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"股王"輝達，在製造焦慮
美東時間6月18日周二，輝達收漲3.51%，市值3.34兆美元，史上首次超越微軟（3.32兆美元），晉升全球第一，蘋果市值3.28兆美元，位居第三。
相較於蘋果「擠牙膏」式更新，輝達迭代更為激進，上一代的熱度還沒過，下一代就來了。
巨頭們剛好使用新的GPU，立刻又有新的GPU。下游廠商必須快速跟進最新一代，不然就會在激烈的競賽中落後，用上了H100的Meta和微軟也得緊趕著下單H200和B100。
值得一提的是，輝達每一次算力的迭代，往往配合著價格的飆升：A100剛上市時大概3500美元，H100起售價就達到3萬美元，GB200的價格預計還會更高。
輝達炸裂的賺錢能力之下，提供代工服務的台積電也想分一杯羹，計劃提高3nm和5nm製程代工價格。
01 台積電計畫漲價
報告稱，台積電計劃提高3nm和5nm製程代工價格，3nm漲幅或在5%以上，先進封裝2025年年度報價也有約10%-20%的漲幅。
先前在股東大會上，新任董事長魏哲家就提到，正在考慮提高公司人工智慧晶片代工服務的價格。而黃仁勳也順勢接過了暗示表示，台積電對世界和科技行業的貢獻在財務業績中沒有得到充分體現，提價與其提供的價值是一致的。
基於台積電在2022年漲價10%，2023年漲價5%，目前提出的漲幅完全是可能的。
根據台積電發布的2024財年一季報，7nm及以上先進製程的營收貢獻為65%，較上一季的67%有所下滑，主要是3nm製程出貨佔比從15%降至9%，受到蘋果新機需求不如預期的拖累。
一季智慧型手機業務佔比下滑至四成以下，高效能運算填補了產能，份額佔比升至46%，支撐了台積電的營收成長。毛利率維持在53.1%，但較上年同期回落3.2個百分點，部分由於3nm擴產的影響，存在漲價挺利潤的訴求。
02 蘋果讓位輝達
長期以來蘋果都是台積電的第一大客戶，二者也被認為是過去十年最成功的晶片搭檔。
台積電憑藉其持續大規模的研發投入和資本開支，在先進製程上始終保持領先，而蘋果作為其大客戶，以大規模訂單成為台積電迭代芯片製程最有力的支撐。
但隨著迭代成本的大幅攀升以及下游需求的疲軟，轉向3nm後，蘋果也顯得有些心有餘而力不足。
過去三年，蘋果手機的平均售價仍在穩定成長，但從2020年到2023年13%的漲幅，顯然不及同期台積電晶片報價的漲幅（25%）。
AI軍備競賽的開啟引發高階晶片需求的快速成長，機構預測輝達已經一躍成為台積電的第二大客戶。
根據台積電的財報，2023年客戶A（蘋果）佔台積電收入的25%，向台積電支付接近170億美元，客戶B被認為是輝達，貢獻的收入約75億美元，佔11%。
過去雖然輝達也是台積電的重要客戶之一，但其營收佔比基本維持在5%-6%，不如高通、博通、AMD和聯發科。目前輝達的AI晶片幾乎全部由台積電代工，包括其最新的Blackwell GPU。
2025財年第一季財報顯示，輝達的營收創新高，今年以來輝達股價累計漲超170%。相較之下，台積電的業績同樣穩健，今年股價累計上漲超56%。
鑑於目前雲端運算和AI領域的需求，提供代工服務的台積電也想分一杯羹，輝達炸裂的賺錢能力自然不介意和台積電相互成就。
輝達H100的首發價為3.5萬美元，二手市場價格一度炒到超過5萬美元，輝達計劃以3萬至4萬美元的價格出售Blackwell GPU，而根據機構的估算，H100的成本約3100美元，而B200的成本約6000美元。
輝達超高的毛利水準（第一季達到79%）完全能夠消化台積電提價，同時考慮到輝達晶片目前仍處於供不應求的狀態，繼續向下游轉嫁也完全不是問題。
隨著台積電提升其CoWoS的生產能力，H100的交貨時間從52周縮短至16-20周。根據Omdia預測，2023年下半年輝達售出超100萬塊A100和H100GPU，其中Meta和微軟是H100的最大買家。
03 AI的iPhone時刻
黃仁勳在去年的GTC大會上喊出，目前正處於AI的iPhone時刻，而相較於當年蘋果的迭代速度，如今的輝達更為激進。
2007年蘋果推出第一代iPhone，開創了智慧型手機時代。而在初期，蘋果基本上維持硬體兩年一大迭代的頻次，3G到3GS，再到4和4S，小年發布s，大年升級一代，這一規律一直延續至6系列。
從出貨量來看，iPhone6、iPhoneX和iPhone 12 系列相對其他代產品表現更出眾，也基本上反映了iPhone三年左右的換機周期。
2010年iPhone4首次搭載自研晶片A4，此後A系列晶片維持每年升級一次的頻率，到iPhone15系列搭載A17 Pro，首款3nm晶片。從效能來看，A7到A17 Pro，CPU單核心效能提升約7.7倍，多核心效能提升約11.1倍。
近年來，iPhone的更新越來越被詬病是走上英特爾「牙膏工廠」的老路。
作為曾經的產業標桿，英特爾引領了摩爾定律，兩年升級一代晶片製程，但從2015年之後，英特爾卡在了14nm流程，也給了競爭對手AMD追趕的機會。
比起蘋果和英特爾，輝達的更新可謂快馬加鞭。
2021年發表A100，2022年推出H100，2023年發表L40S，2024年推出H200和B100，輝達的目標是每年推出新的資料中心GPU架構。上一代的熱度還沒過，下一代就來了。
就效能的升級對比，H200在大模型Llama和GPT-3.5的輸出速度分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高效能運算方面的速度達到雙核心x86 CPU的110倍。而到了GB200，與H100相比，可以將LLM推理工作的效能提高30倍，並將成本和能耗降低25倍。
在這場全球AI大模型軍備競賽中，Meta、微軟在內的科技巨頭紛紛加碼下注，根據FactSet的統計，今年一季度，亞馬遜、谷歌、微軟和Meta的資本支出總額創下了440億美元的新高。
隨著大模型參數的成長，GPU的需求快速成長，而輝達正在充分利用巨頭們對AI的投資。
晶片是算力和模型的基礎，新一代GPU又能大幅提升模型訓練和推理能力，這意味著下游雲端運算和大模型廠商必須快速跟進最新一代，不然就會在激烈的競賽中落後。
巨頭們剛好使用新的GPU，立刻又有新的GPU。
以輝達現在的迭代速度，一年一更新，用上了H100的Meta和微軟也得緊趕著下單H200和B100，才能確保自身大模型持續處於領先地位。
這與蘋果的更新形成鮮明對比，越是“擠牙膏”，下游用戶的換季周期就被不斷拉長，與此同時蘋果的出貨量也被安卓趕上。
IDC數據顯示，今年第一季全球智慧型手機出貨量年增7.8%至2.9億部，三星從蘋果手中奪回頭名寶座，蘋果出貨量較去年同期下降近10%，而其他安卓系中小米自去年下半年強勢回歸，第一季佔有率達14.1%，較去年同期成長2.7個百分點。
依作業系統劃分，今年第一季安卓系市佔率季增3個百分點至77%，iOS系統的市佔率自23%降至19%，蘋果放緩其更新的腳步為安卓機的成長帶來空間。
而輝達如今的策略完全不同，晶片迭代得越快，下游廠商更新得也越快，只能不斷綁定輝達，完全不給AMD等追趕者留有空間。
另外值得注意的是，輝達每一次算力的迭代，往往配合著價格的飆升，從A100剛上市時大概3500美元的售價，被炒作到超過5000美元，到隨後發布的H100起售價就達到3萬美元，GB200預計還會再漲價，固然有性能提升的加持，但這麼個漲法也屬實有「割韭菜」之嫌。
這也是為何各家都在自研算力晶片並且達成了聯盟，不能被輝達牽著鼻子走。(華爾街見聞)