全球晶圓廠產能今明兩年將分別成長6%、7%

6月19日消息，半導體產業機構SEMI 於當地時間昨公佈新一期的世界晶圓廠預測季度報告。

報告認為全球半導體晶圓廠產能將在2024 和2025 兩年分別實現6% 和7% 的同比增長，在2025 年創下每月3370 萬片8 英寸晶圓當量的歷史新高。

從產地來看，中國將成為近兩年全球產能提升的主要動力：華虹、晶合整合、芯恩、中芯國際和長鑫儲存均在大力投資提升產能。

具體到數值上，中國晶圓廠今年整體產能將年增14%，達每月885 萬片晶圓當量，而到2025 年這一數值將再次成長15%，達每月1,010 萬片晶圓當量，佔產業整體的約1/3。

其餘各主要產地近兩年產能增幅有限，整理如下：

按領域劃分，邏輯半導體代工產能將在英特爾和中國企業產能擴張的推動下，於2024~2025 年實現10% 和11% 的增幅，到2026 年將達到每月1270 萬片晶圓。

其中5nm 及以下先進製程的產能漲幅將勝於整體邏輯半導體，分別達13% 和17%，這主要受到生成式AI 晶片需求及2nm GAA 製程進入量產階段的影響。隨著人工智慧伺服器用HBM 記憶體從8 層堆疊向12 乃至16 層堆疊轉移，相關DRAM 晶片需求不斷提升；

端側人工智慧應用的興起帶動主流智慧型手機記憶體容量從8GB 增加到12GB；此外配備人工智慧助理的筆記型電腦也至少要配備16GB DRAM 記憶體。

上述多方面的因素促使DRAM 領域廠商追加相關投資，2024 和2025 年的DRAM 產能漲幅均將達9%。SEMI 認為，3D NAND 快閃記憶體市場的復甦仍然緩慢，NAND 領域今年不會出現產能成長，明年的漲幅也僅有5%。

SEMI 總裁兼執行長阿吉特・馬諾查（Ajit Manocha）表示：從雲端運算到邊緣設備，人工智慧處理的激增正在推動高效能晶片的開發競賽，並推動全球半導體製造能力的強勁擴張。

這創造了一個良性循環：人工智慧將推動半導體內容在各種應用領域的成長，而這反過來又會鼓勵進一步的投資。（國芯網）