想要制裁，至少應該會有所動靜。例如他可能會說要去調查，要去研究，要去核實，然後會說一些如果咋了咋了，那麼他就要咋了咋了之類的話。可是美國的反應是，一點反應都沒有。所以我認為，美國沒有因為小米的3奈米晶片而制裁小米，一定另有原因。那麼到底是什麼原因呢？我在北京沒有熟人，我在美國沒有臥底，我也只能推理，或者說叫猜。一般來說，猜一個東西要先依據一個邏輯。我今天選擇偉人的那個邏輯。偉人在1953年曾說：「美帝國主義者很傲慢，凡是可以不講理的地方就一定不講理。要是講一點理的話，那也是被逼得不得已了。”從5月19日到我寫這篇作文的4天之間，美國沒有制裁小米和台積電，這是屬於講理的行為。那麼，按照偉人的邏輯，他講一點理的話會是什麼原因呢？偉人的回答是：被逼得不得已了。那麼美國是不是被逼得不得已了呢？那是美國人的事，我在美國沒有臥底，我不知道。但是我們可以從一些蛛絲馬跡當中窺探，美國確實很有「可能」被逼得不得已了。請注意，我說的是「可能」。因為我在美國沒有臥底。我說的這個蛛絲馬跡，倒也不是什麼神乎其神、玄而又玄的東西，我說的是中國和美國在5月12日在瑞士日內瓦的關於貿易戰的談判。那個談判是美國一再要求要談的。他們最開始還要面子，沒有向中國提出要求，而是直接向世界發佈消息，說中國要找他們談。結果中國直接說，他們發佈的這個消息是假消息。而且，關於這個假消息的博弈，還有一個不斷升級的過程。4月23日，面對記者提問，我們的外交部發言人是這樣回答的：“如果美方真的想透過對話談判解決問題，就應該停止威脅、訛詐，在平等、尊重、互惠的基礎上同中方進行對話。”你品一品這個話的味道：有人問，美國說中美貿易協定談判取得了進展，請你證實一下。中國沒有直接說取得了進展或沒有取得進展，也沒有說談了判或沒談判。只說，如果美國真的想談判的話，就應該咋了咋了咋了咋了。打個比方，有人問你：張三說他給你了100塊。你沒說張三給了還是沒給，你只說：如果張三真的給我100塊，那就應該把錢拿過來。那你說你的意思是張三是給了你錢還是沒給你錢呢？所以這是一種委婉的否定，是一種客氣的回應，照顧了美國和張三的面子。可是美國和張三繼續說給了錢，到了4月24日，又有記者問同樣的問題，又請中國證實，外交部發言人就變成這樣說了：“這些都是假消息。”看來，委婉的你聽不懂，那我只能明說了。說實話，中國外交部發言人直接說外國的某一國的政府的某一個消息是假消息，我沒聽過。即便是有，也是極為罕見。不管咋說，畢竟是一個國家的政府，即便雙方有意見，也要給別人三分薄面，這是中國的習慣。這還沒完，由於美國面對中國外交部的這種回應，繼續造謠中美正在談判，而且馬上就要達成協議。所以有媒體在4月26日又問中國外交部發言人。這次外交部發言人又升了一級，直接說：“有關言論純屬混淆視聽。”這就是一點面子都不給了，很不客氣。借用偉人的表達方式，我們可以這樣說：「中國人都是很客氣的，能客氣的時候盡量客氣。要是中國人不客氣，那一定是被逼得不得已了。”我們可以這樣說，5月12日中美兩國在日內瓦的會談，其實不是開始於5月12日，早在4月下旬就已經隔空交鋒了。這充分說明了美國急切地要跟中國談判，這充分說明了他是真的扛不住了。因為急著要談判，所以在還沒談的時候就散播假消息，用意就在於對內安撫美國人的人心，對外動搖世界各國的軍心。在中國幾次三番否定中美談判之後，美國人終於停止了散播假消息，改為採取實際行動。實際行動就是正式向中國提出要談判。中美要在日內瓦談判的消息爆出來之後，中國外交部發言人明確告訴記者，是美國人主動提出要談判的。而美國談判代表貝森特在回答記者追問「究竟誰先聯絡對方」時，他的回答是：“沒有誰先打電話。”那你用腳趾猜一下，如果是中國先打的電話，他會這麼說嗎？如果中美雙方都沒打電話，那難道是靠心靈感應一下，就決定了中美日內瓦會談這麼大的事嗎？那就只剩下一個選項，是美國人打的電話。不僅如此，會談前中國商務部發言人對中美會談的定調是兩個字：接觸。我當時就做節目分析說，就跟年輕人談戀愛一樣的，先接觸一下，接觸的好再談戀愛，戀愛得好再結婚。這都充分說明了，中國不想跟他談，沒打算跟他達成協議。然而結果大出意料，中美在日內瓦只談了一天就直接達成了協議。你想一想這其中有什麼玄機？中國根本沒打算跟他談，也不想跟他談，更沒有想到跟他達成協議，結果竟然直接達成協議了，你說這是為什麼？為什麼？為什麼？以我的認知，我只能想出來一種可能，那就是在談判當中，美國答應了中國很想要的許多條件。不然中國一定是轉身走人。總之，這次美國很乖。那美國為什麼很乖呢？還是用偉人的那個邏輯來分析，那是因為他被逼得不得已了。這個被逼得不得已了，包括他感受到了中國的決心和實力，尤其是實力。中美5月12日在日內瓦談判並達成協議的兩天之後，5月14日，美國對華為昇騰晶片發出全球追殺令。聲稱世界各地任何一家企業，只要使用華為的昇騰晶片都要遭到製裁，而且制裁措施裡麵包括監禁，監禁時間最高可達20年。——罰款之類的就不用說了。請注意，這是世界範圍內。既然是世界範圍內，自然就包括中國。那這意味著，中國人用中國的華為生產的中國昇騰晶片，也會被美國制裁，而且有可能會被美國人抓起來坐牢，最高可能坐牢20年。這就好比是，我吃我媽做的飯，你卻要把我抓起來坐牢。這充分說明了美帝是強盜，如果有誰還不相信美帝是強盜，那我真的是無話可說了。如果還有人不懂我這樣的人為什麼那麼討厭美國，那我真的無話可說了。然而，美國再次表演了朝令夕改。一天之後，5月15日，他就把他這個追殺令改為警告。意思是，我提醒你注意這方面的風險，也沒再說要抓起來坐牢的話。這是為什麼呢？因為中國面對美國的全球追殺令說出了擲地有聲的話。中國商務部在5月15日舉行的記者會上這麼說：“中方敦促美方立即糾正錯誤做法，並將採取堅決措施維護中國企業正當權益。”請注意，直接要求美國糾正，並說要採取堅決措施——請注意「堅決」這個詞。美國把追殺令改為警告，儘管改得很不徹底，畢竟卻是大大的退步。那麼中國有什麼堅決措施可以回應呢？我腦子裡最能想到的就是稀土。中國如果對美國實施稀土斷供，它的先進戰鬥機，它的航太航空，乃至它的新能源汽車，通通生產不出來了，因為中國控制了全世界92%的供應量。這還是印證了偉人說的那句話：如果美帝稍微講一點理的話，那一定是被逼得不得已了。有了5月12日中美日內瓦交鋒美國很乖，和5月15日美國迅速取消了對華為昇騰晶片的全球追殺令。我們可以得到一個判斷，美國近期真的知道講理了。原因當然還是那句話：被逼得不得已了。那麼，幾天之後的5月19日，雷軍宣佈小米3奈米晶片已經設計成功，第2天又宣佈已經開始量產。在這個情況下，美國經歷了5月12日和5月15日兩次心驚肉跳的折騰，他那顆小心臟還沒緩過勁兒來，他還會去制裁小米3奈米晶片嗎？所以我們發現，美國是好像是真的在講理了，慢慢講理了。這是一個好現象。當然我們也要清醒地體認到，美國是一個間歇式神經病。今天講理了，明天未必講理。今天神經病不發作，明天有可能發作。今天要講理是因為今天被逼得不得已了，明天如果不是被逼得不得已了，或者他明明被逼得不得已了，他卻以為自己還行，那麼就有可能像抽風一樣，又開始不講理，又開始發病。而我們的策略只有一個，就是堅持不懈地把他逼得不得已。除此之外，我想不出別的辦法。好了，今天就說這麼多，我是靜思有我，安靜地思考，有我一個。 （靜思有我）

“高通危險”絕非危言。 高通正面臨多重競爭壓力：在手機晶片市場，聯發科份額上升且輝達入局形成衝擊；伺服器CPU市場，Arm跨界競爭擠壓高通市場份額；汽車座艙晶片領域，聯發科和英特爾的強勁表現也對高通構成威脅。 這些競爭背後的關鍵是台積電，其先進的製程技術為晶片設計公司提供了堅實支援。高通需積極應對這些挑戰，以保持市場優勢。 高通怎麼看？

12月2日，新一輪中美科技戰正式打響，核心還是先進製程“中國國產晶片”；但此次與以往不同之處在於，這次中美開啟了“美國不准賣，中國不會買”的新模式。 在這種模式之下，受影響最大的莫過於中國國產智慧型手機產業；中國國產智慧型手機廠商中，華為之外，小米、Oppo、Vivo以及榮耀都高度依賴高通和聯發科的手機晶片。但近兩年以來，小米即將推出自研手機晶片的消息就不絕於耳，現在似乎已經被逼到牆角，不得不面對了。 一、小米手機晶片兩大懸念 近日小米手機負責人盧偉冰開始暗示小米澎湃晶片真的要來了。根據其12月2日微博暗示，小米晶片或將在近期推出。