據人民日報，5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。 何庭波說，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此，華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。 何庭波說，“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。 “未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續最佳化從器件、電路，到晶片和系統的全端性能。”何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，電晶體的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片。“我們的解決方案走得通，走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。” (財聯社)

5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。 何庭波說，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此，華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。 何庭波說，“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。 “未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續最佳化從器件、電路，到晶片和系統的全端性能。”何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，電晶體的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片。“我們的解決方案走得通，走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。”

5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。 華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波。攝影：王靖遠 何庭波說，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能“飽和區”。為此，華為基於以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。 何庭波說，“麒麟2026”手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現電晶體密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進製程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。

高通股價周一盤前交易中大幅上漲,延續了前一交易日的強勁漲勢,分析師最新評論指出,該公司與OpenAI的潛在合作可能成為長期催化劑。該股盤前上漲約13.5%,此前天風國際證券分析師郭明錤表示,行業調查顯示OpenAI正與高通和聯發科合作開發智慧型手機處理器。郭明錤是一位備受矚目的台灣科技分析師,以其基於供應鏈的精準預測而聞名。該分析師表示,立訊精密預計將成為獨家系統協同設計和製造合作夥伴,目標在2028年實現量產。這一報導進一步強化了市場預期,即人工智慧可能推動智慧型手機硬體升級周期,從而使移動處理器領域的晶片製造商受益。郭明錤指出,隨著裝置上更先進的人工智慧功能推動更換周期加速,高通和聯發科都可能獲得長期需求支撐。此次上漲延續了上周五的強勁走勢,當時高通股價飆升11%,半導體股票類股掀起更廣泛的漲勢。該類股受到英特爾公司2026年第一季度業績大幅超預期的提振,這幫助激發了市場對晶片需求和人工智慧相關支出的樂觀情緒。 (invest wallstreet)

01 前沿導讀據日經中文網內容指出，經技術機構對華為mate70 pro以及pura 80pro的拆解分析得出，華為pura 80pro中的中國國產零部件比例已經提升至57%，而華為在2020年發佈的產品，其中國國產零部件比例只有19%。從2023年開始，華為的中國國產零部件比例開始上升，美日韓企業的零件採購率從2023年開始算，已經合計下降了20%。02 中國國產零件自華為在2023年發佈了mate60系列產品之後，國際機構掀起來了一陣拆機熱潮。此前美國彭博社就與加拿大技術機構合作，對華為mate60pro進行了拆解，彭博社在拆解報告中指出，該手機晶片為中國企業採用本土技術製造完成，中國企業證明了自己可以突破美國的封鎖，雖然晶片技術落後國際水平，但中國企業正在用自己的技術逐步縮小與海外企業的差距。隨後日本日經亞洲媒體與調研機構Fomalhauto Techno Solutions再次對mate60pro手機進行拆解分析，日本機構重點分析了手機內部各零件的成本價格以及供應商來源地，最終得出了一個結論，這款（mate60pro）機器的中國中國國產化率達到了 47%，中國供應鏈正在為華為手機注入“新血液”，這是美方對中國晶片實施技術封鎖後的必然趨勢。據日經中文網披露的內容指出，在mate60系列產品中，晶片、螢幕及其他零部件的中國國產化率很高，但是在圖像感測器、快閃記憶體、記憶體方面還有中國國產化提升的空間。mate60系列主要的賣點就是全新中國國產工藝的5G麒麟9000S晶片，而在其他配置上，例如儲存晶片、鏡頭元件、光學指紋則是受限於成本，沿用的老款零件型號。比如mate60pro及以上型號的長焦鏡頭，採用的是mate50RS上面同款的長焦微距，並沒有採用與p60pro一樣素質更好的暗光長焦，而且鏡頭感測器也並沒有用上最新的型號。其指紋辨識模組也都是短焦指紋，沒有採用mate40系列的超薄指紋，解鎖體驗較差。儲存晶片來源於韓國的SK海力士，也沒有用上之前mate40系列廣受好評的SFS中國國產高規格儲存晶片。雖然mate60系列的外圍配置較為中庸，但是其核心的5G晶片實現了中國國產化量產。從mate60系列開始，後來的pura系列以及mate系列的中國國產化率正在逐步提升，其鏡頭感測器開始採用中國國產思特威品牌，儲存晶片開始採用長江儲存以及長鑫儲存，這兩點都是此前中國手機品牌高度依賴進口的技術零件。有美國網友在X平台評論指出，我一直主張避免對中國實施晶片及先進技術禁運，因為我相信，這樣的封鎖會在不經意間為中國企業在技術上追求自我進步提供力量和決心。03 供應鏈如今的中國國產供應鏈體系已具備較強的市場競爭力，蘋果公司此前曾準備將中國的長江儲存列入快閃記憶體供應商，但是長江儲存一直被美國政府列入重點關注對象，最終美國政府強制性叫停了雙方的合作。同樣遭遇的，還有鏡頭模組供應商歐菲光。歐菲光在2016年11月正式進入蘋果供應鏈，為蘋果公司的產品提供觸控模組以及前置鏡頭元件。憑藉著蘋果公司強大的出貨量，歐菲光的營收也水漲船高。2020年7月，美國將中國歐菲光拉入實體清單，這一政策直接阻斷了蘋果跟歐菲光的合作體系。2021年3月，歐菲光選擇終止與特定海外公司的合作關係，後續無法再與其建立業務聯絡。在被美國政府拉入實體清單之後，歐菲光失去了蘋果這個穩定的大客戶，其公司經濟也出現不穩定情況。而Android市場的訂單不如蘋果穩定，其利潤也相對較低，這對於歐菲光來說是一個糟糕的消息。但是歐菲光在被蘋果踢出供應鏈之後，搭上了華為這波快車。據21世紀經濟報導機構指出，雖然歐菲光此前從不透露合作商資訊，但是記者從接觸歐菲光的供應鏈人士證實，歐菲光為華為mate60系列產品提供零件服務，包括了鏡頭模組以及指紋模組。在華為發佈了新旗艦產品之後，市場的搶購熱潮也讓歐菲光的營收也出現了大幅度增長。除消費電子產品外，歐菲光還佈局汽車業務，為中國國產汽車品牌提供車載攝影機、毫米波雷達等大規模汽車零部件。歐菲光不但憑藉著中國國產品牌的供應鏈體系活了下來，而且還活的更好。如今中國國產品牌的整體導向都是以中國國產技術為主，無論是製造裝置還是供應鏈體系，只要是中國國產技術能頂上來的，都會優先考慮，儘可能將外部風險降到最低。 (逍遙漠)

一場由儲存晶片供需失衡引發的手機漲價潮，正快速蔓延到整個手機行業。3月16日上午，vivo宣佈，自3月18日起，將對包含子品牌iQOO在內的部分機型上調價格。近期行業動作頻頻。早在今年2月，三星發佈Galaxy S26系列時，相比上一代已漲價1000元。緊隨其後，OPPO和一加宣佈對部分已開售機型漲價；榮耀Magic V6雖然守住了8999元的起售價，但16GB高記憶體版本也漲價近千元。小米高管更是早就預警記憶體危機。雷軍近期直言，記憶體漲價讓小米手機和相關業務的壓力很大，正想各種辦法消化成本壓力。盧偉冰則表示，對記憶體漲價的判斷是將持續到2027年底，這在以前的歷史上從來沒有過，整個消費電子行業都將受很大影響。從手機到電腦、遊戲機甚至儲存卡，只要是涉及儲存晶片的電子產品，幾乎都有一定程度價格上浮。而面對洶湧而來的漲價潮，vivo、OPPO等手機廠商提前公示調價資訊的做法，為使用者提供了決策緩衝期，也給行業提供了一定的參考與趨勢判斷。儲存晶片的瘋漲，幾乎可以用價格曲線失控來形容。過去一年間，手機、電腦核心元器件DRAM（運行記憶體）和NAND快閃記憶體的採購成本普遍上漲超過80%，部分LPDDR5X移動記憶體的漲幅甚至突破了120%。市場調研機構IDC的資料顯示，記憶體佔智慧型手機成本的比例已從過去的10%-15%猛增到20%以上，中低端機型逼近30%，部分千元機甚至已陷入負毛利區間。AI對儲存的爆發式需求增長，是這場記憶體危機的“蝴蝶翅膀”。過去兩年，隨著大模型訓練和推理需求迅速增長，全球科技公司開始大規模建設AI資料中心。支撐這些算力基礎設施運行的，不僅是GPU，還有大量HBM（高頻寬記憶體）。與普通DRAM不同，HBM需要更複雜的堆疊封裝技術，其製造過程中對晶圓的消耗量是普通DRAM的3至4倍，而其利潤是普通消費級記憶體晶片的數十倍甚至上百倍。在利潤驅使下，三星、SK海力士、美光等國際儲存巨頭紛紛將產能向HBM等領域傾斜。觀察者網最近從國際半導體組織SEMI瞭解到，2026年全球HBM市場規模將增長高達60%。而從供需來看，HBM的缺口仍然有50%-60%，三星、SK海力士和美光正在將70%的新增及可調配產能傾斜至HBM。令行業倍感焦慮的是，新建儲存工廠從宣佈建設到正式投產至少需要兩年時間，最快可能也要到2027年下半年才能釋放有效產能。這意味著，在未來相當長一段時間內，手機廠商仍將面臨儲存成本高位波動的壓力。市場調研機構Counterpoint預計，2026年第二季度，移動級LPDDR4/5的價格將達到2025年第三季度水平的近三倍，手機行業全面且持續的漲價已在所難免。以vivo在售的X300和X300 Pro為例，全系標配了LPDDR5X Ultra頂規運存，記憶體成本原本就是當前在售旗艦中的最高水平，因此本次極大機率會同步進行價格調整。更值得關注的是後續機型，根據行業趨勢預測，受頂規記憶體成本持續上漲影響，即將發佈的vivo X300s起售價極有可能突破5000元大關。而對於被稱為“影像機皇”的vivo X300 Ultra而言，成本壓力可能更為顯著。結合已曝出的雙2億像素超高規格配置，以及電影級視訊能力，預計其最高記憶體版本的發佈價或許會突破萬元（不含增距鏡配件）。主動提價顯然並非手機廠商的意願，更像是成本翻倍後的無奈之舉，也是上游成本傳導的必然結果。但站在更宏觀的視角看，這場記憶體危機對國產手機而言，也是挑戰和機遇並存。在過去那種“性價比”至上的紅海競爭中，廠商們往往陷入參數內卷和價格廝殺的泥潭，微薄的利潤空間難以支撐真正的技術突破。而這一次，儲存瘋漲帶來的成本重壓，雖然會淘汰一批抗風險能力弱的選手，卻也在倒逼有實力的廠商加速轉型，從單純的價格競爭，轉向創新實力與品牌能力的深層較量。歷經多年發展，頭部手機廠商早已建構了各自的護城河。比如華為在晶片設計、系統生態等領域建構了極深的垂直整合能力和供應鏈掌控力、小米在“人車家”全生態上同時發力、vivo則在影像賽道深耕使用者場景……這種由“規模擴張”向“價值導向”的轉變，是行業邁向高品質發展的關鍵。當成本普漲不可避免，驅動使用者買單的最大動力將不再是“誰更便宜”，而是“誰更懂我的需求”，而這恰恰是強者展示功力的契機。這個時候手機廠商唯有堅守使用者導向，鍛造創新能力，才能為使用者創造更多價值，這對有實力的手機廠商反而是機遇。對於消費者而言，面對洶湧的漲價浪潮，購買策略也很關鍵。2026年手機廠商可能出現多輪調價，當前仍處於相對難得的“低價”窗口期。對於計畫換機的使用者，儘早購買或許比等待降價更為理性。上游成本仍在攀升，下游終端價格易漲難跌，早入手不僅能規避後續的漲價風險，也能更早享受技術進步帶來的體驗升級。歸根結底，這次記憶體危機對整個手機行業更像是一次壓力測試，它宣告了廉價硬體時代的漸行漸遠，但也打開了邁向高水平競爭的更大空間。國產手機將在這場極限測試中得到淬煉，積累更多穿越周期的韌性，未來有望為消費者帶來更多有價值的產品。 (觀察者網)

2025年底，一則消息讓聯發科成為了半導體行業關注的焦點。據報導，聯發科為Google操刀的首款TPU v7e將於2026年第一季度末進入風險性試產，並已拿下下一代TPU v8e訂單。更令人矚目的是訂單量的爆發式增長——聯發科向台積電協商的CoWoS年產能從2026年的約1萬片倍增至2萬片，而到2027年更是暴增至15萬片以上，是2026年的七倍以上。這意味著什麼？市場估算，光是v7e從2026年至2027年的出貨，總計可望為聯發科貢獻超過兩個股本的獲利。聯發科CEO蔡力行此前設定的目標是2026年雲端ASIC相關營收達10億美元，到2027年則達到數十億美元規模。從目前的訂單增長態勢來看，這個目標顯然是有些保守了。有趣的是，聯發科此前在ASIC業務上一直保持低調，從未透露客戶名稱。保密程度過高做法一度讓市場產生誤解，認為是"做不好所以不願意講"，甚至傳出v7e進度延遲的消息。但隨著v7e確定進入風險性試產，外界才意識到聯發科的實力被嚴重低估。更值得注意的是，由於Google需求強勁，等不及v7e投片生產到完成CoWoS封裝與測試的八九個月周期，只要後續認證進度順利，v7e試產的產出也視同量產產品供應給客戶。這種試產即量產的模式，既解決了Google趕著要貨的燃眉之急，也將為聯發科盡快帶來相關業績貢獻。聯發科，靠AI大賺首先需要說明的是，聯發科能夠在雲端ASIC市場站穩腳跟，核心競爭力在於其SerDes（序列器/解串器）技術。在今年的輝達GTC大會上，聯發科展示了其Premium ASIC設計服務，顯示其與輝達的合作已擴展至IP領域。聯發科的SerDes技術涵蓋晶片互連、高速I/O、先進封裝與記憶體整合。其112Gb/s DSP基於PAM-4接收器，在4奈米FinFET製程上實現超過52dB損耗補償，意味著更低的訊號衰減和更強的抗干擾特性。現在聯發科更推出專為資料中心使用的224G SerDes，並已完成矽驗證。事實上，除了這兩天曝出的Google的TPU訂單，聯發科此前在雲服務商市場也取得了突破。據調研機構指出，部分雲服務提供商（CSP）已在評估輝達及聯發科IP組合的定製化設計晶片。報導顯示，聯發科即將獲得Meta一款2奈米工藝ASIC的大額訂單，該晶片代號為Arke，專注於後訓練和推理功能，可能在2027年上半年實現量產。值得一提的是，此前聯發科還宣佈與輝達合作設計GB10 Grace Blackwell超級晶片，該晶片將為新推出的NVIDIA DGX Spark提供動力。GB10採用了聯發科在設計節能、高性能CPU、記憶體子系統和高速介面方面的專業知識。聯發科CEO蔡力行也透露，設計複雜度更高的接續專案已在進行，預計2028年起貢獻營收。此外，公司持續積極與第二家超大規模資料中心業者洽談新的資料中心ASIC專案，預期未來相關業務將快速成長。站在手機晶片廠商的角度，其實並不難理解聯發科轉向ASIC的原因。作為一家晶片設計公司，聯發科目前在手機晶片市場面臨激烈競爭，利潤率受到擠壓，而ASIC設計服務能為聯發科提供了更高的利潤率和更穩定的客戶關係，成為其擺脫手機晶片紅海競爭的關鍵突破口。高通的焦慮當聯發科在雲端ASIC市場收穫訂單時，同為手機晶片巨頭的高通卻顯得焦慮不安。這種焦慮並非無緣無故——它源於對單一業務模式的恐懼，源於手機市場增長放緩的現實，更源於錯失AI時代機遇的危機感。翻開高通2025財年第四季度的財報，表面上看業績並不算差：手機晶片業務營收69.6億美元，增長14%，汽車晶片業務營收10.5億美元，增長17%，物聯網業務18.1億美元，增長7%，授權業務營收下滑7%至14.1億美元，總營收達到112.7億美元，同比增長10%，超出市場預期。但漂亮的增長數字背後隱藏著巨大的隱憂。手機業務仍然佔據高通營收的62%以上，汽車和物聯網業務雖然在增長，但與手機業務相比仍然小一個數量級。更嚴峻的是，全球智慧型手機市場已經趨於飽和，增長率逐年放緩，競爭對手的產品也在不斷增強。稱汽車和物聯網為“三大支柱”之二有些牽強——手機業務仍是主要支柱，其他兩個業務充其量只是輔助支柱。目前而言，全球智慧型手機市場早已進入成熟期，出貨量增長放緩，產品同質化加劇；同時，聯發科在高端SoC上持續逼近，蘋果加速推進自研數據機，進一步削弱高通在iPhone陣營的長期確定性。一旦手機業務承壓，高通整體營收與利潤結構將面臨系統性衝擊。此外，高通的高利潤率的授權業務當季營收同比下滑7%，在全球OEM強化自研、專利協議趨於重新談判的背景下，這一“現金牛”的增長動能正在減弱，也對整體利潤結構帶來了潛在的壓力。更令管理層焦慮的是節奏問題。當博通、Marvell等公司已在定製AI晶片、雲端算力和高速互連領域拿下實質性大單，聯發科通過ASIC設計服務獲得GoogleTPU訂單時，高通仍然主要被市場視為“手機晶片公司”，在AI算力版圖中尚未形成清晰的收入貢獻。正因如此，高通開始反覆強調“端側 + 雲側”的雙線AI佈局，從驍龍平台的端側AI能力，延伸至汽車、IoT，再到計畫於2026年、2027年推出的AI200與AI250伺服器級加速晶片，試圖跳出手機紅海，進入更高天花板的算力市場。但問題恰恰在於——在AI真正形成規模性收入之前，高通仍必須依賴一個增長見頂、競爭加劇的手機市場來支撐當下的財報。這也是2025財年所暴露出的最大短板：財務表現穩健，卻缺乏結構性安全墊；戰略方向清晰，但業務重心尚未完成切換。收購能否解決問題？面對AI業務收入貢獻不足、增長引擎單一的現實，高通在過去幾年其實通過在汽車方面的投入取得了不錯的成績，但公司似乎還沒足夠的安全感。在2025年，他們明顯加快了通過併購補齊能力短板的節奏，試圖以資本換時間，為其AI轉型爭取窗口期：2025年3月，高通宣佈收購邊緣AI技術公司Edge Impulse；2025年6月，高通宣佈以24億美元收購SerDes（序列器/解串器）IP領導者Alphawave Semi；2025年10月，高通宣佈收購開源硬體和軟體專業公司Arduino；2025年12月，高通宣佈收購RISC-V技術初創公司Ventana Micro Systems……此時新的問題也隨著浮現：單靠“買買買”，就能解決問題嗎？事實上，高通對收購策略的信心，很大程度上源於2021年對Nuvia的成功收購。2021年，高通斥資14億美元收購了由前蘋果晶片架構師創立的初創公司Nuvia，獲得了定製的、相容Arm架構的Oryon CPU核心架構。這筆收購被證明是高通近年來最成功的投資之一。2024年，高通憑藉驍龍X系列處理器中的Oryon晶片，重振了其在PC市場的雄風，讓高通看到了擺脫手機單一業務的可能性。Oryon的大獲成功似乎讓高通管理層相信：通過收購獲得關鍵技術，比自主研發更快、更有效。但對比後我們就能發現，與收購Nuvia不同，2025年的收購更多解決的是“能力是否齊備”的問題，無論是Edge Impulse、Arduino，還是Ventana，它們的價值都高度依賴於後續產品整合和生態放大，本質上並不能直接幫助增加營收；而Alphawave雖能顯著增強高通在AI伺服器晶片上的技術底座，但真正轉化為規模化收入，仍需等待AI200、AI250等產品在2026年之後落地。這意味著，高通今年的收購還在解決從無到有的問題，無法在短期內改變公司的現金流與利潤仍然高度依賴手機業務的事實，它們更像是在為未來下注，而不是為當下解圍。這也讓我們不禁想起2013-2014年左右的英特爾。2013年，保羅·歐德寧在擔任CEO八年後卸任，布萊恩·科再奇接任CEO。當時英特爾的業績堪稱輝煌：2013年底銷售額為527.1億美元，營業收入為122.9億美元，淨利潤為96.2億美元，毛利率高達59.8%，其無疑是當時業績最好的半導體公司之一。然而，科再奇深感危機四伏。公司的大部分銷售額來自PC客戶端業務（PCCG：銷售額330.4億美元，營業利潤118.3億美元）和資料中心業務（DCG：銷售額112.4億美元，營業利潤51.6億美元），這意味著公司對x86處理器的依賴程度極高，非x86處理器相關的銷售額僅為40.9億美元，營業虧損高達24.5億美元。科再奇與英特爾董事會在任期初期便達成了一個高度一致、也極為嚴峻的判斷：一旦x86出現結構性問題，英特爾將失去生存根基。正是在這一共識之下，英特爾選擇以併購作為最激進、也是最直接的自救路徑，試圖通過外延式擴張為公司尋找新的增長曲線與技術支點。從2013年5月科再奇出任CEO，到2018年6月黯然離任的五年間，英特爾累計收購了約25至26家企業和業務部門，覆蓋網路處理、FPGA、AI計算、視覺感知與自動駕駛等多個方向。其中較具代表性的交易包括：2014年以6.5億美元收購LSI Axxia，2015年以3.45億美元收購Lantiq，同年以高達167億美元拿下FPGA巨頭Altera；2016年相繼收購Nervana Systems（約3.5–4.5億美元）與Movidius（4億美元），並在2017年以153億美元完成對Mobileye的重磅併購。僅這些公開披露的交易，累計金額就已高達約337–338億美元。那麼，這些巨額投資產生了什麼商業成果呢？答案令人沮喪：唯一剩下的成果是Movidius的AI引擎仍然被用於Core Ultra系列產品中，其餘的投資基本上都浪費掉了。Altera在分拆後以87.5億美元的價格將51%股份出售給Silver Lake，Mobileye在2022年IPO時估值約為170億美元，財務上雖然沒有虧損，但考慮到通貨膨脹等因素，實際上就是虧本買賣。對於英特爾而言，收購失敗的根本原因在於：試圖通過收購來解決戰略方向不清晰的問題。當公司不知道未來的方向在那裡時，就通過買買買來覆蓋所有可能性，結果是資源分散、整合失敗、戰略迷失。將高通的現狀與當年科再奇時代的英特爾對照來看，會發現兩者在戰略焦慮層面呈現出驚人的相似性。兩家公司都高度依賴單一核心業務——英特爾押注x86架構，高通幾乎將命運繫於手機晶片；一旦這一根基動搖，整個公司都會承壓。正因如此，雙方在業績尚未崩塌之際，管理層就已清晰感知危機，並選擇通過密集收購來加速多元化佈局，試圖在最短時間內培育新的業務支柱，以避險核心業務可能出現的系統性風險。但在執行路徑與所處環境上，高通與英特爾的境況已然不同。英特爾在五年內豪擲337–338億美元，收購25–26家公司，下注激進卻整合成效有限；相比之下，高通的併購明顯更加克制，已披露的最大交易僅為24億美元收購Alphawave，同時在Nuvia的整合上展現出更強的執行力，Oryon CPU已成功實現商業化落地。更重要的是，高通所面對的是一場路徑更為清晰的AI浪潮，相比英特爾當年應對移動網際網路衝擊時的猶疑與錯位，當前的市場機會更加明確、需求也更具確定性。但真正的懸念在於：高通能否找到清晰的戰略方向？從2025年的一系列動作來看，答案並不樂觀。高通AI晶片業務實際進展相當緩慢。今年5月，高通宣佈與沙烏地阿拉伯的Humain公司合作，為該地區的資料中心提供AI推理晶片。Humain承諾部署最多可使用200兆瓦電力的系統。但除此之外，高通尚未公佈其他重要客戶。而在收購規劃上，高通同時在物聯網（Arduino、Edge Impulse）、PC（Oryon）、伺服器（Alphawave、Ventana）、AI晶片（AI200/AI250）等多個方向發力，但每個方向都缺乏足夠的資源投入和清晰的路線圖。以Alphawave收購為例。高通花費24億美元收購這家SerDes IP供應商，理由是補齊資料中心關鍵IP。這個邏輯看似成立——高通確實需要SerDes技術來進軍資料中心市場。但問題在於，Alphawave不只是IP公司，它還有ASIC設計服務業務。高通是否真的打算進軍ASIC設計服務市場，與博通、聯發科競爭？如果是，為何在新聞稿中隻字未提？如果不是，那麼這部分業務的工程師將成為推進高通自身伺服器業務的瓶頸。這種戰略模糊性，正是英特爾當年的問題所在。結語如果把聯發科與高通直接對照，會發現兩條截然不同的路徑。聯發科選擇的是一條“窄而深”的路線：在雲端 AI 晶片浪潮中並不追求全面鋪開，而是牢牢鎖定 ASIC 設計服務這一細分賽道，把 SerDes 等關鍵能力做到極致，並通過與台積電的深度協同，將技術能力轉化為可量產、可交付的產品。更重要的是，它並未急於擴張邊界，而是圍繞Google、Meta 等頭部客戶持續打磨方案，從第一代產品穩步推進到下一代，在真實訂單和長期合作中建立起自己的位置。反觀高通，則更像是在多重不確定性中反覆試探方向。頻繁的收購動作表面上覆蓋了物聯網、邊緣 AI、EDA、互連等多個環節，但缺乏一條清晰的主線將這些資產真正串聯起來，協同效應始終模糊。AI200、AI250 等產品推進節奏落後於競爭對手，關鍵客戶背書遲遲未現；業務版圖橫跨 PC、伺服器、AI 晶片和物聯網，卻始終未能在任何一個新領域形成決定性突破。聯發科與高通的分化，折射出 AI 時代半導體競爭的基本邏輯正在發生變化。專注往往勝過多元，真正的護城河來自對核心技術的持續深挖；客戶關係的重要性正在超過單一產品，定製化能力和長期協作比“規格領先”更能帶來確定性收入；執行與交付比宏大的戰略敘事更關鍵，而收購本身從來不是答案，整合能力才決定成敗。時間窗口正在迅速縮小。當聯發科已經開始從Google TPU 相關訂單中獲得真金白銀的回報時，高通仍在為 2026 年、2027 年的產品節奏做準備。在 AI 晶片這樣高度競速的市場中，這種時間差很可能直接轉化為機會成本。AI 時代的競爭，早已不只是技術參數的比拚，而是戰略選擇、執行效率和生態整合能力的綜合較量。聯發科的進展與高通的焦慮，正是這場較量最直觀的註腳。 (半導體行業觀察)

近日，有消息稱，華為正在測試一款特別薄的手機，機身厚度只有5.5毫米，和蘋果iPhone Air一樣薄，而且還會搭載全新麒麟9030晶片，性能直接拉滿，說不定會搶先iPhone上市。現在iPhone Air在中國卡在eSIM服務這關，一直沒有上市，甚至蘋果都沒有線上下展出真機。eSIM，即嵌入式SIM卡，是一種將傳統SIM卡直接嵌入裝置晶片的技術，無需使用者插入物理SIM卡，能夠省下不小的內部空間。而另一邊，華為已經在鋪墊eSIM服務，近期已經在天際通GO小程序中對eSIM服務進行說明，稱這是正在開發中的一個功能，可帶來更好的聯網體驗。目前處於內測階段，預計在2025年第三季度正式上線。華為表示，eSIM服務上線後，不支援將SIM卡換成eSIM服務，eSIM服務需在支援eSIM能力的裝置上使用，目前支援裝置暫未上市。話說回來，華為這下不僅速度搶先，而且iPhone Air電池只有3149mAh，但中國國產電池技術往上一堆，這空間預計又能多放500mAh電池，給日常體驗帶來不少提升。所以你會等蘋果還是沖華為？ (極果網)